行业格局与市场动态 - 全球存储芯片市场由美日韩企业垄断，其中美韩企业在DRAM市场占据垄断地位，在NAND Flash市场也占据优势 [3] - 美韩存储芯片企业有联手操纵价格的历史先例，并曾因此受到美国重罚 [3] - 当前美韩存储芯片企业再次联手抬价，主要原因是NVIDIA的AI芯片需求激增，大量抢占HBM芯片产能，导致DRAM产能下降、价格飙升近两倍 [5] - DRAM内存条价格大幅上涨，使得三星、美光、SK海力士等美韩企业利润倍增 [5] 中国存储芯片企业表现 - 一家中国内存芯片企业预计今年盈利20亿元以上，而此前三个季度亏损近60亿元，意味着仅第四季度盈利就超过80亿元 [1] - 该企业预计今年实现全年盈利，这将是其自2016年成立以来的首次盈利 [5] - 中国存储芯片行业为摆脱对外依赖和实现技术自主，投入巨大，仅内存芯片领域投资可能就高达460亿元 [9] 中国存储芯片发展历程 - 2016年，中国三家存储芯片企业成立，其中一家曾遭遇美国芯片企业起诉，另外两家则顺利发展并在全球市场占据一席之地 [7] - 中国NAND Flash企业从最低端的32层芯片做起，逐步积累技术和专利，实现了从128层到232层NAND Flash芯片的率先量产 [7] - 美国联合日本、荷兰限制向中国供应先进芯片设备和材料，导致中国存储芯片技术研发一度停滞 [7] - 中国存储芯片企业耗费近两年时间建设完全采用国产化设备的自主研发生产线 [7] 行业影响与未来展望 - 美韩企业联手抬价的行为，意外地使中国内存芯片企业跟随市场趋势实现大幅盈利 [1] - 中国存储芯片行业在经历波折后开始取得回报，不仅摆脱了对外国存储芯片的依赖，也摆脱了亏损 [9] - 美日韩试图通过设备限制继续垄断行业的图谋未能阻止中国存储芯片的发展，中国存储芯片行业开始迎来新的发展阶段 [9]

文章核心观点 - 中国存储产业正迎来由AI算力、智能终端普及与数据中心建设驱动的“超级周期”，2025年国内存储芯片相关企业注册量同比激增41.4% [1] - 国内已形成覆盖“核心制造-芯片设计-模组集成-配套服务”的完整产业生态链，打破了海外厂商的长期垄断格局 [1] - 产业集群以长三角和珠三角为核心，核心企业在技术创新与市场份额上实现双重突破，正从“国产替代”向全球“引领”跨越 [1][58][59] 核心制造环节：国产替代的基石力量 - 制造环节是重资产核心，国内企业已在3D NAND和DRAM两大主流领域实现规模化量产，形成全球市场“第四极” [3] - **长江存储**：国内唯一专注3D NAND闪存设计制造一体化的IDM企业，自主研发Xtacking®架构，294层3D NAND产品已稳定量产，良率达行业主流或领先水平，2025年全球NAND市场份额达13% [4] - **长鑫存储**：国内规模最大、技术最先进的DRAM制造企业，19nm工艺良率表现亮眼，DDR5/LPDDR5X速率达行业天花板级别，24Gb大容量颗粒匹配数据中心需求，车规级DRAM已打入主流新能源车企供应链，正加速推进HBM3样品研发 [5] - **福建晋华**：专注于DRAM芯片制造的IDM企业，主攻利基型DRAM市场，产品覆盖DDR3、LPDDR2等，在中低端应用场景具备成本优势 [6] - **新芯股份**：国内领先的特色工艺存储芯片制造企业，专注于NOR Flash、特种存储等细分领域，产品具备高可靠性、抗恶劣环境等优势，应用于航空航天、国防军工等关键领域 [7] - **中芯国际**：为存储芯片设计企业提供特色工艺代工服务，涵盖NOR Flash、特种存储等，在28nm及以上成熟工艺节点具备规模化产能优势，2025年存储相关代工业务收入稳步增长 [8][9] - **华虹半导体**：特色工艺存储芯片代工核心企业，专注于为NOR Flash、功率存储芯片等提供代工服务，在90nm-28nm成熟工艺节点具备规模化产能，良率控制行业领先 [10] 芯片设计环节：技术创新的核心引擎 - 设计环节是产业链的技术核心，国内企业在NOR