收购交易概述 - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购华力微电子控股权 同时配套募集资金 标的资产为华力微运营的华虹五厂股权 涉及65/55nm和40nm同业竞争资产 [1] - 交易旨在履行IPO时解决同业竞争的承诺 构成关联交易但不导致实际控制人变更 不构成重组上市 [1] - 交易对方初步确定为华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家大基金二期及上海国投先导集成电路基金 目前处于筹划阶段 [4] 资产与同业竞争背景 - 华力微（华虹五厂）拥有中国大陆首条12英寸全自动芯片生产线 工艺覆盖65/55nm和40nm节点 月产能3.8万片 2011年4月投片 [4] - 同业竞争仅限于65/55nm工艺平台下的独立式/嵌入式非易失性存储器及逻辑与射频三个重合平台 2022年华力微相关收入或毛利占比均低于30% [5] - 上市时已进行业务划分：65/55nm存储平台由华虹半导体承接 逻辑与射频平台由华力微承接 客户重叠仅3家 华力微承诺不再扩产该节点 [5] 市场反应与股价表现 - A股停牌前市值约900亿元 自8月18日起停牌不超过10个交易日 港股未停牌 8月18日开盘跌超9% 但前一周港股累计涨幅达16.6% [2] - 部分投资者认为收购标的为成熟制程（65/55nm和40nm）而非先进制程 低于市场预期 导致资金撤退 [3] - 市场期待的先进制程资产（如华力二期28/22nm）本就不属于同业竞争范畴 此次收购严格围绕IPO承诺解决重合工艺平台问题 [3][6] 战略意义与产能整合 - 收购彰显大股东履行IPO承诺的担当 同时体现公司对特色工艺晶圆代工行业的信心 核心目标是消除内耗和整合资源 [6] - 华力微12英寸产线有望补足公司产能短板 通过协同效应提升盈利能力和估值中枢 [8] - 公司持续扩大12英寸产能 无锡项目规划月产能8.3万片（65/55nm-40nm） 2025年Q212英寸营收占比升至59.0%（上年同期48.7%） 营收额从2.33亿美元增至3.34亿美元 [7][8] 财务与运营数据 - 2025年Q1毛利率17.75% 净利率-9.67% ROE 0.05% 负债率28.14% [2] - 2024年预计收入144亿元（同比-11.4%） 净利润3.81亿元（同比-80.3%） 2025E收入170亿元（同比+18.0%） 净利润6.81亿元（同比+78.8%） [2]

收购背景与目的 - 华虹公司拟以发行股份及支付现金方式收购华力微控股权 同时配套募集资金 主要解决IPO承诺的同业竞争问题 [1] - 收购标的为华力微运营的华虹五厂股权 该厂工艺节点覆盖65/55nm和40nm 设计月产能3.8万片 [1][3] - 交易对方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家大基金二期等机构 [2] 同业竞争细节 - 同业竞争集中于65/55nm工艺节点的三个重合工艺平台：独立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器和逻辑与射频 [4] - 2022年华力微同类业务收入或毛利占华虹公司比例均低于30% 符合监管要求 [4] - 双方客户重叠度极低 仅3家客户重合 且华力微承诺不再于65/55nm节点扩产 [5] 市场反应与资产属性 - 港股股价在公告次日一度下跌超9% 部分投资者认为收购成熟制程资产低于预期 [1] - 先进制程（如华力二期28/22nm节点）本就不属于同业竞争范畴 未纳入本次收购 [5] - 收购被视作大股东履行IPO承诺的关键举措 有助于消除内耗和整合资源 [5][7] 产能扩充战略 - 华虹无锡项目正在建设月产能8.3万片的12英寸生产线 工艺节点为65/55nm-40nm [6] - 2025年第二季度12英寸晶圆营收占比达59.0% 较上年同期48.7%提升 营收额从2.33亿美元增至3.34亿美元 [6] - 收购华力微12英寸产线将补足产能短板 通过协同效应提升盈利能力和估值 [7]

市场表现 - 沪指盘中突破3731.69点 创近10年新高[1] - 液冷服务器概念、传媒娱乐、船舶、半导体等板块涨幅居前[1] 公司市值 - 农业银行A股市值2.19万亿元 位居A股首位[1] - 工商银行A股市值2.02万亿元 位列第二[1] - 贵州茅台、中国石油、中国银行、宁德时代等4家公司A股市值均超过1万亿元[1]

