美国国内压力与政策转向 - 美国政府运作逼近临界点 国内压力积聚 特朗普通过对外强硬言论转移国内注意力并争取时间[1] - 美国决策核心围绕拖延时间展开 显示其内部困境已难以掩盖[3] - 美国策略转向激进 在贸易层面难以见效后 试图从金融层面下手 包括控制货币政策、制造降息预期和施压汇率以转嫁压力[7] 资本市场与债务风险 - 欧洲大型养老基金已开始大幅调整美国债务投资组合 作为对风险的最直接反应[3] - 美国债务规模不断扩大 利息负担成为难以承受的压力 市场信心松动可能引发连锁反应[5] - 美国贸易赤字结构发生变化 对华贸易逆差缩小但其他贸易赤字迅速扩大 实际负担并未减少[5] 能源与贸易策略 - 美国将能源作为关键杠杆 试图通过抬高能源价格来增加相关国家成本 波及通胀、产业链和贸易[9] - 美国直接向伊朗和委内瑞拉提出条件 旨在掌握全球能源定价权[9] - 美国通过盟友（如墨西哥加征关税）和卡住关键节点（如巴拿马港口）来封堵贸易绕道 多领域施压[11][13] 中国的应对与全球格局变化 - 中国未跟随美国节奏 调整能源来源至更稳定、价格更合理的地区 交易不掺杂情绪[15] - 中国出口市场多元化 美国市场不再是唯一出口口岸 中东、拉美、非洲、东盟等地区足以分散风险[15] - 中国在稀土、关键材料和核心技术节点等领域拥有反制能力 形成客观的相互依存关系[17] 博弈态势与未来展望 - 美国内部的分裂限制其行动空间 对华强硬成为暂时凝聚内部共识的话题[17] - 特朗普在谈判前的强硬动作是常见谈判手段 旨在为后续谈判创造回旋空间[18] - 中美博弈持续 但节奏可能发生变化 旧有办法越来越难以奏效[18]

产业规模与增长 - 2024年深圳半导体与集成电路产业规模达2564亿元，同比增长26.8% [1] - 2025年上半年产业规模达1424亿元，同比增长16.9% [1] - 产业细分领域如制造、封测、设备等规模，2024年相比2020年均实现翻一番 [1] 政策支持与财政激励 - 深圳出台一系列政策，包括《若干措施》等，以加大财政支持力度，核心投向企业研发 [2] - 政策支持领域涵盖高端芯片、核心设备、关键材料、先进封装等的研发投入 [2] - 对参与多项目晶圆流片的项目单位，按流片费用30%给予资助，最高300万元 [2] - 对首次完成28纳米及以下全掩膜工程产品流片的项目单位，按流片费用30%给予资助，最高1000万元 [2] - 补贴旨在减少企业在研发流片过程中因废片产生的成本负担 [3] 行业生态与重要活动 - 2025湾区半导体产业生态博览会将于10月15日至17日在深圳福田会展中心举行，展区面积达6万㎡ [3] - 博览会吸引逾600家参展企业及超6万名预登记观众，国内外龙头企业参展率提升80% [3] - 全球专业采购商数量增长100%，并组织与比亚迪、富士康、大疆等5000多名头部企业采购商的专场对接 [3] - 国内外头部企业如应用材料、北方华创、华虹集团等悉数参与，并有多款新品首发 [4] - 现场将揭牌启动首期规模50亿元的深圳市赛米产业投资基金，并组织多场政策解读与投资路演活动 [4]