港股市场表现 - 恒生指数早盘跳空低开，报26172.27点，下跌212.01点，跌幅0.80% [1] - 恒生科技指数报5684.81点，下跌72.07点，跌幅1.25% [2] - 主要亚太及欧美股指普遍下跌，如日经225指数下跌1.00%，德国DAX指数下跌0.84% [2] - 韩国KOSPI指数逆势上涨1.43% [2] 汽车行业公司业绩 - 小鹏汽车第三季度总收入为人民币203.8亿元，按年增加101.8%，但普通股股东应占净亏损为人民币3.8亿元，去年同期为亏损人民币18.1亿元，早盘股价跌超7% [4] - 零跑汽车第三季度净利润为人民币1.5亿元，前三季度净利润达人民币1.8亿元，毛利率为14.5%，较第二季度提升0.9个百分点，汽车总交付量为173852台，收入为人民币194.5亿元，同比增长97.3%，早盘股价跌超2% [6] - 吉利汽车第三季度营业收入达891.92亿元，同比增长27%，归属母公司股东的净利润为38.20亿元，同比激增59% [6] 板块资金流向 - 科网股普遍下跌，快手、腾讯、网易、百度跌超1%，阿里巴巴低开超1%后翻红 [7] - 保险股低开，友邦保险跌超1% [7] - 黄金股回调，赤峰黄金、紫金矿业跌超2% [7] - 生物医药板块回暖，百济神州、药捷安康涨超4% [7] - 半导体板块走强，华虹半导体、中芯国际涨超1% [7] 机构后市展望 - 摩根士丹利对恒生指数给出中长期目标：基本预期为27500点，牛市情景下看至34700点，熊市情景下可能下探18700点 [8] - 展望考虑流动性改善潜在契机，如美联储12月可能停止缩表及明年初可能的"春季躁动"行情 [8]

该行指，中芯国际目前在中国半导体供应链中扮演重要角色，尤其是在国际政策不明朗的情况下。此 外，该公司在新技术节点和平台开发方面取得了稳步进展。其不断提升的竞争力和在专业技术领域的能 力进一步巩固了其作为供应链改革主要受益者的地位。因此，该行将H股的目标市账率从3.0倍上调至 4.0倍。 建银国际表示，中芯国际新晶圆厂产能的加速折旧和摊提将继续影响毛利率，但更高的单位交易率和产 品组合的最佳化可能会缓解这种影响。该行将2025/2026/2027年的盈利预测分别上调19%/4%/9%，主要 原因是毛利率高于预期以及营运支出降低。该行的每股账面价值预测分别上调了0.5%/0.6%/0.9%。 智通财经APP获悉，建银国际发布研报称，将中芯国际H股(00981)目标价由62港元，调高至87港元，维 持"跑赢大市"的投资评级;而中芯国际A股的目标价90元人民币，调高40%至126元人民币，投资评级维 持"中性"。 ...

组织架构调整 - 公司于2025年11月17日召开第五届董事会第十三次会议，审议通过组织架构调整相关议案 [1] - 调整举措包括设立功率芯片事业部和优化治理结构，旨在提升内部管理效率与运营规范性，以适应战略发展需求 [1] 功率芯片事业部设立 - 公司决定设立功率芯片事业部，以优化内部组织管理流程、提升管理水平和运营效率 [2] - 该事业部将全面负责公司功率器件芯片业务板块的整体运营管理，是公司聚焦核心业务、深化专业化管理的重要布局 [2] - 功率器件芯片业务是公司的关键板块之一，此举有望进一步整合资源、明确权责，推动该业务板块的协同发展与市场竞争力提升 [2] 治理结构优化 - 公司拟不再设置监事会与监事，并据此对《公司章程》相关条款进行修订 [3] - 修订完成后，公司"股东大会"将变更为"股东会"，原监事会职能将根据新的治理架构进行整合优化 [3] - 上述调整是根据相关法律法规并结合公司实际情况作出，旨在进一步完善公司治理结构，促进规范运作 [3]

证券日报网讯 11月17日晚间，立昂微发布公告称，公司于2025年11月17日召开第五届董事会第十三次 会议，审议通过了《关于设立功率芯片事业部的议案》，根据公司发展战略目标，结合公司实际经营情 况，为进一步优化内部组织管理流程，提升管理水平和运营效率，公司设立功率芯片事业部。功率芯片 事业部负责公司功率器件芯片业务板块的整体运营管理。 （文章来源：证券日报） ...

