FOPLP封装技术发展 - FOPLP(面板级扇出型封装)成为先进封装领域新竞逐方向 封测大厂力成正与一家美国客户(暗示为AMD)合作验证该技术 最快2027年产品上市[2] - 国内封测厂推行FOPLP技术已9年 早期因良率问题导致终端应用落地缓慢 主要应用于RF IC、PMIC等成熟领域 现转向消费电子和AI等多元应用场景[2] - 力成自2016年量产FOPLP技术 目前采用510X515毫米规格进行异质整合 是全球唯一具备大规模FOPLP生产能力的厂商 良率大幅超预期[2] AMD与封测厂合作 - AMD在FOPLP方案上同时与力成、日月光洽谈 已进入"paperwork"阶段 力成在技术及成本上更具优势[2] - 合作产品将应用于PC和游戏机芯片封装 可能从FC-BGA升级至类似CoWoS等级的FOPLP 因消费电子产品成本敏感度高 预计2027年后上市[2] 行业动态 - 芯片巨头市值出现大幅波动[3] - HBM技术被评价为"技术奇迹"[3] - RISC-V架构被预测将在竞争中胜出[3]

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 AI竞赛激烈，小米也加入战局！ 4月30日，小米推出专注推理能力的开源大模型MiMo，仅用7B参数规模在数学推理和代码竞赛测评中超越OpenAI的闭源模型 o1-mini以及阿里32B规模的QwQ。 据小米介绍，Xiaomi MiMo诞生之初探索的核心问题就是激发模型推理潜能，这款模型联动预训练到后训练，全面提升推理能 力。 国内外AI竞争日趋白热化，本周阿里前脚发布Qwen 3，马斯克后脚就官宣Grok 3.5。而据此前媒体报道，小米正在建设万卡GPU 集群，并引入顶尖AI人才，显示出对大模型领域的全面投入。 性能突破：小参数量实现大能力 Xiaomi MiMo这款模型最引人注目之处在于，在数学推理（AIME 24-25）和 代码竞赛（LiveCodeBench v5）公开测评集上， MiMo 仅用 7B 的参数规模，超越了 OpenAI 的闭源推理模型 o1-mini 和阿里 Qwen 更大规模的开源推理模型 QwQ-32B- Preview。 更值得注意的是，在相同强化学习(RL)训练数据条件下，MiMo-7B在数学和代码领域展现出的强化学习潜力 ...

硅芯科技3Sheng Integration Platform核心功能 - 自研三维堆叠芯片设计平台集成"系统-测试-综合-仿真-验证"五引擎合一，支持三维异构集成系统的敏捷开发与协同设计优化[2] - 独创性体现在统一数据底座架构，实现从系统级规划到物理实现的闭环设计流程[2] - 推出3Sheng_Zenith系统建模工具专门解决Chiplet和3D IC设计中的架构协同问题[9][10] 行业设计痛点与解决方案 - 当前三维异构集成芯片设计存在架构缺失问题，仿真验证后仍发现大量堆叠结构缺陷[5] - 传统设计缺乏支持IP划分、工艺选择、版图探索等要素的全流程协同工具[6] - 公司提出PPPAC新框架，强调架构到性能、设计到封装、签核到封装的三重协同[8] 系统级规划功能模块 SoC划分 - 将SoC设计切分为模块化Die，通过调整目标函数cost系数实现布局迭代优化[12] - 突破传统二维设计向三维延伸，降低SoC设计成本与良率风险[12] Chiplet建模 - 对划分后的Die进行独立建模，支持跨Die级别的信号/电源/功耗/时序分析[16] - 物理规划阶段即可评估各Chiplet制造成本[16] Floorplan设计 - 优化2.5D/3D集成电路中Chiplet布局，提供飞线/热力图等可视化工具[19] DFT规划 - 早期规划测试容错资源，解决Bump互连和TSV带来的稳定性风险[22] 互连设计优化技术 - 3D编辑支持多形态堆叠方式，可实时查看各Die重叠部分互连信息[26] - 接口连接性检查功能可识别凸点错位等物理逻辑不一致问题[29] - 预布线优化提供实时3D效果图，支持GDS文件生成[30] 系统早期分析能力 协同设计仿真 - 集成信号完整性(Isis)、电源完整性(Pyros)等五大分析工具组件[36][37] 布线鲁棒性检查 - 针对高带宽场景提取跨Die互连寄生参数，确保结构可靠性[41] 制造成本评估 - 覆盖晶圆成本/封装成本/键合成本等全流程成本模型[42][43] - 3Sheng_Arhi工具可实现性能指标与先进封装成本的动态平衡[44] 公司战略定位 - 专注2.5D/3D堆叠芯片EDA研发，填补国产芯片设计软件空白[49] - 技术路线聚焦更高性能/集成度/可靠性的芯片系统设计[49]

