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晶华微: 晶华微关于全资子公司完成工商变更登记并换发营业执照的公告
证券之星· 2025-05-21 18:23
公司变更 - 全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司更名为深圳晶华智芯微电子有限公司 [1] - 子公司注册资本为3300万元人民币 [1] - 子公司法定代表人变更为纪臻 [1] - 子公司成立日期为2024年9月11日 [1] 经营范围 - 子公司经营范围包括集成电路设计、芯片设计及服务、销售以及技术开发等 [1] - 子公司涉及货物进出口和技术进出口业务 [1] - 子公司无许可经营项目 [1] 工商登记 - 子公司已完成工商变更登记并换发营业执照 [1] - 子公司注册地址为深圳市南山区粤海街道深圳软件园12栋601 [1] - 子公司统一社会信用代码为91440300MADYFLKY6H [1]
杰华特: 杰华特微电子股份有限公司章程(2025年5月)
证券之星· 2025-05-20 21:59
公司基本情况 - 公司名称为杰华特微电子股份有限公司,英文名称为JoulWatt Technology Co., Ltd.,注册地址为杭州市西湖区三墩镇圣塘坝街19号圣塘芯城 [4] - 公司于2022年10月8日获证监会批准首次公开发行5,808万股普通股,并于2022年12月23日在科创板上市 [3] - 注册资本为44,688万元人民币,股份总数同为44,688万股,均为人民币普通股 [6][19] - 公司由42个发起人共同设立,主要发起人包括JoulWatt Technology Inc. Limited、浙江华睿富华创业投资、杭州海康股权投资基金等 [7][8][9][10][11][12][13][14] 公司治理结构 - 总经理为公司法定代表人,公司设立党组织开展活动 [9] - 股东大会是最高权力机构,有权选举董事/监事、审批重大交易、修改章程等 [22][23][24] - 董事会由9名董事组成(含4名独立董事),设董事长1名、副董事长1名,下设审计委员会等专门委员会 [55][56] - 独立董事具有特殊职权,包括独立聘请中介机构、提议召开临时股东大会等,相关决议需经全体独立董事过半数同意 [56][57] 股份相关条款 - 股份发行遵循公平公正原则,同次发行股票价格相同,每股面值1元 [15][16] - 股份转让受限,发起人股份上市后1年内不得转让,董监高任职期间每年转让不超过25% [27][28] - 公司可回购股份的情形包括:减少注册资本、员工持股计划、可转债转换等,回购比例不得超过总股本10% [23][24][25] - 关联股东表决回避制度,关联交易需非关联股东半数以上通过 [42] 经营范围与战略 - 主营业务为集成电路设计、芯片制造及销售,电子元器件制造等 [13] - 经营宗旨为"争创国际先进的集成电路企业,实现经济与社会的可持续发展" [12] - 重大投资或担保需经董事会/股东大会审批,单笔担保超净资产10%或总额超总资产30%需特别决议 [41][47] 重要治理机制 - 累积投票制适用于董事/监事选举,独立董事与其他董事分开选举 [43][44][45] - 股东大会特别决议事项包括章程修改、重大资产重组(超总资产30%)、股权激励等 [47] - 信息披露要求严格,董事会需就非标审计意见向股东大会说明 [57] 股东权利与义务 - 股东享有分红权、表决权、查阅权等,连续180日持股1%以上股东可提起代位诉讼 [32][35] - 控股股东不得利用关联交易损害公司利益,违规需承担赔偿责任 [22][39] - 持股5%以上股东股份质押需当日书面报告公司 [38]
浦口经开区加速产学研贯通式转化
新华日报· 2025-05-19 04:13
