行业背景与市场动态 - 2025年下半年，半导体存储市场经历“过山车”行情，受上游原厂减产效应滞后释放和AI存储需求暴增影响，市场迎来史诗级涨价潮，晶圆价格在短短数月内飙升数倍 [1] - 行业经营节奏从上半年的“去库存”迅速切换至“抢供应”模式，消费类存储品牌面临供应成本被动拉抬、利润空间被极度压缩的窒息时刻 [1] - 行业普遍采取“降成本、砍预算、收缩战线”的应对策略，试图通过涨价将成本压力传导至下游 [1] - 消费级存储市场长期面临产品同质化严重的悖论，厂商较难做出溢价空间，缺乏品牌护城河的厂商在供应端涨价时只能被动承压，面临亏损或失去用户和市占率的两难境地 [5] 公司战略：逆周期品牌建设 - 2026年初，雷克沙在行业寒流中宣布成为阿根廷国家队的官方全球合作伙伴，进行逆势扩张 [1] - 公司选择以高端价值定位对抗成本波动，以用户情感共鸣穿越行业周期，在红海市场中寻找差异化发展路径 [3] - 此次重金押注阿根廷队被视为以攻为守的战略动作，旨在对抗行业周期波动 [3] - 公司战略意图是探索中国科技消费品牌实现“心智全球化”的路径，从过去的“产品出海”阶段升级，构建品牌“拉力” [9] 公司核心竞争优势 - **第一重底气：完整的产业链支撑**。背靠母公司江波龙电子，公司拥有从自研主控芯片、固件核心算法到高阶封测制造的“全产业链能力”，实现了“研产销”一体化 [5] - 垂直整合能力使公司能够将工业级、企业级严苛标准“降维”应用到消费级产品，并对用户做出长期主义承诺 [5] - 例如，公司依托自研技术和封测工厂，率先完成全球首款1TB microSD Express游戏存储卡的技术突破与规模化量产，在友商为良率和发热头疼时实现“人无我有” [7] - **第二重底气：30年品牌积淀与创新基因**。公司品牌历史可追溯至1996年，几乎是一部移动存储发展史，在摄影师、创作者等专业群体中积累了极高信赖度 [7] - 公司曾参与制定CF卡读写速度标准，并推出了行业第一款金属三防卡、第一款1TB SD影像卡等里程碑产品，长期引领行业标准 [7] - **第三重底气：国产半导体崛起的时代机遇**。公司作为中国存储出海代表，背靠中国日益完善的半导体供应链体系，整合最优质的生产要素，拥有全球最好的工程师红利和最完备的供应链体系 [8] 全球化与市场基础 - 公司已成功重建覆盖全球六大洲、70多个国家和地区的销售网络 [9] - 公司存储卡、固态硬盘市占率在多个区域名列前茅，并屡获福布斯等国际权威媒体认可 [9] - 公司渠道已渗透进Costco、B&H、Apple授权店、DJI大疆店等全球核心高端零售体系 [10] - 公司获得了关键的行业伙伴背书，进入了相机厂商Nikon、Canon、Fujifilm的合格供应商列表，并获得了运动相机厂商DJI、Insta360、GoPro的官方推荐，同时也是众多新能源汽车品牌的出厂标配 [10] - 公司与阿根廷国家队的合作，旨在将其遍布全球的2亿粉丝狂热注入公司70多个国家的销售网络，将营销声量转化为市场渗透 [9][10] 产品战略与AI时代布局 - 公司前瞻性布局“AI Storage Core”战略，旨在解决AI端侧存力的关键缺位，满足AI时代对存储的三大核心需求：极致性能以匹配算力、超低响应延迟以保障实时性、高耐用性以适应边缘环境 [11][13] - 在PC厂商因存储芯片涨价而对硬盘容量进行“降配”的背景下，公司基于AI Storage Core架构推出的Storage Stick支持热插拔与灵活外置扩展，用户无需拆机即可低成本升级大容量、高性能存储，以解决AI模型本地运行需要海量高速存储的矛盾 [13] - 该架构还可延展出下一代存储卡形态，其性能将远高于目前最快的CFexpress卡，为8K超高清视频录制及复杂的AI摄影实时运算提供前所未有的带宽和响应时延 [13] - 在“AI+体育”场景中，公司通过高性能存储卡位，从“存数据”进化为“懂数据”，为战术模拟、动作分析等体育科技提供底层算力支持 [14] - 通过与阿根廷队的联名，公司以Lexar Air小轻块等更亲民、更具收藏价值的产品形态进入大众消费者视野，打破“专业配件”的高冷标签，实现破圈增长 [14] 本地化经营与长期愿景 - 公司坚持“本地化”经营路线，在欧洲、北美、南美、亚太、中东非等市场，坚持使用当地语言、当地团队并融入当地文化服务市场 [16] - 公司目标是从全球供应链的“搬运工”转型为全球用户生活方式的“定义者” [16] - 公司认为，产业链与技术决定了能走多远，品牌用户心智与情感共鸣决定了能站多高 [16] - 未来3-5年，消费类存储行业将面临更残酷的洗牌，公司的逆势突围被视为提供了一个穿越行业周期的“中国样本” [16]

