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日媒:四大PC厂商首次考虑采购中国内存芯片
搜狐财经· 2026-02-05 17:31
全球PC制造商供应链动态 - 在全球内存芯片供应紧张威胁产品发布并推高科技行业成本的背景下,惠普、戴尔、宏碁和华硕四大主要PC制造商正首次考虑从中国芯片制造商长鑫存储采购内存芯片 [2] - 惠普已开始对长鑫存储的产品进行认证,以准备更多供应替代方案,并计划监控供应情况直至大约2026年年中,若DRAM供应持续紧张且价格上涨,很可能首次为非美国市场采购长鑫存储的产品 [2] - 戴尔也正在对长鑫存储的DRAM产品进行认证,原因是担心内存芯片价格在整个2026年仍将持续飙升 [3] - 宏碁近年来越来越依赖中国大陆代工商进行设计和生产以降低成本,如果其中国大陆代工商采购内地制造的存储芯片,宏碁也愿意使用这些芯片 [3] - 华硕已要求其中国大陆生产合作伙伴在可能的情况下,为一些笔记本项目协助采购内存芯片 [3] 内存芯片市场格局与供应紧张原因 - 内存芯片巨头美光、三星和海力士一直优先将产能提供给英伟达、谷歌和亚马逊等AI巨头,导致许多利润率较低、对价格敏感的消费电子市场陷入困境 [3] - 多家PC制造商已将长鑫存储视为消费电子行业的潜在“救星” [3] - 宏碁董事长陈俊圣表示,只要中国大陆供应商的新产能投产,就有助于改善内存芯片短缺的状况 [3] - DRAM内存芯片和NAND闪存芯片几乎是所有类型电子设备必不可少的存储组件,DRAM通过实现快速数据访问在系统性能中发挥关键作用,而NAND闪存是笔记本电脑和计算机的主要存储部件 [4] 中国供应链角色的潜在转变 - 内存芯片紧缺为中国电子代工商提供了一个在供应链中发挥更重要作用的黄金机会,一些品牌商甚至要求这些代工合作伙伴协助拓展内存芯片的采购来源 [3] - 宏碁回应称,其与多家全球制造商和供应商保持密切联系以动态调整运营应对零部件价格变动,并与多家制造商和供应商合作以提升供应链韧性 [4]
正安装设备,长江存储三期今年投产
观察者网· 2026-02-04 17:23
项目进展与规划 - 长江存储三期项目计划于2025年建成投产 将成为武汉集成电路产业第三个千亿级项目 预计将带动上下游200家企业聚集[1] - 三期项目现场施工正在进行 工人正在安装巨型洁净厂房设备[1] - 湖北省委书记王忠林视察三期项目建设现场 强调该项目是国家重大生产力布局项目 是实现高水平科技自立自强的“国之重器” 要求确保项目早建成、早投产、早达效[2][5] 公司概况与市场地位 - 长江存储成立于2016年7月 是中国存储芯片制造领域的龙头企业 产品包括3D NAND闪存晶圆及颗粒、嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等[1] - 2021年12月成立二期科技有限责任公司 注册资本600亿元 2025年9月成立三期(武汉)集成电路有限责任公司 注册资本达207.2亿元[1] - 据《日经亚洲》2024年11月援引行业消息 2025年长江存储在全球产能中的份额约为7%至8% 若三期扩产完成 公司有望在2026年占据全球超过10%的市场份额 并可能超越美光成为全球第四大存储芯片制造商[1] - 在胡润研究院发布的《2025全球独角兽榜》中 长江存储以1600亿元估值首次入围 位列中国十大独角兽第9、全球第21 成为半导体行业估值最高的新晋独角兽[4] 发展战略与产能布局 - 公司发展思路为“巩固新优势、开辟新领域、加快推进存算一体新赛道” 目标打造世界级存算一体化产业基地[3] - 公司将全力推进下一代闪存芯片等研发设计 推动科技创新和产业创新深度融合 并进一步完善产品矩阵 积极开拓国内国际市场以提升市场占有率[3] - 市场调研机构Omdia估计 2025年长江存储的资本支出约占全球NAND闪存总投资的20% 且预计将继续加速增长[3] - 有知情人士称 长江存储计划将三期50%的产能用于生产DRAM内存芯片 但此消息未获公司证实[3] 行业背景与市场前景 - 全球AI算力热潮持续推高存储芯片需求 行业处于新一轮成长周期[4] - 市场调研机构Counterpoint数据显示 NAND闪存价格预计将在2025年一季度上涨超过40%[4] - 根据QY Research预测 全球存储芯片市场销售额将在2031年达到15840亿元 2025年至2031年复合增长率为9.3%[4] - 存储芯片是人工智能、云计算等技术的核心硬件载体 是全球科技竞争的重要领域[3] 公司治理动态 - 2024年9月 长江存储母公司长江存储科技控股有限责任公司召开股份公司成立大会 此举或意味着其股份制改革已全面完成[4]
金元证券每日晨报-20260119
金元证券· 2026-01-19 10:01