校地合作成果 - 南京信息工程大学与浦口经济开发区共建"浦口经开区创新港"一年内吸引集成电路、人工智能等6个学院入驻 [1] - 通过"百校对接"计划促成技术转移中心设立、重点实验室入驻及多项项目合作 [1] - 科技镇长团协助推动优质项目、平台、人才等创新要素向园区汇聚 [1] 现场活动进展 - 南京信息工程大学技术转移中心浦口经开区分中心及江苏省气象探测与信息处理重点实验室正式揭牌 [2] - 创新港微纳光子集成传感实验室和集成电路封装实验室举行动工仪式 [2] 产学研合作签约 - 南京科略环境科技签约"VOC自动质控的AI算法研究"项目 [2] - 晟矽微电子签约"基于MC32F7132的IH电磁加热系统研究"项目 [2] - 中茵微电子等企业与校方签署专利许可及平台共建协议 [2] 战略目标 - 打造产教融合示范样板 推动关键技术攻关与成果孵化 [1] - 通过研产贯通模式为浦口区高质量发展注入新动能 [1]
帝奥微: 2024年年度股东会决议公告
证券之星· 2025-05-16 21:51
股东会召开情况 - 股东会于2025年5月16日在上海市闵行区号景路万象企业中心TC东栋召开 [1] - 出席会议的普通股股东人数为88人,持有表决权数量为100,270,743股,占公司表决权总数的43.0467% [1] - 公司回购专用证券账户中14,565,000股不享有表决权 [1] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的方式,表决程序符合《公司法》和《公司章程》规定 [1] 议案审议结果 - 所有议案均获得通过,无被否决议案 [1] - 主要议案表决情况: - 普通股股东对多项议案的同意比例均超过99.6%,反对票比例低于0.3%,弃权票比例低于0.06% [2][3] - 涉及5%以下股东表决的议案中,《年度利润分配预案》获得31%同意票,《年度董事薪酬方案》获得64%同意票 [3] - 关联股东回避表决的议案包括限制性股票激励计划相关议案 [4] 关联交易与特殊事项 - 关联股东鞠建宏、郑慧及多家合伙企业(上海芯溪、南通圣乐等)需回避表决部分议案 [4] - 重大事项需经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过,其余普通议案获二分之一以上通过 [4] 法律合规性 - 律师舒伟佳、强婧仪见证认为会议程序符合法律法规及公司章程,表决结果合法有效 [4]
科创板集成电路企业一季报“交卷”!科创综指ETF华夏(589000)成交额破2亿,居同类首位
搜狐财经· 2025-05-09 14:34
科创板综合指数表现 - 截至2025年5月9日14:07 上证科创板综合指数下跌1.55% 成分股涨跌互现 航天南湖领涨20.00% 霍莱沃上涨8.29% 海创药业上涨6.20% 华虹公司领跌8.85% 精进电动下跌8.20% 亚信安全下跌7.63% [1] - 科创综指ETF华夏午盘后回调 下跌1.56% 最新报价0.95元 盘中换手率7.15% 成交额2.23亿元 [1] - 近1周日均成交额2.56亿元 位列可比基金第一 近1月规模增长24.09亿元 新增规模位居可比基金第一 [1] 集成电路行业业绩 - 科创板110余家集成电路公司一季度合计营收721.82亿元 同比增长24% 归母净利润44.79亿元 同比增长73% [2] - 芯片设计 半导体设备 晶圆制造领域表现突出 服务器 CPU等通用芯片及光芯片公司呈高速增长态势 [2] - 70余家芯片产品公司合计营收309.69亿元 同比增长24% 超7成公司营收增长 归母净利润20.56亿元 同比增长126% 超半数公司净利润增长 [2] 科创综指ETF配置策略 - 科创综指ETF华夏及联接基金紧密跟踪科创综指 均衡配置电子 医药 机械 计算机 电力设备 基础化工 国防军工等硬科技领域 [2] - 上述行业合计权重超过97% 均属于新质生产力行业范畴 契合国家发展方向 [2]
计算机行业2024年&2025Q1业绩综述:费用持续优化,需求缓慢复苏
2025-05-06 10:27
