活动概况 - 2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20日至21日在成都西博城召开 [2] - 预计参会规模包括8000多名行业精英、2000多家IC企业以及300多家行业上下游服务商，覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节 [2] 活动议程与内容 - 大会设置1场高峰论坛、10场分论坛及1场产业展览，深度聚焦行业前沿技术、应用场景、产业政策及宏观趋势 [4] - 高峰论坛及专题论坛主题涵盖IP与IC设计服务、IC设计与创新应用、先进封装与测试、EDA与IC设计服务、FOUNDRY与工艺技术等细分领域 [7] - 论坛演讲嘉宾多为来自行业前沿企业的CEO、CTO、副总裁级别高管，分享前沿洞察与实战经验 [7] - 具体日程包括11月20日的开幕式、高峰论坛、欢迎晚宴，以及11月21日全天多个平行分论坛和当晚的闭幕晚宴暨颁奖仪式 [8] - 专业展览在11月20日至21日全天于西博城7-8号馆举行 [8] 配套活动与后勤 - 大会设有“集章有礼”活动，观众可通过集章兑换Nachtmann水晶杯或大会纪念品遮阳伞 [9][10] - 会议论坛将进行多轮抽奖活动，赞助奖品包括HUAWEI Pura8手机、FreeClip 2耳机、REDMI K80至尊版手机、小米手环9 Pro等 [13][14][15][17][21] - 会议期间提供周边指定酒店（希尔顿逸林酒店&雅诗阁服务公寓）往返西博城展馆的接驳班车服务 [25]

股价与融资融券交易 - 11月11日公司股价下跌1.68% 成交额为1.59亿元 [1] - 当日融资买入1631.54万元 融资偿还1972.66万元 融资净卖出341.12万元 [1] - 截至11月11日融资融券余额合计4.37亿元 融资余额占流通市值的4.88% 超过近一年80%分位水平处于高位 [1] - 11月11日融券卖出200股 金额8210元 融券余量1.35万股 余额55.42万元 超过近一年70%分位水平处于较高位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2000年3月9日 于2024年2月7日上市 主营业务为集成电路研发、设计、测试与销售 [1] - 主营业务收入构成为数字集成电路50.03% 模拟集成电路43.20% 其他产品3.98% 技术服务2.70% 其他(补充)0.08% [1] - A股上市后累计派现8406.38万元 [3] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为2.17万户 较上期增加65.15% 人均流通股10061股 较上期减少39.45% [2] - 截至9月30日十大流通股东中嘉实上证科创板芯片ETF持股432.81万股 较上期减少19.97万股 [3] - 香港中央结算有限公司持股177.40万股 南方中证1000ETF持股174.53万股 国联安半导体ETF持股130.50万股 均为新进股东 [3] - 华夏行业景气混合A和国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3] 财务表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入5.18亿元 同比增长22.45% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为6260.51万元 同比减少28.82% [2]

公司上市备案进展 - 中国证监会于2025年11月7日公布境外发行上市备案补充材料要求 要求圣邦股份就下属公司技术进出口业务进行说明 [1] - 证监会要求公司补充说明近三年技术出口业务的开展情况及合规性 [1] - 港交所于2025年9月28日披露 圣邦股份已提交上市申请书 联席保荐人为华泰国际和中金公司 [1] 备案材料合规要求 - 证监会要求备案材料与招股说明书内容保持一致 需明确行使及未行使超额配售权情况下的发行股数、占发行后总股本比例及预计募集资金量 [1] - 需列表说明发行前后股权结构的变化情况 [1] - 需说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市的情形 [1] - 需说明公司及下属公司经营范围是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》中的外资禁止或限制准入领域 [1] 公司业务与产品 - 圣邦股份是一家综合模拟集成电路公司 研发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的高性能模拟集成电路及传感器 [2] - 公司的产品是电子系统的基础构建模块 [2] - 截至2025年9月21日 公司拥有约6600种模拟集成电路与传感器产品 涵盖36个产品类别 [2]