核心观点 - 全球主要股指在近一交易日普遍小幅下跌,但近20个交易日均录得显著涨幅,其中科创50指数近20日涨幅高达14.24% [1] - 国际地缘政治与贸易摩擦加剧,美国宣布将对欧洲八国加征关税,并以关税威胁韩国存储芯片制造商增加在美生产 [10][11] - 国内政策聚焦于促进消费、清理拖欠账款及支持特定产业发展,如机器人标准化和半导体设备自主化 [15][16][17] - 重要公司动态显示,科技与半导体行业整合与合作活跃,同时中概股市场表现疲软 [18] 国际股市概况 - **欧洲市场**:德国DAX指数跌0.22%至25297.13点,法国CAC40指数跌0.65%至8258.94点,英国富时100指数跌0.04%至10235.29点 [6][14] - **美股市场**:道琼斯工业指数跌0.17%至49359.33点,标普500指数跌0.06%至6940.01点,纳斯达克指数跌0.06%至23515.39点 [1][6][14] - **亚太市场**:恒生指数跌0.29%至26844.96点,恒生科技指数跌0.11%,日经225指数跌0.32%至53936.17点,韩国综合指数逆势收涨0.90%至4840.74点 [1][6][14] 国际新闻 - **美欧贸易争端升级**:美国总统特朗普宣布,自2026年2月1日起对丹麦、挪威、瑞典、法国、德国、英国、荷兰、芬兰八国出口至美国的所有商品加征10%关税,并计划于2026年6月1日起将税率提高至25%,起因是这些国家反对美国控制格陵兰岛 [10] - **美国施压韩国半导体产业**:美国商务部长威胁称,若韩国存储芯片制造商不在美国增加生产,可能对其征收高达100%的关税,此前美国已宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税 [11] - **美国退出世卫组织**:美国即将正式退出世界卫生组织,但尚未缴纳2024及2025年度拖欠的会费,总额约为2.6亿美元 [12] - **加拿大对中国电动汽车开放市场**:加拿大给予中国电动汽车每年4.9万辆的进口配额,配额内享受6.1%的最惠国关税待遇,不再征收100%附加税,且配额数量将逐年增长 [13] 国内新闻 - **国务院部署促消费与清欠工作**:国务院常务会议研究加快培育服务消费新增长点,部署清理拖欠企业账款和保障农民工工资支付工作,并计划制定扩大消费“十五五”规划及城乡居民增收计划 [15] - **房地产金融政策调整**:中国人民银行与国家金融监督管理总局联合通知,将商业用房(含“商住两用房”)购房贷款最低首付款比例调整为不低于30%,各地可因城施策自主确定下限 [16] - **机器人产业标准化推进**:全国机器人标准化技术委员会商业社区服务机器人工作组正式成立,计划于2026年内完成《服务机器人社区服务适老化设计指南》等一批国家标准申报制定工作 [17] - **半导体设备取得突破**:中核集团自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达国际先进水平,攻克了功率半导体制造链关键环节 [17] 重要公司情况 - **中概股行情**:1月16日,纳斯达克中国金龙指数跌1.15%,万得中概科技龙头指数跌2%,新濠博亚娱乐跌近9%,脑再生、唯品会、世纪互联均跌逾8%,万国数据跌超6%,好未来跌逾3%;希尔威金属矿业涨超10%,硕迪生物涨逾4%,比特小鹿涨超3% [6][18] - **特斯拉**:马斯克以“构成欺诈”为由,向OpenAI及微软索赔1340亿美元(约合人民币9300亿元),同时OpenAI宣布计划首次在ChatGPT中测试广告 [18] - **美光科技**:签署意向书计划收购铜锣园区用地,并与力积电开启战略合作,将以18亿美元收购力积电的P5厂区,以推动其DRAM内存芯片产量在2027年下半年实现增长 [18] - **英伟达**:修正技术论文数据,将每吉瓦机架铜母线用量从“50万吨”大幅下调至200吨,此举可能影响市场对铜未来需求的预期 [18] - **颀中科技**:拟以自有资金5000万元对浙江禾芯集成电路有限公司进行非同比例增资,认缴新增注册资本2600万元,增资后持股比例为2.27%,旨在实现客户资源互补与技术协同 [18] - **启明星辰**:与香港宽频签署框架协议至2028年底,由香港宽频作为其在港澳地区的分销商,推广网络安全产品与解决方案,此交易构成关联交易 [18] - **立中集团**:与国内头部新能源车企签署战略合作协议,旨在通过联合创新实验室推动汽车及人形机器人用铝合金材料的研发与应用,合作将延伸至人形机器人产业链 [18]
商业用房首付比例下调至30%;我国年用电量首超10万亿千瓦时|21早新闻
21世纪经济报道· 2026-01-18 07:15
宏观经济与政策 - 中国人民银行与国家金融监督管理总局联合发布通知,将商业用房(含“商住两用房”)购房贷款最低首付款比例调整为不低于30%,并允许各地根据因城施策原则自主确定下限 [1] - 2025年中国全社会用电量历史性突破10万亿千瓦时,达到10.4万亿千瓦时,同比增长5%,相当于美国全年用电量两倍多,并超过欧盟、俄罗斯、印度、日本四个经济体年用电量总和 [2] - 工信部修订发布《优质中小企业梯度培育管理办法》,首次将科技型中小企业纳入梯度培育范围,新体系包含科技和创新型中小企业、专精特新中小企业和专精特新“小巨人”企业,该办法自2026年4月1日起实施 [2] - 海关总署表示在“十五五”时期将更加注重统筹协调,既要扩大出口,也要适度扩大进口以拓展国际循环 [2] - 民政部公布《养老服务机构从业人员职业道德准则》,要求从业人员不得索取和收受老年人及其代理人财物,不得向老年人推销保健品、药品 [3] 行业与市场动态 - 华泰证券分析指出,当前制造业生产景气度总体偏平淡,基建和地产开工相关指标边际回暖,财政和货币政策宽松力度有所上升,但经济活力修复持续性有待观察 [4] - 2026年开年以来贵金属价格屡创新高,市场关注度升温,有色金属相关ETF受资金青睐,公募基金密集上报相关产品,业内人士认为板块短期波动或加剧但中长期支撑逻辑未改 [4] - A股上市公司2025年业绩预告陆续披露,多家公司发布业绩预增公告,其中长芯博创、胜宏科技、海泰科、海能技术、宏源药业、北方稀土等公司业绩预计实现翻倍式增长 [4] - 国铁集团宣布自2月1日起,“静音车厢”服务将拓展至除动卧列车之外的“D”字头和“G”字头动力分散动车组列车,届时全国铁路提供该服务的列车将增至超8000列 [2] 公司战略与运营 - 美光科技签署意向书计划收购铜锣园区用地,并与力积电开启战略合作,将以18亿美元收购力积电的P5厂区,此项收购将推动其DRAM内存芯片产量在2027年下半年实现增长 [5] - 珠海万达商管进行人事调整,任命许粉接替太盟投资集团合伙人黄德炜担任首席执行官,黄德炜不再任CEO,同时任命陈琦为首席运营官,许粉不再担任COO [5] - 萝卜快跑与阿联酋自动驾驶出行公司AutoGo在阿布扎比正式启动面向公众的全无人驾驶商业化运营,自1月17日起当地用户可通过AutoGo App呼叫萝卜快跑全无人驾驶车辆 [5] - 微博与SM娱乐达成战略合作,双方将在音乐版权、艺人互动、内容共创等方面深度协作,SM娱乐将向微博开放旗下音乐版权供用户二次创作 [6] 资本市场与监管 - 国务院国资委披露了87家中央企业负责人2024年度薪酬信息,其中20人年薪超过90万元,国家电网董事长薪酬居首 [8] - 中国证监会召开2026年系统工作会议,部署深化改革与强化监管以巩固市场向好态势,会议认为2025年市场在多风险挑战下韧性增强,中长期资金入市取得重要突破,市场呈现回暖向好态势 [9] 国际事件与影响 - 美国总统特朗普表示将从2月1日起对丹麦、挪威等八国出口至美国的所有商品加征10%关税,直至就“完全、彻底购买格陵兰岛”达成协议,多国回应称不可接受 [7] - 消息人士称以色列已向哈马斯发出通牒,要求其两个月内完成解除武装并交出武器,否则以色列国防军将采取行动 [7] - 日本最大在野党立宪民主党与公明党正式提交成立新党“中道改革联合”的申请 [7]
陆家嘴财经早餐2026年1月18日星期日
Wind万得· 2026-01-18 06:20
宏观经济与政策 - 中国人民银行与国家金融监督管理总局将商业用房购房贷款最低首付款比例调整为不低于30% [3] - 2025年中国全社会用电量历史性突破10.4万亿千瓦时,同比增长5%,相当于美国全年用电量两倍多 [4] - 工信部修订《优质中小企业梯度培育管理办法》,首次将科技型中小企业纳入梯度培育范围,自2026年4月1日起实施 [4] - 海关总署署长孙梅君表示,“十五五”时期海关将统筹好守国门与促发展 [4] - 华泰证券认为,制造业生产景气度总体偏平淡,基建和地产开工相关指标边际回暖,但经济活力修复持续性有待观察 [5] - 国务院发展研究中心原副主任刘世锦建议,中国实施进出口基本平衡新战略,增加人民币支付结算的进口,加快人民币国际化进程 [16] 资本市场与公司动态 - 多家A股上市公司发布2025年业绩预增公告,长芯博创、胜宏科技、海泰科、海能技术、宏源药业、北方稀土等公司业绩预计实现翻倍式增长 [6] - 2026年开年以来贵金属价格屡创新高,有色金属相关ETF受资金青睐,公募基金密集上报相关产品 [6] - 商业航天企业中科宇航IPO辅导状态已更新为辅导验收 [6] - 爱科微科技(上海)股份有限公司已启动A股上市辅导,该公司为无线通讯领域高尖端芯片设计公司 [6] - 半亩花田母公司山东花物堂化妆品股份有限公司向港交所递交上市申请 [7] - 珠海万达商管任命许粉担任首席执行官(CEO),陈琦为首席运营官(COO) [11] - 开年以来债市持续疲软,股市上涨及超长债供给增加对其形成压力 [13] - 华泰固收称,港股可转债有融资成本低等优势,推动多家大型中资企业密集赴港发行 [13] 科技创新与高端制造 - 我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)研制成功,核心指标达国际先进水平 [7] - 1月17日,长征三号乙运载火箭发射实践三十二号卫星任务失利 [7] - 1月17日,谷神星二号民营商业运载火箭首次飞行试验任务失利 [7] - 西安电子科技大学研发高精度毫米波车载雷达天线,提升智能驾驶感知能力 [8] - 西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,将芯片“岛状”连接界面转变为原子级平整“薄膜”,提升散热效率与器件性能 [8] - 中国—东盟区域医药交易(集采)平台药械交易金额突破1000万元,已助力16家企业53个医疗器械在越南注册上市 [9] - SpaceX猎鹰9号火箭完成第600次猎鹰系列发射任务 [10] - 京东健康构建AI健康服务矩阵,“AI京医”体系上线超1500个专家医生智能体,医院全场景大模型产品“京东卓医”已落地多家医院 [10] - 