行业核心观点 - 受AI需求驱动，存储芯片产业链供需缺口持续扩大，开启超级周期 [1] - AI服务器对DRAM和NAND的需求分别是普通服务器的8倍和3倍，单台存储容量增加10倍以上 [1] - HBM3内存2025年需求预计将暴涨300% [1] - 全球存储市场规模预计在2026年将冲击2630亿美元，其中AI/服务器应用将占据DRAM产能的66% [3] 存储市场动态与价格趋势 - 三星电子和SK海力士向主要客户提交的2024年第一季度服务器DRAM报价，比2023年第四季度高出60%至70% [1] - 提价原因是预计服务器DRAM供应短缺将进一步恶化，同时谷歌和微软扩展其AI服务推高了通用DRAM需求 [2] - 存储涨价潮愈演愈烈，行业处于景气周期 [1] 诚邦股份业务布局与战略 - 公司以半导体存储为核心突破，打造科技驱动增长曲线 [4] - 2024年斥资5800万元控股芯存科技（持股51.02%），获得了“封测-研发-生产-销售”的完整产业链能力 [4] - 产品矩阵包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储和内存条等闪存存储产品 [4] - 封测服务具备多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力 [4] - 其SD NAND产品采用全球最小封装，尺寸较传统封装小70% [4] - 与忆芯科技合资成立诚芯智能，有望借助PCIe 5.0主控技术切入企业级存储市场，分享AI服务器存储红利 [4] 诚邦股份财务表现与资本运作 - 2025年第三季度单季净利润同比暴涨127.95% [5] - 存储业务营收占比已超过70%，跃升为公司第一主业 [5] - 公司拟募资1.29亿元用于扩产，以承接高毛利品牌订单 [5] 诚邦股份估值与前景 - 公司当前总市值约40亿元，显著低于存储行业30-35倍的平均市盈率水平 [6] - 随着存储业务占比提升，公司估值锚点将全面切换至半导体存储，有望进一步打开估值上涨空间 [6][7] - 依托存储周期红利、国产替代及“技术+产能”优势，公司有望跻身国内存储模组第二梯队 [6]

融资事件 - 铭芯启睿于近日完成超亿元人民币Pre-A轮融资[2] - 本轮融资由国开科创、联想创投领投，中芯聚源、顺禧基金、恒裕投资跟投，老股东中科创星、小米战投持续加码[2] - 公司此前于2025年3月完成近亿元天使轮融资，由锦秋基金领投，联想创投、小米战投等共同出资[3] 资金用途与公司战略 - 募集资金将用于RRAM核心技术研究和人才团队扩充[2] - 资金将助力推动RRAM技术产品规模化量产，加速存算技术的落地应用[2] - 公司致力于以先进工艺节点阻变存储器（RRAM）为基础，结合存算融合及先进封装技术，解决“内存墙”瓶颈[5] - 公司面向服务消费、工业与数据中心领域，提供AI高性能“感-存-算”一体化解决方案及定制化存储IP/芯片产品[5] 技术进展与商业合作 - 经过一年多的快速发展，公司在探索高密度存储商业化落地的过程中成果显著[5] - 公司已与多家上下游企业建立合作，围绕存储工艺制造技术展开联合攻关[5] - 公司深度绑定多家龙头企业客户，共同定义更符合市场需求的优质产品[5] - 公司已顺利完成产品工程批验证流片[5] - 公司将加快存算技术产品的研发，为客户提供更高价值的人工智能存算方案[5] 行业与市场前景 - 此次融资汇聚国家产业资本、战略资本与头部市场化基金，是对新型存储与存算产业发展潜力的充分看好[5] - 公司将持续深耕新型存储与存算技术赛道[5]

公司上市申请与基本信息 - 深圳宏芯宇电子股份有限公司于1月1日向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司每股H股面值为人民币1.00元 [2] 公司业务与技术 - 公司自2018年12月成立以来，持续深耕存储产品应用，产品线包括嵌入式存储、固态硬盘、DRAM及移动存储 [3] - 公司搭建了覆盖主控芯片设计与开发、固件算法开发、测试系统开发及存储介质特性分析四大核心技术的全栈式平台，可提供一站式定制化存储产品 [3] - 按2024年收入计，公司是全球第五大、中国内地第二大独立存储器厂商 [3] - 嵌入式存储是公司核心产品，产品线涵盖eMMC、UFS、ePOP及uMCP，应用于智能手机、平板电脑、AI摄像头等领域 [3] - 固态硬盘产品线支持SATA 3.0、PCIe3.0及PCIe4.0等多代接口规格，应用场景正从消费级拓展至车规级与企业级，可用于个人电脑、数据中心及车载中控系统 [3] - DRAM产品组合涵盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X以及DDR4、DDR5 DRAM模组 [3] 行业背景与市场前景 - AI技术迈向大规模商业化，全球数据量激增推动半导体市场快速增长，存储产品作为AI基础支撑，直接影响AI部署效率与规模化发展 [4] - 全球存储产品市场规模预计将从2025年的2,633亿美元增长至2029年的4,071亿美元，年复合增长率达11.5% [4] - 受AI需求驱动和供应结构优化影响，半导体行业进入强劲上行周期，存储芯片市场呈现“超级周期”特征 [4] - 2025年下半年市场价格表现强劲，DRAM及嵌入式存储均呈上行态势，部分DRAM的月度涨幅超过30% [4] 市场地位与客户 - 按2024年收入计，公司是智能手机领域全球第一大独立存储器厂商 [5] - 公司与消费级应用场景的知名企业保持深厚合作，客户包括小米、传音、OPPO、Vivo、TCL、小度等 [5] - 公司在消费级应用场景已建立竞争优势，包括对客户需求的深刻洞察、将需求转化为产品特性的技术优势及新产品的商业化能力 [5] - 2023年，公司开始为车规级应用场景提供存储产品，并成功进入汽车制造商的Tier 1供应商供应链 [5] - 公司预计于2026年实现企业级应用场景存储产品的量产 [5] 财务表现 - 2023年及2024年收入分别约为人民币87.81亿元及87.18亿元 [5] - 截至2025年9月30日止九个月，收入同比增长14.6%，达到约人民币77.44亿元 [5] - 2024年成功扭亏为盈，实现年度利润约人民币4.83亿元 [5] - 业绩增长得益于成功把握市场机遇，DRAM等产品线收入大幅跃升，同时核心产品嵌入式存储持续贡献主要收入 [5] - 具体财务数据：2023年收入8,780,699千元，毛利417,152千元，毛利率4.8%，年度亏损117,450千元 [6] - 2024年收入8,718,412千元，毛利1,399,607千元，毛利率16.1%，年度利润482,873千元 [6] - 截至2024年9月30日止九个月收入6,757,918千元，毛利1,603,775千元，毛利率23.7%，期内利润771,564千元 [6] - 截至2025年9月30日止九个月收入7,744,176千元，毛利1,014,009千元，毛利率13.1%，期内利润350,671千元 [6]

市场整体表现 - 截至2025年底，标普500指数全年涨幅为16.65%至17% [1] - 涨幅前十的公司高度集中于数据存储和半导体领域，直接受益于AI热潮驱动的数据中心建设和硬件需求 [9] - 跌幅居前的公司分散在数字广告、消费品、房地产和医疗保健等行业，普遍受到高利率、消费支出放缓、政策不确定性及行业竞争加剧的影响 [9] 涨幅领先的行业与公司 - **数据存储设备行业表现突出**：AI投资逻辑从算力向基础设施扩散，数据存储成为最大赢家 [1] - 闪迪全年涨幅高达559%，但因2025年底才被纳入标普500指数，未被正式计入年度最佳股票 [1][21] - 西部数据全年股价暴涨268%，成为2025年标普500的最大赢家，其传统硬盘业务受益于AI数据中心对高容量、低成本存储的强劲需求 [1][5][11] - 美光科技涨幅为227%，作为半导体存储公司，是AI数据洪流的直接受益者，其业绩和指引大幅超出市场预期 [1][5][18] - 希捷科技涨幅达到219%，其最高容量、最高毛利的硬盘产品需求因AI而显著增长 [1][5][15] - **其他涨幅显著的行业与公司**： - Robinhood Markets涨幅在+186%至+226%之间，属于金融服务/线上交易平台行业 [5] - Newmont Corporation涨幅为+182%，属于贵金属开采行业 [7] - Warner Bros. Discovery涨幅在+171%至+175%之间，属于媒体与娱乐行业 [7] - Palantir Technologies涨幅为+155%，属于大数据分析与软件行业 [7] - Lam Research涨幅为+143%，属于半导体设备行业 [7] - AppLovin Corporation涨幅为+125%，属于移动应用营销与分析软件行业，于2025年11月新纳入标普500指数 [6][7] 跌幅显著的行业与公司 - **数字广告与金融科技行业承压**： - The Trade Desk跌幅在-67%至-70.1%之间，成为2025年标普500指数表现最差的股票 [6][7][27] - Fiserv跌幅为-70.1%，属于金融科技与支付行业 [6][7] - **消费品行业普遍下跌**： - Deckers Outdoor跌幅在-49%至-56.7%之间，旗下拥有UGG等品牌，因疲弱业绩预测和评级下调而受创 [6][7][24] - Lululemon Athletica跌幅在-45%至-51.8%之间，连续第二年出现两位数跌幅，公司正经历业务重组 [8][12][25] - Chipotle Mexican Grill跌幅在-40%至-42.8%之间，终结了连续两年的上涨势头 [12][24] - **房地产与医疗保健行业表现不佳**： - Alexandria Real Estate Equities跌幅在-45%至-49%之间，属于房地产投资信托（生命科学地产） [6][7] - Molina Healthcare跌幅在-40%至-49.1%之间，属于医疗保健管理行业，连续第二年出现两位数跌幅 [12][27] - **其他跌幅较大的公司**： - Gartner跌幅在-42.3%至-52%之间，属于信息技术研究与咨询行业 [7] - FactSet跌幅为-42.3%，属于金融数据与研究行业 [12] - Charter Communications跌幅为-41.6%，属于电信/有线电视行业 [12] AI投资主题的演变与市场影响 - AI投资逻辑正从“技术突破”阶段进入“规模化落地”和“基础设施军备竞赛”阶段，市场领导权从算力芯片向数据、存储、数据中心建设等“幕后角色”迁移 [23] - 超大规模云服务商承诺在未来12个月投入超过4400亿美元建设AI基础设施，直接利好数据存储和内存芯片公司 [10] - 微软、亚马逊、谷歌和Meta等科技巨头的巨额资本开支，为存储设备制造商创造了前所未有的需求 [10] - 希捷CEO表示，AI的出现“重新定义了数据的经济价值”，并从根本上改变了存储需求结构 [15]

公司IPO进程与募资用途 - 国产DRAM龙头长鑫科技IPO于12月30日获受理，是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，监管层已于2025年11月5日及11月19日发出两轮预先审阅问询 [1] - 公司本次IPO拟募资295亿元，有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元，并有望成为A股存储芯片第一股 [1] - 募集资金中，130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [1] 公司基本情况与股权结构 - 公司成立于2016年6月，总部位于安徽合肥，采用IDM模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体，创始人朱一明亦是兆易创新创始人 [1] - 公司目前无控股股东和实际控制人，股权结构分散，第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [2] - 其他主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91%，阿里、腾讯、小米产投等也位列股东行列 [2] 产品技术与研发进展 - 公司采取“跳代研发”策略，已连续推出四代工艺技术平台，产品覆盖从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [2] - 公司发布的LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%，首款国产DDR5产品速率高达8000Mbps [2] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑及智能汽车等领域 [2] 市场地位与产能情况 - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025年第二季度全球市场份额增至3.97% [3] - 全球DRAM市场前三巨头为三星电子、SK海力士和美光科技，2024年市场占有率分别为40.35%、33.19%和20.73%，合计占全球90%以上份额 [3] - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂，各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [3] - 主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [3] 财务表现与业绩预测 - 