公司核心观点 - 安靠科技将2026年定位为先进封装的升级之年 由人工智能和高性能计算工作负载的持续增长所支撑 管理层认为需求背景是“结构性的” 预计年内将出现多次产能爬坡 [1] 2026年业务展望与增长驱动力 - 2026年计算业务预计同比增长超过20% 其中2.5D集成和高密度扇出等先进平台业务预计在年内增长近三倍 [3] - 人工智能和高性能计算需求被公司视为先进封装业务的多年期增长动力 这些项目不仅带来增量增长 还拉动更复杂的封装内容和更高价值的工艺步骤 从而提升收入质量 [3][4] - 2026年下半年的增长动力预计更强 届时人工智能和高性能计算项目将进入批量生产 固定成本吸收将得到改善 管理层同时目标在2026年实现约30%的增量利润率传导 [14] 产品结构与收入组合 - 公司收入结构明显向高价值产品倾斜 2025年第四季度先进产品销售额为15.8亿美元 而主流产品贡献了3.08亿美元 [5] - 先进产品组合包括高密度扇出、2.5D集成、先进倒装芯片及相关晶圆级封装能力 这些产品占比提升有助于公司从定价、产品组合以及与专用产能相关的运营杠杆中获益 [6] 2026年产能爬坡与项目时间线 - 管理层预计2026年的产能爬坡将呈现交错节奏 与个人电脑相关的人工智能设备预计在2026年早些时候开始爬坡 为后续最大的服务器级产品发布奠定基础 [7] - 有两项中央处理器项目正处于最终认证阶段 目标是在2026年下半年进入大批量生产 但其中一项可能无法在年底前达到满产 这缩小了执行窗口期 对顺利认证和供应链准备提出了更高要求 [8] 产能扩张与全球布局战略 - 公司正在执行与客户弹性需求和供应链区域化相匹配的多区域产能建设战略 [9] - 到2026年底 韩国洁净室空间预计将比2025年初增加约20% 一栋新建筑将在2026年底前投入使用 [9] - 越南工厂于2024年开业并在2025年持续扩大规模 于2025年第四季度实现盈亏平衡 预计2026年第一季度至少保持盈亏平衡 此举可释放韩国产能用于更高价值的高密度扇出和测试工作 [10] - 在美国亚利桑那州的新先进封装和测试设施于2025年下半年开始建设 第一阶段规划面积约180万平方英尺 预计2028年上半年开始制造 该阶段建设已获得总计可能超过28.5亿美元的潜在激励措施以及高达4.07亿美元的直接资助 并与台积电合作且获得客户预付款或供货协议支持 [11] 近期财务表现与2026年盈利指引 - 2025年第四季度毛利率达到16.7% 其中包含约3000万美元的资产出售收益 该收益不可持续 [13] - 2026年第一季度收入指引为16亿至17亿美元 毛利率指引为12.5%至13.5% 预计该季度为收入和盈利的季节性低点 [12] - 2026年上半年因前置的设备支出 折旧费用预计将上升 [12] - 扎克斯共识预期对2026年第一季度每股收益的预测目前为23美分 而去年同期公司报告的每股收益为9美分 [13]

公司上市进程 - 上交所上市审核委员会于2月24日审议通过盛合晶微科创板IPO申请 [1] - 公司上市申请于2025年10月30日获受理，经历两轮问询后，成为2026年春节后第一家过会企业 [1] 公司基本情况与募资用途 - 盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业 [3] - 本次IPO计划募集资金48亿元，其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设 [3] - 公司选择科创板为红筹企业设计的第二套标准申报上市，即"预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元" [4] - 公司成立于2014年，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务 [4] 公司技术与市场地位 - 在中段硅片加工领域，公司已实现12英寸凸块制造量产，能够提供14nm制程Bumping服务 [5] - 在晶圆级封装领域，公司实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP以及超薄芯片WLCSP [5] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司2.5D业务和3D Package业务已实现规模量产，其中2.5D已形成规模销售，毛利率趋于稳定，3D