项目投资 - 控股子公司金瑞泓微电子计划总投资22.62亿元建设新项目 其中固定资产投资21.96亿元 [1] - 项目为年产180万片12英寸重掺衬底片项目 在现有厂房内实施 [1][2] 产品与市场 - 公司12英寸重掺硅片产品满足高端功率器件需求 终端应用广泛包括AI服务器不间断电源 储能变流器 充电桩 汽车电子等 [2] - 现有重掺系列硅片产能爬坡迅速 目前已接近满产 市场需求广阔 [2] - 项目旨在满足高端功率器件市场对重掺砷 重掺磷等系列厚层 埋层特殊规格硅外延片的急需需求 [2] 战略与影响 - 新项目可与现有年产180万片12英寸半导体硅外延片项目形成上下游配套 [2] - 项目实施后公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模 [2] - 项目将提高公司重掺系列硅片生产能力 优化产品结构 提升产品丰富度 满足集成电路市场需求 提升综合竞争力 [2]

项目投资概况 - 公司控股子公司金瑞泓微电子计划投资约22.62亿元建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 [2] - 项目建设周期约60个月，将分阶段进行 [2] - 预计项目每年投入约3.5亿元 [2] 项目产能与目标 - 项目完成后，公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模 [2] - 项目旨在满足高端功率器件市场需求，提升公司综合竞争力 [2]

宁德时代股份转让 - 初步确定询价转让价格为376.12元/股，较公告日收盘价折价3.8% [1] - 拟转让股份总数为45,632,363股，已获16家机构投资者全额认购 [1] 储能与电池材料业务进展 - 天合光能控股子公司签订合计2.66GWh储能产品销售合同，其中北美区域合同规模达1.08GWh [2] - 英联股份控股子公司获某新能源科技公司战略采购合同，计划在2026至2027年合计采购5000万㎡以上准固态半固态电池专用复合铝箔材料 [12] - 深圳新星全资子公司年产10,000吨三氟化硼气体及20,000吨三氟化硼络合物项目取得试生产批复，产品应用于锂电池、固态电池添加剂等领域 [8][9] 公司控制权变更与收购 - 天普股份收到中昊芯英要约收购报告书，要约收购价格为23.98元/股，交易完成后中昊芯英方面将合计控制公司68.29%股份 [3] - 普冉股份拟以1.44亿元收购诺亚长天31%股权，交易完成后将持有其51%股权，实现间接控股高性能闪存公司SHM [13] 股东股份变动 - 盛科通信股东国家集成电路产业投资基金通过集中竞价方式累计减持公司股份1018.91万股，占总股本的2.49% [4] - 翱捷科技股东阿里网络在11月6日至17日期间通过大宗交易减持423.92万股，持股比例由15%降至13.99% [14] 再融资与项目投资 - 生益电子拟定增募资不超过26亿元，用于人工智能计算HDI生产基地建设、智能制造高多层算力电路板等项目 [7] 监管调查与高管变动 - 科创信息因涉嫌信息披露违法违规被中国证监会立案调查 [5] - 汉嘉设计控股子公司董事长沈刚被立案调查并实施留置，但其不在上市公司担任职务 [6] 其他公司动态 - 华夏幸福法院指定预重整临时管理人，公司尚未被法院受理重整申请 [10] - 天孚通信初步确定询价转让价格为140元/股，较收盘价折价7.2%，并启动追加认购程序 [11] - ST中迪停牌核查结束，公司经营情况正常，股票将于2025年11月18日复牌 [15][16] 重大项目与订单 - 中国铁建近期中标496.29亿元重大项目，占公司2024年营业收入的4.65% [18] - 侨银股份预中标约1.46亿元项目 [18]