纪要涉及的行业 计算机行业,细分领域包括软件、信创、政务 IT、医药 IT、教育 IT、集成电路、IT 服务、人工智能、汽车 IT、网络安全、智慧城市、信息技术基础设施、数据处理中心、智能交通系统、能源 IT、金融 IT [1] 纪要提到的核心观点和论据 - **2024 年计算机行业整体表现**:营收 6998.8 亿元,同比增长 0.9%,近五年除 2022 年外增速最低;毛利率 32.3%,同比下滑 1.1 个百分点;归母净利润 -1.4 亿元,同比下滑 101.1%;扣非后归母净利润同比大幅下滑 439.9%;期间费用率 29.5%,较 2023 年减少 0.4 个百分点。主要因政府补助减少、裁员成本增加及非经常性损益影响 [2] - **2025 年计算机行业前景**:预计迎来边际改善,裁员影响消除减轻利润端压力;2024 年经营性现金流触底反弹,总额 529.4 亿元,同比增长 7.9%;应收账款边际好转;2025 年 Q1 营收 11392.9 亿元,同比增长 4.5%,合同负债同比增加 3%;毛利率可能承压但亏损收窄,表观利润开始修复 [3] - **2025 年表现较好的细分领域**:IT 服务、人工智能、汽车 IT 等板块表现好,得益于新技术驱动和逆周期投入;信息技术基础设施、数据处理中心、网络安全防护、人工智能算法、智能交通系统和能源 IT 边际向好,受 AI 应用落地带动有望在国内市场继续增长 [4][5] - **网络安全和智慧城市板块未来预期**:可能呈现弱复苏态势,受特别国债资金投放节奏和政务需求管理压力减轻影响,付款节奏好转带来边际变化,但向上弹性不确定 [6] - **人工智能及其相关产业发展趋势**:过去一年持续高景气,未来将继续良好表现,得益于 AI 技术应用带动基础资源投入增长和国内 AI 应用落地元年到来,各类配套产业受益推动经济增量 [7] - **2024 年信创板块表现及 2025 年变化**:2024 年营收 496.63 亿元,同比下降 1.669%;2025 年 Q1 季节性正增长,预计 Q2 营收增速上行;中美竞争推动软件自主生态加速构建,后续发展可期 [8] - **政务 IT 过去两年表现及未来趋势**:2024 年同比下滑 18.3%,2025 年 Q1 大幅下滑 20.95%,因政府财政承压;预计 2025 年降幅放缓,需寻找结构性机会 [9] - **软件行业过去两年表现及未来趋势**:2024 年营收同比增长 3.70%,2025 年 Q1 下滑 11%;需求侧 2025 年显著恶化,公共软件领域压力持续,需在国产替代找结构性机会 [10] - **金融、汽车、医疗和教育 IT 板块表现**:2024 年边际下滑,2025 年逐渐筑底;汽车 IT 在智驾技术推动下高景气,如比亚迪推动智驾评级使渗透率从 10 - 20%提至 30%以上,营收和净利润显著增长;教育 IT 因 AI 技术带动支出结构向 AI 倾斜展现韧性 [11] - **集成电路行业表现及未来趋势**:2024 年营收同比下降 5.3%,2025 年 Q1 降幅收窄至 0.43%;资本市场回暖支撑客户 IP 支出,国产替代加速,需求有望得到支撑 [12] - **医药和教育 IT 板块表现及未来趋势**:医药 IT 2024 年空间反转,2025 年营收趋势性复苏,利润端显著改善;教育 IT 2024 年营收同比增长 4.08%,利润下滑 69.93%,2025 年营收下滑 17.16%,利润改善 39.08% [13] - **各赛道发展态势及值得关注赛道**:2024 年需求筑底,利润端因裁员和政府补助减少大幅下滑;2025 年延续弱复苏态势,利润端有望改善;智驾、IT、人工智能、交通 IT、能源 IT 保持高景气;云及配套产业链景气度有望延续超预期;信创、IT 交通相关赛道结构性龙头可重点关注 [14][15] 其他重要但是可能被忽略的内容 无
裕太微:2024年报净利润-2.02亿 同比下降34.67%
同花顺财报· 2025-04-28 20:29
