AI PCB产业链核心要点总结 行业与公司概述 - 行业聚焦AI PCB产业链 涵盖高速覆铜板 电子布 树脂 铜箔等关键材料[1] - 核心公司包括深南电路 沪电股份 鹏鼎控股(PCB) 生益科技 南亚新材(覆铜板) 中材科技 菲利华(电子布) 铜冠铜箔 德福科技(铜箔)[6][9][22][33] 市场规模与增长 - AI PCB市场规模预计2026年超100亿美元 2027年达130亿美元+ 主要驱动力为ASIC和交换机需求爆发[1][2] - 2026年市场规模较2025年实现翻倍增长 2027年增量来自英伟达Rubin系列产品[2][4] 技术发展趋势 - PCB层数从32层升级至36-40层+ HDI板从5-6阶向7阶提升[3] - 英伟达可能采用CO work工艺 取消中间IC夹板 要求mSAP工艺升级[4] - 高速覆铜板从马8升级至马9 单张价值量增长3倍+[5] - 电子布从传统玻纤布向石英布过渡 二代石英布DF值达3%-5% 满足M9级别需求[10][11] 细分领域动态 高速覆铜板 - 生益科技月产能200万张 50%为马8产品 对应200亿年产值 50亿利润弹性[7] - 南亚新材月产能120万张 聚焦国内算力客户并拓展海外[7] - 生益科技进入英伟达GV300供应链 南亚新材技术实力突出[6] 普通覆铜板 - 3-5月价格上涨5%-10% 6月回落 8月初二线企业涨价7%-8%[8] - 价格上涨持续性乐观 因龙头产能转向高速板及AI PCB需求增强[8] - 建滔积层板在涨价弹性方面表现最佳[9] 电子布 - 一代布(玻纤)售价30元/米 二代布达120元/米 但良率低导致成本非线性增长[19][20] - 2026年一代布仍为主流 中材科技产能最大 林州光远(未上市)和泰山玻纤为重要玩家[18][22] - 石英布(中一科技)计划2030年实现2000万米年产能 可能提前至2027-2028年[11][12] 树脂材料 - 树脂占覆铜板成本23% 高频高速板需低DK/DF特性[25] - 盛泉集团2024年投产1000吨PPO树脂 计划2026年扩产至2000吨[28] - 东材科技眉山项目含5000吨PPO 预计2026年高频高速产品利润占比超60%[29] PCB铜箔 - 行业底部回升 铜冠铜箔具备1-4代HVLP能力 2025年产能扩至5.5万吨[33] - 德福科技通过收购获得HVLP 3-4代量产能力 2025年预计供货1000-2000吨[34] - HZLP铜箔在AI服务器应用增速快 铜冠铜箔上半年HZLP已超2024全年水平[33] 风险与挑战 - 二代电子布良率低制约经济性 需通过树脂/铜箔升级系统性降本[20] - q布(石英布)处于验厂阶段 产能不足(仅几万米/月) 需突破良率难题[23][24] - 树脂研发周期长(3年+) 国产替代处于早期阶段[27]

AI填料：下游AI驱动电子级高端应用 - 球形硅微粉和球形氧化铝是半导体电子粉体核心材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装等领域，凭借高填充性和高导热性提升电子产品可靠性[2] - AI大模型发展对高频高速覆铜板和芯片封装用填料提出更高要求，超纯球形二氧化硅成为高频高速覆铜板主流选择，Low-α球硅及Low-α球铝是HBM封装主要填料[2] - 大模型驱动AI服务器市场快速扩张，预计2025年AI服务器将占服务器市场总价值的70%以上，规模达2980亿美元，推动上游填料需求[18] 高速覆铜板：高阶CCL加速渗透 - 性能提升：AI服务器要求PCB采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板，介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)要求逐级降低，M7及以上等级对填料指标要求更严格[3][24] - 用量增加：PCIe协议升级使PCB板层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，高性能球形硅微粉在CCL中填充比例扩大至40%以上[3][29] - 价值量增长：高阶CCL采用高端球形硅微粉，日本企业售价达每吨几万至十几万元，2021年高性能球形硅微粉在覆铜板用硅微粉市场中占比超44%[4][30] HBM封装关键材料 - Low-α球铝是HBM封装关键填料，能预防α射线引发的芯片软失效，占GMC重量的80%以上，散热要求越高占比越高[5][36] - HBM市场规模将从2022年27亿美元增长至2029年377亿美元，年复合增速38%，2030年有望突破1000亿美元，带动Low-α球铝需求[5][34] - 联瑞新材是国内领先电子级硅微粉生产商，产品包括Low-α球形二氧化硅和氧化铝，2024年营收同比增长34.94%，拟扩产超纯球形二氧化硅和高导热球形氧化铝[40][41] 技术路线与市场前景 - 球形硅微粉有三种量产技术路线：火焰熔融法、直燃/VMC法、化学合成法，性能和单价依次上升，日系企业主导高端技术[10] - 国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模2019年1.1亿元，预计2025年达11.1亿元，复合增速47%；环氧塑封料用功能填料需求2019年9.2万吨，预计2025年18.1万吨，复合增速11.94%[19] - 松下电工MEGTRON系列是覆铜板分级标杆，M4为low loss级别，M7为super ultra low loss级别，英伟达GB200采用MT等级覆铜板[22][24]