公司营收呈现爆发式增长，2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率高达70.81% [3] - 受行业重资产投入及周期下行影响，公司报告期内尚未盈利，2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元 [4] - 2023年亏损扩大主要因行业深度下行周期导致DRAM产品价格大幅下滑及存货跌价损失计提增加 [4] - 受益于市场回暖、产品价格上涨及产能提升，公司2025年1-9月营收达320.84亿元，同比增长97.79% [4] - 公司预计2025年度实现营业收入550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89%，预计净利润将扭亏为盈，达到20亿元至35亿元 [4] 行业环境与公司战略 - 全球DRAM市场正处于从传统DDR4向DDR5及HBM转型的关键时期 [5] - 公司面临国际贸易摩擦加剧的外部环境，美国政府限制中国企业获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备 [4] - 公司将利用募投项目加速本土及新型设备、材料的验证开发，以构筑更具韧性的供应链体系 [4] - 募资将重点用于先进制程升级和产能建设，“DRAM存储器技术升级项目”旨在将工艺技术平台提升至更新一代，生产更高性能、更低功耗的产品 [5] - 在AI大模型爆发背景下，尽管公司在HBM等高端领域尚未披露相关信息，但其DRAM产品已切入主流市场 [5] - 随着国产化替代加速和AI算力需求增长，国产存储厂商被认为将在未来数年内迎来关键市场窗口期 [5]

纪要涉及的行业与公司 * **行业**：半导体存储产业链，涵盖DRAM制造、上游设备与材料、封装测试、量检测等环节[1][2][3] * **核心公司**：**长鑫存储**（或称长兴科技，国内DRAM龙头，拟IPO）[1][2][3][4] * **供应链相关公司**： * **设计/代工**：兆易创新（利基DRAM设计，依赖长鑫代工）[1][7] * **设备**：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美半导体、华海清科、新元微、精智达、华峰测控等[2][14][19][20] * **材料**：雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、科玛科技、复创基米等[2][11][12] * **量检测**：金测电子、中科飞测[2][16][17] * **封装**：合肥新风（汇成股份持股27.5%）、新丰公司、惠伦股份[21][22][23][24] 核心观点与论据：长鑫存储（长兴科技）自身分析 * **业绩表现强劲，实现扭亏为盈**：公司预计2025年第四季度收入229亿至259亿元，同比增长38%至56%[1][2][4]；预计2025年全年收入550亿至580亿元[1][2][4]；预计全年扣非归母净利润38.6亿至40.6亿元，实现大幅扭亏（前三季度扣非净利润为负11亿元）[1][2][4] * **产能与需求旺盛，资本开支积极**：2025年上半年产能利用率高达94.63%[1][4]；2022年至2025年上半年资本开支分别为354亿元、437亿元、712亿元和241亿元，显示积极扩产[1][4]；现有固定资产约2000亿元，支撑30万片月度产能[8] * **市场地位与前景乐观**：国内DRAM市场规模预估为600-700亿美元（基于全球2000亿美元市场，国内占比30%-35%）[1][5][6]；作为国内龙头，市占率有提升空间[1][6]；预计2026年收入有望冲击1000亿元，利润预计达到300亿元[2][3] * **IPO影响**：上市后募资扩产确定性更强，对板块有公开催化效应[2] 核心观点与论据：对上游供应链的影响与机会 * **原材料采购需求分布**：化学品占30%-40%，备件（含耗材）约40%，光阻剂10%，硅片7.5%，气体4%，靶材1.5%[2][10]；前五大供应商采购比例约25%-30%[2][10]；未来需求将因产能扩张和工艺升级而大幅增长[12] * **设备采购需求集中**：光刻设备占20%以上，干法刻蚀约20%，CVD/ALD沉积设备占15%-20%，量测检测设备约12%[2][13] * **国产化进程加速**：海外（尤其美系）设备采购困难，未来对国产设备依赖度将显著增加[2][15]；国内公司如北方华创、中微公司、拓荆科技等已获长鑫大额订单[2][15]；国产供应商（如雅克科技、鼎龙股份、江丰电子）已进入前五大[11] * **量检测赛道空间广阔**：国内市场空间可达三四千亿人民币[2][18]；盈利能力高，海外龙头科磊市值达11000-12000亿人民币[17][18]；金测电子获长鑫大量订单，显示其产品能力[16]；中科飞测产品布局和客户情况具优势[17] 