萝卜快跑与阿联酋AutoGo在阿布扎比正式启动面向公众的全无人驾驶商业化运营 [10] 国际贸易与产业动态 - 乘联分会崔东树称,2025年中国汽车出口企业结构优化,头部集聚度提升,自主乘用车车企崛起 [7] - 美光科技计划以18亿美元收购力积电的P5厂区,以推动其DRAM内存芯片产量在2027年下半年实现增长 [10] - 美国商务部长卢特尼克表示,若韩国存储芯片制造商不承诺增加对美投资,可能面临高达100%的关税 [12] - 韩国贸易部长表示,美国对部分先进计算芯片加征25%关税的公告对韩国企业影响较为有限 [12] - 首船西芒杜铁矿石运抵中国,西芒杜铁矿项目全产业链通道全面贯通 [15] 行业与商品市场 - 2025年海南省海洋生产总值同比增长7.9% [5] - 在贵金属涨势中,白银表现远超黄金,但使用该金属的行业或已开始减少采购 [14] - 碳酸锂期货在连续大幅上涨后急剧回调,与前期涨幅过大、资金获利回吐及交易所加强风控有关 [14] - 美国资深投资者麦朴思表示,在历史性上涨后黄金已不再具有吸引力,美元潜在反弹可能削弱其表现 [15] 公司合作与法律事务 - 马斯克正式向法院提起诉讼,要求OpenAI及微软赔偿790亿美元至1340亿美元,指控其背弃非营利使命 [3] - 微博与SM娱乐达成战略合作,将在音乐版权、艺人互动、内容共创等方面深度协作 [10] - 谷歌提起上诉,反对美国联邦法官关于其在互联网搜索核心市场存在非法垄断的裁决 [13] - 美国政府和东北部多个州政府要求电网公司PJM举行紧急电力拍卖,且仅限建设AI数据中心的科技公司参与 [12]
不止于芯片:深度解析长鑫如何带动存储全产业链“腾飞”
新浪财经· 2026-01-13 19:32
长鑫科技行业地位与市场数据 - 长鑫科技营收增速超70%,市场份额为中国第一、全球第四,其招股书发布在资本市场掀起“存储飓风”[1] - 存储芯片是集成电路最大细分市场之一,约占三分之一,其中DRAM内存芯片是存储芯片中规模最大的品类,占比59%[3] - 2024年全球DRAM市场规模高达976亿美元,仅此一个品类就占整个集成电路市场的约六分之一[3] 长鑫科技的核心地位与业务模式 - 长鑫科技是中国大陆唯一实现DRAM大规模量产的IDM(垂直整合制造)企业,覆盖设计、制造和销售全流程[3] - 公司在合肥、北京拥有3座晶圆厂,生产DRAM晶圆、颗粒/裸片及芯片[3] - 长鑫打破了由三星、SK海力士、美光三巨头的长期垄断,实现了中国DRAM“零的突破”,并已成为全球第四大DRAM企业[3] - 长鑫占据了DRAM产业链中壁垒最高、难度最大、最核心的环节,是产业链的“水源地”,中国的DRAM产业链基本上是围绕长鑫建立起来的[5][18] 产业链上游:EDA、设备与材料 - 制造DRAM需经历上千道工序、耗时数月,依赖数百台精密设备、上千种超高纯度材料及纳米级洁净环境[6][19] - 长鑫的上游核心供应商分为三类:EDA工具(芯片设计软件)、制造设备(如光刻机、刻蚀机、薄膜设备等)以及材料(包括硅片、光刻胶、电子特气等)[7][20] - 随着长鑫IPO推进研发与扩产,对上游设备与材料的需求将持续增长,这将扩大国产供应链规模并拉动整个上游产业链升级[7][20] 产业链下游:模组厂商 - 下游模组厂商(如江波龙、佰维存储)并非芯片生产者,其关键任务是将长鑫生产的DRAM颗粒与控制器、PCB板封装成可直接销售的内存条成品,并贴上自有品牌[8][21] - 长鑫作为IDM偏重产品设计与生产,而模组厂更偏重品牌建设、渠道渗透和应用场景的适配[9][22] - 当DRAM颗粒涨价时,模组厂商因持有低价库存会率先迎来毛利跃升,终端产品的价格波动本质是上游成本压力的传导,全行业定价权与利润分配的核心掌握在长鑫手中[10][22] 产业链终端应用与客户 - 长鑫生产的DRAM产品广泛应用于手机、电脑、智能手表、服务器等各类电子产品,是支撑数字经济的核心部件[11][13][23] - 长鑫招股书披露的客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等,这些手机、电脑终端厂商及云服务商构成了产品触达用户的“最后一公里”[13][23] - 长鑫IPO标志着中国半导体从“单点突破”到“全链共振”,带动了设备、材料、模组、终端整个“国产存储集团军”的集体腾飞[13][23]
美韩芯片联合抬价,意外让中国存储芯片大赚80亿,国产芯片崛起了
新浪财经· 2026-01-01 08:24
