集成电路封装测试

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我国经济展现强大韧性和抗冲击能力
金融时报· 2025-05-20 10:04
国家统计局5月19日发布的数据显示,在外部冲击影响加大、内部困难挑战叠加的复杂局面下,伴随更 加积极有为的宏观政策落地见效,我国经济顶住压力稳定增长,主要宏观经济指标运行在合理区间,充 分展现了我国经济强大韧性和抗冲击能力。具体来看,4月份,全国规模以上工业增加值同比增长 6.1%;装备制造业增加值同比增长9.8%,高技术制造业增加值增长10.0%;社会消费品零售总额同比增 长5.1%。1至4月份,基础设施投资同比增长5.8%,制造业投资增长8.8%;全国城镇调查失业率平均值 为5.2%,与上年同期持平。 为什么中国经济在外部冲击下依然能保持平稳增长?国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司司长 付凌晖在5月19日国新办举行的新闻发布会上表示,这既得益于我国经济基础稳、优势多、韧性强、潜 能大,也得益于宏观政策协同发力、各方面积极应变,更是坚定不移推动高质量发展、加快构建新发展 格局的结果。 广开首席产业研究院资深研究员马泓表示,5月份,中美短期贸易关税冲突负面影响减弱,外需不确定 性风险暂缓,出口下行压力可能优于此前市场预期。随着一揽子稳经济和化债计划逐步落地见效,消费 及基建投资有望继续保持良好增长态势。 ...
甬矽电子: 上海市方达(北京)律师事务所关于甬矽电子(宁波)股份有限公司2024年年度股东大会的法律意见书
证券之星· 2025-05-15 20:13
股东大会召集与召开程序 - 公司2024年年度股东大会通知于2025年4月23日刊登在上海证券交易所网站及符合证监会规定的信息披露媒体 [3] - 股东大会采用现场投票与网络投票相结合的方式 现场会议地点为行政楼8楼会议室 网络投票时间为2025年5月15日9:15至15:00 [3][4] - 股东大会通知公告日期距召开日期达20日 符合中国法律法规及公司章程要求 [4] 参会人员与表决情况 - 现场表决股东9名 代表有表决权股份162,385,664股 占总股本40.2161% [4] - 现场+网络投票股东合计111名 代表股份165,521,115股 占总股本40.98% [4] - 参会人员资格经上证所信息网络有限公司验证 召集人为公司董事会 [4][5] 议案表决结果 - 议案1至议案9均以普通决议程序通过 同意票数达出席股东所持表决权过半数 [5][6] - 议案5/6/7对中小投资者单独计票 议案7涉及关联股东回避表决 [5] - 通过议案包括2024年报、董事会/监事会工作报告、财务决算报告、利润分配预案、续聘会计师事务所、董事/监事薪酬方案及2025年投资计划 [6] 法律意见结论 - 股东大会召集召开程序符合中国法律法规及公司章程 [7] - 参会人员资格及召集人资格合法有效 [7] - 表决程序及结果合法有效 [7]
华维设计(833427) - 投资者关系活动记录表
2025-05-12 21:15
会议基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [3] - 活动时间为 2025 年 5 月 9 日 15:00 - 17:00 [3] - 活动地点为中证路演中心(https://www.cs.com.cn/roadshow/) [3] - 参会人员为通过网络参加的投资者,上市公司接待人员有董事长廖宜勤等 [3] 业务发展战略 - 2024 年度主营业务以工程设计业务为主,2025 年初购买九江华维芯 51%股权进入集成电路领域,坚持“差异化”经营战略,开发主业市场,探索新利润增长点 [5] - 未来如有收购国内上下游产业链相关企业的计划,将按要求履行审议和信息披露程序 [8] 半导体业务情况 - 九江华维芯集成电路封装测试业务可实现多种工艺流程,涵盖 SOP、SOT、QFN 等封装形式,生产经营正常有序 [6] - 