公司战略与技术定位 - 公司在发展历程中一贯注重工艺改进与技术创新 [1] - 公司及时把握细分领域高端产品需求 [1] - 公司持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性 [1]

公司战略与研发 - 公司秉持技术优先，品质第一的方针 [2] - 公司致力于提升研发能力 [2] - 公司致力于构筑高性能及高信赖性PCB产品坚实壁垒 [2]

公司增资与资本结构调整 - 超声电子控股子公司汕头超声印制板（三厂）有限公司原注册资本为5亿元，超声电子控股75%，外方股东香港汕华发展有限公司参股25% [1] - 为支持“高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目”，公司计划对子公司增资4亿元，增资资金由超声电子100%出资，外方股东放弃增资 [1] - 增资前需先行减资，因评估基准日（2025年11月30日）子公司股东全部权益评估值为45,675.14万元，低于原注册资本，故注册资本将先减至45,675.14万元 [2] - 减资程序完成后，超声电子拟以现金方式对子公司增资40,000万元 [2] 项目与评估依据 - 本次资本运作旨在为“高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目”提供新增资本金支持 [1] - 增资定价依据国有资产监督管理规定，以评估基准日的股东全部权益评估值为基础 [1] - 评估由重庆坤元资产评估有限公司进行，出具报告编号为重坤元评[2026]001号，评估基准日为2025年11月30日，评估值为45,675.14万元 [2]

公司业务与产品 - 公司在存储领域生产PCB产品 这些产品主要应用于内存条等存储设备 [1]

定增市场活跃度与规模 - 截至2月5日，今年以来已有12家上市公司进行定向增发募资，数量是去年同期的两倍[1] - 募资总规模达849.39亿元，较去年同期增长359%[1] - 融资总规模较去年同期增长数倍[1] 公募基金积极参与情况 - 易方达基金、财通基金、诺德基金、兴证全球基金等多家公募基金公司参与定增[1] - 易方达基金旗下11只基金获配北汽蓝谷非公开发行股票，合计获配2.91亿股，总金额21亿元，占增发总数的36.67%[1] - 易方达基金旗下26只产品获配麦格米特定增，合计1916.61万股，金额16.29亿元，在总数中占比61.18%[2] - 兴证全球基金旗下16只基金共获配深桑达A增发438.22万股[2] - 财通基金与诺德基金分别获配深桑达A增发2438.87万股和2103.6万股[2] - 国投瑞银基金、华泰资管等多家公募机构也参与了麦格米特定增[2] - 富国基金、中欧基金、华富基金等公司出现在北特科技定增名单中[2] - 信达澳亚基金参与了科翔股份的定增[2] 定增项目行业分布与“新质生产力”导向 - 公募基金参与的定增标的普遍呈现“硬科技”属性[3] - 相关公司包括从事PCB的科翔股份、主营光伏逆变器的上能电气、业务涉及智能家电电控与新能源部件的麦格米特、聚焦电子信息产业的深桑达A以及新能源汽车研发商北汽蓝谷[3] - 按照申万一级行业划分，过去70%的定增融资额流向新质生产力相关领域[3] - 定增市场项目更加聚焦符合国家战略导向的新质生产力领域[3] - 投资定增在某种意义上是在“投资中国产业升级”[3] 市场态势与对基金管理人的要求 - 定增市场呈现“量稳质升”的健康态势，平均融资规模显著提升[3] - 一线投资人员普遍感受到定增项目的投资操作难度在加大[4] - 供给端的“克制”与需求端的“澎湃”形成鲜明反差：监管层对再融资节奏保持审慎调节，而产业资本、银行理财子公司、保险资金等长期资金正积极参与[4] - 优质定增项目的竞价日益激烈[4] - 定增项目的平均发行折扣攀升，对投研能力、定价能力都提出了更高要求[4] - 在并购重组浪潮再起的预期下，定增作为配套融资工具的价值将极大凸显[3]

2025年度经营业绩 - 2025年公司实现营业收入402,532.61万元，同比增长14.80% [3] - 2025年公司实现归属上市公司股东的净利润46,783.80万元，同比增长6.97% [3] - 业绩增长是在行业上游原材料价格持续攀升及下游市场竞争加剧的背景下取得的 [3] 业绩驱动因素与经营策略 - 公司坚定聚焦汽车电子核心主业，并努力提升计算与通信等重点领域业务份额 [3] - 公司通过加大市场开拓力度、加快产品技术创新、优化产品结构布局、精细化生产管理等措施实现增长 [3] - 公司泰国工厂一期项目建设顺利推进，将于2026年一季度开始试产和产能爬坡 [3] - 泰国工厂定位为中高端PCB生产基地，将重点服务海外客户，旨在优化全球供应链布局 [3] 财务数据说明 - 公告所载2025年年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计 [2] - 具体数据以公司2025年年度报告中披露的数据为准 [2][5]

公司主营业务与产品 - 公司主营设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板 [1] 公司财务与运营数据 - 2025年上半年实现主营业务收入124亿元 [1] - 外销收入占比约21% [1] - 产品有出口至欧盟国家 [1]

公司产品与技术布局 - 公司拥有全系列高速覆铜板产品 产品线覆盖不同等级 可针对不同传输速率的产品进行应用 [2] - 公司产品可满足服务器 数据中心 交换机 光模块等多个关键应用领域的需求 [2] - 公司已与国内外各大终端客户就人工智能相关应用开展了一系列项目合作 [2] 公司信息发布 - 关于公司具体的经营情况 投资者需关注公司发布的定期报告 [2]

公司财务业绩 - 公司2025年实现营业收入402,532.61万元，同比增长14.80% [2] - 公司2025年实现归属于上市公司股东的净利润46,783.80万元，同比增长6.97% [2]

公司2025年度业绩表现 - 公司2025年实现营业收入40.25亿元，同比增长14.80% [1] - 公司2025年实现归属上市公司股东的净利润4.68亿元，同比增长6.97% [1] 公司经营环境与战略 - 行业面临上游原材料价格持续攀升及下游市场竞争加剧的背景 [1] - 公司年度经营方针为“拓市场、优品质、降成本、塑文化” [1] - 公司坚定聚焦汽车电子核心主业 [1] - 公司努力提升计算与通信等重点领域业务份额 [1] 公司实现增长的具体措施 - 公司通过加大市场开拓力度实现增长 [1] - 公司通过加快产品技术创新实现增长 [1] - 公司通过优化产品结构布局实现增长 [1] - 公司通过精细化生产管理实现增长 [1] 公司产能与项目进展 - 公司泰国工厂一期项目建设顺利推进 [1] - 泰国工厂将于2026年一季度开始试产和产能爬坡 [1] - 泰国工厂定位为中高端PCB生产基地 [1]