IPO审核与注册进展 - 上周4家企业IPO首发上会全部获通过，其中强一股份和恒运昌拟登陆科创板，通宝光电和农大科技拟在北交所上市[2] - 强一股份主营晶圆测试核心硬件探针卡，客户集中度较高，2024年及2025年前三季度前五大客户贡献约八成营收[2] - 恒运昌主营等离子体射频电源系统，2022年至2024年营收从1.58亿元增至5.41亿元，归母净利润从0.26亿元增至1.42亿元，但预计2025年净利润将下滑21%-30%[2][3] - 北交所上周两家过会企业为通宝光电和农大科技，上市委问询重点集中在业绩真实性、经营稳定性与可持续性方面[4] - 本周有5家企业上会，振石股份拟登陆沪市主板募资39.81亿元，易思维迎科创板大考，爱得科技、通领科技、兢强科技冲刺北交所[5] - 振石股份曾于香港上市后私有化退市，2022-2024年营收从52.67亿元下滑至44.39亿元，归母净利润从7.74亿元降至6.06亿元[5][6] - 易思维业绩增长较快但依赖政府补贴，2022至2024年财政补助和税收优惠占净利润比例分别为403.71%、62.82%和46.31%[6][7] - 上周新增1家IPO受理企业恒基金属，其2022-2023年营收净利同比双双下滑，拟募资4.4亿元[9] - 宇树科技已完成IPO辅导，年度营收超10亿元，控股股东王兴兴合计控制公司34.7630%股权[9][10] - 上周2家IPO注册获同意，分别为沐曦股份和元创股份，另有1家IPO终止审核为旭辉电气[11] 新股申购与上市动态 - 本周暂有3只新股上市，分别为北矿检测、恒坤新材和南网数字[12] - 北矿检测发行价6.7元/股，市盈率14.99倍，2025年上半年营收0.86亿元同比增长31.29%，净利润0.37亿元同比增长28.69%[12] - 恒坤新材发行价14.99元/股，主营光刻材料与前驱体材料，2025年前三季度营收4.86亿元同比增长24.11%，净利润0.74亿元同比增长5.5%[12] - 南网数字发行价5.69元/股，2025年前三季度营收27.79亿元同比增长31.88%，净利润1.58亿元同比增长464.76%[13] - 本周暂有2只新股安排申购，精创电气发行价12.1元/股，预计2025年营收5.24亿元至5.74亿元[14][15] - 中国铀业拟申购，预计2025年营收195亿元至200亿元，净利润16亿元至16.5亿元，拟募资41.1亿元，将成为A股“铀业第一股”[15]