股价与市场交易表现 - 11月6日公司股价上涨1.42%，成交额达到24.01亿元 [1] - 当日融资买入额为2.61亿元，融资偿还1.92亿元，融资净买入6959.36万元 [1] - 截至11月6日，公司融资融券余额合计8.43亿元，其中融资余额8.42亿元，占流通市值的3.93%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 融券方面，当日融券偿还300股，融券卖出200股，融券余量1.21万股，融券余额174.51万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.69万户，较上期增加26.53% [2] - 人均流通股为8740股，较上期减少20.80% [2] - 香港中央结算有限公司新进成为第六大流通股东，持股196.24万股 [2] - 南方中证1000ETF（512100）为第八大流通股东，持股80.98万股，较上期减少2.64万股 [2] - 信澳新能源产业股票A（001410）退出十大流通股东之列 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入14.33亿元，同比增长4.89% [2] - 同期归母净利润为5904.92万元，同比大幅减少73.73% [2] - 公司A股上市后累计派现1.05亿元，近三年累计派现6530.50万元 [2] 公司基本信息 - 公司全称为普冉半导体(上海)股份有限公司，位于上海市浦东新区 [1] - 公司成立于2016年1月4日，于2021年8月23日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，主营业务收入100%来源于芯片收入 [1]

科创板市场表现与规模 - 截至2025年10月底，科创板已汇聚592家上市公司，累计IPO募资规模达9346亿元，总融资额突破1.1万亿元 [1] - 以2019年为基数，近五年科创板公司营业收入和归母净利润的复合增长率分别高达18%和9% [3] - 上市时未盈利企业中，已有22家实现盈利并成功"摘U"，占57家未盈利企业的近四成 [3] 产业集聚与硬科技成色 - 新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等新兴产业公司占比超八成 [5] - 科创板集成电路上市公司超120家，2025年前三季度，119家已披露三季报的集成电路企业营收、净利润分别同比增长27%、83%，芯片设计企业净利润增幅高达141% [6] - 生物医药领域，22家第五套标准上市企业中21家已有48款药品/疫苗获批，2018年以来推出的1类新药占同期国产创新药获批总数的12% [6] 研发投入与技术创新 - 2024年科创板研发投入总额1680亿元，超净利润的三倍；2025年前三季度研发投入达1133.45亿元，同比增长9.01%，研发强度中位数12.44% [7] - 科创板累计形成发明专利超13万项，平均每家公司发明专利达到230项，超380家公司的850余项产品或技术达到国际先进水平 [7] - 2025年前三季度涌现关键技术突破，如禾元生物推出全球首个"稻米造血"1类创新药，国盾量子实现四通道超低噪声半导体单光子探测器量产 [7] 创新主体与人才生态 - 379家公司入选国家级专精特新"小巨人"企业，63家获评制造业"单项冠军"示范企业，合计占板块总数的70% [7] - 超六成科创板公司的创始团队为科学家、工程师等科研人才或行业专家，近三成公司实际控制人兼任核心技术人员，近三成公司实控人拥有博士学历 [10] - 约九成科创板公司在上市前获得创投机构投资，带动形成"投早、投小、投硬科技"风气 [11] 资本生态与投资者回报 - 科创板已上市ETF突破100只，指数跟踪产品规模合计超3300亿元，其中科创50指数境内外跟踪产品规模近1900亿元 [11] - 超六成公司推出2024年度现金分红方案，年度累计分红总额388亿元，超290家公司现金分红比例超过30% [11] - 2024年以来，489家次公司推出回购、增持方案，合计金额上限近390亿元；99家次公司利用专项贷款实施回购、增持，合计金额上限近140亿元 [11] 制度创新与改革深化 - 科创板在发行、上市、交易等领域进行多项制度创新，如确立多元包容上市标准、创设第二类限制性股票、建立小额快速融资机制等 [14] - "1+6"改革通过设置科创成长层、扩大第五套标准适用范围至人工智能等前沿领域，进一步提升制度包容性 [14] - 科创成长层企业中，已披露2025年三季报的33家公司营收同比增长35.09%，净利润同比减亏57.24%，研发强度中位数达44.34% [14]

公司业务与产品 - 公司专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域 [1] - 产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域 [1] - 在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项 [1] 技术实力与行业地位 - 公司整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队 [1] - 公司产品FPGA和ADC/DAC具备高量子纠错领域所需的并行性、低延迟和可重构性，可以满足量子纠错领域应用 [1] 发展战略与规划 - 公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求 [1] - 公司适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划 [1]