行业格局与市场动态 - 全球存储芯片市场由美日韩企业垄断,其中美韩企业在DRAM市场占据垄断地位,在NAND Flash市场也占据优势 [3] - 美韩存储芯片企业有联手操纵价格的历史先例,并曾因此受到美国重罚 [3] - 当前美韩存储芯片企业再次联手抬价,主要原因是NVIDIA的AI芯片需求激增,大量抢占HBM芯片产能,导致DRAM产能下降、价格飙升近两倍 [5] - DRAM内存条价格大幅上涨,使得三星、美光、SK海力士等美韩企业利润倍增 [5] 中国存储芯片企业表现 - 一家中国内存芯片企业预计今年盈利20亿元以上,而此前三个季度亏损近60亿元,意味着仅第四季度盈利就超过80亿元 [1] - 该企业预计今年实现全年盈利,这将是其自2016年成立以来的首次盈利 [5] - 中国存储芯片行业为摆脱对外依赖和实现技术自主,投入巨大,仅内存芯片领域投资可能就高达460亿元 [9] 中国存储芯片发展历程 - 2016年,中国三家存储芯片企业成立,其中一家曾遭遇美国芯片企业起诉,另外两家则顺利发展并在全球市场占据一席之地 [7] - 中国NAND Flash企业从最低端的32层芯片做起,逐步积累技术和专利,实现了从128层到232层NAND Flash芯片的率先量产 [7] - 美国联合日本、荷兰限制向中国供应先进芯片设备和材料,导致中国存储芯片技术研发一度停滞 [7] - 中国存储芯片企业耗费近两年时间建设完全采用国产化设备的自主研发生产线 [7] 行业影响与未来展望 - 美韩企业联手抬价的行为,意外地使中国内存芯片企业跟随市场趋势实现大幅盈利 [1] - 中国存储芯片行业在经历波折后开始取得回报,不仅摆脱了对外国存储芯片的依赖,也摆脱了亏损 [9] - 美日韩试图通过设备限制继续垄断行业的图谋未能阻止中国存储芯片的发展,中国存储芯片行业开始迎来新的发展阶段 [9]
年终总结:2025中国存储产业全景图
是说芯语· 2025-12-29 15:46
文章核心观点 - 中国存储产业正迎来由AI算力、智能终端普及与数据中心建设驱动的“超级周期”,2025年国内存储芯片相关企业注册量同比激增41.4% [1] - 国内已形成覆盖“核心制造-芯片设计-模组集成-配套服务”的完整产业生态链,打破了海外厂商的长期垄断格局 [1] - 产业集群以长三角和珠三角为核心,核心企业在技术创新与市场份额上实现双重突破,正从“国产替代”向全球“引领”跨越 [1][58][59] 核心制造环节:国产替代的基石力量 - 制造环节是重资产核心,国内企业已在3D NAND和DRAM两大主流领域实现规模化量产,形成全球市场“第四极” [3] - **长江存储**:国内唯一专注3D NAND闪存设计制造一体化的IDM企业,自主研发Xtacking®架构,294层3D NAND产品已稳定量产,良率达行业主流或领先水平,2025年全球NAND市场份额达13% [4] - **长鑫存储**:国内规模最大、技术最先进的DRAM制造企业,19nm工艺良率表现亮眼,DDR5/LPDDR5X速率达行业天花板级别,24Gb大容量颗粒匹配数据中心需求,车规级DRAM已打入主流新能源车企供应链,正加速推进HBM3样品研发 [5] - **福建晋华**:专注于DRAM芯片制造的IDM企业,主攻利基型DRAM市场,产品覆盖DDR3、LPDDR2等,在中低端应用场景具备成本优势 [6] - **新芯股份**:国内领先的特色工艺存储芯片制造企业,专注于NOR Flash、特种存储等细分领域,产品具备高可靠性、抗恶劣环境等优势,应用于航空航天、国防军工等关键领域 [7] - **中芯国际**:为存储芯片设计企业提供特色工艺代工服务,涵盖NOR Flash、特种存储等,在28nm及以上成熟工艺节点具备规模化产能优势,2025年存储相关代工业务收入稳步增长 [8][9] - **华虹半导体**:特色工艺存储芯片代工核心企业,专注于为NOR Flash、功率存储芯片等提供代工服务,在90nm-28nm成熟工艺节点具备规模化产能,良率控制行业领先 [10] 芯片设计环节:技术创新的核心引擎 - 设计环节是产业链的技术核心,国内企业在NOR Flash、DRAM利基市场、存储控制芯片等领域实现技术突破 [12] - **澜起科技**:全球领先的内存接口芯片设计企业,自主研发的DDR5内存接口芯片支持最高速率8000Mbps,占据全球主流市场份额,2025年总市值达1385.8亿元 [13] - **兆易创新**:国内NOR Flash、利基型DRAM设计龙头企业,NOR Flash市场份额稳居国内第一,利基型DRAM实现规模化量产,2025年总市值1515.82亿元,技术研发投入占比超15% [14] - **紫光国微**:构建了覆盖存储颗粒、模组系统、三维堆叠DRAM的完整业务体系,第四代SeDRAM®技术实现逻辑与DRAM晶圆3D集成,访存带宽达数十TB/s,相关技术已支持近40款芯片研发量产,累计创造超十亿经济效益 [15] - **东芯股份**:国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM设计方案的Fabless企业,专注中小容量存储芯片,产品支持-40℃至125℃宽温要求,适配车规级应用 [16] - **北京君正**:车规级存储、SRAM/DRAM设计领域龙头企业,车规级产品通过AEC-Q100认证,适配智能座舱、自动驾驶等场景,2025年相关业务营收同比增长超30% [17] - **聚辰股份**:全球领先的EEPROM存储芯片设计企业,车规级EEPROM产品良率超99.5%,2025年车载业务收入占比超40% [18] - **国科微**:专注于存储控制芯片及解决方案,自主研发的固态硬盘控制器芯片支持PCIe 4.0接口,读写速度超7000MB/s,推出融合边缘计算能力的AI存储解决方案 [19] - **普冉股份**:高性能NOR Flash设计龙头企业,工艺节点推进至28nm,2025年在全球中高端NOR