Package业务于2025年5月进入量产阶段 [5] - 2024年度，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模，也是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [5] - 公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85% [5] 公司财务业绩 - 2022年至2025年，公司分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元 [6] - 2022年至2025年，公司归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元，实现扭亏为盈且盈利规模持续扩大 [6] - 2022年至2025年上半年各期期末，公司芯粒多芯片集成封装业务收入分别为8604.34万元、7.45亿元、20.79亿元和17.82亿元，增速保持较快增长 [6] - 公司预计2026年1-3月实现营业收入16.6亿元至18亿元，同比增加9.91%至19.91%，归母净利润为1.35亿元至1.5亿元，同比增加6.93%至18.81% [6] 行业发展趋势 - 智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，是全球先进封装行业发展的重要驱动因素之一 [7] - 人工智能、数据中心等高性能运算产业正逐步成为先进封装行业的关键增长点和盈利点 [7] - 全球芯粒多芯片集成封装的市场规模由2019年的24.9亿美元增长至2024年的81.8亿美元，复合增长率为26.9%，是增长最快的先进封装技术 [7] - 预计到2029年，芯粒多芯片集成封装市场规模将达到258.2亿美元，2024年至2029年复合增长率为25.8% [7] 行业竞争格局与公司规划 - 先进封装行业公司均在快速成长的芯粒多芯片集成封装领域扩产或布局，例如台积电计划将2025年400亿至420亿美元资本开支中的10%至20%用于先进封装等项目，三星电子考虑追加约70亿美元投资布局先进封装产能，长电科技、通富微电、华天科技等也公布了相关扩展计划 [8] - 公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，扩展质量管控的广度和深度 [8] - 公司将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力 [8]

2025年第四季度及全年业绩表现 - 第四季度营收为18.9亿美元，每股收益为0.69美元，超出公司指引范围的上限 [3][4] - 第四季度营收环比下降5%，但同比增长16%，反映了通信和消费电子领域在第三季度强劲备货后的典型季节性模式，部分被先进汽车领域的强势所抵消 [3] - 全年营收为67亿美元，同比增长6% [1] - 全年净利润为3.74亿美元，每股收益为1.50美元 [7] - 全年EBITDA为11.6亿美元，EBITDA利润率为17.3% [7] 第四季度及全年盈利能力分析 - 第四季度毛利润为3.15亿美元，毛利率为16.7%，其中包含约3000万美元的资产出售一次性收益 [2][6] - 第四季度营业费用为1.3亿美元，营业利润为1.85亿美元，营业利润率为9.8% [2] - 第四季度有效税率为4.8%，主要得益于与递延税资产相关的离散税收优惠 [2] - 第四季度净利润为1.72亿美元 [2] - 全年毛利润为9.39亿美元，毛利率为14%，其中越南工厂的产能爬坡带来了90个基点的负面影响 [7] - 全年营业利润为4.67亿美元，营业利润率为7% [7] 2026年第一季度及全年业绩指引 - 2026年第一季度营收指引为16亿至17亿美元（中点16.5亿美元），中点值同比增长约25% [5][12] - 第一季度毛利率指引为12.5%至13.5%，营业费用预计将增至约1.35亿美元 [5][12] - 第一季度净利润指引为4500万至7000万美元，每股收益指引为0.18至0.28美元 [12] - 2026年全年有效税率预计约为20% [12] - 公司预计2026年营收增长将主要由计算业务（预计增长超过20%）和先进汽车业务的持续强劲增长驱动，其余业务预计将实现个位数增长 [5][16] 资本支出与投资计划 - 2026年计划资本支出为25亿至30亿美元 [5] - 其中65%至70%用于设施扩建，包括亚利桑那州园区的一期工程 [14] - 30%至35%用于高密度扇出型封装、测试和其他先进封装产能 [14] - 设备支出将支持韩国（高密度扇出型封装和测试）和台湾的300毫米产能扩张，而非美国制造 [14] 先进封装技术与产能扩张战略 - 公司战略重点为先进封装，特别是高密度扇出型封装、倒装芯片和测试 [6][9] - 除之前讨论的两个高密度扇出型封装个人电脑设备外，还有两个支持人工智能数据中心的高密度扇出型封装项目正处于最终认证阶段 [9][10] - 韩国团队正准备在2026年下半年将这两个新项目投入大批量生产 [10] - 2026年大部分设备投资将集中于高密度扇出型封装和测试 [10] - 2026年，公司的2.5D和高密度扇出型封装平台业务量预计将增长近两倍 [17] 全球制造版图扩张 - 公司计划在韩国、台湾、越南扩大产能，并建设亚利桑那州园区 [6] - 越南工厂在第四季度已达到盈亏平衡点 [6][8] - 亚利桑那州园区已破土动工，一期工程正在建设中 [8] - 越南产能的持续爬坡（包括将系统级封装产品从韩国迁移过来）预计将释放韩国的制造空间，用于高密度扇出型封装和测试的增长 [11] 终端市场表现与展望 - 2025年所有终端市场均实现增长，其中计算业务营收创下纪录 [1] - 先进封装营收也创下纪录，同比增长7%，由计算、汽车和消费电子业务增长驱动 [7] - 通信业务在强劲的iOS相关需求推动下，贡献了超预期的业绩 [4] - 对于2026年，公司预计通信、计算、汽车和工业业务将实现强劲的同比增长 [12] - 个人电脑市场相对于数据中心显得相对疲软 [17] - 公司对第一季度的iOS需求持“相当积极”态度，Android需求也保持相对强劲 [18] - 汽车整体销量预计大致持平，但每辆车的半导体含量持续增长，先进汽车应用（如高级驾驶辅助系统、信息娱乐和车载计算）增长势头强劲 [19]

财务业绩概览 - 公司2025年第四季度营收为18.9亿美元，同比增长15.9% [1] - 公司季度每股收益为0.69美元，去年同期为0.43美元 [1] 市场预期对比 - 季度营收超出扎克斯共识预期1.83亿美元，超出幅度为+3.35% [1] - 季度每股收益超出扎克斯共识预期0.43美元，超出幅度高达+60.47% [1] 终端市场分布表现 - 通信终端市场（智能手机、平板电脑）营收占比为49%，略高于两位分析师平均预估的48.4% [4] - 消费终端市场（AR与游戏、智能家居、家用电子、可穿戴设备）营收占比为14%，略高于两位分析师平均预估的13.7% [4] - 汽车、工业及其他终端市场（高级驾驶辅助系统、电气化、信息娱乐、安全）营收占比为18%，略低于两位分析师平均预估的18.1% [4] - 计算终端市场（数据中心、基础设施、个人电脑/笔记本电脑、存储）营收占比为19%，低于两位分析师平均预估的19.8% [4] 股价表现与评级 - 公司股价在过去一个月下跌5.6%，同期标普500指数下跌0.2% [3] - 公司股票目前获得扎克斯排名第一（强力买入），预示其近期可能跑赢大盘 [3]

公司财报发布与预期 - 安靠科技公司将于2月9日周一收盘后发布第四季度财报 [1] - 市场预期公司第四季度每股收益为0.44美元，高于去年同期的0.43美元 [1] - 市场预期公司第四季度营收为18.4亿美元，高于去年同期的16.3亿美元 [1] 近期财务表现与市场反应 - 公司在10月27日发布的第三季度财报盈利超出市场预期 [2] - 公司股价在周五上涨11.5%，收于49.36美元 [2]

公司技术研发进展 - 公司在光电合封（CPO）领域的技术研发于2025年取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] - 后续情况将根据客户及市场需求进行判断 [1]