会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦先进封装产业发展路径[1] - 由势银(TrendBank)与甬江实验室联合主办，珠海硅芯科技冠名，宁波电子行业协会支持[1] - 2025年4月29日在浙江宁波甬江实验室召开，吸引供应链上下游企业、科研单位、投融资机构参与[1][9] 技术趋势 - 混合键合技术优势：降低焊盘间距至更高带宽、缩小HBM体积便于Chiplet集成、改善散热管理[18] - 2.5D/3D EDA设计平台五大中心：架构设计、物理设计、分析仿真、Multi-die测试容错、多Chiplet集成验证[22] - 光量子计算、5G/6G通信和神经形态计算等新兴应用推动多材料平台集成创新[24] - 先进封装挑战：信号完整性、电源完整性、多物理场问题、射频/电磁干扰[25] - 飞秒激光三维直写技术实现互补CMOS、超短时间迭代、大规模低损耗三维集成[27] 工艺突破 - 极限厚度减薄至3-5微米，TTV小于0.5微米，材料拓展至氧化镓/氮化镓/碳化硅等化合物半导体[30] - TGV技术挑战：通孔成型效率与精度、超高深径比填充、多层布线翘曲控制、热失配减小[39] - 键合技术需解决表面平整度/洁净度与界面原子键重构问题[41] 产品解决方案 - 奇异摩尔基于Chiplet和RDMA技术构建Kiwi Fabric互联架构，提升系统性能并降低设计成本[26] - 泰睿思集成智能制造平台覆盖半导体封测全制程，实现设备自动化与数据决策分析[36] - 端侧产品仍以传统封装为主，云/边侧产品迫切需求CoWoS、EMIB、SOW等高密度集成技术[44] 产业协作 - 甬江实验室成立功能材料与器件异构集成研究中心，联合高校及企业共同揭幕[9] - Chiplet技术优势：缩短开发周期30%、实现多工艺芯片复合功能、保护知识产权[35] - 多Die合封测试要求向量存储深度每2年翻倍，需PAT Memory资源重构技术支撑[33]

半导体行业表现 - 中证半导体产业指数(931865)上涨0 16%，成分股安集科技(688019)上涨4 92%，华峰测控(688200)上涨3 37%，神工股份(688233)上涨3 31%，深科达(688328)上涨2 23%，韦尔股份(603501)上涨2 05% [3] - 半导体产业ETF(159582)上涨0 07%，最新价报1 43元，盘中换手3 05%，成交471 41万元，近1年日均成交1661 28万元 [3] 半导体设备行业分析 - 半导体设备对半导体产业发展起重要支撑作用，内资晶圆厂持续扩产拉动相关需求 [3] - 我国半导体设备国产替代逐步推进，但部分品类自主可控率仍然偏低，主要市场份额被美国、欧洲、日本等占据 [3] - 美国有三家半导体设备企业营收位列全球前五，且来自中国大陆营收占比较高 [3] - 国际贸易新形势下，国内设备企业有望通过技术进步和市场扩张实现逐步替代 [3] 半导体产业ETF表现 - 半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本 [4] - 近1年净值上涨41 19%，指数股票型基金排名109/2765，居于前3 94% [4] - 自成立以来最高单月回报为20 82%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为45 46%，涨跌月数比为6/5，上涨月份平均收益率为10 57%，历史持有1年盈利概率为100 00% [4] - 成立以来超越基准年化收益为1 76%，近1年夏普比率为1 29，今年以来相对基准回撤0 47% [4] - 管理费率为0 50%，托管费率为0 10%，费率在可比基金中最低，近1年跟踪误差为0 056%，在可比基金中跟踪精度最高 [4] 中证半导体产业指数成分股 - 前十大权重股分别为北方华创(002371)、中微公司(688012)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、韦尔股份(603501)、华海清科(688120)、拓荆科技(688072)、南大光电(300346)、长川科技(300604)、沪硅产业(688126)，前十大权重股合计占比75 31% [5] - 北方华创权重15 51%，中微公司权重12 80%，中芯国际权重11 67%，海光信息权重8 62%，韦尔股份权重7 42% [7] - 华海清科权重4 30%，拓荆科技权重3 94%，南大光电权重3 80%，长川科技权重3 30%，安集科技权重2 81% [7]