Flash市场份额提升至8% [20] - **复旦微电**:特种存储与高端FPGA融合设计企业,产品具备高可靠性、抗恶劣环境等特性,广泛应用于航空航天、国防军工领域,2025年总市值达637.26亿元 [21] - **恒烁股份**:NOR Flash与存算一体芯片设计企业,自主研发的存算一体芯片融合存储与计算功能,适配边缘AI场景 [22] - **大唐存储**:国内领先的安全存储芯片设计企业,专注于加密存储芯片领域,采用国密算法,具备硬件级加密能力 [23] - **格科微**:图像传感器配套存储芯片设计企业,专注于与图像传感器配套的嵌入式存储芯片设计,在专用存储芯片细分领域市占率领先 [24] 模组集成环节:连接芯片与终端的关键桥梁 - 模组环节将芯片集成为SSD、UFS、eMMC等终端产品,是对接AI手机、AI PC、AI服务器等场景需求的核心环节 [26] - **江波龙**:国内第三方存储模组龙头企业,拥有FORESEE和雷克沙两大品牌,自研UFS4.1产品获得闪迪等原厂及Tier1大客户认可,2025年前三季度营收167.34亿元,同比增长26.12%,总市值达1118.66亿元 [27] - **佰维存储**:嵌入式存储、PCIe SSD模组龙头企业,聚焦AI终端存储场景,面向AI服务器的PCIe SSD、CXL内存等产品在重点客户验证顺利,2025年四季度实现规模收入 [28] - **德明利**:国产存储主控芯片+模组方案一体化企业,自研TW6501芯片是国内首颗支持ONFI 5.0的SATA SSD主控,代表性工业级SSD实现全链路国产化,具备200万小时MTBF、超3K次擦写寿命 [29] - **朗科科技**:消费级存储模组知名企业,U盘发明企业,产品涵盖U盘、移动硬盘、SSD等,品牌认知度高 [30] - **金泰克**:消费级与工业级存储模组并行发展的企业,消费级产品以高兼容性、高性价比获得市场认可,在电竞存储领域推出高频内存条 [31] - **嘉合劲威**:国内第三方存储模组核心企业,旗下光威、阿斯加特等品牌覆盖中高端消费级市场,与长鑫存储等深度合作推出全国产化模组,2025年出货量同比增长超25% [32] - **时创意**:存储模组与存储方案提供商,产品覆盖SSD、内存条、嵌入式存储等,具备灵活的定制化服务能力,2025年工业级产品收入占比提升至35% [34] - **协创数据**:物联网存储模组与终端解决方案提供商,为物联网终端提供“连接+存储”一体化服务 [35] - **香农芯创**:企业级SSD龙头企业,与SK海力士深度合作,专注数据中心、服务器等企业级存储市场,2025年营收同比增长超50%,总市值达740.70亿元 [36] - **特纳飞**:工业级存储模组专业提供商,产品具备高可靠性、宽温适应、抗振动等特性,应用于工业自动化、轨道交通、国防军工等领域 [37] - **康芯威**:存储模组与存储芯片封装测试企业,具备从封测到模组的一站式服务能力 [38] - **大普微**:企业级SSD核心企业,专注数据中心场景,具备主控芯片与固件算法自主研发能力,产品覆盖PCIe 4.0/5.0系列 [39] - **晶存科技**:AI终端专用存储模组企业,聚焦AI手机、AI PC等终端的高速存储模组,推出LPDDR5X内存模组、PCIe 5.0 SSD等产品 [40] 配套服务与特色领域:产业生态的重要支撑 - 配套服务涵盖存储系统解决方案、封测、安全存储、检测设备等领域,为产业提供全链条支撑 [42] - **同有科技**:国内领先的企业级存储系统解决方案提供商,提供存储阵列、分布式存储系统等产品,在国产企业级存储系统市场份额领先 [43] - **航宇微**:航空航天领域存储与计算解决方案提供商,特种存储产品具备抗辐射、高可靠性优势,适配卫星、航天器等太空场景 [44] - **华澜微**:安全存储与存储接口芯片解决方案提供商,采用自主加密技术,产品应用于政务、金融、国防等安全敏感领域 [45] - **宏杉科技**:企业级存储系统与数据管理解决方案提供商,专注于中高端企业级存储市场,具备先进的数据deduplication、压缩等技术 [46] - **泽石科技**:存储芯片与模组检测设备提供商,为国产存储企业提供测试验证支撑 [47] - **威固信息**:国内领先的安全存储解决方案提供商,提供加密存储设备、安全存储系统等产品,采用硬件加密、身份认证等多重安全技术 [48] - **得瑞DERA**:存储芯片设计服务与IP提供商,拥有自主研发的存储芯片IP核,覆盖NAND、NOR等多种存储类型 [49][50] - **驰拓科技**:存储芯片与模组测试方案提供商,提供全套测试方案与服务 [51] - **昕原半导体**:存储芯片封装测试企业,为NOR Flash、NAND Flash等提供封测服务 [52] - **长电科技**:全球领先的半导体封测企业,存储封测核心配套商,提供堆叠封装、系统级封装等先进封测技术,2025年上半年存储业务收入同比增长超150% [54] - **通富微电**:DRAM封测核心企业,专注于DDR5内存等产品的封测服务,绑定长鑫存储等核心客户,首创“封测+测试”一体化方案,交付周期缩短20% [55] - **深科技**:存储芯片封测与模组代工综合服务商,具备从封测到模组组装的全链条服务能力,服务全球主流存储品牌 [56]
谁真正赢得了半导体战争?