财务数据和关键指标变化 - **2025年第四季度业绩**：合并净收入为新台币1779亿元，环比增长6%，同比增长10% [15] 按美元计算，销售额环比增长2%，同比增长14% [15] 毛利率为19.5%，环比提升2.4个百分点，同比提升3.1个百分点 [15] 营业利润为新台币177亿元，环比增加新台币45亿元，同比增加新台币65亿元 [16] 营业利润率为9.9%，环比提升2.1个百分点，同比提升3.0个百分点 [16] 季度净收入为新台币147亿元，环比增加新台币38亿元，同比增加新台币54亿元 [17] 基本每股收益为新台币3.37元，稀释后每股收益为新台币3.24元 [14] - **2025年全年业绩**：合并净收入同比增长8% [18] ATM业务收入增长20%，EMS业务收入下降5% [18] ATM业务占合并净收入的比例从2024年的54%提升至60% [18] 全年毛利率为17.7%，同比提升1.4个百分点 [18] 营业利润为新台币508亿元，同比增加新台币116亿元 [19] 营业利润率为7.9%，同比提升1.3个百分点 [19] 全年净收入为新台币407亿元，同比增长25% [20] 基本每股收益为新台币9.37元，稀释后每股收益为新台币8.89元 [17] - **剔除PPA影响**：第四季度剔除PPA费用后，毛利率为19.8%，营业利润率为10.4%，净利率为8.7%，基本每股收益为新台币3.55元 [17] 全年剔除PPA费用后，毛利率为18.0%，营业利润率为8.4%，基本每股收益为新台币10.07元 [21] - **汇率影响**：第四季度新台币贬值对毛利率带来+1.1个百分点的环比正面影响，但全年新台币升值对合并毛利率和营业利润率造成-0.9个百分点的负面影响 [15][20] - **2026年第一季度指引**：基于新台币31.4兑1美元的汇率假设，预计合并收入环比下降5%-7%，毛利率环比下降50-100个基点，营业利润率环比下降100-150个基点 [35] - **资本支出**：2025年机械和设备资本支出为34亿美元，其中21亿美元用于封装业务，11亿美元用于测试业务 [10][33] 2025年设施（包括土地和建筑）资本支出为21亿美元 [34] 2026年计划在去年34亿美元的基础上，再增加15亿美元的机械资本支出，其中约三分之二用于前沿服务 [37] 2026年建筑和设施投资预计与去年的21亿美元水平相似 [38] 各条业务线数据和关键指标变化 - **ATM业务第四季度**：收入创纪录，达新台币1097亿元，环比增长9%，同比增长24% [23] 测试业务整体增速超过组装业务，测试收入环比增长13%，同比增长33% [23] 毛利率为26.3%，环比提升3.7个百分点，同比提升3.0个百分点 [23] 营业利润为新台币161亿元，环比增加新台币52亿元，同比增加新台币66亿元 [25] 营业利润率为14.7%，环比提升3.9个百分点，同比提升4.0个百分点 [25] 剔除PPA影响后，毛利率为26.7%，营业利润率为15.3% [25] - **ATM业务2025年全年**：收入同比增长19%，封装业务增长17%，测试业务增长32% [26] 毛利率为23.5%，同比提升1.0个百分点 [26] 营业利润为新台币441亿元，同比增加新台币121亿元，营业利润率为11.3%，同比提升1.5个百分点 [27] 剔除PPA影响后，毛利率为24.0%，营业利润率为12.1% [27] - **ATM业务结构变化**：前沿封装（含LEAP）现已占ATM业务一半以上，而打线封装占比已低于四分之一 [28] 测试业务在第四季度占ATM收入的19% [28] LEAP服务在2025年达到新台币160亿元，占ATM收入的13%，而2024年为新台币60亿元，占6% [10] - **EMS业务第四季度**：收入环比持平，为新台币690亿元，同比下降8% [28] 毛利率为9.0%，环比下降0.2个百分点 [28] 营业利润为新台币20亿元，环比减少新台币5亿元 [30] 营业利润率为2.8%，环比下降0.9个百分点 [30] - **EMS业务2025年全年**：收入下降5%，毛利率为9.1%，同比微升0.1个百分点，营业利润率持平于2.9% [31] - **2026年业务展望**：预计ATM业务收入环比仅下降低至中个位数百分比，毛利率将维持在24%-25%的结构性区间内 [36] 预计EMS业务第一季度收入和营业利润率将与2025年第一季度水平相似 [36] 各个市场数据和关键指标变化 - **市场复苏与增长**：主流业务（物联网、汽车、通用领域）在去年复苏，预计今年将比去年恢复得更好 [3][4] 通用领域在2025年同比增长13% [10] - **AI驱动**：AI服务器周期持续，主要由超大规模企业和数据中心发展引领 [3] AI的普及以及汽车和工业领域的复苏，将推动广泛的半导体需求 [11] - **市场细分**：EMS业务收入构成略有变化，从消费类设备转向计算、汽车和工业设备，这主要是由于基础产品的季节性因素 [31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **技术领导力与台湾集群优势**：台湾在半导体制造领域拥有领导地位，这种优势在未来几年内毋庸置疑 [5] 在技术快速演进和供应受限时期，客户倾向于选择领导者进行首批产品制造，以保持领先地位，台湾集群（包括公司）在此领域具有竞争优势 [6][7] 台湾集群在制造爬坡方面展示了最佳的效率和速度 [8] - **“台湾加一”战略**：公司目标是支持所有客户，满足其全球足迹的制造需求 [8] 对于来自台湾的晶圆，公司有很好的机会在台湾进行封装和测试 [9] 对于非台湾生产的晶圆，公司正在槟城建立主要基地，以服务汽车和未来潜在的机器人等领域客户，利用自动化和先进技术帮助他们生产系统封装和优化 [9] 公司也在韩国和菲律宾建立业务，但槟城将是主要扩张区域 [9] - **前沿业务扩张**：预计2026年前沿封装服务收入将从2025年的16亿美元至少翻倍至32亿美元，其中约75%来自封装，25%来自测试 [11][36] 预计2026年全流程服务收入将增长两倍，达到LEAP服务总收入的约10% [42] 预计测试业务中，最终测试部分也将贡献约10%的收入 [42] - **研发与自动化**：随着所提供服务的技术复杂性不断提高，研发的绝对美元支出将继续增加 [19] 随着研发投资开始产生增量收入（如LEAP业务），运营杠杆将提高 [19] 预计2026年ATM业务营业费用率将下降近100个基点，合并营业费用率将下降80个基点 [19] - **光学与CPO布局**：光学业务是行业重要方向，公司正与晶圆厂合作伙伴及终端客户合作，实施硅光子学部分（CPO） [70] 公司子公司USI收购EugenLight，是未来光学路线图早期部署的一部分 [70] 公司致力于开发从芯片到系统的整体解决方案工具箱 [133][135] - **产能与资本支出策略**：面对巨大的需求机会，公司将保持积极的资本支出，以支持强劲的业务前景并扩大竞争优势 [37] 资本支出是技术和产能的领先指标，也是进入壁垒 [154][158] 公司正在通过新建工厂和从合作伙伴处收购现有工厂（包括已安装洁净室的工厂）来管理工厂空间 [7][166] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **行业趋势**：AI服务器周期持续，边缘应用在物理层活动很多，例如机器人、无人机以及围绕汽车和智能制造的设备，预计相关量能将在未来两年逐渐显现 [3] AI的普及和通用市场复苏将推动收入上升趋势在2026年及以后持续 [11] - **供应与需求**：实际需求远远超过公司能够建设的产能 [52] 公司正在与时间赛跑以满足供应 [11] 预计2026年前沿需求将继续显著超过供应 [36] - **盈利能力展望**：预计2026年将处于有利的定价环境，随着运营杠杆持续改善，预计ATM毛利率将全年保持在结构性区间内，并逐季改善，下半年毛利率将达到该区间的高端 [37][138] 随着LEAP服务和整体测试业务占比增加、规模扩大以及自动化推进，对公司中长期盈利能力持乐观态度 [37] - **长期愿景**：公司认为正处于AI繁荣的开端，并处于先发领导地位，这是公司发光发热的时机 [150] 公司的愿景是与晶圆厂、USI（EMS部门）及其他系统组装合作伙伴协同工作，提供从芯片到系统的整体解决方案 [135] 其他重要信息 - **资产负债表**：年末现金、现金等价物及流动金融资产为新台币1020亿元 [32] 计息债务总额增加新台币227亿元至新台币2729亿元 [32] 总未使用信贷额度为新台币4006亿元 [32] 第四季度EBITDA为新台币383亿元，净债务权益比为46% [32] - **工厂利用率**：第四季度台湾ATM工厂以或接近满负荷运行，LEAP和传统先进封装的利用率超过打线封装 [13] 非台湾地区利用率持续改善 [13] 整体ATM利用率约为80% [13] - **运营费用**：第四季度运营费用增加新台币14亿元至新台币170亿元，主要是由于研发和人力相关成本上升 [16] 全年运营费用增加新台币57亿元至新台币634亿元 [18] - **税务**：第四季度有效税率为18%，预计2026年有效税率约为18% [17][20] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于LEAP业务2026年收入翻倍的细分构成（按OS、全流程和测试划分）[40] - 