主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益为-2.53元,同比下降29.08%,连续两年为负值[1] - 每股净资产20.11元,同比下降11.95%,较2022年4.83元大幅增长[1] - 每股公积金24.11元,同比微增1.17%,较2022年3.98元显著提升[1] - 每股未分配利润-4.51元,同比下降126.63%,亏损幅度扩大[1] - 营业收入3.96亿元,同比增长44.53%,但仍低于2022年4.03亿元水平[1] - 净利润-2.02亿元,同比增亏34.67%,2022年净利润为0[1] - 净资产收益率-11.79%,同比下降26.91个百分点[1] 股东持股情况 - 前十大流通股东合计持股1686.17万股,占比34.29%,较上期减少193.07万股[2] - 哈勃科技创业投资有限公司持股557.38万股(11.34%)保持稳定[3] - 李海华减持9.72万股至437.22万股(8.89%)[3] - 泰信中小盘精选混合基金增持1万股至111万股(2.26%)[3] - 苏州汇琪创业投资减持65.48万股至101.73万股(2.07%)[3] - 赵吉、香港中央结算等三家机构新进前十大股东[3] - 诺瓦星云等三家机构退出前十大股东行列[3] 分红情况 - 本年度未实施利润分配或资本公积转增股本方案[4]
灿芯半导体(上海)股份有限公司
上海证券报· 2025-04-28 03:27
集成电路设计行业技术趋势 - 工艺制程演进和特色工艺创新使设计企业的工艺分析能力、全流程设计能力及流片经验成为核心竞争优势[1] - SoC芯片技术通过高度集成系统组件实现面积缩小、速度提升和开发周期缩短,提高模块复用性降低设计风险和成本[2] - 人工智能、物联网推动先进封装和Chiplet技术革新,先进封装市场规模预计从2023年468亿美元增至2028年786亿美元[3][4] - Chiplet技术通过功能模块拆分提升良率和设计灵活性,结合先进封装实现异构集成[5] - RISC-V架构凭借开源特性在边缘计算和自主可控领域快速发展,性能接近ARM Cortex-A78水平[6] 新兴应用领域发展 - 人工智能大模型推动算力需求增长,训练侧主要使用GPU而推理侧ASIC优势明显,边缘AI部署带动定制化低功耗芯片需求[7][8][9] - 全球物联网连接数2024年增长超23%达250亿,Wi-Fi 6和低功耗蓝牙技术进步推动设备增长[10][11] - 新能源汽车芯片需求从传统车600-700颗/辆提升至智能驾驶车3000颗/辆,域控制器推动ASIC方案发展[12][13] - 医疗电子中动态血糖监测全球市场规模2030年达364亿美元,SoC方案有望应用于家用医疗设备[14] 产业链模式变革 - 集成电路产业从垂直整合转向专业化分工,形成EDA/IP、设计服务、制造封测的完整产业链[15] - 设计服务需求增长源于工艺复杂度提升和流片风险增加,企业通过外包实现高效开发[16] - 半导体IP市场持续发展但国产化率低,推进关键IP自主可控成为战略需求[17] 公司经营数据 - 2024年公司营业收入10.9亿元同比下降18.77%,归母净利润6104.72万元同比下降64.19%[18]
贵州振华风光半导体股份有限公司2025年第一季度报告
上海证券报· 2025-04-26 17:35
公司业务与产品 - 公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波等系列产品,形成300余款产品 [6] - 2024年公司在放大器领域进行核心产品迭代,开发超低噪声放大器、小型化功率运算放大器、低失真精密运算放大器等多款高性能产品,其中高压零漂移运算放大器可广泛应用于ADC驱动等场景,抗辐照高可靠放大器抗辐照总剂量提升至300krad(Si) [7] - 在专用转换器领域攻克低总谐波失真、低零点误差等关键技术,拓展多款产品如多用途12位模数转换器和高转换速度模数转换器 [8] - 在接口驱动领域攻克基于电流补偿抗差模dv/dt噪声的电平移位电路设计技术等关键技术,拓展栅极驱动器、接口驱动器等产品 [9] - 在系统集成封装电路领域聚焦信号调理和电机驱动两大核心,首次拉通大规模高速数字电路信号完整性仿真等关键技术 [10] - 