核心观点与论据：对下游及封装测试环节的影响与机会 * **设计公司受益**：兆易创新依靠长鑫进行利基DRAM代工，受益于涨价和产能支持，预计2026年利润保底35亿元，有望超40亿元[1][7]；其定制化存储业务也已落地项目，具增长潜力[1][7] * **先进封装技术应用前景广**：多层芯片堆叠的POP封装技术可实现内存与闪存灵活搭配，缩小面积，预计2026年将有终端产品落地[22]；新丰公司具备该技术，其母公司汇成股份将受益[22] * **封装供应商发展**：合肥新风引入合肥资金加速扩产，计划提升在长鑫供应链份额[21]；惠伦股份布局TGV、2.5D/3D、COS等新型封装技术，预计2026年将有产线和收入贡献[23][24] * **测试设备行业潜力大**：先进制程增加测试需求，海外测试机企业市值超万亿，国内企业增长潜力大[20]；精智达与存储绑定较深，华峰测控是重要标杆[20]；长鑫未来可能增加FT（最终测试）供应链机会[25] 其他重要内容 * **先进封装设备**：涉及TSVD刻蚀、打孔（华创中医）、减薄（华海清科）、临时键合（新元微）、永久键合（百傲化学旗下新惠联新）等设备供应商[19] * **玻璃机面板级封装**：是重要新兴技术，台积电等已有布局，惠伦股份正通过联动加强相关能力[24]

公司IPO进程与募资用途 - 深圳大普微电子股份有限公司于12月25日通过深交所上市委审议，成为创业板首家未盈利过会企业 [2] - 公司拟募资18.8亿元，主要用于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目及补充流动资金 [2] 公司业务与核心技术 - 公司成立于2016年，主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的供应商 [3] - 公司企业级SSD产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，主要使用自研主控芯片，坚持自主研发存储主控芯片和固件算法是其最大亮点 [3] - 自研主控芯片的架构设计、芯片设计等由公司完成，后端设计与生产则委托翱捷科技向晶圆代工厂、封测厂下单 [5] 经营模式与供应链 - 公司专注于研发和销售，除量产测试外的组装生产环节委托专业第三方厂商（EMS代工厂）完成 [4][6] - 原材料（如NAND Flash、DRAM及部分主控芯片）采购自上游厂商或其代理商，2025年上半年外购原材料采购总金额达8.09亿元 [4] - 供应商集中度高，报告期内前五大供应商采购总额占比均在九成以上，其中向世平国际（香港）有限公司的采购额占比均在六成以上 [8] 财务表现与盈利能力 - 营收快速增长：从2022年的5.57亿元增长至2024年的9.62亿元，2025年上半年录得7.48亿元 [4] - 持续亏损且近期扩大：2022年至2024年净利润分别亏损5.34亿元、6.17亿元、1.95亿元，2025年上半年亏损扩大至3.54亿元 [4] - 毛利率波动巨大：2022年至2024年分别为0.46%、-26.36%、27.26%，2025年上半年为-0.75% [8] - 公司预计2025年全年产品毛利率较2024年下降，亏损增加，最早于2026年整体实现扭亏为盈 [8] 行业周期影响与经营风险 - 行业周期波动对公司业绩影响极为明显，价格传导的滞后性在销售及采购端同时影响盈利能力 [7] - 2025年上半年，受地缘政治、关税政策不确定性及AI算力芯片短缺等因素影响，下游需求增长不及预期，国内企业级SSD市场价格下行，公司销售价格回升滞后 [7] - 2024年下半年基于行业景气上行趋势及供应商部分型号NAND Flash即将停产等因素进行了战略性采购备货，导致产品销售成本相对较高 [7] - 公司销售成本主要受NAND Flash等关键原材料价格波动影响，且因采取季度议价议量采购方式并存在战略性备货，成本波动具有滞后性 [7] 研发投入与未来布局 - 研发投入可观：2022年至2024年及2025年上半年研发费用分别为1.94亿元、2.69亿元、2.74亿元和1.33亿元，占当期营业收入比重分别为34.82%、51.72%、28.51%和17.74% [9] - 本次IPO募集资金中，9.58亿元将用于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目，旨在通过对PCIe 6.0企业级SSD主控芯片、固件算法及模组的研发，实现对下一代新产品的提前布局 [10]