Flash、DRAM利基市场、存储控制芯片等领域实现技术突破 [12] - **澜起科技**：全球领先的内存接口芯片设计企业，自主研发的DDR5内存接口芯片支持最高速率8000Mbps，占据全球主流市场份额，2025年总市值达1385.8亿元 [13] - **兆易创新**：国内NOR Flash、利基型DRAM设计龙头企业，NOR Flash市场份额稳居国内第一，利基型DRAM实现规模化量产，2025年总市值1515.82亿元，技术研发投入占比超15% [14] - **紫光国微**：构建了覆盖存储颗粒、模组系统、三维堆叠DRAM的完整业务体系，第四代SeDRAM®技术实现逻辑与DRAM晶圆3D集成，访存带宽达数十TB/s，相关技术已支持近40款芯片研发量产，累计创造超十亿经济效益 [15] - **东芯股份**：国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM设计方案的Fabless企业，专注中小容量存储芯片，产品支持-40℃至125℃宽温要求，适配车规级应用 [16] - **北京君正**：车规级存储、SRAM/DRAM设计领域龙头企业，车规级产品通过AEC-Q100认证，适配智能座舱、自动驾驶等场景，2025年相关业务营收同比增长超30% [17] - **聚辰股份**：全球领先的EEPROM存储芯片设计企业，车规级EEPROM产品良率超99.5%，2025年车载业务收入占比超40% [18] - **国科微**：专注于存储控制芯片及解决方案，自主研发的固态硬盘控制器芯片支持PCIe 4.0接口，读写速度超7000MB/s，推出融合边缘计算能力的AI存储解决方案 [19] - **普冉股份**：高性能NOR Flash设计龙头企业，工艺节点推进至28nm，2025年在全球中高端NOR Flash市场份额提升至8% [20] - **复旦微电**：特种存储与高端FPGA融合设计企业，产品具备高可靠性、抗恶劣环境等特性，广泛应用于航空航天、国防军工领域，2025年总市值达637.26亿元 [21] - **恒烁股份**：NOR Flash与存算一体芯片设计企业，自主研发的存算一体芯片融合存储与计算功能，适配边缘AI场景 [22] - **大唐存储**：国内领先的安全存储芯片设计企业，专注于加密存储芯片领域，采用国密算法，具备硬件级加密能力 [23] - **格科微**：图像传感器配套存储芯片设计企业，专注于与图像传感器配套的嵌入式存储芯片设计，在专用存储芯片细分领域市占率领先 [24] 模组集成环节：连接芯片与终端的关键桥梁 - 模组环节将芯片集成为SSD、UFS、eMMC等终端产品，是对接AI手机、AI PC、AI服务器等场景需求的核心环节 [26] - **江波龙**：国内第三方存储模组龙头企业，拥有FORESEE和雷克沙两大品牌，自研UFS4.1产品获得闪迪等原厂及Tier1大客户认可，2025年前三季度营收167.34亿元，同比增长26.12%，总市值达1118.66亿元 [27] - **佰维存储**：嵌入式存储、PCIe SSD模组龙头企业，聚焦AI终端存储场景，面向AI服务器的PCIe SSD、CXL内存等产品在重点客户验证顺利，2025年四季度实现规模收入 [28] - **德明利**：国产存储主控芯片+模组方案一体化企业，自研TW6501芯片是国内首颗支持ONFI 5.0的SATA SSD主控，代表性工业级SSD实现全链路国产化，具备200万小时MTBF、超3K次擦写寿命 [29] - **朗科科技**：消费级存储模组知名企业，U盘发明企业，产品涵盖U盘、移动硬盘、SSD等，品牌认知度高 [30] - **金泰克**：消费级与工业级存储模组并行发展的企业，消费级产品以高兼容性、高性价比获得市场认可，在电竞存储领域推出高频内存条 [31] - **嘉合劲威**：国内第三方存储模组核心企业，旗下光威、阿斯加特等品牌覆盖中高端消费级市场，与长鑫存储等深度合作推出全国产化模组，2025年出货量同比增长超25% [32] - **时创意**：存储模组与存储方案提供商，产品覆盖SSD、内存条、嵌入式存储等，具备灵活的定制化服务能力，2025年工业级产品收入占比提升至35% [34] - **协创数据**：物联网存储模组与终端解决方案提供商，为物联网终端提供“连接+存储”一体化服务 [35] - **香农芯创**：企业级SSD龙头企业，与SK海力士深度合作，专注数据中心、服务器等企业级存储市场，2025年营收同比增长超50%，总市值达740.70亿元 [36] - **特纳飞**：工业级存储模组专业提供商，产品具备高可靠性、宽温适应、抗振动等特性，应用于工业自动化、轨道交通、国防军工等领域 [37] - **康芯威**：存储模组与存储芯片封装测试企业，具备从封测到模组的一站式服务能力 [38] - **大普微**：企业级SSD核心企业，专注数据中心场景，具备主控芯片与固件算法自主研发能力，产品覆盖PCIe 4.0/5.0系列 [39] - **晶存科技**：AI终端专用存储模组企业，聚焦AI手机、AI PC等终端的高速存储模组，推出LPDDR5X内存模组、PCIe 5.0 SSD等产品 [40] 配套服务与特色领域：产业生态的重要支撑 - 配套服务涵盖存储系统解决方案、封测、安全存储、检测设备等领域，为产业提供全链条支撑 [42] - **同有科技**：国内领先的企业级存储系统解决方案提供商，提供存储阵列、分布式存储系统等产品，在国产企业级存储系统市场份额领先 [43] - **航宇微**：航空航天领域存储与计算解决方案提供商，特种存储产品具备抗辐射、高可靠性优势，适配卫星、航天器等太空场景 [44] - **华澜微**：安全存储与存储接口芯片解决方案提供商，采用自主加密技术，产品应用于政务、金融、国防等安全敏感领域 [45] - **宏杉科技**：企业级存储系统与数据管理解决方案提供商，专注于中高端企业级存储市场，具备先进的数据deduplication、压缩等技术 [46] - **泽石科技**：存储芯片与模组检测设备提供商，为国产存储企业提供测试验证支撑 [47] - **威固信息**：国内领先的安全存储解决方案提供商，提供加密存储设备、安全存储系统等产品，采用硬件加密、身份认证等多重安全技术 [48] - **得瑞DERA**：存储芯片设计服务与IP提供商，拥有自主研发的存储芯片IP核，覆盖NAND、NOR等多种存储类型 [49][50] - **驰拓科技**：存储芯片与模组测试方案提供商，提供全套测试方案与服务 [51] - **昕原半导体**：存储芯片封装测试企业，为NOR Flash、NAND Flash等提供封测服务 [52] - **长电科技**：全球领先的半导体封测企业，存储封测核心配套商，提供堆叠封装、系统级封装等先进封测技术，2025年上半年存储业务收入同比增长超150% [54] - **通富微电**：DRAM封测核心企业，专注于DDR5内存等产品的封测服务，绑定长鑫存储等核心客户，首创“封测+测试”一体化方案，交付周期缩短20% [55] - **深科技**：存储芯片封测与模组代工综合服务商，具备从封测到模组组装的全链条服务能力，服务全球主流存储品牌 [56]

文章核心观点 - 文章通过回顾全球半导体产业，特别是DRAM内存芯片领域，自1970年代至今的竞争格局演变，揭示了在重资产、强规模效应行业中取得成功的关键要素：需要超长期的耐心、对长期博弈本质的清醒认识、制度对长期失败的容忍度以及对业务边界的长期克制 [2][3][6][7][11][16][17][18][19] 日本DRAM产业的崛起与衰落 - 1976年，日本启动VLSI国家级产业计划，旨在超大规模集成电路领域追赶美国，并选择在高度标准化、重资产的DRAM内存芯片领域进行突破 [2] - 1978年至1984年行业下行周期中，日本企业逆势持续扩产、升级工艺，即便长期亏损也坚持投入，旨在通过规模经济压低单位成本 [3] - 1985年，日本企业的低价竞争策略见效，迫使英特尔退出DRAM业务，日本于1987年控制了全球超过80%的DRAM市场份额，完成产业逆袭 [3][5] 韩国DRAM产业的逆周期投资与超越 - 1990年代，三星电子选择在DRAM领域进行大规模下注，其策略比日本更激进 [7] - 1997年亚洲金融危机期间，三星逆周期加大DRAM资本开支，而日本同行普遍削减开支，此举虽导致三星短期财务指标恶化，但长期拉开了与日本企业的成本差距 [7][9] - 日本在泡沫经济破裂后，金融体系风险偏好下降，企业失去长期亏损换规模的耐心，1999年通过整合NEC与日立业务成立Elpida自救 [9] - 2008年金融危机后，Elpida因无法跟进韩国企业的投资规模而资金链断裂，于2012年破产并被美光收购，日本DRAM产业彻底退出舞台 [9][10] - 目前全球DRAM市场呈三寡头结构，三星、SK海力士和美光占据90%以上市场份额 [10] 中国台湾台积电的差异化路径与成功 - 1987年，张忠谋创立台积电，开创了专注于芯片制造、不参与芯片设计的纯代工模式 [11] - 台积电通过长期保持业务边界克制，明确不进入设计领域，赢得了芯片设计公司的信任，从而进入客户增加与产能利用率提升的正反馈循环 [11][13] - 2000年代后，先进制程资本门槛急剧抬升，一座先进晶圆厂投资动辄数百亿美元，台积电因专注制造而能将资源高度集中于制程推进 [13] - 到2010年代中后期，7纳米及以下先进制程已高度集中，台积电成为苹果、英伟达、AMD、高通等绝大多数高端芯片设计公司的共同选择，确立了近乎不可替代的产业地位 [13] 中国半导体产业的现状与挑战 - 中国对半导体产业投入巨大，国家集成电路产业投资基金一期（2014年）规模约1,387亿元人民币，二期（2019年）规模约2,041亿元人民币，两期合计超过3,400亿元人民币 [14] - 在DRAM领域，长鑫存储是中国最重要且几乎唯一试图进入主流市场的企业，自2016年启动，获地方政府及大基金深度支持，早期阶段支持规模达数百亿元 [14] - 长鑫存储已实现DDR4产品量产，月产能达数万片晶圆，但与全球领先企业相比仍有差距，后者已全面转向DDR5和HBM等更先进制程节点 [14] - 中国进入DRAM领域时，行业环境已发生根本变化，DRAM被视为战略资源，核心设备、材料和工艺被少数国家和企业掌握，同时企业面临更高的审计与风险约束，难以在行业低谷期承受长期亏损 [15] 半导体产业竞争的核心启示 - 在强规模效应、重资产行业，成功需要投资者具备超长期耐心，不被短期财务业绩过多干扰，日本和韩国的逆周期投入最终换来了成本领先和规模优势 [16] - 产业竞争是一场超长期的、可以无限加注的牌局，英特尔退出DRAM意味着永久性离场，日本后来试图通过Elpida重返却因筹码不足而失败 [17] - 决定产业成败的关键因素之一，是制度能否容忍长期失败，日本和韩国曾拥有允许企业多年亏损持续投入的制度环境 [18] - 在极端资本密集的产业中，最大的竞争优势往往来自于对边界的长期克制，台积电的成功源于对“不做什么”的长期坚持，从而占据了产业链中最难以替代的位置 [19]

市场表现与指数动态 - A股于2025年10月29日重返4000点，并在11月先后两次突破该点位[4] - 截至11月20日，A股信息技术板块年内大涨50%，位居行业涨幅榜首位[4] - 截至11月20日，科创50指数年内累计涨幅超过30%，并于10月9日刷新逾四年新高[4] - 1月2日至11月20日，科创50成分股中，芯原股份、拓荆科技、寒武纪等4股股价累计涨超100%[4] - 当前上证综指与创业板指数的平均市盈率分别为16.36倍、49.18倍，处于近三年中位数平均水平上方[7] 行业结构与市值变迁 - 截至2025年9月，A股科技板块市值占比超过1/4，已明显高于银行、非银金融、房地产行业市值合计占比[4] - 市值前50名公司中科技企业从“十三五”末的18家提升至当前的24家[4] - 2020年末，申万电子行业上市公司共299家，总市值占比7.45%，位列各行业第五[5] - 