在电源管理方面拓展高精度低温票基准、超低压差LDO等4个新门类产品,其中线性稳压器温度漂移小于5ppm/℃ [12] - 推出国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU HYS2210系列,已获十余家客户试用及订货 [13] - 首款基于功放数字预失真算法研发的射频微波功放芯片邻道泄露抑制比改善25dB,抗辐照技术研究显著提升,抗辐照总剂量超过100krad(Si) [15] 经营模式与行业地位 - 研发模式包括以满足用户需求为牵引和以公司产品技术发展为牵引两种模式 [16] - 生产模式根据在手订单或客户需求预测安排生产计划,晶圆制造通过外协加工完成 [17][18] - 销售模式为直接销售,客户主要为各大高可靠领域用户下属单位及科研院所 [19] - 公司在高可靠模拟IC领域具有差异化优势,是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一,是国内单片高可靠轴角转换器产品首款成功研制单位 [24] - 2024年公司战略升级为"场景驱动-前瞻引领"的双元整合式发展,积极探索RISC-V微处理器、射频微波等新赛道 [24] - 公司已通过IATF 16949体系认证,但消费级半导体领域布局较少,国际巨头仍主导高端市场 [25] 行业发展趋势 - 高可靠集成电路行业是装备信息化、智能化、数字化的基石,直接服务于国家安全、新能源等国家战略性领域 [19] - 2023年高可靠集成电路市场规模同比增长18%,预计2025年突破千亿元 [20] - 行业面临多重技术壁垒包括极端环境稳定运行、抗辐射加固技术、宽温域材料适配等 [21] - 行业正从"国产化"向"自主定义"跃迁,呈现国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化三大趋势 [22] - 集成电路技术竞争焦点向超异构集成化、全链路系统化及场景适配精准化延伸 [23] - 集成电路需求朝着信息化、智能化、小型化方向发展,无人机、智能产品、AI算力等应用场景将拉动需求增长 [27] 财务与股东情况 - 公司2024年利润分配预案为每10股派发现金红利1.63元(含税),合计拟派发现金红利32,600,000元,占2024年度归属于上市公司股东净利润的10.11% [4] - 2025年度日常关联交易预计合计金额约为9,272万元 [65]
振华风光2024年新品收入显著提高 将积极扩展新兴领域
证券时报网· 2025-04-26 15:26
财务业绩 - 2024年实现营业收入10.63亿元,归母净利润3.23亿元,基本每股收益1.61元 [1] - 利润分配预案为每10股派发现金红利1.63元(含税),合计派发现金红利约3260万元 [1] 研发投入与成果 - 全年研发投入1.44亿元,研发投入占营业收入比例13.54% [1] - 全年成功新增20项关键技术,新申请45件发明专利、完成43件集成电路布图设计登记 [1] - 围绕信号链加电源管理器、系统集成、RISC-V架构MCU、抗辐照等核心技术领域开展技术攻关 [1] 产品与市场拓展 - 全年成功推出100余项转产新品,"新产品、新客户、新领域"带来的销售收入超过1亿元 [2] - 新增60余家优质客户,用户总量达到720家 [2] - 在商业航天、低轨卫星和无人机等新兴领域推出近20款抗辐照新品,其中约10款新品形成订货 [2] 固定资产投资 - 完成高性能计算集群、高加速寿命试验箱、集成电路精密抛光系统等设备仪器合同签订,固定资产投资超过1亿元 [2] 行业前景与战略 - 新兴产业如人工智能、5G通信、物联网、智能汽车等爆发式增长,市场对高性能芯片需求指数级攀升 [3] - 国产化成为保障国家安全与战略自主的核心命题 [3] - 模拟集成电路国产化是"持久战",需构建核心竞争力实现从"替代跟随"到"自主定义"的跨越 [3] 未来规划 - 聚焦主责主业,优化产品生产制备工艺,提升产品性能 [3] - 深耕高可靠模拟电路配套应用市场,扩展人工智能、5G通信、物联网等新兴领域 [3]