信越化学与QST衬底技术进展 - 2025年11月，信越化学与imec合作，在300mm QST衬底上制造出厚度为5μm的GaN HEMT结构，实现超过650V的高击穿电压，据称为全球最高[2] - QST衬底由美国Qromis开发，信越化学于2019年获授权生产150mm和200mm QST衬底，并于2024年9月开始合作交付300mm QST衬底样品[2] - 实验显示，在300mm QST衬底上制备的5μm厚GaN HEMT结构击穿电压超过800V，得益于衬底与GaN热膨胀系数匹配，解决了大直径硅片生长GaN时的"衬底翘曲"问题[3] - 采用大直径衬底进行大规模生产可降低器件成本，公司已开始扩建150mm和200mm QST衬底生产设施，并推进300mm QST衬底的大规模生产[3] imec 300mm GaN功率电子项目 - 2024年10月，imec宣布启动300mm GaN开放创新项目，首批合作伙伴包括AIXTRON、GlobalFoundries、KLA、Synopsys和Veeco，项目旨在开发300mm GaN外延生长技术及低压/高压HEMT工艺流程[5] - 项目首先建立基准横向p-GaN HEMT技术平台用于低压应用（100V及以上），采用300mm Si(111)衬底，后续针对650V及以上高压应用将采用300mm QST工程衬底[6] - 过渡至300mm晶圆优势包括扩大生产规模、降低制造成本，并可利用先进300mm设备开发更先进GaN功率器件，如用于CPU/GPU节能电源分配的超小型低压p-GaN栅极HEMT[6] - imec预计2025年底前在其300mm洁净室全面安装工艺设备，项目成功依赖于从外延生长到封装解决方案的生态系统创新[7] 英飞凌300mm GaN技术突破 - 2023年9月，英飞凌宣布成功开发业内首款300mm功率GaN晶圆技术，利用其现有300mm硅晶圆制造基础设施，在奥地利菲拉赫的300mm功率晶圆厂试验线生产[8] - 300mm晶圆可从每片晶圆生产出两倍数量的功率集成电路，降低单个芯片成本，使GaN芯片成本在同等效率下更接近硅芯片水平[8] - 更大尺寸晶圆若制造成本增加50%但可生产两倍数量芯片且良率更高，则每个器件单位成本降低，公司持续加大对宽禁带半导体技术的投资[9] - 英飞凌在高压碳化硅解决方案市场亦非常活跃，拥有Cool SiC MOSFET、二极管和集成功率模块产品组合[9] GaN技术应用与市场前景 - GaN技术潜力在快速电池充电器等电力电子应用中凸显，产品以更小尺寸、更轻重量和更高能量转换效率进入市场，优于硅基解决方案[6] - 应用领域包括汽车车载充电器、直流/直流转换器、太阳能逆变器、电信和人工智能数据中心配电系统，有助于社会整体脱碳、电气化和数字化[6] - 晶圆直径增大是显著趋势，200mm晶圆产能已基本满足市场需求，imec凭借200mm领域专业技术向300mm迈进[6] - GaN功率电子器件在电动汽车、太阳能逆变器、充电器和AI处理器电源等高密度功率转换应用中迅速占据一席之地[8]

安世荷兰与安世中国的争议 - 安世荷兰质疑安世中国的库存管理，称其应持有充足晶圆和成品以维持数月运营，并对当地管理层的库存管理产生严重质疑 [1] - 安世荷兰采取断供晶圆、质疑安世中国产品质量等方式恶意阻挠和干扰安世中国生产经营，并推卸其应承担的义务和责任，不按约定拨付资金和提供必要支持 [3] - 安世中国指出安世荷兰部分管理层枉顾事实、混淆视听、推卸责任，置公司及全体员工利益于不顾 [1][3] 安世中国的运营状况 - 尽管面临荷兰政府不当干预和安世荷兰部分管理层的恶意阻挠，安世中国仍有能力、有信心、有担当发放全体员工的足额工资和福利，目前所有员工薪酬福利一切正常 [3] 荷兰政府的立场与行动 - 荷兰经济大臣卡雷曼斯表示即使事后回顾仍会作出同样决定，并称此事对各国领导人是一个警示 [5] - 荷兰政府将派高级代表团访华寻求解决安世半导体问题，中方已同意荷方派员来华磋商 [5] 中国政府的回应与措施 - 中国商务部对荷兰方面混淆是非、颠倒黑白、一意孤行的言论表示极度失望和强烈不满 [6] - 中方一直本着负责任态度，对合规的用于民用用途的相关出口予以豁免，尽最大努力恢复全球半导体产供链畅通与稳定 [6] - 中方已同意荷方来华磋商，但希望荷方带着建设性方案来，奔着解决问题来，而非创造新问题和矛盾，并尽快提出实质性解决方案 [6] 对全球半导体供应链的影响 - 荷兰政府对中资企业的行为及荷兰总部对在华子公司断供晶圆，让本就紧绷的全球半导体供应链再度拉响警报，尤其令全球车企陷入新的芯片供应危机 [3] - 由于荷方所作所为，全球半导体产供链依然脆弱，形势依然严峻，荷方行为将一家企业的内部矛盾升级成全球范围半导体产供链的系统性风险 [6]