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【RimeData周报06.28-07.04】多重利好因素共振下的AI芯片再现大额融资
Wind万得· 2025-07-06 06:21
投融概况 - 本周融资事件共108起,较上周增加4起,融资金额总计约113.69亿元,较上周增加46.40亿元 [4] - 融资金额在亿元及以上的融资事件有28起,较上周增加6起 [4] - 公开退出案例32个,较上周减少4个 [4] - 97家机构参与一级市场投资,较上周减少48家 [4] - 21起融资事件未公布准确金额,涉及金额至少8.22亿元,占融资总额7.23% [4] 融资事件金额分布 - 500万以下融资事件5起,与上周一致 [5] - 500万-1000万融资事件22起,较上周增加4起 [5] - 1000万-5000万融资事件13起,与上周一致 [5] - 5000万-1亿融资事件18起,较上周增加2起 [5] - 1亿-5亿融资事件9起,较上周增加2起 [5] - 5亿-10亿融资事件2起,与上周一致 [5] - 10亿元以上融资事件1起,与上周一致 [5] 热门投资事件 - 光伏材料:永祥股份完成49.16亿元战略融资,增资前估值270亿元,通威股份持股比例稀释至84.60% [7][8] - AI大模型:智谱完成10亿元战略融资,估值约400亿元,累计融资超30亿元 [8] - AI芯片:阵量智能完成近10亿元战略融资,专注于高性能GPU研发 [8] - 自动驾驶软件:天瞳威视完成5亿元D轮融资,推动Robotaxi全国落地 [9] 重点融资事件 - 麦科奥特(医药健康):D轮超1亿元 [11] - 中导信(信息技术):A轮3.2亿元 [11] - 英麦科微电子(电子):D轮近1.5亿元 [11] - 至信微电子(电子):战略融资近1亿元 [11] - 瑞高新材料(材料):Pre-IPO数亿元 [11] - 航天飞鹏(装备制造):B轮数亿元 [11] 行业分布 - 融资事件数量前五行业:信息技术(26起)、电子(25起)、装备制造(14起)、医药健康、材料,合计占比74.07% [12] - 融资金额前五行业:材料(49.16亿元)、电子、信息技术、装备制造、汽车,合计占比97.49% [14] - AI芯片领域融资活跃,阵量智能获近10亿元投资,国内AI芯片企业通过差异化竞争实现突破 [16] 地域分布 - 融资事件数量前五地区:广东省(17起)、江苏省(17起)、浙江省(16起)、上海市(13起)、北京市(13起),合计占比70.37% [19] - 融资金额前五地区:四川省(50.88亿元)、北京市(15.85亿元)、上海市(11.70亿元)、江苏省(11.30亿元)、广东省(6.61亿元),合计占比84.73% [19][20] 融资轮次 - 早期融资(A轮及以前)占比58.33%,较上周有所下降 [23] - 战略融资金额占比最高,达59.48% [23] - A轮融资金额占比16.91% [23] 投资机构 - 97家机构参与投资,合计出手111次 [26] - 北京国管(5次)、金浦投资(3次)最为活跃 [26] 退出情况 - 公开退出案例32个,股权转让17个,并购9个,新三板挂牌2个,IPO 4个 [30] - 退出案例最多行业:电子、医药健康、信息技术,合计占比53.13% [31] 数据平台功能 - 来觅PEVC推出批量查询统计功能,支持企业、机构、基金等实体数据的关键字段提取和衍生计算 [33]