公司将发挥平台优势协助九江华维芯拓展客户资源,完善员工管理体系,实施人才激励措施,提升研发能力 [5] 经营相关问题 - 强化经营性回款管理,国家化债政策预计对应收账款催收及潜在新项目启动有积极影响,半年度业务情况关注后续定期报告 [7] - 目前暂无回购股份计划,将优化信息披露质量,做好投资者关系管理,提升盈利能力和治理水平 [9] 利润分配政策 - 2024 年度权益分派拟以未分配利润向全体股东每 10 股派发现金红利 1.45 元(含税),此预案考虑公司 2025 年度经营和资金需求,尚需 2024 年年度股东会审议 [10]
气派科技: 气派科技股份有限公司关于召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会的公告
证券之星· 2025-05-12 16:28
业绩说明会安排 - 公司将于2025年5月20日16:00-17:00通过上证路演中心网络互动召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会 [1][2] - 投资者可在2025年5月13日至5月19日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱IR@chippacking.com提前提交问题 [1][3] - 说明会重点沟通2024年度及2025年第一季度经营成果、财务指标等投资者普遍关注的问题 [2] 参会人员 - 董事长兼总经理梁大钟先生、董事会秘书文正国先生、财务总监李泽伟先生及独立董事任振川先生将出席说明会 [2] - 如有特殊情况参会人员可能进行调整 [2] 投资者参与方式 - 会议期间可通过上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/)在线互动提问 [3] - 会后可通过上证路演中心查看说明会召开情况及主要内容 [3] - 咨询联系证券法律事务部(电话:0769-89886666 邮箱:IR@chippacking.com) [3] 信息披露基础 - 公司已于2025年4月26日发布2024年年度报告和2025年第一季度报告 [2] - 说明会内容将在信息披露允许范围内进行解答 [2]
核心消费价格指数涨幅稳定 外部冲击下国内经济韧性凸显
金融时报· 2025-05-12 09:47
CPI变动分析 - 4月CPI环比由上月下降0.4%转为上涨0.1%,同比降幅与上月相同为-0.1% [1] - 核心CPI环比上涨0.2%,同比上涨0.5%保持稳定 [1] - 食品价格环比上涨0.2%,牛肉、海水鱼、薯类和鲜果价格上涨带动 [2] - 出行服务价格受假日需求拉动明显,飞机票、宾馆住宿等涨幅超季节性水平 [2] - 能源价格同比下降4.8%,汽油价格下降10.4%是CPI同比主要拖累项 [2] PPI变动分析 - 4月PPI环比下降0.4%,同比降幅扩大0.2个百分点至-2.7% [1] - 国际原油、有色金属价格下跌传导至国内石油、化学制品等行业 [4] - 煤炭需求进入淡季叠加新能源替代作用增强,煤炭及电力价格环比下降 [4] - 高技术产业带动部分领域价格上涨,如可穿戴设备制造价格涨3.0% [5] 影响因素 - 国际大宗商品价格波动扩大输入性影响,但非主导因素 [1][5] - 关税政策对能源和工业品价格造成下行压力,但高弹性商品影响有限 [1][5] - 消费品以旧换新政策推动工业消费品需求释放,价格稳中略升 [3] - 假日旅游需求旺盛带动服务价格上涨,集成电路等出口行业价格改善 [3][5] 未来展望 - 预计CPI将维持温和回升态势,核心CPI修复积极因素增加 [3][5] - PPI短期承压但跌幅有望收敛,二季度同比降幅或小幅收窄 [5] - 扩内需政策持续发力,将推动物价保持在合理水平 [5]
4月国内物价数据释放积极信号
期货日报网· 2025-05-12 08:41