回答：收入翻倍的势头强劲，若不受产能限制，还有进一步上行空间 [41] 构成上仍将主要来自OS（凸块和倒装芯片）以及测试方面的晶圆分选 [41] 全流程业务正按计划进行，与多个客户有合作，预计今年晚些时候才会有有意义的收入贡献 [41] 预计全流程收入今年将增长两倍，达到LEAP服务总收入的约10% [42] 最终测试业务也将在今年晚些时候开始产生有意义的收入，预计测试业务中约有10%来自最终测试 [42] 问题: 关于毛利率的长期展望，特别是LEAP毛利率的改善空间 [43] - 回答：公司倾向于一年一年来看，明年再讨论这个问题 [45] 问题: 关于主流业务（非AI）今年的增长驱动力（出货量 vs 价格），以及LEAP业务32亿美元指引是否已充分反映潜在上行空间 [48] - 回答：主流业务增长来自物联网、汽车、工业等通用领域，以及AI数据中心相关的部分（如电源管理、交换机、路由器） [51] 定价环境友好，但公司不评论具体涨价或客户信息 [51] 关于LEAP指引，三个月前从16亿美元修订至32亿美元，是因为对工厂空间有了更好的可见性 [52] 实际需求远超公司能建设的产能，但公司需要管理质量、交付和资源规划等复杂流程 [52] 目前管理层认为可以轻松实现32亿美元的目标，未来如有好消息会及时告知 [53] 问题: 关于子公司USI收购EugenLight对集团CPO业务的意义，以及ASE和USI之间的流程分工 [69] - 回答：光学业务是重要方向，ASE正与晶圆厂伙伴及终端客户合作实施硅光子学（CPO） [70] USI的收购是未来光学路线图早期部署的一部分 [70] ASE与USI之间没有冲突，重要的是掌握从硅、CPO、封装到系统层面的知识，以支持客户进行整体系统优化 [71] - 追问：ASE在解决CPO技术挑战（如将计算芯片与光学元件集成）中的关键角色 [72] - 回答：这是一个复杂的问题，在硅层面，技术复杂性非常不同，由合作伙伴处理 [73] 在封装层面，公司需要管理不同配置（芯片到芯片、芯片到封装等），并深入理解电气源、光源、不同内存等的连接 [77] 台湾生态系统的优势在于拥有芯片、CPO基板和系统，通过共同优化，有更大机会成功推出首款产品 [79][81] 问题: 关于EMS业务过去两年表现平淡，公司是否在战略上缩减EMS业务，以及未来EMS战略 [93] - 回答：EMS业务需考虑竞争格局、地理位置、消费AI与未来领域，以及与ATM业务的协同 [94] 过去几年，消费业务已达到舒适水平，但面临竞争和限制 [94] AI数据中心和AI驱动的系统级优化（如光学、电源）带来了新机遇，公司正将资源转向这些领域，并与ATM业务产生更多协同 [95][96] 公司并非试图缩减规模，而是随着市场、地理位置和客户需求的变化而调整 [97] - 追问：EMS业务何时能赶上公司平均增长水平 [98] - 回答：今年EMS业务正在增长，过去几年已有许多设计在进行中，希望今年能提供更好的收入贡献展望 [98] 问题: 关于强劲的资本支出中有多少用于全流程封装，以及全流程业务未来两三年内能否达到总收入的30%-40%，是否与合作伙伴的计划一致 [109] - 回答：在32亿美元LEAP收入中，预计今年底全流程收入占比约10% [111] 公司不与合作伙伴竞争，这是集群理念的一部分 [111] 如果公司能完全执行，客户和合作伙伴会希望有第二来源，因此会有技术共享 [111] AI市场非常庞大且处于起步阶段，公司正尽可能快地提供各种配置的工具箱，供合作伙伴和客户选择 [112][113] 作为台湾先发集群的一员，公司具有天然优势 [114] 问题: 关于主流需求（特别是智能手机相关）增长预期与近期大客户下调智能手机需求的矛盾 [115] - 回答：智能手机领域将继续发展，但可能会有波动 [117] AI数据中心带来了FPGA、微控制器、电源管理、路由器等各种需求 [117] 公司收购英飞凌和ADI工厂也带来了相关负载 [117] 公司看到了工业和汽车领域的复苏，加上来自AI数据中心等的未知需求，以及自动化可能带来的市场份额增长，对通用领域复苏感到满意 [119][120][122] 问题: 关于公司对不同类型先进封装（如面板级、芯片上晶圆上PCB）的计划和战略重点 [128] - 回答：由于AI系统需求，存在两种趋势：芯片变得更大或更小 [129] 公司会同时准备两种方案，如果能在300毫米晶圆形式上处理，公司已具备能力；如果芯片尺寸要求过大，公司将提供310x310面板作为更好的解决方案 [130] 到今年底，公司将拥有完全自动化的300x300面板生产线 [132] 公司的职责是提供所有工具箱（包括面板、CPO、下一代电源交付VRM），以加强产品组合和对系统需求的研发理解 [133] 问题: 关于随着先进封装贡献度上升和ASP环境友好，ATM毛利率今年能否达到30%或更高 [136] - 回答：今年毛利率将逐季改善，下半年将达到结构性区间的高端 [138] 随着前沿服务、测试业务的扩展以及达到全面爬坡，未来还有进一步改善空间，但公司将一年一年来看，根据产品组合和利用率调整指引 [139] 问题: 关于从代工厂购买洁净室空间是否首次，以及进入2.5D/3D先进封装是否是新领域 [142] - 回答：公司是从合作伙伴（未特指代工厂）购买已建好洁净室的工厂 [143] 进行全流程、2.5D封装对ASE来说并非新事物，公司已进行了一段时间 [143] - 追问：光子学是否是公司的新领域，哪种类型潜力更大 [145] - 回答：光子学是代表范式转变的新技术，将会有先发者进入 [146] 公司不会选边站队，而是为设计者开发工具箱，让他们根据需求自由选择 [146] 公司的职责是确保技术不局限于任何特定领域 [147] 问题: 关于资本密集度长期目标，以及如何平衡产能增长与客户需求 [148] - 回答：没有具体的资本密集度指引 [150] 公司正处于AI繁荣的开端和先发领导地位，这是加大投资的时机，但同时也对资本支出纪律负责 [150] 公司无法给出五年后的资本支出展望，将一年一年来处理，根据执行情况和市场反馈进行校准 [152] - 追问：关于前沿业务资本支出的投资回报率指标 [153] - 回答：逻辑很简单：资本支出是技术、产能和利润的领先指标，如果支出带来利润率改善，说明方向正确 [154] 2026年的支出对2027年意味着什么，要到2026年第三或第四季度才能更清晰地看到并进行校准 [154] - 补充回答：公司不会在投资上保守，今年和明年的资本支出和研发支出都将保持高位 [155] 这些前沿服务具有利润增值和回报增值效应，从净资产收益率和投资回报率角度看已看到改善，投资正在获得回报 [156] 资本支出和产能本身也是一种进入壁垒 [158] 问题: 关于价格上调是结构性还是周期性，是ASE特有还是行业普遍现象 [159] - 回答：价格上涨不属于结构性利润率范畴，是机会主义策略，取决于管理理念和客户关系，公司通常不评论与客户的涨价事宜 [161] 公司将继续根据情况和回报要求寻求最合适的定价策略 [162] 问题: 关于洁净室/工厂产能的具体计划，是否会成为未来支出或业务增长的制约因素 [163] - 回答：今年建筑和设施资本支出预计约为新台币210亿元，与去年水平相似 [166] 寻找新地点和新工厂存在挑战，公司正在全岛范围内寻找合适地点，包括新建工厂和从合作伙伴处收购现有工厂 [166]

公司技术进展 - 公司在光电合封领域的技术研发在2025年取得突破性进展 [1] - 公司相关CPO产品已通过初步可靠性测试 [1] 公司市场定位与能力 - 公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的封测企业 [1] - 公司自研散热技术旨在解决高端算力痛点 [1] 公司业务发展 - 公司后续在CPO领域的发展将根据客户及市场需求进行判断 [1]

行业周期与现状 - 半导体封测行业经历了由盛转衰再回暖的周期 受2020至2021年行业爆发式增长影响 大量资本涌入导致产能无序扩张 随后行业进入去库存阶段 封测价格呈现大幅度下降 [1] - 行业去库存期已持续三年多 目前终端需求逐渐恢复增长 整体行业回暖 [1] - 从2025年第四季度开始 行业订单逐步饱满 [1] 需求与产能结构变化 - AI、算力、存储等领域的需求增长对先进封装产能要求较高 挤占了封测行业龙头的传统封装产能 [1] - 先进封装需求旺盛与龙头产能转移共同推动行业整体情况向好 [1] 公司经营状况 - 气派科技目前来料订单创新高 [1]

公司经营规划 - 公司全力以赴提高公司规模，目标时间点为2026年 [1] - 公司将结合实际情况逐步推动不同产品的价格调整 [1] - 公司将根据行业周期的恢复调整公司产品结构、产能分配 [1] 行业与市场环境 - 行业景气度呈现回暖趋势 [1] - 目前原材料、设备等上下游存在涨价趋势 [1] - 行业正处于周期恢复阶段 [1]