展会总体规模与成效 - 第二十七届高交会累计入场突破45万人次，同比增长13% [1] - 展会现场发布新产品新成果5000余项，同期举办重大活动200余场 [1] - 共促成1023项供需对接和投融资项目签约，意向成交与投融资金额突破1700亿元 [1] 前沿科技与行业展示 - 90%以上实物展品为"高精尖"技术与产品，超20%是首发、首展展品 [2] - 展会覆盖国之重器、人工智能、半导体、消费电子、低空经济等22大前沿科技领域 [2] - 航天科技集团、中海油、中广核、南方电网、中国电气装备集团等40多家央国企参展 [2] - 比亚迪、腾讯、华为、荣耀、华大九天等2000多家领军企业及机构展示自主创新产品 [2] 区域协同与产学研融合 - 首次设立"区域经济科技创新成果专区"，集中展示各地区在科技攻关与产业融合的最新成果 [3] - 清华大学、北京大学、香港中文大学、中国科学院等30余所高校与科研院所带来先进科创成果 [3] 国际化参与与商业对接 - 吸引全球120多个国家和地区的专业观众及组织参展参会 [1][4] - 国际采购商占比10%，省内采购商占比30%，省外采购商占比60% [4] - 吸引英国、俄罗斯等国家和地区1036个采购团到场洽谈 [4]

展会概况 - 第二十七届中国国际高新技术成果交易会于11月14日在深圳开幕，主题为“科技赋能产业 融合共创未来” [1] - 展会汇聚全球100多个国家和地区的5000多家知名企业及相关国际组织参展 [1] - 展会集中展示5000余项代表全球科技前沿的新产品、新技术、新成果 [1] - 本届高交会规模达40万平方米 [1] 展区设置与产业焦点 - 展会精心设置了22大展区，重点围绕国际科技发展前沿、高水平创新成果、深圳“20+8”产业集群 [1] - 核心展区包括国之重器重大装备、人工智能与机器人、半导体与集成电路、消费电子、低空经济与商业航天等 [1] - 展会全面呈现各行业尖端产品、创新技术与解决方案，旨在助力中国科技创新实现跨越式发展，推动全球前沿成果加速落地 [1] 特色专区与国际合作 - 本届高交会首次设立“区域经济科技创新成果专区”，集中展示中国各地区在科技攻关、自主创新、产业融合等方面的最新成果 [1] - 展会特设国际友好城市科技展区及“一带一路”国际合作专区，德国、加拿大、俄罗斯、巴西、阿根廷等地企业、机构的科创产品同步亮相 [1] - 国际展区有助于推动科技创新成果在技术交易、项目投资与产业合作等领域加速转化，实现协同共赢发展 [1]

活动概况 - 第二十七届中国国际高新技术成果交易会于11月14日至16日在深圳举行 [1] - 活动由深圳市人民政府主办，展览总面积预计达40万平方米 [1] - 预计将汇聚近5000家海内外创新企业，吸引超过45万人次专业观众 [1] 核心主题与展区设置 - 活动旨在集中展示全球前沿科技，推动国际科技创新交流与合作 [1] - 服务高水平科技自立自强战略 [1] - 设立22个专业展区，包括国之重器重大装备、人工智能与机器人、半导体与集成电路、消费电子、低空经济与商业航天等 [1]