2025年第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度营业收入18.57亿元，同比增长33.60% [1] - 第三季度净利润5.71亿元，同比增长109.55% [1] - 前三季度累计营业收入49.04亿元，同比增长15.05% [1] - 前三季度累计净利润12.63亿元，同比增长25.04% [1] 主营业务结构与行业地位 - 公司为国内集成电路设计企业龙头之一，在特种集成电路和智能安全芯片两大主业保持行业领先地位 [2] - 前三季度收入结构：特种集成电路业务占比50%以上，智能安全芯片业务占比40%以上，石英晶体频率器件业务占比5%-6% [2] - 在特种集成电路领域，产品涵盖七大类800多款，其中模拟芯片收入占比40%-50%，数字芯片收入占比50%-60% [2] - 在智能安全芯片领域，SIM卡芯片全球市占率名列前茅，金融IC卡芯片、身份证读头、POS机SE芯片市场份额国内领先 [3] 产品与技术进展 - 特种集成电路专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件等，并拓展至商业航天等新应用场景 [2] - 全球首款开放式架构安全芯片E450R于6月成功商用，实现银行卡领域首发 [3] - 作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片供应商，公司eSIM解决方案已导入多家知名设备商及手机厂商 [3] 行业前景与公司战略 - 全球半导体市场规模2025年上半年达3460亿美元，同比增长18.9%，预计全年规模7280亿美元，同比增长15.4% [4] - 逻辑芯片和存储芯片为主要增长驱动力，预计2025年分别增长29%和17% [4] - 公司战略以市场需求为导向，紧抓国产替代机遇，深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场 [5] - 公司积极布局人工智能、低空经济等新兴市场，提升重点领域市占率及新兴市场渗透率 [5] - 2026年公司将持续推进自主研发，结合资本手段，进一步巩固并提升业务规模 [5]

投资动作 - 公司拟通过全资子公司上海旻艾半导体有限公司以自有资金9000万元对江苏艾科集成电路有限公司进行增资 [1] - 增资资金中3715.26万元用于认缴艾科集成新增注册资本，其余5284.74万元计入艾科集成的资本公积 [1] - 增资完成后，艾科集成的注册资本由1000万元增加至4715.26万元 [1] 股权与控制权变化 - 本次增资完成后，上海旻艾将持有艾科集成78.79%的股权 [1] - 艾科集成将成为上海旻艾的控股子公司 [1] - 艾科集成将被纳入公司合并报表范围 [1] 资金用途与战略目标 - 增资资金将主要用于艾科集成购置高算力和高可靠性芯片测试设备 [1] - 此举旨在扩充艾科集成的产能 [1] - 投资目的在于增强公司在集成电路测试领域的综合竞争力，并推动业务快速增长和提升发展空间 [1]

公司订单与收入确认 - 公司2025年上半年特种集成电路订单有较大一部分在2025年第三季度确认收入 [1] 公司市场策略与展望 - 2025年第四季度公司将全力完成当前任务并为明年订单积极准备 [1] - 2025年第四季度公司将积极开拓新市场并扩大市场份额 [1] - 2026年公司将持续积极拓展市场进一步巩固并提升市场占有率 [1]

公司股价表现 - 11月3日股价下跌5.07%，报收41.76元/股 [1] - 当日成交额为1.47亿元，换手率为1.59% [1] - 公司总市值为265.95亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为成都华微电子科技股份有限公司，成立于2000年3月9日，于2024年2月7日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路的研发、设计、测试与销售，提供信号处理与控制系统的整体解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：数字集成电路50.03%，模拟集成电路43.20%，其他产品3.98%，技术服务2.70%，其他(补充)0.08% [1] 主要流通股东动态 - 南方中证1000ETF（512100）于三季度新进成为公司十大流通股东，持有174.53万股，占流通股比例0.8% [2] - 基于当日股价下跌，该基金持仓单日浮亏约389.21万元 [2] - 南方中证1000ETF最新规模为766.3亿元，今年以来收益率为27.5% [2]