行业与公司 - 行业：半导体、科技（HPC高性能计算、PC需求）[1] - 涉及公司： - **Elan (2458 TT)**：笔记本（NB）PC触控接口IC设计公司[1][4] - **WinWay (6515 TT)**：半导体测试接口制造商[1][4] --- Elan核心观点与论据 1. **产能转移**： - 模块组装产能（外包）主要位于中国，但可能跟随ODM逐步转移至越南[4] 2. **AI-ADAS系统**： - 为富士康（2317 TT）等本土公司提供支持，未来目标包括物流车和出租车[4] - 台湾政府通过补贴推动交通环境改善，客户安装意愿增强[4] 3. **新应用领域**： - 收入主要来自NB，但拓展至智能眼镜（指纹技术+AI功能）、无人机、光学鼠标[4] --- WinWay核心观点与论据 1. **HPC测试需求**： - 部分客户（HPC应用）推动HyperSocket量产以满足更严格的后端测试要求，但产能爬坡需时[4] 2. **ASIC市场地位**： - 在HPC ASIC测试接口市场份额较低[4] - 认同ASIC单位需求和ASP增长趋势，但测试内容增长存疑（因并非所有ASIC需烧机测试和系统级测试）[4] --- 其他重要信息 - **会议背景**：Nomura亚洲科技巡演（2025年8月14-15日）[1] - **分析师团队**：Aaron Jeng、Donnie Teng、Vivian Yang、Eric Chen（半导体领域）[4] - **免责声明**：报告由Nomura国际（香港）台北分公司发布，含合规与评级分布信息（53%买入评级，37%为投行客户）[10][11] --- 数据与单位 - 无具体财务数据或百分比变化披露，仅提及产能转移、市场趋势等定性信息[4]

关键要点总结 行业与公司 - **行业**：新兴市场（EM）资金流动、中国及亚洲市场资金流向、MSCI指数调整影响 - **公司**：涉及多地区上市公司（如腾讯、阿里巴巴、CATL等）及ETF基金（如HSCEI ETF）[1][5][6][24][28] --- 核心观点与论据 资金流动 1. **南向资金** - 周五单日净买入创纪录达46亿美元（YTD累计净流入1200亿美元）[1][5][6] - 南向交易占港交所成交额比例升至23%（历史高位）[9][10] - A股融资余额升至2万亿元人民币（2015年以来最高）[12][13] 2. **外资流向** - 亚洲（除中国）市场外资净流出1亿美元（印度净流出7亿美元，泰国净流出2亿美元）[1][42] - 韩国/印尼分别净流入6亿/3亿美元；非亚洲新兴市场净流入3.8亿美元（巴西主导+2.5亿美元）[1][46] 3. **全球基金配置** - 全球股票基金净流入260亿美元（vs.前周净流出420亿美元）[5][90] - 中国主动配置比例升至6.4%（10年分位数13%），仍低配330个基点[6][17][21] MSCI指数调整 - **被动资金流向**：中国（+7.8亿美元）、印尼（+6.3亿美元）、韩国（+2.8亿美元）将获最大净流入；印度、日本、土耳其（各-2.4亿至-2.7亿美元）面临最大流出[6][24] - **个股影响**：PT Dian Swastatika（印尼能源股）预计获被动买入4.42亿美元，腾讯音乐（ADR）面临被动卖出2.26亿美元[28] --- 其他重要内容 零售投资者活动 - 台湾零售净买入1亿美元，韩国净卖出7亿美元（YTD亚洲零售净流入130亿美元）[5][117] - 中国散户情绪指标（GSSRARTL）显示区域零售情绪回暖[121][122] 市场风险指标 - 亚太（除日本）股票风险指标（ERB）显示风险偏好回升[127][131] - 印度ERB与Nifty指数相关性增强，反映本地资金主导市场[130] 数据细节 - 港股日均成交额回升至300亿港元以上（8月15日达313亿港元）[16][19] - 全球对冲基金7月净卖出中国股票，但整体持仓仍处低位[19][20] --- 忽略内容 - 分析师联系方式及免责声明（无实质信息）[3][4][133-150] - 部分图表数据（如Exhibit 8、38）因无文字描述未纳入总结[8][80]