每日经济新闻 消息方面，"2024年科创板半导体设备专场集体业绩说明会"于4月28日下午于上证路演平台举行。"2024年科创板半导体设备专场集体业绩说明会"是"科创热 点行业周"的首场业绩说明会。科创板开板五年多以来，已上市半导体公司110余家，占A股半导体总数的6成，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发 展格局。其中，十余家科创板半导体设备及零部件企业充分发挥了产业集聚效应，合力提升国产芯片制造自主可控水平。本次业绩说明会上，多家公司表示 正积极提高核心零部件国产化率，同时下游需求复苏也为企业发展带来增长的机遇。 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A/C：020356；020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（55.8%）、半导体材料 （21.3%）占比靠前，合计权重超77%，充分聚焦指数主题，均为国产替代关键环节。 流动性方面，半导体材料ETF盘中换手0.43%，盘中交易活跃。规模方面，半导体材料ETF近1年规模增长2.67亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金 头部。 截至2025年4月29日 10:10，中证半导体材料设备主题指数上涨0.06%，成分股安集科技上涨 ...

半导体材料ETF市场表现 - 截至2025年4月29日，中证半导体材料设备主题指数下跌0 12%，成分股中安集科技领涨4 98%，神工股份上涨4 91%，中晶科技上涨2 68%，长川科技领跌2 78%，鼎龙股份下跌2 04%，芯源微下跌2 01% [3] - 半导体材料ETF最新报价1 08元，近3月累计上涨5 14%，近1年净值上涨26 75%，在指数股票型基金中排名前12 22% [3][4] - 半导体材料ETF近1年规模增长2 67亿元，新增规模位居可比基金第二，近1周份额增长500万份，新增份额位居可比基金第一 [3] 半导体材料ETF流动性及收益能力 - 半导体材料ETF盘中换手率0 42%，成交129 89万元，近1年日均成交1601 20万元，排名可比基金前二 [3] - 半导体材料ETF自成立以来最高单月回报20 35%，最长连涨月数3个月，最长连涨涨幅43 67%，上涨月份平均收益率10 90%，年盈利百分比100 00%，历史持有1年盈利概率97 06% [4] - 半导体材料ETF近6个月超越基准年化收益0 25% [4] 成分股及权重 - 中证半导体材料设备主题指数前十大权重股合计占比60 82%，北方华创权重最高达16 44%，中微公司权重13 55%，沪硅产业权重5 61% [5][7] - 前十大权重股中TCL科技涨幅最高达2 48%，长川科技跌幅最大达2 78%，华海清科下跌1 88%，鼎龙股份下跌2 04% [7] 行业动态 - 北方华创2025年一季度营业收入82 06亿元，同比增长37 9%，归母净利润15 7亿元，同比增长38 8%，营收净利润均创历史同期最好水平，业绩增长源于设备基数突破和市场份额扩大 [4] - 中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和设备等领域的上市公司证券作为样本，反映行业整体表现 [4]

