纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业、覆铜板行业 - **公司**：深裕、建涛、华胜、南亚、金安国纪、台光、联茂、台湾南亚、台耀、罗杰斯、生益电子、金象电、高技、广合、深蓝护垫、森兰护垫、TTM、深南、沪电、盛宏、PTM Unimicron、斗山、珍鼎、胜宏、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场供需与价格** - 高频市场整体稳步增长，军工需求因乌克兰战争有所增加；高速市场中AI服务器增长最快，年增幅30%-50%，其他领域也稳步增长[3] - 整体价格平稳，部分产品因原材料涨价而涨价，AI服务器部分缺货约10%，未大规模涨价[4] - 2025年FR - 4覆铜板因汽车和消费电子需求良好，价格上涨10%-15%[1][5] 2. **市场选择因素与应用分类** - 中低端市场选覆铜板看重价格，中高端市场更注重品质或性价比[6] - 汽车安全件属中高端，非安全件及白电、普通消费电子属中低端，PC和手机属中高端[7] 3. **技术路径与材料** - 高速覆铜板从低端到高端使用多种树脂，高频覆铜板主要用PPO、碳氢化合物树脂及PTFE材料[8] - 马8和马9型号用高端碳氢化合物树脂[9] - 传输速率提升，高速与高频材料DF参数趋同，电性能损耗差异缩小[10][11] 4. **厂商战略与侧重点** - 国内深裕是综合供应商，建涛、金安国纪专注中低端，华胜和南亚定位高端精品店提升高端产品份额[16] - 全球台光拓展AI服务器市场，联茂主打高TG FR4及高速CCL，台湾南亚产品线全但高频高速弱，罗杰斯专注高频市场[18] 5. **产品验证与应用** - 英伟达第二代Robin NBL576预计2027年后应用，处于验证阶段[1][20] - PTFE方案大概率用于正交背板，但良率和加工性是考量因素[1] 6. **加工与设备** - 高频、高速版PCB与普通PCB加工核心差异在加工参数，PTFE材料需高温层压机[21] - 普通覆铜板扩产核心设备是上胶机和层压机，高频PTFE需日系或德系设备，采购周期1 - 1.5年[22][23] 7. **市场份额与供应格局** - 亚马逊服务器PCB供应中生益电子占50%，金象电占30%，高技和广合各占10%[27] - 谷歌服务器用松下材料，供应商有深蓝护垫等，份额不详[29] - 英伟达服务器主要用M8产品，占20%份额，月出货数千万元[31] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **公司订单与生产**：公司二季度订单充足，F2满负荷运转，得益于中高端订单结构、市场需求、国补政策和品牌优势[2][34] 2. **不同覆铜板价格**：马7约400 - 500元/平方米，马8约1200 - 1300元/平方米，low dk two马9预计超1500元/平方米[33] 3. **服务器材料供应**：AWS目前仅用台光材料，2025年生益电子占50%份额，金象店占20% - 30%，部分由高技供应[43] 4. **材料差异与设备通用**：马7用改性PPE，马8用碳氢树脂，马9大概率也用碳氢树脂；高速生产设备可通用切换生产不同代次材料[49][50] 5. **市场规模增速**：高端覆铜板市场规模增速约50%，预计未来一两年维持该增速[51] 6. **NV对应价值量与份额**：一颗CPU对应PCB价值量2500 - 3500元，胜宏在PCB市场占比约50%，生益科技占NV需求20%左右[52]

