截至8月8日，气派科技股东户数6599.00，较上期减少0.02%；人均流通股16106股，较上期增加0.02%。 2025年1月-6月，气派科技实现营业收入3.26亿元，同比增长4.09%；归母净利润-5866.86万元，同比减 少44.52%。 分红方面，气派科技A股上市后累计派现5951.12万元。近三年，累计派现0.00元。 责任编辑：小浪快报 融券方面，气派科技9月16日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量200.00股，融券余额5274.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。 资料显示，气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦，成立日期2006年11月 7日，上市日期2021年6月23日，公司主营业务涉及集成电路的封装、测试。主营业务收入构成为：集成 电路封装测试87.52%，功率器件封装测试6.54%，其他5.20%，晶圆测试0.74%。 9月16日，气派科技跌0.49%，成交额1.01亿元。两融数据显示，当日气派科技获融资买入额1365.18万 元，融资偿还1509.78万元，融资净买入-144.60万元。截至9月 ...

□ 南京日报/紫金山新闻记者 刘安琪 通讯员 宁发轩 全球首创，攻克2.5D先进封测技术难题，获得美国BroadPak杰出奖项；加速突破技术壁垒，助力产业链 自主可控，完成最新一轮总额近4亿元的融资…… 近日，入驻浦口区的民营企业江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称"芯德半导体"）频传利好消 息。来到企业采访时，记者更加强烈感受到：好项目带来大发展，好项目也得到了更多"优保障"。 据介绍，今年以来，市规划和自然资源局持续提升全市产业项目落地的计划性、针对性和有效性，重点 向民营企业推荐规模大、区位优、配套好的优质地块，截至6月底，共保障78个民间投资项目用地约 3488亩。 全市服务档案 提供充足"阳光雨露"，促进民企蓬勃发展 在企业发展历程展板前，公司相关负责人告诉记者，芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注于半导 体封装测试领域的高新技术企业。落地扎根、枝繁叶茂，芯德半导体在宁不断发展壮大。今年6月，芯 德科技人工智能先进封测基地项目开工。 "总投资55亿元的芯德科技人工智能先进封测基地项目，是政企共筑'南京芯片之城'的里程碑之作。从 公司落户到现在，预计我们两个基地合在一起，将为南京在整个半导体 ...

公司技术布局 - 公司拥有相关封测技术可用于eSIM卡 [2] 行业发展前景 - eSIM卡进入高速发展时代 [2] - eSIM卡在身份认证、密钥分发、加密存储、远程管控等关键技术领域有较高要求 [2] - eSIM卡对封装工艺提出更高要求 [2] - eSIM卡市场前景巨大 [2]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营收77 80亿元 同比增长15 81% 归母净利润2 26亿元 同比增长1 68% [4] - 25Q2单季度收入创新高 达42 11亿元 环比增加6 43亿元 归母净利润2 45亿元 环比增加2 64亿元 [5] - 2025H1毛利率10 82% 净利率3 02% 销售 管理 研发费用率分别为0 89% 4 37% 6 25% 同比均下降 [5] 业务发展动态 - 汽车电子 存储器订单大幅增长 推动业绩回升 [5] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 2 5D/3D封装产线通线 [6] - 启动CPO封装技术研发 FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [6] - 已掌握SiP FC TSV Bumping Fan-Out WLP 3D等先进封装技术 [6] 产能与技术布局 - 设立全资子公司华天先进 主营2 5D/3D先进封装测试业务 [7][8] - 华天昆山 华天江苏 盘古半导体等子公司重点开展AI XPU 存储器及汽车电子相关产品开发 [7] - 推进2 5D平台技术和FOPLP成熟转化 布局CPO封装技术 [7] - 华天江苏 华天上海等募投项目逐步释放产能 [7]