展会基本信息 - 第二十七届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将于2025年11月14日至16日在深圳国际会展中心举办 [1] - 本届展会预计展览总面积达40万平方米 [4] - 预计将吸引超过45万人次的专业观众 [4] 展会核心定位与背景 - 高交会被誉为“中国科技第一展”，目标是成为服务于高水平科技自立自强战略的全球科创第一展 [2] - 展会举办期间正值第十五届全运会在粤港澳大湾区举行，将呈现体育与科技融合的特色 [3] - 展会的举办是对“十四五”科技创新成果的集中检阅，也是对“十五五”规划未来科技发展的积极展望 [6] 展区设置与参展阵容 - 设置22个专业展区，包括国之重器重大装备、人工智能与机器人、半导体与集成电路、消费电子、低空经济与商业航天等 [4] - 航天科技集团将在高交会全球首发中国太空游项目 [4] - 超过40家央企、国企将参展，包括南方电网、中国稀土、中国电气装备集团等 [4] - 预计有30余个省、自治区、直辖市、省级城市组成的国内组团，以及俄罗斯、德国、新加坡等30余个国家和地区组团参展 [4] 重点展示技术与产业领域 - 面向“十五五”规划，聚焦ICT和软件领域，将展示Harmony OS、麒麟芯片、开源鸿蒙、昇腾芯片等自主可控技术产业生态 [4] - 结合深圳“20+8”产业集群，聚焦人工智能、半导体与集成电路、低空与空天、新能源等战略新兴产业 [4] - 荣耀、影石、喜德盛、中航复材、科比特、伯恩光学等产业链企业将集中亮相 [4] 交易促进与投融资活动 - 实施“136”采购商计划，即国际采购商占比10%、省内采购商占比30%、省外采购商占比60% [5] - 首次设立国际投资洽谈区和国际采购商对接区，邀请摩根士丹利、摩根大通、高盛、红杉资本、贝恩资本、IDG资本、沙特主权基金等国际知名投融资机构参与 [5] - 邀请通用、微软、ABB、韩国KAKAO等知名企业赴会采购产品、寻找伙伴，预计成交金额将再创新高 [5] 配套活动与论坛 - 展会同期将举办超过200场活动，包括专业论坛、首发路演、采购对接、奖项评选等 [5] - 将邀请数十位院士、产业领袖、专家学者，聚焦商业航天、人工智能、具身智能等前沿领域 [5] 区域创新背景支撑 - 2023年深圳全社会研发投入达2236.6亿元，占GDP比重提升至6.46%，投入规模与强度双双位列全国城市第二 [6] - 其中企业研发投入2085亿元，高居全国城市之首 [6] - 深圳国内专利授权量连续7年稳居全国第一，PCT国际专利申请量连续21年领跑全球 [6] - “深圳—香港—广州”创新集群首次登顶全球 [6]

基金概况 - 全国首只规模70亿元的AIC产业母基金在深圳福田正式揭牌，是目前全国规模最大的AIC基金 [1] - 基金由建信金融资产投资有限公司、深圳市海洋投资公司、深圳市引导基金及福田区引导基金共同发起设立，其中福田区出资7亿元 [1] - 除70亿元母基金外，后续拟设子基金将实现规模放大至200亿元 [1] 投资策略与架构 - 基金创新采用"母子基金"架构，开创AIC以母基金模式参与地方产业投资的先河 [1] - 将投资于深圳"20+8"产业基金、CVC基金及并购基金等多种类型的子基金，与深圳市"20+8"产业基金形成错位补位投资 [1] - 基金明确聚焦四大战略赛道：人工智能与具身机器人、半导体与集成电路、新能源新材料、低空经济 [1] 政策背景与行业意义 - 基金的设立是深圳落实国务院"促进创业投资高质量发展"政策的具体实践 [2] - 深圳正构建"政府引导基金+国资母基金+AIC"的创新模式，通过财政专项资金"补投联动"、降低子基金返投门槛等举措提升资金配置效率 [2] - 此次AIC母基金的创新实践为深圳建设国际风投创投中心提供制度支撑，为全国"金融+科技"深度融合探索出可复制的"深圳样本" [2]

基金设立核心信息 - 全国首只规模70亿元的AIC产业母基金在深圳福田正式揭牌，为目前全国规模最大的AIC基金 [2] - 基金开创了AIC以母基金模式参与地方产业投资的先河 [2] - 基金由建信金融资产投资有限公司、深圳市海洋投资公司、深圳市引导基金及福田区引导基金共同发起设立，其中福田区出资7亿元 [2] - 除70亿元母基金外，后续拟设子基金将实现规模放大至200亿元 [2] 基金投资策略与架构 - 基金创新采用"母子基金"架构，将投资于深圳"20+8"产业基金、CVC基金及并购基金等多种类型的子基金 [2] - 基金将与深圳市"20+8"产业基金形成错位补位投资，共同服务深圳市"20+8"产业高质量发展 [2] - 基金明确聚焦四大战略赛道：人工智能与具身机器人、半导体与集成电路、新能源新材料、低空经济 [2] - 基金将与福田已落地的人工智能终端基金、新能源基金形成协同效应，构建多层次基金群与粤港澳大湾区重点项目对接的生态体系 [2] 政策背景与行业意义 - 基金的设立是深圳落实国务院"促进创业投资高质量发展"政策的具体实践 [3] - 根据《深圳市促进风投创投高质量发展行动方案（2025-2026）》，深圳正构建"政府引导基金+国资母基金+AIC"的创新模式 [3] - 该模式通过财政专项资金"补投联动"、降低子基金返投门槛等举措提升资金配置效率 [3] - 此次AIC母基金的创新实践为深圳建设国际风投创投中心提供制度支撑，并为全国"金融+科技"深度融合探索出可复制的"深圳样本" [3]