行情速递 - 主板领涨个股包括中嘉博创(+10.11%)、欢瑞世纪(+10.07%)、盈方微(+10.06%)、博敏电子(+10.04%)、方正科技(+10.04%) [1] - 创业板领涨个股包括逸豪新材(+20.00%)、久之洋(+15.02%)、旋极信息(+11.83%) [1] - 科创板领涨个股包括三孚新科(+9.94%)、统联精密(+8.27%)、昀冢科技(+5.85%) [1] - 活跃子行业包括SW印制电路板(+6.01%)、SW消费电子零部件及组装(+4.89%) [1] 国内新闻 - 芯海科技首款车规MCU产品ASIL-D等级已流片，具备高性能、高可靠性、高功能安全特性 [1] - 纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于扩建高频高速覆铜板(CCL)产线，推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域布局 [1] - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入，有望按计划实现通线和试生产 [1] - 中国移动AI服务器集采项目共6个标包，预计采购7058台AI服务器(推理型) [1] 公司公告 - 雷神科技联合设立智能眼镜公司持股35%，旨在拓展智能眼镜市场 [2] - 风华高科2024年度分红方案为每10股派现1.50元(含税)，分红总额172,123,562.85元 [2] - 统联精密2024年权益分派方案为每10股派现1.50元(含税)，合计派发23,513,376.90元 [2] - 中微公司2024年权益分派方案为每股派现0.30元(含税)，合计派发187,214,710.20元 [2] 海外新闻 - 英飞凌基于300毫米晶圆的GaN制造技术进展顺利，首批样品将于2025年第四季度提供 [3] - AGC在中国台湾生产的特定型号CMP抛光液(料号M2701505)因出口管制暂停供货，该材料用于7nm以下先进制程芯片制造 [3] - 特朗普政府取消部分对华芯片设计软件(EDA)出口许可要求 [3] - 三星电子减少12层HBM3E产量，原计划年中向英伟达供货但因谈判拖延和需求不确定性调整 [3]

PCB行业技术革命驱动因素 - AI服务器推动PCB层数从传统8层提升至20-30层，材料升级为高速低损耗特种板材，单板成本涨3倍[2] - 英伟达GB200服务器采用6阶24层HDI工艺，单台PCB用量是传统服务器的5倍，头部厂商订单排至2026年Q1[4] - 2025年全球18层以上高多层PCB产值增速达41.7%，博通Tomahawk 6芯片带宽102.4Tbps驱动精密线路设计需求[4] 新能源汽车电子化带动PCB需求 - 新能源车单车PCB价值量达1500-2000元，是传统燃油车2倍，L2+自动驾驶域控制器需16层HDI板，价格突破5000元[5] - 特斯拉智驾域控板采用Any-Layer HDI工艺，激光钻孔直径仅0.1mm，国内厂商市占率从2023年30%提升至45%[6] - 2025年全球汽车PCB市场规模达94亿美元，77GHz雷达板交付周期延长至10周，产能利用率超95%[6][9] 消费电子集成度提升推动PCB升级 - iPhone 16 Pro主板面积缩小20.7%，类载板（SLP）工艺使线路密度提升3倍，鹏鼎控股投资50亿元扩产高端HDI产线[10] - AI PC需求推动HDI板渗透率提升至35%以上，订单每月增长20%，生益电子高阶HDI板打入微软、谷歌供应链[10] 机器人产业化加速PCB技术迭代 - 四足机器人采用10层抗电磁干扰PCB实现实时监测，人形机器人关节驱动板需高频材料确保零延迟控制[11] - 机器人PCB需满足高密度布线与高可靠性，宇树科技、优必选等行业落地推动高频高速材料升级[11] 行业景气度与核心产业链 - 2024-2029年全球PCB市场规模CAGR达5.2%，AI服务器、800G交换机及机器人应用驱动毛利率提升3-5个百分点[13] - 高频高速通信PCB龙头沪电股份为英伟达主力供应商，胜宏科技全球AI服务器PCB市占率第一，生益科技高频覆铜板全球第二[14] - 鹏鼎控股苹果SLP主板独供商，东山精密全球FPC排名第二，诺德股份5G高频高速铜箔技术领先[14]

