行业核心观点 - 英伟达和AMD对AI预期展望乐观，英伟达预计Blackwell和Rubin系列产品将在未来五个季度贡献5000亿美元营收 [1] - AMD 2025年第三季度单季营收创历史新高，预计未来数据中心业务营收复合年增长率超60% [1] - 存储周期全面上行，在AI时代需求加速上行背景下，供需缺口持续扩大，10月价格加速上涨 [1] - 国内自主可控进程加速，将持续受益于2026年国内先进逻辑和存储产线扩产趋势 [1] 半导体指数表现 - 2025年10月，A股半导体指数跑输全球主要指数，半导体行业指数下跌5.96%，电子行业指数下跌3.53% [2] - 同期费城半导体指数上涨13.48%，中国台湾半导体指数上涨14.38% [2] 行业需求端景气跟踪 - 2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长2.6%，但国内市场延续下滑 [3] - 2025年第三季度全球PC出货量同比增长9.4%，换机需求持续释放 [3] - 2025年第三季度全球AI眼镜出货同比持续高增，上半年国内可穿戴出货量达历史新高 [3] - 2025年第三季度全球VR销量同比下降21%，AR销量同比增长180% [3] - TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.1% [3] - 2025年10月信骅营收7.3亿新台币，同比增长7%，环比下降10% [3] - 2025年10月国内汽车产销创同期新高 [3] 行业库存与供给端 - 功率MCU及模拟库存周转天数环比下降，库存调整基本完成 [4] - 联华电子2025年第三季度产能利用率78%，环比提升2个百分点 [4] - 中芯国际2025年第三季度产能利用率95.8%，同比提升5.4个百分点，环比提升3.3个百分点 [4] - 华虹半导体2025年第三季度产能利用率109.5%，环比提升1.2个百分点 [4] - 国内先进逻辑产线扩产进展有望在2026年提速 [4] 产品价格趋势 - 2025年10月DDR5价格涨幅高达102.6% [5] - 2025年10月DDR3产品价格涨幅达40.4% [5] - 2025年9月全球半导体销售额为649.7亿美元，同比增长25.1%，环比增长7.0% [5] - 2025年9月美洲地区销售额225.2亿美元，同比增长30.6%，环比增长8.2% [5][6] - 2025年9月中国地区销售额186.9亿美元，同比增长15.0%，环比增长6.0% [5][6] - 2025年9月亚太及其他地区收入197.8亿美元，同比增长47.9%，环比增长8.0% [5][6] 产业链各环节表现 - 代工环节先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏 [7] - 台积电指引AI需求超预期，预计2024-2029年AI需求复合年增长率高于45% [7] - 中芯国际表示产能供不应求，2025年第三季度产能利用率环比明显提升 [7] - 华虹半导体2025年第三季度毛利率超指引上限，产能利用率和平均销售单价均环比增长 [7]

市场整体表现 - 市场全天震荡走强，上证指数上涨0.97%至4000点，深成指上涨1.73%，创业板指上涨1.84% [1] - 沪深两市成交额达到2.06万亿元，较上一交易日放量1829亿元 [1] 算力板块表现 - 算力板块再度上涨，其中国产算力领涨 [1] - 相关ETF涨幅显著：科创芯片ETF上涨4.73%，集成电路ETF上涨3.82%，芯片ETF上涨3.71%，半导体设备ETF上涨3.48% [2][3] - 中科曙光发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，采用高密架构实现单机柜640卡超高速总线互连，并通过可靠性测试可保障10万卡级超大规模集群扩展 [3] 存储市场动态 - 由于AI的虹吸效应，海外大厂将产能转向DDR5及HBM，导致DDR4等产能退出过快引发价格上涨 [6] - 主流存储产品价格自2025年第二季度起逐季环比上涨，NAND Flash价格也相继上涨 [6] - 2025年9月多家原厂宣布涨价：闪道上调产品价格10%以上，美光存储产品价格上涨20%-30%，三星计划将部分DRAM价格上调15%至30% [7] - AI需求持续增长，产能紧缺现象可能持续加剧并贯穿2026年，服务器、手机、PC等领域的存储产品在第四季度或持续上涨 [6] - 2026年国内存储原厂或相继上市，市场预期走强，存储扩产有望为国内半导体设备厂商带来较多新增订单 [6] 电网板块机遇 - 电网板块延续强势，电网ETF收涨2.39% [8] - 英伟达GB200超级芯片功耗达2700W，其大型机柜组网（如72卡、144卡、576卡）对电力形成较大负荷 [9][11] - 据测算，2025-2030年美国可能产生73.2GW至201GW的电力总缺口，约为北美当前最高负荷的25% [11] - 国内正组建大规模数据中心，AI电力需求快速增长，同时政策明确提出“加快建设新型能源体系” [11] - 北美缺电现象加剧，电力出海逻辑开始演绎，有望增厚相关企业利润并提高估值中枢 [11] 科技板块投资背景 - 11月之后市场进入业绩真空期，历年市场风格显示科技板块炒作活跃 [1] - 算力被视为科技板块核心业绩主线，机器人、电网等板块受益于AI叙事蔓延 [1][8]