CPI数据 - 4月CPI环比上涨0.1%,同比下降0.1%,核心CPI涨幅稳定[1] - 食品价格环比上涨0.2%,高于季节性水平1.4个百分点,鲜菜和猪肉价格降幅收窄[2] - 非食品中出行服务价格回升明显,金饰品价格上涨10.1%,影响CPI环比上涨0.06个百分点[2] - 能源价格同比下降4.8%,汽油价格下降10.4%,影响CPI同比下降0.38个百分点[1] PPI数据 - 4月PPI环比下降0.4%,同比下降2.7%,同比降幅较上月扩大[1][3] - 生产者购进价格指数同比下跌2.7%,环比下降0.6%,有色金属材料类价格环比上涨[3] - 煤炭开采、黑色金属矿采选业价格环比延续下跌,油气开采业价格涨幅收窄[3] - 燃料加工、化学制品、化纤制造、黑色金属加工等中游行业价格承压下行[3] 行业价格变化 - 黑色金属冶炼和压延加工业、非金属矿物制品业价格同比降幅分别收窄1.4和1.0个百分点[4] - 可穿戴智能设备制造价格上涨3.0%,飞机制造价格上涨1.3%,微特电机及组件制造价格上涨1.2%[4] - 服务器价格上涨1.0%,船舶及相关装置制造价格上涨0.8%[4] - 集成电路封装测试系列价格上涨2.7%,半导体器件专用设备制造价格上涨1.0%[4] 政策与需求影响 - 促消费和设备更新政策显效,部分消费品和装备制造产品需求释放[4] - 高技术产业发展带动相关行业价格上涨,如电子器件制造价格降幅收窄0.7个百分点[4] - 外需冲击导致上游价格压力传导至中游原材料价格[3]
由降转涨!4月CPI环比上涨0.1%
新华网财经· 2025-05-10 17:40
CPI环比由降转涨 - 4月份CPI环比由上月下降0.4%转为上涨0.1%,同比降幅与上月相同为0.1%,核心CPI环比上涨0.2%,同比上涨0.5% [1] - 食品价格环比上涨0.2%,高于季节性水平1.4个百分点,其中牛肉价格上涨3.9%,薯类和鲜果价格分别上涨4.7%和2.2%,鲜菜和猪肉价格降幅收窄至1.8%和1.6% [5] - 出行服务价格回升明显,飞机票、交通工具租赁费、宾馆住宿和旅游价格环比分别上涨13.5%、7.3%、4.5%和3.1%,合计影响CPI环比上涨约0.10个百分点 [5] - 能源价格同比下降4.8%,汽油价格同比下降10.4%,影响CPI同比下降约0.38个百分点,食品价格同比降幅收窄1.2个百分点至0.2% [5] PPI环比降幅与上月相同 - 4月份PPI环比下降0.4%,同比降幅扩大0.2个百分点至2.7% [1] - 国际输入性因素导致石油和天然气开采业价格环比下降3.1%,汽车制造业价格环比下降0.5%,计算机通信、家具制造、金属制品业价格均环比下降0.2% [9] - 国内煤炭开采和洗选业、煤炭加工价格环比均下降3.3%,电力热力生产和供应业价格环比下降0.3%,合计影响PPI环比下降约0.10个百分点 [9] 部分行业价格呈现积极变化 - 黑色金属冶炼和压延加工业、非金属矿物制品业价格同比降幅分别收窄1.4和1.0个百分点 [10] - 家用洗衣机价格同比降幅收窄0.3个百分点,食品制造业、新能源乘用车价格同比降幅均收窄0.2个百分点 [10] - 可穿戴智能设备制造价格同比上涨3.0%,飞机制造价格上涨1.3%,微特电机及组件制造价格上涨1.2%,服务器价格上涨1.0%,船舶及相关装置制造价格上涨0.8% [10] - 集成电路封装测试系列价格同比上涨2.7%,半导体器件专用设备制造价格上涨1.0%,拖拉机制造、电子器件制造、纺织服装服饰业价格同比降幅分别收窄1.2、0.7和0.3个百分点 [11]
重磅数据发布!现多项积极信号→
证券时报· 2025-05-10 12:26