业绩说明会安排 - 会议将于2025年8月21日下午14:30-16:00召开，采用进门财经电话会议、上证路演中心转播及网络文字互动方式 [2][4] - 投资者可在2025年8月19日16:00前通过上证路演中心"预征集问答"栏目或公司邮箱IR@jcetglobal.com提交问题 [2] - 会议内容将聚焦2025年半年度经营成果及财务指标，在信息披露允许范围内回答投资者普遍关注的问题 [3] 参会方式 - 电话会议接入包括境内、境外/海外多个拨入号码，参会密码为375516 [5][9] - 网络参会可通过电脑端访问https://s.comein.cn/yu3j8949预约或参会 [4] - 上证路演中心提供网络文字互动平台，投资者可在线听取电话会议转播并参与互动 [9] 参会人员 - 公司高管团队将出席，包括CEO郑力、CFO梁征、董事会秘书袁燕、副总裁吴宏鲲及独立董事等 [6] 后续信息获取 - 说明会召开情况及主要内容将在上证路演中心和进门财经网站提供回看 [7]

公司治理 - 第五届第一次董事会会议于2025年8月4日以现场结合视频方式召开 [2] - 会议审议《关于聘任公司审计部负责人的议案》等文件 [2] 业务结构 - 2024年营业收入构成中集成电路封装测试占比89.57% [2] - 其他业务占比5.94% [2] - 功率器件封装测试占比4.03% [2] - 晶圆测试占比0.46% [2] 市场信息 - 公司股票代码SH 688216 [2] - 收盘价24.95元 [2]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第二季度合并营收达1508亿新台币，环比增长2%，同比增长7% [30] - 按美元计算销售额环比增长7%，同比增长11% [30] - 毛利率为17%，环比提升0.2个百分点，同比提升0.6个百分点 [30] - 营业利润102亿新台币，营业利润率6.8%，环比提升0.3个百分点 [32] - 第二季度ATM业务营收926亿新台币，环比增长7%，同比增长19% [35] - ATM业务毛利率21.9%，环比下降0.7个百分点 [36] - EMS业务营收588亿新台币，环比下降6%，同比下降7% [42] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATM业务中领先边缘先进封装和测试收入占比从2024年的6%提升至2025年的10%以上 [6] - 测试业务上半年同比增长31%，预计下半年增长势头将持续 [7] - 引线键合业务出现复苏迹象，但增速落后于LEAP和测试业务 [41] - 计算领域在ATM业务中占比提升，主要受AI相关LEAP收入驱动 [39] - 凸块和倒装芯片以及测试服务在ATM业务中占比持续扩大 [40] 各个市场数据和关键指标变化 - 台湾地区产能利用率非常高，海外仍有闲置产能 [11] - 预计2026年各细分市场差异将缩小 [20] - 台湾地区引线键合产能紧张，主要受汽车和AI相关芯片需求推动 [137][138] - 海外引线键合产能仍处于闲置状态 [138] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 计划在2025年增加领先边缘先进封装和测试收入10亿美元 [8] - 重点投资研发、人力资本、先进产能和智能工厂基础设施 [9] - 强调规模、速度和协同效应是公司的核心竞争优势 [18] - 正在评估海外扩张计划，可能集中在一两个地区进行更大规模投资 [76] - 计划在2025年增加3-4亿美元的资本支出，主要用于领先边缘业务 [152] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计AI将带来多轮增长周期，从超大规模数据中心开始，逐步扩展到推理和边缘应用 [13] - 异构集成、电源管理、硅光子和成本是AI范式转变中的四大关键技术需求 [14][15][16][17] - 预计2026年将恢复结构性利润率水平 [94] - 外汇波动对利润率产生负面影响，预计新台币每升值1%将影响ATM毛利率0.45个百分点 [27] 其他重要信息 - 2025年第二季度设备资本支出9.92亿美元，其中6.9亿用于封装，2.51亿用于测试 [46] - 净债务权益比为52%，预计第三季度将达到峰值70%以下 [131] - 2025年折旧预计增长14%，ATM业务折旧将达到690亿新台币 [130] - 2025年机械资本支出约60%用于组装，30%用于测试，10%用于其他 [158] 问答环节所有的提问和回答 问题: 如何解释终端市场疲软与公司强劲业绩之间的差异 - 公司业绩基于客户承诺订单，不仅包括AI，还包括无线、工业和汽车等领域 [60] - 所有细分市场在第二季度都出现了两位数的环比增长 [62] 问题: 为什么不提高先进封装收入指引 - 目前产能已满，新增产能受限于执行、运营、人才、土地空间和机器交付等因素 [65][67] 问题: 测试业务在AI领域的竞争格局 - 预计第四季度将开始产生最终测试收入，并将在2026年获得有意义的市场份额 [115] - 测试不仅涉及晶圆分类和最终测试，未来需要成为工艺的组成部分 [123] 问题: 2026年利润率恢复的驱动因素 - 包括效率提升、早期阶段成本缓解和领先边缘业务的利润率提升 [93] - 基于新台币汇率保持在29.2左右的假设 [94] 问题: LEAP服务在AI加速器之外的应用 - 预计AI加速器将带动CPU和ASIC采用类似技术 [102] - 未来AI边缘应用将需要多功能的异构集成 [103] 问题: 海外投资计划 - 公司已宣布支持一个大客户进入美国市场 [151] - 正在重新评估海外扩张优先级，可能集中在一两个地区 [76] 问题: 长期成功标准 - 目标是从传统OSAT比率转向代工厂比率 [163] - 成功标准包括顺利执行和获得长期客户基础 [165]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收15 1亿美元，环比增长14%，同比增长3%，超出预期 [5][18] - 第二季度毛利率12%，包含2500万美元的预备成本，越南工厂影响毛利率125个基点，外汇影响80个基点 [18][19][20] - 第二季度营业利润9200万美元，营业利润率6 1%，包含3200万美元非经常性收益 [20] - 第二季度净利润5400万美元，每股收益0 22美元，其中1600万美元和0 07美元来自非经常性收益 [20] - 第二季度EBITDA 2 59亿美元，EBITDA利润率17 1% [20] - 第三季度营收指引18 75-19 75亿美元，环比增长27%，毛利率指引13-14 5% [24][26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务环比增长15%，由iOS生态系统驱动，Android收入环比持平，同比增长7% [6] - 计算业务环比增长16%，由个人计算新产品和内存业务驱动，2025年同比增长18% [7][12][52] - 汽车和工业市场环比增长11%，由ADAS应用新产品推动，同比增长6%，结束连续8个季度下滑 [9][10] - 消费业务环比增长16%，由可穿戴设备市场份额提升和传统产品需求改善驱动 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 越南工厂加速转移，已服务前10大客户中的5家，正在优化利用率 [31] - 韩国作为先进产品中心，正在扩大高密度扇出产品产能，利用率处于高水平 [15][32] - 日本工厂面临产能利用率不足问题，计划优化7个工厂的布局 [23][72] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略聚焦差异化技术解决方案、扩大全球布局、与领先客户早期合作 [11] - 高密度扇出技术成为计算领域关键增长驱动，已为首个客户量产，更多产品将在下半年推出 [9][41][42] - 正在建设综合测试平台，测试业务上半年同比增长50%，计划在韩国和美国亚利桑那州扩张 [13][14][69] - 计划在亚利桑那州新建工厂，已预留5-10%的2025年资本支出（8 5亿美元）用于初期建设 [69] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 计算领域创新加速，AI和高性能计算需求持续扩大，项目储备强劲 [8][12] - 汽车市场库存趋于平衡，出现短期订单增加迹象，但复苏将是渐进式 [83][85] - 通信市场预计第三季度将强劲增长，类似2023年季节性表现 [58] - 功率半导体（如碳化硅）长期前景仍看好，尽管电动汽车市场增长可能放缓 [74][75] 其他重要信息 - 公司完成10亿美元循环信贷和5亿美元定期贷款融资，增强财务灵活性 [21] - 