伍治坚证据主义· 2025-12-17 10:39
文章核心观点 - 文章通过回顾全球半导体产业,特别是DRAM内存芯片领域,自1970年代至今的竞争格局演变,揭示了在重资产、强规模效应行业中取得成功的关键要素:需要超长期的耐心、对长期博弈本质的清醒认识、制度对长期失败的容忍度以及对业务边界的长期克制 [2][3][6][7][11][16][17][18][19] 日本DRAM产业的崛起与衰落 - 1976年,日本启动VLSI国家级产业计划,旨在超大规模集成电路领域追赶美国,并选择在高度标准化、重资产的DRAM内存芯片领域进行突破 [2] - 1978年至1984年行业下行周期中,日本企业逆势持续扩产、升级工艺,即便长期亏损也坚持投入,旨在通过规模经济压低单位成本 [3] - 1985年,日本企业的低价竞争策略见效,迫使英特尔退出DRAM业务,日本于1987年控制了全球超过80%的DRAM市场份额,完成产业逆袭 [3][5] 韩国DRAM产业的逆周期投资与超越 - 1990年代,三星电子选择在DRAM领域进行大规模下注,其策略比日本更激进 [7] - 1997年亚洲金融危机期间,三星逆周期加大DRAM资本开支,而日本同行普遍削减开支,此举虽导致三星短期财务指标恶化,但长期拉开了与日本企业的成本差距 [7][9] - 日本在泡沫经济破裂后,金融体系风险偏好下降,企业失去长期亏损换规模的耐心,1999年通过整合NEC与日立业务成立Elpida自救 [9] - 2008年金融危机后,Elpida因无法跟进韩国企业的投资规模而资金链断裂,于2012年破产并被美光收购,日本DRAM产业彻底退出舞台 [9][10] - 目前全球DRAM市场呈三寡头结构,三星、SK海力士和美光占据90%以上市场份额 [10] 中国台湾台积电的差异化路径与成功 - 1987年,张忠谋创立台积电,开创了专注于芯片制造、不参与芯片设计的纯代工模式 [11] - 台积电通过长期保持业务边界克制,明确不进入设计领域,赢得了芯片设计公司的信任,从而进入客户增加与产能利用率提升的正反馈循环 [11][13] - 2000年代后,先进制程资本门槛急剧抬升,一座先进晶圆厂投资动辄数百亿美元,台积电因专注制造而能将资源高度集中于制程推进 [13] - 到2010年代中后期,7纳米及以下先进制程已高度集中,台积电成为苹果、英伟达、AMD、高通等绝大多数高端芯片设计公司的共同选择,确立了近乎不可替代的产业地位 [13] 中国半导体产业的现状与挑战 - 中国对半导体产业投入巨大,国家集成电路产业投资基金一期(2014年)规模约1,387亿元人民币,二期(2019年)规模约2,041亿元人民币,两期合计超过3,400亿元人民币 [14] - 在DRAM领域,长鑫存储是中国最重要且几乎唯一试图进入主流市场的企业,自2016年启动,获地方政府及大基金深度支持,早期阶段支持规模达数百亿元 [14] - 长鑫存储已实现DDR4产品量产,月产能达数万片晶圆,但与全球领先企业相比仍有差距,后者已全面转向DDR5和HBM等更先进制程节点 [14] - 中国进入DRAM领域时,行业环境已发生根本变化,DRAM被视为战略资源,核心设备、材料和工艺被少数国家和企业掌握,同时企业面临更高的审计与风险约束,难以在行业低谷期承受长期亏损 [15] 半导体产业竞争的核心启示 - 在强规模效应、重资产行业,成功需要投资者具备超长期耐心,不被短期财务业绩过多干扰,日本和韩国的逆周期投入最终换来了成本领先和规模优势 [16] - 产业竞争是一场超长期的、可以无限加注的牌局,英特尔退出DRAM意味着永久性离场,日本后来试图通过Elpida重返却因筹码不足而失败 [17] - 决定产业成败的关键因素之一,是制度能否容忍长期失败,日本和韩国曾拥有允许企业多年亏损持续投入的制度环境 [18] - 在极端资本密集的产业中,最大的竞争优势往往来自于对边界的长期克制,台积电的成功源于对“不做什么”的长期坚持,从而占据了产业链中最难以替代的位置 [19]
2025科技与资本报告|4000点,“喜芯厌酒”
北京商报· 2025-12-14 16:26