2025湾区半导体产业生态博览会概况 - 博览会将于2025年10月15日至17日在深圳会展中心举行，旨在打造中国半导体自主品牌第一展 [1][4] - 展览面积超过6万平方米，参展企业超过600家，较去年首届的4万平方米和400家企业规模显著扩大 [5][6] - 重点突出更加市场化、前沿化、国际化和品牌化四大特点 [8] 博览会核心亮点与展区设置 - 设置晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区 [1] - 打造AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区 [8] - 吸引来自全球20多个国家的龙头骨干企业及知名院校机构参展，并举办多场国际专业论坛 [10] - 新凯来公司将携最新半导体设备亮相，其子公司将带来多项产品 [1][11][14] 深圳市半导体产业发展支持体系 - 深圳构建“一基金、一展会、一论坛、一协会、一联盟、一团队”的“六个一”工作体系 [12] - 设立一期规模50亿元的产业投资基金，重点投向产业链关键领域和薄弱环节 [12] - 2024年全市半导体与集成电路产业规模达2564亿元，同比增长26.8%；2025年上半年产业规模达1424亿元，同比增长16.9% [14] 龙岗区半导体产业规划与成果 - 龙岗区将推出以罗山科技园为核心的半导体产业集聚区，占地面积138公顷，建筑面积123万平方米 [15][18] - 截至2025年上半年，龙岗区半导体与集成电路产业链企业已扩大至215家，形成千亿级产业规模 [16] - 龙岗区将在博览会独立设置展台，展示涵盖IC设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节 [16] 参展企业与活动预告 - 汇聚国内外头部企业，包括美国应用材料、日本东电、德国默克、北方华创、新凯来、拓荆等 [19] - 比亚迪、富士康、大疆、长江存储、华虹集团等5000名头部企业专业采购商参展 [18] - 将发布“2024中国芯片科学十大进展”，揭晓2025“湾芯奖”，并揭牌启动50亿元规模的深圳市赛米产业投资基金 [19]

产业规模与增长 - 2024年深圳半导体与集成电路产业规模达2564亿元，同比增长26.8% [1] - 2025年上半年产业规模达1424亿元，同比增长16.9% [1] - 产业细分领域如制造、封测、设备等规模，2024年相比2020年均实现翻一番 [1] 政策支持与财政激励 - 深圳出台一系列政策，包括《若干措施》等，以加大财政支持力度，核心投向企业研发 [2] - 政策支持领域涵盖高端芯片、核心设备、关键材料、先进封装等的研发投入 [2] - 对参与多项目晶圆流片的项目单位，按流片费用30%给予资助，最高300万元 [2] - 对首次完成28纳米及以下全掩膜工程产品流片的项目单位，按流片费用30%给予资助，最高1000万元 [2] - 补贴旨在减少企业在研发流片过程中因废片产生的成本负担 [3] 行业生态与重要活动 - 2025湾区半导体产业生态博览会将于10月15日至17日在深圳福田会展中心举行，展区面积达6万㎡ [3] - 博览会吸引逾600家参展企业及超6万名预登记观众，国内外龙头企业参展率提升80% [3] - 全球专业采购商数量增长100%，并组织与比亚迪、富士康、大疆等5000多名头部企业采购商的专场对接 [3] - 国内外头部企业如应用材料、北方华创、华虹集团等悉数参与，并有多款新品首发 [4] - 现场将揭牌启动首期规模50亿元的深圳市赛米产业投资基金，并组织多场政策解读与投资路演活动 [4]