公司业务与产品 - 公司聚焦中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品的研发、设计与销售 [2] - 公司产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业控制、汽车电子等领域 [2] 行业与市场状况 - 随着下游需求的修复，公司产品的销售价格正在持续转暖的过程中 [2]

行业动态：存储芯片价格趋势 - 存储芯片概念股于9月30日集体大涨，其中江波龙出现“20cm”涨停，德明利、深科技等也涨停 [1] - 存储芯片涨价潮是推动股价上涨的主要因素，闪迪于9月4日发布涨价函，对闪存产品涨价10%以上，美光科技于近日通知渠道商其存储产品价格将上涨20%-30% [1] - 存储芯片涨价趋势预计将持续，2025年第四季度服务器eSSD价格涨幅预计达10%以上，DDR5 RDIMM价格涨幅约10%-15%，PC端cSSD价格涨幅预计达5%-10% [2] - 存储芯片供应紧张局面自去年三季度开始形成，三星、SK海力士、美光等大厂削减传统DRAM产能并转产DDR5、HBM等高利润产品，并于今年4月宣布停产DDR4等旧制程产品 [1] 公司表现：江波龙业绩分析 - 江波龙是国内领先的半导体存储器厂商，拥有行业类存储品牌FORESEE、Zilia和消费类品牌Lexar [3] - 公司2025年第一季度业绩承压，营业收入为42.56亿元，同比下滑4.41%，归母净利润亏损1.52亿元，同比由盈转亏 [3] - 公司2025年第二季度业绩显著反转，实现营收59.39亿元，环比增长39.53%，创单季度营收历史新高，扣非后归母净利润为2.34亿元，环比大幅增长215.94% [4] - 公司解释业绩波动原因为全球存储市场前低后高，一季度因终端需求疲软及库存去化导致价格走低，三月后因需求回暖及原厂减产控货，供需格局改善带动价格回升 [4]