公司上市进程与募资计划 - 公司科创板上市申请已获受理并完成两轮问询答复，状态为已受理并获预先审阅 [1] - 公司计划公开发行不超过106.22亿股A股，募集资金高达295亿元人民币 [1] - 募集资金将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目 [1] 财务表现与业绩预测 - 2022年至2024年，公司营业收入复合增长率为70.81% [2] - 截至2025年6月30日，公司累计亏损408.57亿元人民币 [2] - 2025年1—9月公司营业收入320.84亿元人民币，同比接近翻倍 [2] - 2025年1—9月公司归母净利润为-52.8亿元人民币，同比略微减亏 [2] - 2025年1—9月公司经营活动产生的现金流量净额同比增长近5倍 [2] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为57.65% [2] - 公司预测2025年营业收入将达到550亿元至580亿元人民币，同比增长127.48%至139.89% [2] - 公司预测2025年净利润将实现20亿元至35亿元人民币，同比扭亏为盈 [2] - 公司预测2025年归母净利润为-16亿元至-6亿元人民币，同比大幅减亏 [2] 研发投入与专利储备 - 截至2025年6月30日，公司共拥有3116项境内专利以及2473项境外专利 [2] - 公司累计研发投入为188.67亿元人民币，占累计营业收入的33.11% [2] 产品技术与市场地位 - 公司于2019年9月首次推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破 [3] - 公司推出了首款国产DDR5产品并完成量产，产品性能处于国际领先水平 [3] - 公司产品线包括DDR系列、LPDDR系列，可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化方案，满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等需求 [3] - 2025年上半年，LPDDR系列贡献近七成收入，主要用于手机、平板电脑等移动设备；DDR系列贡献近28%收入，用于服务器、个人电脑等 [3] - 按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司全球市场份额已增至3.97%，成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [7] - 2024年，三星电子、SK海力士、美光科技合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额 [7] 毛利率变化与原因 - 2022年至2025年上半年，公司综合毛利率分别为-3.13%、-1.93%、5.58%及13% [3] - 剔除存货跌价准备转销因素影响后，同期综合毛利率分别为-34.25%、-112.71%、-4.03%及5.02%，呈先下降后上升趋势 [3] - 毛利率波动原因包括：采用IDM模式导致固定资产折旧及无形资产摊销等固定成本较高；2022年下半年至2023年上半年行业下行周期中产品市场价格跌幅达50% [4] - 2024年以来行业回暖，产品量价齐升，产品结构优化，负毛利情况显著改善 [4] - 人工智能及服务器等领域需求爆发，推动高端DDR5及LPDDR5/5X产品销量和收入占比迅速提升 [4] - 公司于2024年底停止自有DDR4产品的生产，DDR5收入大幅增加，叠加规模效应显现，单位成本持续下降，2025年上半年转销前综合毛利率转正 [4] 产能与扩产计划 - 公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂 [5] - 报告期内各期产能利用率从85.45%提升到94.63% [5] - 本次募投项目投资总额345亿元人民币 [5] - 其中，DRAM存储器技术升级项目拟使用募资130亿元人民币，占比超四成；动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目拟使用募资90亿元人民币；存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目拟使用募资75亿元人民币 [5][6] - 公司预计2026年出货量将持续增长 [6] 股权结构与关联交易 - 公司为无控股股东、无实际控制人结构 [8] - 直接持有公司5%以上股份的股东为：清辉集电持股21.67%、长鑫集成持股11.71%、大基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91% [8] - 合肥集鑫系公司员工持股平台 [8] - 外资股东Gamcier与Glades View分别持股0.72%和0.54% [8] - 阿里巴巴集团旗下阿里网络和阿里云计算分别持股1.12%和3.85% [8] - 公司董事长朱一明通过清辉集电、合肥集鑫肆拾壹号企业管理合伙企业以及兆易创新间接持股，合计持股比例达到2.6765% [8] - 2025年，兆易创新预计与公司及其控股子公司的关联交易额度为11.61亿元人民币，主要系采购DRAM产品代工服务 [8] - 公司解释与兆易创新的合作基于业务互补：公司IDM模式提供产能，兆易创新Fabless模式拓展利基市场，双方自2022年开始代工及直销合作 [9] - 双方DRAM产品在代际、容量、应用领域差异显著，无同业竞争或替代关系 [9] - 朱一明已于2025年9月30日出具《关于规范与减少关联交易的承诺函》 [9]

公司上市与募资计划 - 长鑫科技集团股份有限公司于12月30日正式向上交所科创板递交招股书，拟募资295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投 [2] - 公司成立于2016年，产品覆盖DDR和LPDDR两大主流系列，2019年首次推出自主8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破，目前已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代 [3] - 募资投向明确：75亿元用于存储器晶圆制造量产技术升级改造项目，130亿元用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元用于DRAM前瞻技术研究与开发项目 [6] 股权结构与股东背景 - 公司共有60名机构股东，最大股东为持股21.67%的清辉集电，其中合肥市国资控制的长鑫集成占据其近一半份额 [3] - 长鑫集成直接持有公司11.71%股份，为第二大股东；安徽省投持股近8%，为第五大股东 [3] - 其他重要股东包括大基金二期、阿里、腾讯、小米产投等 [3] 财务表现与研发投入 - 2024年前三季度，公司营收约320亿元，相比去年同期近乎翻倍 [4] - 2024年前三季度，公司归母净利润为亏损52.8亿元，但相比去年同期收窄了1.79% [4] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11% [5] - 2024年研发投入63.41亿元，同比增长35.77% [5] - 2022年和2023年，研发投入占营收比例维持在50%左右高位，但2024年及2025年上半年该比例降至27%以下 [5] 行业地位与市场格局 - 存储芯片行业主要包括DRAM和NAND两种产品，市场占比大概七三开 [6] - 三星、SK海力士和美光三大巨头占据全球DRAM市场95%以上的份额 [6] - 长鑫科技是全球第四大DRAM厂商，按2024年第二季度销售额统计，其全球市场份额已增至3.97% [6] - 公司目前量产19nm DDR4，与国际最前沿的DDR5、HBM等技术存在代差，产能也存在差距 [6] 业务挑战与机遇 - 行业周期波动导致DRAM价格下跌是公司报告期内亏损的原因之一，产品单价下滑影响了收入增速并增加了存货减值损失 [5] - 行业规模导向属性导致固定资产折旧金额较大，也是影响利润的因素 [5] - 公司面临技术快速迭代的压力，但“本土化替代”和“差异化竞争”是其最大机遇 [6] - 公司可利用行业“超级周期”，抓住巨头产能转向AI芯片（如HBM）导致通用存储缺货的窗口期，快速扩充DDR4/5产能，并结合国产替代趋势服务本土市场以提升份额 [7] 发展前景与盈利预期 - 公司在招股书中预计，2026年或2027年可实现盈利 [7] - 2026年由AI需求（尤其是HBM）结构性挤占产能驱动的上涨行情预计将持续，高端服务器DRAM、DDR5等产品价格大概率维持强势 [7] - 公司长期价值逻辑在于扎根中国半导体自主可控道路，成为全球DRAM格局中不可忽视的“第四极” [8] - 公司目前在合肥和北京共有三条12英寸的DRAM晶圆厂产线 [7]