A股公司半年度分红情况 - A股公司半年报宣布分红的公司达77家 拟分红总金额突破1000亿元达到近1005亿元[1][3] - 中国移动和中国电信分红金额均超100亿元 分别为540.83亿元和165.81亿元 宁德时代、海康威视、中国联通分红金额均超30亿元[3] - 九号公司-WD每10份CDR分红4.23元为最高 硕世生物、中国移动、东鹏饮料每10股分红均在1元及以上[3] 中国电信半年度业绩与分红 - 中国电信上半年营业收入2694亿元同比增长1.3% 归母净利润230亿元同比增长5.5%[2] - 公司决定派发中期股息165.81亿元 相当于上半年股东应占利润的72% 每股0.1812元同比增长8.4%[2] - 拟将2025年度现金分红比例较2024年度进一步提升 昨日晚间另有13家公司宣布分红方案合计超175亿元[2] 业绩连续增长公司表现 - 10家公司单季度净利润连续4个季度增长 电子行业景气度突出尤其CPO和PCB行业[6][7] - CPO行业中新易盛和中际旭创净利润连续增长 PCB行业中沪电股份和生益电子连续增长[7] - 汽车工业的正裕工业和福达股份、轨道设备的今创集团以及鲁泰A、长城证券、科达制造同样入选[7] CPO行业业绩爆发 - 已发布半年报预告的8只CPO概念股中7只预增 新易盛净利润增幅超320% 锐捷网络增幅超160%[7] - 光库科技、光迅科技、中际旭创、剑桥科技净利润增幅均超50% 仅慈铭光谱预亏[7] - 高端光模块需求放量推动业绩增长 中际旭创800G光模块销售大幅增加 新易盛高速率产品需求持续增加[8] - AI算力需求推动云厂商从400G向800G加速迭代 高盛预计2025年800G光模块销量达1990万单位 中国云厂商采购量同比翻番[8] PCB行业景气度提升 - 已发布半年报预告的14只PCB概念股中9只预增2只扭亏 金安国纪续盈 仅天津普林和宝鼎科技业绩下滑[8] - AI服务器对PCB技术要求远高于传统产品 单台AI服务器的PCB价值量达传统服务器的5~7倍[8] - 汽车电子化和智能化促使汽车PCB需求大增 行业获得显著结构性机会[8] 股价表现与机构关注 - 新易盛和福达股份年内股价翻番 中际旭创、正裕工业、今创集团年内涨幅均超50%[8] - 下半年以来新易盛、中际旭创、沪电股份等获机构调研 沪电股份调研次数达5次[9] - 沪电股份投资43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 6月下旬启动建设以扩大高端产品产能[9] 业绩连续增长具体数据 - 正裕工业2025年第二季度环比增长191.83% 生益电子增长55.37% 新易盛增长35.29%[10] - 中际旭创2025年第二季度环比增长27.43% 福达股份增长24.54% 鲁泰A增长22.38%[10] - 今创集团增长20.89% 长城证券增长20.51% 沪电股份增长16.40% 科达制造增长1.78%[10]

公司整体经营策略 - 公司采取差异化经营，适配市场中长期需求结构，面向主要头部客户群体开展业务，注重中长期可持续利益 [2] - 公司需配备完善工具包，打磨综合制程与技术能力，把握产品与技术方向，加大技术和创新投入，保持韧性和竞争优势 [2] 泰国工厂情况 - 海外客户关注地缘供应链风险分散，多区域分散风险运营能力或成行业未来成长关键 [3] - 泰国生产基地已小规模量产，公司全员攻坚提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入，释放产能并验证中高端产品生产能力 [3] - 公司借助精细化成本管控控制初期成本，搭建风险预警与应对机制应对海外工厂建设运营风险 [3] 资本开支及市场情况 - 2024年Q4规划投资约43亿的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于6月下旬启动建设，预期扩大高端产品产能，满足新兴计算场景需求 [4] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展为PCB市场带来机遇，也对企业技术和创新能力提出挑战，未来竞争将加剧 [4] - 公司需把握战略节奏，加快投资步伐，合理配置资源，进行技术升级和创新，提高产品竞争力，抢占市场先机 [4]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [6] 报告的核心观点 - 7月4日沪电股份公告授权管理层与黄石经开区管委会就潜在项目投资磋商，2025年7月至2031年6月总投资不超36亿元 [3] - 公司在昆山、黄石、泰国三地扩产，化解产能短板保障业绩释放，彰显发展信心 [4] - AI需求驱动业绩高增长，前沿品类批量交付，AI相关企业通讯市场板是主要增长引擎 [5] - 随着产能瓶颈改善，上修公司2025/2026/2027年归母净利润至36.91/50.90/63.34亿元，对应PE为25/18/15倍，看好公司在数通领域PCB制造能力和客户资源壁垒，维持“推荐”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 7月4日沪电股份公告，经董事会战略委员会提议，为子公司黄石沪士未来经营发展，授权管理层2025年7月至2031年6月在不超36亿元总投资额度内，与黄石经开区管委会磋商潜在项目投资并签署意向书等文件 [3] 扩产情况 - 昆山：2024年10月公告扩产项目，拟投资约43亿，建设年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板，分两阶段，2025年6月24日已奠基 [4] - 黄石：2024年将部分产品向黄石沪士转移，本次36亿潜在项目若落地，与昆山扩产形成近80亿投资组合，预计2H25起产能改善 [4] - 泰国：全面加速客户认证与产品导入，产能逐步释放 [4] 业绩增长驱动因素 - AI相关企业通讯市场板是主要增长引擎，2H24高速网络交换机及其配套路由PCB产品环比增长超90%，2024年AI服务器和HPC相关、高速网络交换机及其配套路由相关PCB产品合计贡献企业通讯板近七成收入 [5] - 公司在多领域研发投入，AI服务器支持112/224Gbps速率GPU平台产品批量生产，网络交换机800G产品批量供货、1.6T产品完成预研等 [5] 投资建议 - 上修公司2025/2026/2027年归母净利润至36.91/50.90/63.34亿元，对应PE为25/18/15倍，维持“推荐”评级 [6] 财务预测 |项目/年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|13,342|17,234|22,187|26,811| |增长率（%）|49.3|29.2|28.7|20.8| |归属母公司股东净利润（百万元）|2,587|3,691|5,090|6,334| |增长率（%）|71.1|42.6|37.9|24.4| |每股收益（元）|1.35|1.92|2.65|3.29| |PE|36|25|18|15| |PB|7.8|6.3|5.0|4.1|[6]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司差异化经营,适配市场需求结构,面向头部客户群体开展业务,注重中长期可持续利益,通过技术创新、多元化客户结构等保持竞争优势;AI发展带来行业机遇,公司加大投资改善产能,但未来竞争将加剧,需把握战略节奏实现可持续发展 [21][26] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为沪电股份,所属行业为电子元件,接待时间是2025年6月26日,上市公司接待人员有钱元君、王术梅 [17] 详细调研机构 - 接待对象包括民生证券(证券公司)、工银瑞信(基金管理公司) [18] 主要内容资料 - **公司整体经营策略**：公司差异化经营,适配市场需求结构,面向头部客户群体开展业务,注重中长期可持续利益,需提升综合竞争力,加大技术创新投入 [21] - **公司收入结构**：2024年企业通讯市场板营收约100.93亿元,其中AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%,高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%;汽车板整体营收约24.08亿元 [22] - **泰国工厂**：海外客户关注地缘供应链风险分散,公司泰国生产基地已小规模量产,正攻坚提升生产效率和良率,加速客户认证与产品导入,控制成本并应对风险 [24] - **交换机市场情况**：AI发展驱动数据中心交换机市场变革,800G交换机市场需求不错 [25] - **资本开支及市场情况**：AI带来行业发展机遇,市场高阶产品产能供应不充裕,公司近两年加大投资,预计2025年下半年产能改善;2025年第一季度财报现金流量表中购建相关资产支付现金约6.58亿;2024年Q4规划投资约43亿新建项目已启动建设;未来竞争将加剧,公司需把握战略节奏 [26]