公司评级与增长驱动因素 - 华金证券给予南亚新材增持评级 [2] - 销量增加及产品结构优化带动公司整体效益改善 [2] - AI带动上游高速覆铜板等材料应用 相关产品有望加速公司增长 [2] - 积极开拓海内外市场 稳步推进产能建设 [2] 行业趋势与市场机会 - AI技术推动高速覆铜板等上游材料需求增长 [2] - 海内外市场拓展为业务增长提供空间 [2]

雅鲁藏布江水电工程 - 总投资约1.2万亿元的世界级水电工程开工 核心受益板块包括主体施工 水泥建材 民爆工程 地基处理 交通配套基建 [3][4] - 中国能建在水电工程施工市场份额超30% 西藏天路为本土水泥龙头 高争民爆具地缘优势 上海港湾首创软地基处理技术 正平股份拥有高海拔施工经验 [4] - 交通基建央企中国中铁 中国铁建 中国交建有望在配套建设中受益 [4] 宇树科技IPO及机器人产业链 - 宇树科技启动IPO上市辅导 为业内少数盈利企业 产业链公司长盛轴承股价从20元最高涨至110元 [5][6] - 中报业绩预增50%以上的科技公司中机器人概念股占比较高 智元机器人关联公司上纬新材收获8连板 [5][6] AI芯片与有色金属市场 - 预计2025年AI芯片规模超1500亿美元 2027年达4000亿美元 AMD预测2028年AI加速芯片市场5000亿美元 [7] - 伦敦金属交易所铜铝锌锡全线上涨 伦锌涨3.18%至2824美元 伦铝涨2.33%至2638美元 [7][8] - 美元指数下行周期下有色金属板块估值偏低 具备安全边际 [7] 固态电池技术路线 - 市场关注氧化物路线及干法设备个股 硫化物路线仍处实验室阶段 有研新材拟转让硫化物电解质资产 [8] 掘金大赛赛事机制 - 第67期模拟炒股比赛设置50万元虚拟资金 周赛正收益即可获奖 月赛按积分排名奖励前100名 [9][10][11] - 参赛福利包括查看高手持仓 免费阅读"火线快评" 加入交流群获取市场热点信息 [11]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业、覆铜板行业 - **公司**：深裕、建涛、华胜、南亚、金安国纪、台光、联茂、台湾南亚、台耀、罗杰斯、生益电子、金象电、高技、广合、深蓝护垫、森兰护垫、TTM、深南、沪电、盛宏、PTM Unimicron、斗山、珍鼎、胜宏、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场供需与价格** - 高频市场整体稳步增长，军工需求因乌克兰战争有所增加；高速市场中AI服务器增长最快，年增幅30%-50%，其他领域也稳步增长[3] - 整体价格平稳，部分产品因原材料涨价而涨价，AI服务器部分缺货约10%，未大规模涨价[4] - 2025年FR - 4覆铜板因汽车和消费电子需求良好，价格上涨10%-15%[1][5] 2. **市场选择因素与应用分类** - 中低端市场选覆铜板看重价格，中高端市场更注重品质或性价比[6] - 汽车安全件属中高端，非安全件及白电、普通消费电子属中低端，PC和手机属中高端[7] 3. **技术路径与材料** - 高速覆铜板从低端到高端使用多种树脂，高频覆铜板主要用PPO、碳氢化合物树脂及PTFE材料[8] - 马8和马9型号用高端碳氢化合物树脂[9] - 传输速率提升，高速与高频材料DF参数趋同，电性能损耗差异缩小[10][11] 4. **厂商战略与侧重点** - 国内深裕是综合供应商，建涛、金安国纪专注中低端，华胜和南亚定位高端精品店提升高端产品份额[16] - 全球台光拓展AI服务器市场，联茂主打高TG FR4及高速CCL，台湾南亚产品线全但高频高速弱，罗杰斯专注高频市场[18] 5. **产品验证与应用** - 英伟达第二代Robin NBL576预计2027年后应用，处于验证阶段[1][20] - PTFE方案大概率用于正交背板，但良率和加工性是考量因素[1] 6. **加工与设备** - 高频、高速版PCB与普通PCB加工核心差异在加工参数，PTFE材料需高温层压机[21] - 普通覆铜板扩产核心设备是上胶机和层压机，高频PTFE需日系或德系设备，采购周期1 - 1.5年[22][23] 7. **市场份额与供应格局** - 亚马逊服务器PCB供应中生益电子占50%，金象电占30%，高技和广合各占10%[27] - 谷歌服务器用松下材料，供应商有深蓝护垫等，份额不详[29] - 英伟达服务器主要用M8产品，占20%份额，月出货数千万元[31] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **公司订单与生产**：公司二季度订单充足，F2满负荷运转，得益于中高端订单结构、市场需求、国补政策和品牌优势[2][34] 2. **不同覆铜板价格**：马7约400 - 500元/平方米，马8约1200 - 1300元/平方米，low dk two马9预计超1500元/平方米[33] 3. **服务器材料供应**：AWS目前仅用台光材料，2025年生益电子占50%份额，金象店占20% - 30%，部分由高技供应[43] 4. **材料差异与设备通用**：马7用改性PPE，马8用碳氢树脂，马9大概率也用碳氢树脂；高速生产设备可通用切换生产不同代次材料[49][50] 5. **市场规模增速**：高端覆铜板市场规模增速约50%，预计未来一两年维持该增速[51] 6. **NV对应价值量与份额**：一颗CPU对应PCB价值量2500 - 3500元，胜宏在PCB市场占比约50%，生益科技占NV需求20%左右[52]