行情表现 - 9月12日存储板块开盘大涨 德明利涨停 东芯股份、江波龙、香农芯创、普冉股份、朗科科技、兆易创新、佰维存储等集体大涨[1] 公司业务定位 - 兴森科技系国内本土IC封装基板行业先行者 IC封装基板应用于手机内存条等领域[3] - 德明利建立完善存储产品矩阵 涵盖移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等[3] - 东芯股份系中国大陆少数能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM完整解决方案企业 主营非易失性存储芯片与易失性DRAM[3] - 江波龙为国内存储模组领先企业 内存产品线覆盖DDR内存条 应用于服务器、终端及电竞领域[3] - 兆易创新系国内存储领域龙头 业务涵盖存储器、微控制器及传感器 闪存芯片全球无晶圆厂供应排名第一[3] 行业动态与事件 - 隔夜美光、闪迪等美股存储龙头集体大涨[5] - 闪迪9月5日宣布全渠道消费类产品价格普涨10% 供应链消息称长江存储四季度将跟进涨价[5] - 英伟达9月9日推出Rubin CPX专用GPU 采用GDDR7内存提升海量数据上下文处理速度[5] - 长江存储三期公司于2025年9月5日正式成立 标志扩产计划进入新阶段[5] 机构观点与数据 - 闪迪涨价10%标志新一轮定价周期开启 供需缺口扩大：AI推动需求增长 供应端因产能转向高密度节点及财务困境导致紧缩[6] - 2025年第二季度全球DRAM市场规模季增17%至309亿美元 受AI风潮推动合约价上涨及HBM出货增长[6] - 英伟达Rubin CPX硬件拆分AI推理负载 内存升级推动DRAM量价齐升[6] - 长江存储三期项目有望打破三星/海力士垄断 推动国产设备/材料/零部件增长[6]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告围绕东芯股份及参股企业砺算科技展开交流，东芯股份致力于成为国内领先存储芯片设计企业，向“存、算、联”一体化布局；砺算科技专注GPU芯片设计，首款“7G100”正推进送样、测试等工作，公司将依规披露重大事项信息[27][26]。 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为东芯股份，所属行业是半导体，接待时间为2025年9月4日，上市公司接待人员包括董事长蒋学明等[16]。 详细调研机构 - 接待对象是通过线上方式参与公司2025年半年度业绩说明会的投资者，接待对象类型为其它[19]。 主要内容资料 - **砺算科技产品情况**：砺算科技GPU产品主要用于个人电脑等场景，非大模型算力集群场景，首款图形渲染GPU芯片“7G100”正推进客户送样、测试优化及后续生产与市场推广工作，新产品规划及研发设计已开展[23][25][26]。 - **公司战略布局**：东芯股份围绕“存、算、联”一体化领域进行技术布局，持续关注前沿技术发展方向并结合实际进行战略布局，以应对物理AI背景下的挑战[27][29]。 - **投资相关情况**：上半年对砺算科技投资亏损5231.11万元，9月宣布2亿元新一轮投资，短期内或加大盈利压力，但长期有助于推进“存、算、联”战略，公司资产负债率低，财务稳健性较好[33][34]。 - **信息披露原则**：公司将依据相关规定，对可能产生重大影响的事项履行信息披露义务，具体信息以官方信息为准[26][29][34]。

指数表现与成分股 - 国证半导体芯片指数强势上涨3.40% [1] - 成分股寒武纪20cm涨停 海光信息上涨4.78% 通富微电上涨4.08% 中芯国际和瑞芯微跟涨 [1] - 芯片ETF龙头上涨3.34% [1] 产品交易数据 - 芯片ETF龙头盘中换手3.57% 成交1.18亿元 [1] - 近1年日均成交7729.13万元 [1] - 最新规模达32.42亿元 [1] - 近1年份额增长2.25亿份 新增份额位居可比基金前2 [1] 投资收益表现 - 芯片ETF龙头近1年净值上涨49.73% [1] - 自成立以来最高单月回报22.57% 最长连涨月数4个月 最长连涨涨幅65.22% 上涨月份平均收益率8.33% [1] 指数权重结构 - 指数前十大权重股合计占比67.23% 包括中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创、豪威集团、中微公司、澜起科技、兆易创新、长电科技和紫光国微 [2] 行业需求与价格趋势 - 电子行业需求处于温和复苏阶段 [2] - 存储芯片价格自2025年2月起波动回升 DDR4价格已升至2022年高点 NAND Flash合约价格涨势延续至6月 [2] - 全球纯半导体代工收入预计同比增长17% 3纳米节点收入同比增超600% [2] - 先进制程需求受AIPC和HPC推动 [2] 行业复苏与增长领域 - 电子半导体行业2025年将迎来全面复苏 产业竞争格局加速出清修复 盈利周期和公司利润持续改善 [3] - AIOT SoC芯片和模拟芯片市场需求强劲 驱动芯片技术创新活跃 [3] - 半导体关键材料国产创新逻辑明确 平台型龙头企业具备竞争优势 [3] - 碳化硅产业链发展前景广阔 相关企业受益于行业增长 [3] 产品定位与功能 - 芯片ETF龙头紧密跟踪国证半导体芯片指数 反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司市场表现 [3] - 提供场外联接(A：012629；C：012630；F：021945) [3]