活动概况 - 活动由中信证券 深圳市财富管理协会 龙华区发展和改革局联合举办 主题为“璀璨星火 点亮龙华”上市公司服务活动 [1] - 活动邀请辖区11家A股市值百亿以上上市公司参与 与头部金融机构进行精准对接和高效务实交流 [1] - 中信证券分享了AI时代市值管理 并购重组 “A+H”上市等热点领域的政策与经验 徽商银行深圳分行推介了“一站式”金融服务方案 [1] 龙华区产业与上市公司现状 - 龙华区正从“工业大区”向“产业强区 制造强区”转变 高水平建设以数字经济为引领的“1+2+3”先进制造业体系 [2] - 产业体系具体包括：1个引领（数字经济） 2大支撑（新能源 高端医疗器械） 3大潜力新赛道（半导体与集成电路 低空经济 现代时尚） [2] - 截至2025年9月下旬 龙华区共有境内外上市公司40家 数量居深圳各区第4位 [2] - 境内上市公司总市值突破2万亿元 位列全市各区第3 其中包含万亿市值企业1家 千亿市值企业1家 百亿市值企业17家 [2] - 上市公司中民营企业占比超过80% 先进制造业企业占比超过70% [2] - 2024年全区30家规上工业上市企业营业收入增速达到25% “总部+研发+制造”的集聚效应成为高质量发展新引擎 [2] 政策支持与未来举措 - 为落实新“国九条” 龙华区于2024年6月率先出台《促进上市培育服务工作三年行动方案》 重点支持百亿市值以上头部上市企业 [3] - 支持措施包括加强并购重组 募投项目落地 “A+H”上市支持 完善并购重组项目库 设立并购重组母基金 落实产业空间 推广联建拿地等 [3] - 龙华区已按强链补链原则构建并购重组项目库 描绘企业数字化画像 为中大型上市公司并购提供标的 也为专精特新等企业提供发展通道 [3] - 未来将持续邀请中信证券等头部金融机构将多样化金融服务导入龙华 助力制造业企业降本增效 [3]

深圳半导体产业活动与生态 - 深圳大学城国际会议中心举办"X-Day"西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场活动 6家半导体企业参与路演 覆盖芯片设计 EDA工具 先进封装 第三代半导体 存储IP等关键赛道 [2] - 现场汇聚百余家VC/PE 银行 保险机构及产业链企业 体现深圳半导体产业活跃生态 [3] 参与路演的半导体企业 - 灵明光子2018年成立 聚焦3D摄像头芯片和高速光通信 四轮融资近6亿元 投资方包括基石资本 上汽投资 浙江金控等 [4] - 创飞芯科技2015年成立 是中国大陆唯一能量产半导体OTP的供应商 团队来自Micron Spansion AMD Intel等国际大厂 获清华系基金 成都中科微等投资 [4] - 中锃半导体2023年从华智分离成立 专注第三代半导体设备研发 获国科京东方 国核曜能等天使轮投资 [4][5] - 微合科技为5G智能蜂窝通信芯片设计公司 获广和通 英特尔资本 创维投资等投资 核心团队曾为英特尔iPhone手机芯片团队 [6] - 瑞沃微半导体定位先进封装 在扇出型封装和3D封装领域实现颠覆型工艺 在深圳第三代半导体研究院完成孵化 [6] - 日观芯设专注数字后端EDA工具研发 团队具备数十年超大电路签核经验 获元禾璞华 华义创投等投资 [6][7] 深圳半导体产业政策与资本支持 - 2020年广东启动集成电路产业集结 2024年7月深圳推出10条举措支持半导体全链条优化提质 [9] - 深创投与深重投联合设立赛米产业私募基金 首期规模50亿元 主要投向深圳市半导体重点项目和细分龙头企业 [9] - 南山区2024年举办7场"X-Day"活动 累计接收185个项目报名 为102家企业对接超2000家次投资机构 融资金额超3.6亿元 银行授信超1亿元 [11] 深圳半导体产业现状与优势 - 深圳半导体企业数量从2001年超100家增长至2025年超7.7万家 集成电路产业规模超1400亿元 [12] - 拥有50家上市企业 14家独角兽 超200家专精特新小巨人企业 [12] - 构建覆盖"上游支撑-中游生产-下游应用"的全产业链体系 南山 宝安 龙岗等区各有侧重 [12] - 南山在人工智能芯片 边缘计算芯片 射频前端芯片等设计领域优势突出 形成"南山主导 多点开花"融资特征 [12] - 大湾区消费电子生态闭环优势显著 实现从材料到消费品再到全球销售的完整产业链 [12]