物价指数表现 - 4月CPI环比上涨0.1%,同比下降0.1%,核心CPI环比上涨0.2%,同比上涨0.5% [1][3] - PPI环比下降0.4%,同比下降2.7%,工业生产者购进价格指数同比降幅与出厂价格持平 [1][6] - CPI环比涨幅高于季节性水平0.2个百分点,主要受食品和出行服务价格回升带动 [3] 食品与出行服务 - 食品价格环比上涨0.2%,受海水鱼、鲜果、牛肉等价格上涨影响 [3] - 出行服务价格回升明显,飞机票、宾馆住宿、旅游价格分别上涨13.5%、4.5%、3.1%,合计影响CPI环比上涨约0.10个百分点 [3] - 鲜菜和猪肉价格降幅小于季节性水平,对CPI环比降幅收窄有一定贡献 [3] 工业行业价格走势 - 黑色金属冶炼、非金属矿物制品业价格同比降幅分别收窄1.4和1.0个百分点 [5] - 消费品和装备制造行业价格回升,家用洗衣机、新能源乘用车价格同比降幅收窄0.3和0.2个百分点 [5] - 高技术产业价格表现强劲,可穿戴智能设备、飞机制造、服务器价格同比上涨3.0%、1.3%、1.0% [5] 贸易与出口行业 - 集成电路封装测试、半导体器件专用设备制造价格同比上涨2.7%和1.0% [6] - 拖拉机制造、电子器件制造价格同比降幅分别收窄1.2和0.7个百分点 [6] - 出口相关行业价格环比下降,汽车制造业、计算机通信设备制造业价格分别下降0.5%和0.2% [9] 国际输入性因素影响 - 国际油价下行带动能源价格同比下降4.8%,汽油价格下降10.4%,影响CPI同比下降约0.38个百分点 [9] - 国际有色金属价格下行,铝冶炼、锌冶炼价格环比下降2.4%和1.6% [9] - 石油和天然气开采业、精炼石油产品制造价格环比下降3.1%和2.5% [9] 政策与需求展望 - 扩大内需政策落地显效,市场需求加快释放,支撑物价水平温和回升 [1][10] - 五一、端午等假期旅游需求旺盛,将带动服务价格上涨 [10] - 以旧换新政策持续显效,有助于提振相关行业需求 [10]
重磅数据发布!现多项积极信号→
证券时报· 2025-05-10 12:19
4月CPI与PPI数据表现 - 4月CPI环比上涨0.1%,同比降0.1%,核心CPI环比涨0.2%,同比涨0.5% [1][2][4] - PPI环比降0.4%,同比降2.7%,工业生产者购进价格指数同比降2.7% [1][6] - CPI由降转涨主要受食品价格涨0.2%和服务价格涨0.3%驱动,其中出行服务价格显著回升(飞机票+13.5%、宾馆住宿+4.5%、旅游+3.1%) [3][4] 工业行业价格分化特征 - 基建相关行业价格改善:黑色金属冶炼/非金属矿物制品业同比降幅分别收窄1.4/1.0个百分点 [5] - 高端制造业价格走强:可穿戴设备+3.0%、飞机制造+1.3%、服务器+1.0%、船舶制造+0.8% [5] - 出口导向行业价格回升:集成电路封装测试+2.7%、半导体设备+1.0%,纺织服装等降幅收窄0.3-1.2个百分点 [6] 价格下行压力因素 - 国际油价下行拖累:能源价格同比降4.8%(汽油-10.4%影响CPI降0.38个百分点) [8][10] - 有色金属及石化产业链价格普降:石油开采-3.1%、精炼石油-2.5%、铝冶炼-2.4%、铜冶炼-0.8% [10] - 电子设备制造业价格承压:计算机通信设备-0.2%,汽车制造-0.5% [10] 政策与需求端支撑因素 - 货币政策报告预计扩大内需政策将推动物价温和回升 [2] - 以旧换新政策显效:洗衣机价格降幅收窄0.3个百分点,新能源车降幅收窄0.2个百分点 [5] - 假日经济效应显著:五一假期出行数据印证服务消费回暖 [4]
中国先进封装厂商,业绩飙升
36氪· 2025-04-14 18:19
行业整体发展态势 - 先进封装技术如2.5D/3D封装、Chiplet及系统级封装(SiP)推动国内半导体产业升级,成为全球半导体产业重要组成部分 [1] - 全球半导体行业温和复苏,集成电路行业景气度回升,下游需求复苏带动先进封装企业产能利用率提升和业绩增长 [1][7] - 先进封装市场呈现复苏态势,多数企业实现业绩攀升,仅个别企业净利润下滑或扭亏为盈 [7] 企业财务表现 - 长电科技2024年营收359.6亿元(同比增长21.24%),归母净利润16.1亿元(同比增长9.52%),扣非净利润15.5亿元(同比增长17.4%)[2] - 通富微电2024年营收238.82亿元(同比增长7.24%),归母净利润6.78亿元(同比增长299.9%),扣非净利润6.21亿元(同比增长944.13%)[4] - 