指数表现与成分股 - 截至2025年8月12日10点50分 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.34% 成分股上海合晶涨停 芯源微上涨4.21% 中巨芯上涨3.71% 艾森股份上涨0.85% 中芯国际上涨0.69% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.19% 最新价报1.06元 [1] ETF流动性与规模 - 科创半导体ETF盘中换手率为6.14% 成交额达2639.74万元 [1] - 截至8月11日 该ETF近1月日均成交额为5366.72万元 [1] - ETF最新规模达4.31亿元 创近3月新高 最新份额达4.07亿份 同样创近3月新高 在可比基金中排名1/2 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF近4天连续获得资金净流入 单日最高净流入639.74万元 合计净流入1702.81万元 日均净流入425.70万元 [1] 行业趋势与前景 - 电子行业需求处于温和复苏阶段 存储芯片价格自2025年2月起波动回升 DDR4价格已升至2022年高点 NAND Flash合约价格涨势延续至6月 [1] - 全球纯半导体代工收入预计同比增长17% 3纳米节点收入同比增超600% 先进制程需求受AI PC和HPC推动 [1] ETF投资定位与覆盖 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356 C类：020357）同样聚焦半导体上游 指数中半导体设备占比59% 半导体材料占比24% [2] 行业属性与驱动因素 - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域 具备国产化率较低和国产替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [2]

论坛背景与目的 - 爱建证券在浦东举办"AiTech爱建科技论坛半导体专场"，聚焦硬科技领域，旨在搭建产业、科研与资本的高端对话平台 [1] - 论坛首场活动主题为"AI时代下半导体产业的'变与不变'"，并发布《半导体产业白皮书》 [1] 白皮书核心内容 - 《半导体产业白皮书》由爱建证券联合浦东新区科经委发布，采用全产业链视角和海量数据支撑，系统分析中国半导体行业发展脉络与未来趋势 [2] - 白皮书重点关注三大前沿领域：先进封装技术、高性能存储、高性能半导体材料 [2] - 先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径，AI算力需求加速其商业化渗透 [2] - 预计到2025年中国存储总量将突破1800EB，DRAM、NANDFlash技术升级与新型存储技术突破成为焦点 [2] - 新能源汽车、5G、AI等领域需求激增推动半导体材料国产化进程，光刻胶、湿电子化学品等细分领域有望在未来3到5年实现关键突破 [2] 行业趋势研判 - 全球半导体产业2024年底重回正增长区间，2025年将迎来恢复性增长 [2] - 晶圆厂建设周期长、需求变化快导致供需错配，周期性波动将持续，存储芯片因标准化程度高周期特征更明显 [2] 战略合作 - 爱建证券与多家半导体企业签署战略合作协议，旨在汇聚金融和产业合力，探索生态协同新范式 [3] - 公司提出"创变命运共同体"理念，推动技术与资本共振，赋能半导体行业跃迁 [3]

美光科技2000亿美元投资计划 - 公司宣布将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元，包括1500亿美元内存制造和500亿美元研发投资，比原计划增加300亿美元 [2][7] - 投资计划包括在爱达荷州建立第二家内存制造工厂、弗吉尼亚工厂现代化改造、纽约四家晶圆厂建设，以及HBM封装能力建设 [3][7][8] - 预计创造9万个直接和间接就业机会，目标使美国DRAM产量占比达到40% [7][10] HBM技术进展与市场前景 - 公司已向主要客户送样12层堆叠36GB HBM4内存，传输速率超2.0TB/s，性能较前代提升60% [5] - HBM在AI市场应用广泛，券商预测全球HBM行业收入将以年均55%速度增长至2027年 [4][13] - 公司HBM业务收入增速有望达90%，最终占DRAM产品收入的45% [13] 行业动态与价格趋势 - DDR4(8GB)价格4月环比上涨22.2%至1.65美元，NAND Flash(128GB)价格较去年底上涨34% [16] - DRAM现货价格上周平均涨幅8.2%，部分品类涨幅达17.16% [17] - 公司确认将逐步停止DDR4出货，预计未来2-3个季度完成停产 [17] 市场反应与合作伙伴评价 - 瑞穗将目标价上调至130美元，瑞银上调至120美元，均维持买入评级 [12] - 英伟达CEO表示美光投资是AI生态系统重要进步，苹果CEO强调与美光的合作关系 [14] - 公司已获得2.75亿美元《芯片法案》直接资助，预计总投资将获得64亿美元支持 [9][10] 产能规划与建设进度 - 爱达荷州第一家晶圆厂DRAM产量计划2027年开始，第二家晶圆厂将在纽约工厂前投产 [8][9] - 纽约工厂地面准备工作预计今年晚些时候开始 [8] - 弗吉尼亚工厂扩建和现代化项目已获得资金支持 [10]