RISC-V行业发展趋势 - RISC-V凭借庞大指令集、模块化架构和成本优势成为AI计算、汽车电子和高性能通用处理领域的关键解决方案[1] - 据SHD Group预测2031年全球基于RISC-V的SoC芯片出货量将达200亿颗占全球市场份额25%[1] - RISC-V在CPU领域实现多项技术突破正从新兴技术走向主流应用[1][10] 技术研讨会概况 - Andes晶心科技将于2025年8月27日在北京举办主题为"RePioneering the Future"的年度技术研讨会[1] - 活动邀请紫荆半导体、PUFsecurity、万有引力电子等十余家生态合作伙伴共同探讨技术趋势与创新应用[2] - 研讨会将分享AI、车用电子、应用处理器与信息安全等领域的最新技术成果与产品布局[1] AI与处理器创新 - DeepSeek AI模型崛起重新定义AI生态系统能以更低性能SoC实现同等性能释放边缘AI部署潜力[7] - AI工作负载正推动RISC-V架构演进提供前所未有的定制能力、可扩展性和成本效益[22] - 晶心科技将公布2025年及未来产品蓝图包括新一代向量处理核心与高性能应用处理器[7] 汽车电子应用 - 汽车CPU在互联功能、自动驾驶和电动化趋势下重要性显著提升需整合高性能处理器[16] - RISC-V成为汽车芯片发展新路径需额外功能安全机制应对汽车应用特殊需求[20][26] - 村田制作所将分享针对AI与车用领域的高性能RISC-V IC先进封装设计解决方案[24] 信息安全解决方案 - PUFsecurity推出PUFhsm硬件安全模块预集成RISC-V CPU提供全面加密操作和安全储存[10] - Rambus提出通过基于RISC-V的可信根扩展计算子系统实现硬件强制的可信执行环境[20] - 晶心科技强调可信执行环境、安全启动和内存保护等技术在嵌入式系统中的关键作用[12] 开发工具与生态 - 西门子推出Tessent UltraSight-V片上调试解决方案支持高效跟踪和最小化调试延迟[14] - 思尔芯原型验证工具助力RISC-V创新支持从低容量到高容量的多样化设计需求[18] - 晶心科技提供覆盖裸机、RTOS、Linux平台与AI的完整软件堆栈针对边缘部署优化[12] 新兴应用领域 - RISC-V在AI眼镜芯片中展现独特优势万有引力电子将分享相关技术挑战与解决方案[28] - 深聪智能将展示在RISC-V生态中的技术创新成果[29] - 生态圆桌论坛将聚焦AI计算加速中RISC-V的优势与挑战[30]

华虹公司收购华力微控股权 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式购买上海华力微电子有限公司控股权，同时配套募集资金，预计不构成重大资产重组但构成关联交易 [1][6] - 收购标的为华力微运营的与华虹在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应股权，目前该资产正处于分立阶段 [6] - 初步确定的交易对方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等 [6] - 此次交易旨在解决IPO承诺的同业竞争事项，华虹集团曾承诺上市后三年内将华力微注入华虹公司 [10][11] 公司经营与财务表现 - 2025年第二季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6% [14] - 第二季度毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点 [14] - 母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19.2%，环比上升112.1% [14] - 第三季度预计销售收入6.2-6.4亿美元，毛利率10%-12% [14] - 第二季度产能利用率达108.3%，创近几个季度新高，环比和同比均有提升 [16] 行业与市场情况 - 全球半导体市场1-6月规模超3400亿美元，同比增长18.9%，其中二季度约1800亿美元，同比增长19.6% [17] - 上半年逻辑半导体增长37%、存储半导体增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均增长4% [17] - 华虹半导体是国内特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工龙头，拥有0.35µm至40nm工艺节点的8英寸和12英寸晶圆代工平台 [16] 股价表现 - 今年以来公司股价累计上涨约70% [13] - 8月15日股价大涨11.35%，报收78.5元/股，市值936亿元 [13]