市场表现与指数动态 - A股于2025年10月29日重返4000点,并在11月先后两次突破该点位[4] - 截至11月20日,A股信息技术板块年内大涨50%,位居行业涨幅榜首位[4] - 截至11月20日,科创50指数年内累计涨幅超过30%,并于10月9日刷新逾四年新高[4] - 1月2日至11月20日,科创50成分股中,芯原股份、拓荆科技、寒武纪等4股股价累计涨超100%[4] - 当前上证综指与创业板指数的平均市盈率分别为16.36倍、49.18倍,处于近三年中位数平均水平上方[7] 行业结构与市值变迁 - 截至2025年9月,A股科技板块市值占比超过1/4,已明显高于银行、非银金融、房地产行业市值合计占比[4] - 市值前50名公司中科技企业从“十三五”末的18家提升至当前的24家[4] - 2020年末,申万电子行业上市公司共299家,总市值占比7.45%,位列各行业第五[5] - 截至2025年11月20日,申万电子行业上市公司增至489家,总市值占比增至11.76%,跃居各行业之首[6] - 科创板总市值约10万亿元,已成为我国“硬科技”企业上市首选地、聚集地[16] 个股焦点与市场情绪 - 寒武纪自2025年8月以来股价与贵州茅台相互胶着,数次“问鼎”A股股王[4] - 2025年三季度,“牛散”章建平加仓寒武纪32.02万股,以1.53%持股比跻身第五大股东[8] - “牛散”赵建平三季度加仓英诺激光20万股,总持仓达120万股,位列公司第六大流通股东[9] - 2025年前三季度,科创50成分股中,33股净利同比增长,占比66%[12] - 恒生科技指数成分股中,上半年约八成个股净利同比增长[12] IPO与上市活动 - 2025年11月24日,“国产GPU第一股”摩尔线程开启申购,发行价每股114.28元,创当年A股新股发行价新高[9] - 摩尔线程在初步询价阶段获267家网下投资者参与报价,网下申购倍数高达1572倍[10] - 宇树科技完成IPO辅导,A股“人形机器人第一股”渐行渐近[10] - 易思维科创板IPO成功过会,其在汽车制造机器视觉设备国内市占率居首[10] - 以沐曦股份、摩尔线程为例,从IPO获受理到拿到证监会注册批文,历时均不足5个月[10] - 健信超导仅用半年时间便走完科创板IPO历程[10] - 近年来,新上市企业中九成以上是科技企业或科技含量较高的企业[10] - 今年以来,胜宏科技、中微半导等知名科技巨头“扎堆”选择赴港上市[12] - 截至2025年10月,港交所递交A1上市申请的企业约280家,其中约一半是科技公司,约30家是芯片类公司[12] 政策与监管支持 - 2025年,证监会发布科创板“1+6”政策,在科创板设置科创成长层,并重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市[14] - 2025年10月28日,科创板科创成长层迎来首批未盈利企业禾元生物、西安奕材、必贝特上市[13][14] - 科技部、中国人民银行、金融监管总局、证监会等七部委联合印发《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》[16] - 部分省份发布支持政策,例如陕西出台《关于大力发展科技金融的若干措施》共50条[16] - 去年以来,证监会出台“科技十六条”“科创板八条”“并购六条”以及资本市场做好金融“五篇大文章”实施意见等举措[16] - “十四五”时期,科创板新增上市公司379家[16] 资金面与市场生态 - 当前我国居民储蓄向资本市场大转移,为市场带来源源不断的增量资金[19] - 在各方的鼓励之下,长期资金已加大入市力度[19] - 上证综指持续突破得益于政策利好、持续推动中长期资金入市、构建“长钱长投”制度环境、上市公司积极回购、大股东增持及股东分红增加[19] - A股真正的慢牛需建立在市场过渡到新旧动能转化牛和制度保障牛的基础上,实现股市替代房地产成为居民资产新的蓄水池[19] 宏观逻辑与长期展望 - 2021年以来,科技引领型资产表现远超成长驱动与深度价值型,宏观与产业逻辑发生根本性转变[7] - 外部技术竞争压力倒逼内部“科技自立自强”,硬科技产业爆发[7] - 科技创新过程的每个阶段都需要与之匹配的金融服务,以股票为主的直接融资更有利于科技与资本的结合[17] - 资本市场和科技发展相辅相成,资本市场为高科技中小企业提供融资渠道并引导社会资本,科技创新为资本市场带来优质投资标的和增长动力[20] - 在政策呵护、中长期资金入市、投资者回报持续提升等多方面利好下,我国“科技—产业—资本”高水平循环正缓缓拉开序幕[21]