报告行业投资评级 - 看好（维持）[5] 报告的核心观点 - AI服务器需求爆发带来国内高速树脂材料国产化机会，提前布局相关树脂合成技术的领先企业获得反超机会 [7][10] - 高速树脂需求空间大，未来高速覆铜板用树脂需求量至少在大千吨级别，预计2026年市场规模在30亿左右，且会随AI服务器放量和升级继续扩大 [7][28] - 国内树脂合成技术领先企业已逐步入局放量，以东材科技、圣泉集团为代表的企业已进入下游主流厂商产业链，看好其在高速覆铜板材料领域的增长机会 [7] 根据相关目录分别进行总结 引言 - AI大模型发展延伸出对高性能新材料的需求，AI服务器覆铜板需低介电树脂材料，我国虽起步晚，但AI需求爆发使提前布局的企业有反超机会 [10] - AI爆发式需求给国内树脂厂商入局和发展机会，覆铜板技术路线升级和产业链产能不足带来技术与供应外溢，国内企业有望凭借自身优势放量 [11] AI服务器放量+升级，电子树脂机遇可期 高性能要求催动材料升级 - AI服务器对覆铜板电性能要求高，普通环氧树脂难以满足，需选用低Dk、Df的高速树脂材料，且PCB板层数增加带动高速树脂用量增加 [15] - 高速覆铜板等级越高，对Dk和Df指标要求越严格，所用材料需对应升级，AI服务器及配套交换机、光模块、普通服务器升级均带来高速树脂需求 [16][21][22] 高速树脂需求空间测算 - 测算AI服务器放量带来的GPU模组及配套交换机、光模块用高速树脂需求，以及普通服务器升级带来的CPU主板用高速树脂需求 [25] - 未来高速覆铜板用树脂需求量至少在大千吨级别，预计2026年市场规模在30亿左右，实际高等级树脂单位价值量可能更高，市场规模将继续扩大 [28] 覆铜板产业集中+高速板格局变动带来入局机会 - 覆铜板企业与上游材料商供应绑定，高端电子树脂供应集中在美日韩，全球覆铜板产量向中国大陆集中使国内上游材料商受益 [31] - 全球高速覆铜板供给格局变化，AI服务器带来覆铜板技术路线升级和产业链产能不足，国内树脂材料供应商获得入局和做大机会，台系和大陆厂商对国内材料商供应较开放 [32] 高端电子树脂具有高技术壁垒 双马BMI：国内企业已有一席之地 - 双马来酰亚胺树脂具有优异性能，但固化后脆性大，需增韧改性，海外日本企业树脂合成技术领先，国内领先企业已有量产级布局 [43][45][49] 聚苯醚PPO：静待下游M7M8高速板需求放量 - 聚苯醚电绝缘性和耐水性优异，但加工性能不佳，美日企业在合成及改性技术领域有先发优势，国内企业正在积极迭代和上马相关技术和产能，有望逐步放量 [51][57][64] 碳氢树脂：受益于高速覆铜板升级需求 - 碳氢树脂介电性能优良，但粘结力和相容性差，需改性，最早用于高频覆铜板制造，高速覆铜板升级推动其需求放量，国内下游覆铜板厂商已量产，树脂环节企业有规划产能 [68][69][70] 投资建议 东材科技：绝缘材料起家，拓展电子树脂业务 - 东材科技以绝缘材料起家，拓展电子树脂业务，拥有多种树脂产能并规划了新项目，产品已进入主流产业链体系 [73][74] 圣泉集团：酚醛树脂合成技术领先，进军电子化学品 - 圣泉集团以酚醛树脂起家，进军电子化学品领域，商业化量产多种高速M8级别材料，多款产品已批量供货，计划启动多个项目，产品已进入国内外一线厂商 [75]

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 算力升级拉动电子原材料需求增长图解及测算 图表:算力升级拉动电子上游原材料需求增长图解 图表:服务器升级对PPO树脂及对应硅攒粉需求拉动测算 | | | | | 项目 2022E | 2023E | 2024E | | 2025E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 科技浪潮 | | AI快发展 | | AI服务器(万台) 12 | 15 | | 34 | 54 | | | | 算力要求提高 | PPO树脂(吨) | 194 | 248 | | 537 | 861 | | | | | Low Df球硅(吨) | 117 | 149 | | 322 | 516 | | 终端应用 | AI服务器官求增长 | CPU服务器架构升级 | 数据中心网络架构造代 | | | | | | | | | | PCIE5.0 ...