交易公告 - 华虹公司因筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项自8月18日起停牌 [1] - 交易标的为上海华力微电子有限公司控股权 交易不构成重大资产重组或重组上市 但构成关联交易 [1] - 交易目的为解决IPO承诺的同业竞争问题 华虹公司与华力微在65/55nm工艺节点存在业务重合 [1] 标的资产与交易方 - 拟收购资产为华力微旗下与华虹公司存在同业竞争的65/55nm和40nm工艺资产（华虹五厂）对应股权 目前处于分立阶段 [2] - 初步交易对方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等机构 [2] 公司业务与财务 - 华虹公司主营特色工艺平台半导体晶圆代工 华力微侧重先进逻辑工艺 双方技术平台定位不同 [1][2] - 2025年一季度销售收入5.41亿美元（同比+17.6%） 二季度5.66亿美元（同比+18.3% 环比+4.6%） [2] - 预计三季度销售收入6.2亿至6.4亿美元 [2] 同业竞争背景 - 华虹集团曾承诺上市后三年内将华力微注入公司以解决同业竞争 华虹公司于2023年8月科创板上市 [1] - 此前已对重合的65/55nm等三个工艺平台业务进行分割 [1]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）5,000万股，每股面值1元，每股发行价格为人民币58.00元，募集资金总额为人民币290,000.00万元 [1] - 扣除发行费用人民币21,619.66万元（不含增值税）后，募集资金净额为人民币268,380.34万元 [1] - 募集资金已于2022年8月1日划至公司指定账户，并由天健会计师事务所出具验资报告 [1] 募集资金投资项目情况 - 公司募投项目包括集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目等，原计划投入募集资金总额为95,557.31万元 [2] - 2025年公司调整部分募投项目投资金额，使用超募资金20,000万元追加投资，调整后募投项目总投资额为115,557.31万元 [2] - 公司正按照计划有序推进募投项目建设，部分募集资金因建设周期原因出现暂时闲置 [2] 前期使用闲置募集资金进行现金管理情况 - 2022年8月公司首次批准使用不超过80,000万元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月 [3] - 2023年8月和2024年8月公司分别再次批准使用不超过80,000万元闲置募集资金进行现金管理，期限均为12个月 [4] 本次现金管理计划 - 公司拟使用不超过70,000万元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月，资金可循环使用 [4] - 投资品种包括定期存款、结构性存款、大额存单等安全性高的保本型理财产品，期限不超过12个月 [5] - 投资决策权授权公司管理层行使，具体由财务部组织实施 [5] 决策程序及机构意见 - 董事会审议通过使用不超过70,000万元闲置募集资金进行现金管理的议案 [8] - 监事会认为该事项符合相关规定，有利于提高资金使用效率，同意该计划 [8] - 保荐机构核查后认为该事项履行了必要程序，符合监管要求，对现金管理事项无异议 [9]

公司融资动态 - 公司向特定对象发行股票的申请已获上交所审核通过 后续将提交中国证监会履行注册程序 [1] - 本次定增拟募集资金不超过49 8亿元 主要用于面向大模型的芯片平台和软件平台研发 [3] - 计划发行不超过2087 28万股 募集资金重点投向三大领域：29亿元用于芯片平台项目 16亿元投入软件平台研发 4 8亿元补充流动资金 [3] 募投项目规划 - 募投项目将针对大模型技术演进需求 开展智能处理器技术创新 研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案 [3] - 建设先进封装技术平台 提升智能算力产品对大模型技术发展的适应性 [3] - 通过"芯片+软件"协同创新 构建面向大模型的全栈解决方案 [4] 公司技术布局 - 公司自2016年成立以来已形成完整的云边端产品矩阵 凭借智能处理器指令集 芯片微架构等核心技术推出思元系列云端芯片和边缘计算产品 [4] - 在运营商 金融 互联网等多个行业实现商业化落地 [4] - 此次加码大模型芯片研发 将进一步巩固其在AI算力基础设施领域的技术优势 [4] 行业发展趋势 - 随着ChatGPT等大模型的爆发 全球AI算力需求呈现指数级增长 [4] - 芯片平台项目将提升复杂模型下的计算效率 软件平台致力于优化算法开发和应用部署的全流程 [4] - 二者协同有望突破大模型落地中的算力瓶颈 [4] 战略影响评估 - 若定增顺利落地 将显著增强公司的研发实力和资金储备 为其在激烈的AI芯片竞争中赢得先机 [4] - 在AI大模型引发全球算力军备竞赛的背景下 公司的战略布局或将重塑国产AI芯片产业格局 [4]