华天科技2024年营收144.62亿元(同比增长28%),归母净利润6.16亿元(同比增长172.29%),扣非净利润3341.94万元(同比增长110.85%)[3] - 甬矽电子2024年营收36.05亿元(同比增长50.76%),归母净利润6708.71万元(扭亏为盈),扣非净利润亏损2467.16万元(上年同期亏损1.62亿元)[5] - 颀中科技2024年营收19.59亿元(同比增长20.26%),归母净利润3.13亿元(同比减少15.71%)[5] - 晶方科技2024年归母净利润2.4亿至2.64亿元(同比增长59.9%至75.89%),扣非净利润2.08亿至2.32亿元(同比增长79.39%至100.09%)[6] 业绩驱动因素 - 长电科技业绩增长源于聚焦先端技术、深耕通讯/消费/运算/汽车电子四大领域,优化产品结构并提升产能利用率 [7] - 通富微电车规产品业绩同比激增超200%,依托工控与车规技术优势成为车载本土化封测主力,扩大与海内外头部企业合作 [7] - 华天科技境内销售收入92.68亿元(同比增长35.75%),境外销售收入51.94亿元(同比增长16.16%),存储器/bumping/汽车电子产品订单大幅增长,新开发客户236家 [8] - 晶方科技增长受益于汽车智能化趋势及车规CIS芯片应用扩大,在MEMS/射频滤波器等领域实现商业化应用 [9] - 甬矽电子以细分领域龙头设计公司为核心客户群,积极拓展中国台湾/欧美客户及HPC/汽车电子领域 [9] - 颀中科技因显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片需求回暖,持续扩大封装与测试产能并开发新客户 [9] - 政府补助对华天科技利润贡献显著,2024年共获得4.8亿元补助,其中4.46亿元计入收益 [8][9] 客户与市场布局 - 通富微电第一大客户AMD贡献2023年近60%收入,双方通过"合资+合作"模式深度绑定,AMD争夺AI芯片市场份额为通富订单提供保障 [4] - 通富微电2024年收购京隆科技部分股权,切入第三方芯片测试市场 [4] - 华天科技2024年完成集成电路封装575.14亿只(同比增长22.56%),晶圆级集成电路封装176.42万片(同比增长38.58%)[3] 产能扩张与技术进展 - 长电科技先进封装产能持续紧张,晶圆级封装及高端测试处于满产状态,正全力扩产 [11] - 通富微电在南通/苏州/合肥/马来西亚槟城形成产能协同网络,Memory二期项目设备入驻,通富通达基地项目开工聚焦多层堆叠等先进封装 [11] - 华天科技华天江苏/华天上海进入生产阶段,盘古半导体FOPLP生产线启动,南京基地二期项目投资100亿元(预计2028年建成,年产值60亿元),汽车电子生产线升级项目投资48亿元(预计年新增销售收入21.59亿元)[11] - 新兴项目包括湖南安牧泉基地(年产2000万颗高算力大芯片)、齐力半导体项目(年产200万颗AI芯片Chiplet封装线)、盛合晶微三维多芯片集成封装项目、亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目(投资40亿元)[12] 技术迭代与创新 - 长电科技XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺稳定量产,应用于高性能计算/人工智能领域 [13] - 通富微电启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA封装技术,攻克Bumping/WLCSP/FC/BGA/SiP等技术,超大尺寸2D+封装和三维堆叠封装通过验证 [13] - 华天科技2.5D/FOPLP项目进展顺利,双面塑封BGA SIP/超高集成度uMCP产品量产,铟片封装技术应用于多领域 [13] - 颀中科技布局铜镍金凸块/铜柱凸块/锡凸块等非显示先进封装技术,建置后段DPS封装和正面金属化工艺及晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程 [13]