行业技术突破 - 韩国浦项科技大学团队在《自然·通讯》杂志发表关于下一代AI存储设备电化学随机存取存储器（ECRAM）工作机制的研究 [1] - 该技术突破有望显著提升智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备的AI性能 [1] - 新技术可延长设备电池使用寿命，标志着AI硬件向高效能、低能耗迈出重要一步 [1] 应用前景 - 研究成果将直接应用于消费电子领域，包括智能手机、平板电脑和笔记本电脑 [1] - 技术突破可能推动AI硬件性能提升，为相关行业带来新的发展机遇 [1]

财务业绩 - 2025年第一季度总收入为5.186亿美元，其中产品收入4.57亿美元，服务收入6160万美元 [2] - GAAP毛利率16.2%，营业利润率2.5%，净亏损50万美元（每股稀释亏损0.11美元） [2] - 非GAAP毛利率16.7%，营业利润率5.2%，净利润1270万美元（每股稀释收益0.28美元） [3] - 相比上一季度总收入5.633亿美元，GAAP毛利率16.3%，营业利润率4.6%，净利润1630万美元（每股稀释收益0.36美元） [2] 业务表现 - 第一季度业绩受季度末需求疲软影响，客户因不确定性和波动性重新评估支出 [2] - 行业能见度降低和地缘政治动态加剧背景下，公司聚焦客户执行、成本控制和业务效率最大化 [2] - 产品部门贡献收入占比88.1%（4.57亿美元），服务部门占比11.9%（6160万美元） [2] 2025年第二季度展望 - 预计收入区间4.75亿至5.25亿美元 [4] - GAAP每股稀释净亏损预计0.06至0.26美元，非GAAP每股稀释净收益预计0.17至0.37美元 [4] 非GAAP指标调整项 - 主要调整包括无形资产摊销730万美元、股权激励260万美元、重组费用360万美元、法律相关成本70万美元 [15] - 无形资产摊销使GAAP毛利率提升0.5个百分点至非GAAP 16.7%，营业利润率提升2.7个百分点至5.2% [15] - 股权激励费用中，产品部门调整210万美元，服务部门调整50万美元 [14] 资产负债表与现金流 - 期末现金及等价物3.176亿美元，较期初3.139亿美元增长370万美元 [12] - 经营活动现金流净流入2820万美元，投资活动净流出1240万美元，融资活动净流出1220万美元 [13] - 应收账款净额2.179亿美元，存货3.746亿美元，总资产18.91亿美元 [12] 业务概况 - 公司为半导体行业提供关键子系统、组件及超高纯度清洁分析服务 [6] - 产品部门提供集成外包解决方案、设计交付周期优化、可制造性设计等服务 [6] - 服务部门提供工具腔室部件清洁/涂层及微污染分析服务 [6]

可持续发展报告发布 - 公司发布第二份可持续发展洞察报告，详细阐述可持续发展战略、愿景、目标及自2022年以来的进展 [1] - 报告显示公司在可持续发展、治理和社会责任方面持续成熟，更新了更强调环境和社会影响的目标 [2] - 报告参照全球报告倡议组织(GRI)、可持续发展会计准则委员会(SASB)指南和联合国可持续发展目标(SDGs)编制 [3] 环境与社会成就 - 可再生能源使用率达88%，范围1和2温室气体排放显著减少（以2022年为基准） [2] - 内部员工流动率为35%，推出专业认证计划以提升客户服务能力 [2] - 员工志愿服务时长同比增长148%（以2022年为基准），反映员工参与度和生产力提升 [2] 业务进展与战略 - 2024年公司在先进封装市场扩大布局，尺寸计量解决方案增长显著 [3] - 材料计量解决方案和化学计量解决方案收入创历史纪录 [3] - 公司通过高精度硬件与尖端软件结合的产品组合，为客户提供半导体制造全生命周期的先进计量方案 [4] 公司背景 - 公司是半导体制造中材料、光学和化学计量及过程控制解决方案的主要供应商 [4] - 产品组合帮助客户提升性能、提高良率并加速上市时间，全球设有办事处 [4] - 股票在纳斯达克和TASE上市，代码为NVMI [5]