截至6月30日，现金和短期投资20亿美元，总流动性31亿美元，总债务16亿美元，债务/EBITDA比率1 5倍 [21][22] - 2025年资本支出预算保持8 5亿美元不变，重点投资先进封装和测试能力 [26] 问答环节所有的提问和回答 关于毛利率和日本工厂优化 - 第三季度毛利率受产品组合影响（高比例先进SiP）和主流业务利用率不足 [34] - 日本工厂优化计划类似2019年实施的整合措施，将确定主要站点（如熊本）并提高低量客户价格 [36][37] 关于2 5D和高密度扇出技术 - 2 5D业务受贸易限制影响，但新政策可能带来更多机会 [40] - 高密度扇出是下一代技术，已推出首款产品，更多产品将在2025年初上市 [41][42] 关于计算业务前景 - 计算市场创新加速，2024年创纪录后，2025年继续保持18%增长 [12][52] - 高密度扇出技术比2 5D更具灵活性和成本优势，预计生命周期更长 [51] 关于通信业务季节性 - 第三季度通信业务增长强劲，类似2023年表现，消费业务预计持平 [58] - iOS业务恢复按计划进行，已纳入第三季度指引 [56] 关于汽车和工业市场 - 汽车市场出现稳定迹象，但复苏将是渐进式而非V型 [85] - 先进封装（如ADAS）需求强劲，但传统MCU和模拟产品复苏较慢 [72][83] 关于材料成本和资本支出 - 高端基板可能出现供应紧张，已组建战略采购团队应对 [66][67] - 亚利桑那工厂建设将影响2026-2027年资本支出，部分投资在获得补贴前进行 [69] 关于测试设备投资 - 测试设备升级包括现有平台更新和新设备采购，韩国扩建第一阶段2025年底完成 [86][88] - 测试能力将复制到美国工厂，提供全流程解决方案 [88]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收15.1亿美元，环比增长14%，同比增长3%，超出预期上限 [5][17] - 第二季度毛利率12%，包含2500万美元的越南工厂启动成本及汇率80个基点负面影响 [17][19][20] - 第二季度营业利润率6.1%，包含3200万美元非经常性收益（2017年收购相关） [20] - 第二季度净利润5400万美元，每股收益0.22美元 [20] - 第三季度营收指引18.75-19.75亿美元，中值环比增长27% [24] - 第三季度毛利率指引13%-14.5%，预计材料成本因产品组合上升 [24] - 2025年资本支出预算维持8.5亿美元不变，聚焦高端技术产能扩张 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 通信业务环比增长15%，主要由iOS生态系统驱动，Android业务环比持平但同比增长7% [6] - 预计第三季度将因高端智能手机新品发布实现强劲增长 [7] - AI边缘设备需求增长推动与客户合作开发先进封装方案 [7] 计算业务 - 计算业务环比增长16%，受个人电脑新品及内存需求推动 [7] - 2025年上半年计算业务测试收入同比增长50% [14] - 2.5D技术受出口管制影响但高密度扇出（Fan Out）技术成为新增长点 [8][42] - 预计数据中心、基础设施和PC领域第三季度均实现环比增长 [7] 汽车与工业业务 - 汽车与工业业务环比增长11%，ADAS应用新品推动 [8] - 结束连续8个季度同比下滑，第二季度同比增长6% [9] - 客户对2.5D等先进封装技术兴趣提升 [9] 消费电子业务 - 消费电子业务环比增长16%，因可穿戴设备市场份额提升及传统产品需求改善 [10] - 预计第三季度消费电子业务持平 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 越南工厂启动影响毛利率125个基点，预计2025年利用率优化后改善 [18][19] - 日本工厂因主流封装需求疲软面临重组，计划整合7个工厂（如熊本）以优化成本 [22][23][37] - 韩国和台湾的先进封装及测试产线利用率高，持续进行产能扩张 [15] - 美国亚利桑那工厂将于2025年下半年开建，预留5%-10%年度资本支出 [69] 公司战略和发展方向 - 战略聚焦三大支柱：差异化技术方案、全球产能布局、客户早期合作 [11] - 高密度扇出技术成为计算和通信领域关键增长驱动 [12][42] - 测试平台全面升级，包括高密度数字引脚、高温稳定性处理系统及高功率老化测试 [13][14] - 计划在美国部署测试解决方案以支持完整供应链 [14] - 资本分配优先级：有机增长（55%）、战略投资（25%）、资产负债表优化（15%）、股东回报（5%） [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球运营环境动态变化，持续关注出口管制和贸易政策影响 [6][41] - AI发展显著改变计算领域的技术需求和创新速度 [12] - 汽车供应链库存逐步平衡，出现短期紧急订单 [47][84] - 高端基板材料可能出现供应紧张，已组建战略采购团队应对 [66][67] - 碳化硅市场增速放缓但长期基本面仍强，氮化镓在能源转型中地位重要 [74][75] 其他重要信息 - 完成10亿美元循环信贷和5亿美元定期贷款，强化资产负债表 [21] - 截至6月底现金及短期投资20亿美元，总流动性31亿美元，债务16亿美元（债务/EBITDA 1.5倍） [21] - 7月将使用定期贷款资金偿还2.23亿美元债务 [22] 问答环节所有的提问和回答 毛利率与日本重组 - 第三季度毛利率受产品组合（高占比先进SiP）和日本工厂利用率不足影响 [34] - 日本重组计划参考2019年经验（关闭3个工厂），将提高低量客户价格并聚焦熊本等主要基地 [35][37][38] 2.5D与高密度扇出技术 - 2.5D技术受出口管制松动利好，高密度扇出技术更灵活且成本效益更高 [41][42][51] - 计算业务2024年创纪录后2025年同比增长18%，为增速最快领域 [52] 通信业务季节性 - 第三季度通信增长类似2023年旺季水平，消费电子持平因2024年提前备货 [58] - iOS业务恢复按计划进行，第四季度能见度仍有限 [55][56] 材料成本与资本支出 - 高端基板潜在供应紧张可能推升价格，已提前锁定产能 [66][67] - 2026年资本支出指引待年底公布，美国工厂补贴存在滞后性 [69] 汽车与工业市场 - ADAS和高端传感器需求强劲，传统MCU和模拟产品缓慢复苏 [71][84] - 碳化硅受EV增速放缓影响但长期仍看好 [74][75] 测试产能扩张 - 测试设备升级包含现有设备改造和新购，韩国首期扩建2025年完成 [86][87] - 美国工厂将复制韩国测试能力以提供全流程服务 [87]

业务发展 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提升 [1] - 公司成功突破联发科、瑞昱等头部客户，2024年两者分别贡献销售额2.25亿元和2.31亿元，占比6.23%和6.41% [2] - 公司封装产品包括5大类别，下辖11种主要封装形式，共计超2100个量产品种 [2] 产能与技术 - 公司拟发行可转债募集资金11.65亿元，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目 [1] - 项目建成后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力 [1] - 公司已实现最小间距45μm、最小直径30μm微凸点的量产，重布线最小线宽/线间距达到8μm/8μm [4] 财务表现 - 2025H1公司预计实现营收19-21亿元，同比增长16.60%-28.88% [3] - 2025Q2预计实现营收9.55-11.55亿元，环比增长5.72%-27.87%，有望超过24Q4的历史峰值10.58亿元 [3] - 多维异构封装项目达产后预计可实现年营收12.39亿元，净利润3.96亿元 [1] 客户与市场 - 公司已形成以知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群 [2] - 客户包括恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、北京君正、汇顶科技等 [2] - 随着端侧AI加速渗透，公司在头部客户的赋能下成长空间进一步拓宽 [2] 产品创新 - 公司量产的先进系统级封装产品可在单一封装体中同时封装7颗晶粒和24颗以上SMT元件 [4] - 量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到63μm左右，最小凸点直径35μm [4] - 量产的先进BGA产品在20.2mm x 20.2mm芯片上焊线数量超1400根，I/O数量达到739 [4]