截至2025年11月20日，申万电子行业上市公司增至489家，总市值占比增至11.76%，跃居各行业之首[6] - 科创板总市值约10万亿元，已成为我国“硬科技”企业上市首选地、聚集地[16] 个股焦点与市场情绪 - 寒武纪自2025年8月以来股价与贵州茅台相互胶着，数次“问鼎”A股股王[4] - 2025年三季度，“牛散”章建平加仓寒武纪32.02万股，以1.53%持股比跻身第五大股东[8] - “牛散”赵建平三季度加仓英诺激光20万股，总持仓达120万股，位列公司第六大流通股东[9] - 2025年前三季度，科创50成分股中，33股净利同比增长，占比66%[12] - 恒生科技指数成分股中，上半年约八成个股净利同比增长[12] IPO与上市活动 - 2025年11月24日，“国产GPU第一股”摩尔线程开启申购，发行价每股114.28元，创当年A股新股发行价新高[9] - 摩尔线程在初步询价阶段获267家网下投资者参与报价，网下申购倍数高达1572倍[10] - 宇树科技完成IPO辅导，A股“人形机器人第一股”渐行渐近[10] - 易思维科创板IPO成功过会，其在汽车制造机器视觉设备国内市占率居首[10] - 以沐曦股份、摩尔线程为例，从IPO获受理到拿到证监会注册批文，历时均不足5个月[10] - 健信超导仅用半年时间便走完科创板IPO历程[10] - 近年来，新上市企业中九成以上是科技企业或科技含量较高的企业[10] - 今年以来，胜宏科技、中微半导等知名科技巨头“扎堆”选择赴港上市[12] - 截至2025年10月，港交所递交A1上市申请的企业约280家，其中约一半是科技公司，约30家是芯片类公司[12] 政策与监管支持 - 2025年，证监会发布科创板“1+6”政策，在科创板设置科创成长层，并重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市[14] - 2025年10月28日，科创板科创成长层迎来首批未盈利企业禾元生物、西安奕材、必贝特上市[13][14] - 科技部、中国人民银行、金融监管总局、证监会等七部委联合印发《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》[16] - 部分省份发布支持政策，例如陕西出台《关于大力发展科技金融的若干措施》共50条[16] - 去年以来，证监会出台“科技十六条”“科创板八条”“并购六条”以及资本市场做好金融“五篇大文章”实施意见等举措[16] - “十四五”时期，科创板新增上市公司379家[16] 资金面与市场生态 - 当前我国居民储蓄向资本市场大转移，为市场带来源源不断的增量资金[19] - 在各方的鼓励之下，长期资金已加大入市力度[19] - 上证综指持续突破得益于政策利好、持续推动中长期资金入市、构建“长钱长投”制度环境、上市公司积极回购、大股东增持及股东分红增加[19] - A股真正的慢牛需建立在市场过渡到新旧动能转化牛和制度保障牛的基础上，实现股市替代房地产成为居民资产新的蓄水池[19] 宏观逻辑与长期展望 - 2021年以来，科技引领型资产表现远超成长驱动与深度价值型，宏观与产业逻辑发生根本性转变[7] - 外部技术竞争压力倒逼内部“科技自立自强”，硬科技产业爆发[7] - 科技创新过程的每个阶段都需要与之匹配的金融服务，以股票为主的直接融资更有利于科技与资本的结合[17] - 资本市场和科技发展相辅相成，资本市场为高科技中小企业提供融资渠道并引导社会资本，科技创新为资本市场带来优质投资标的和增长动力[20] - 在政策呵护、中长期资金入市、投资者回报持续提升等多方面利好下，我国“科技—产业—资本”高水平循环正缓缓拉开序幕[21]

公司动态与战略评估 - SK海力士正在评估在美国纽约上市的可能性，可能使用库存股以美国存托凭证形式上市，但尚未作出任何最终决定 [1] - 公司已收到多家投资银行的建议，拟将其约2.4%的流通股（约1740万股）以美国存托凭证形式上市 [1] - 此举被认为有望缩小公司与美光科技等美国芯片制造商之间的估值差距 [1] 市场表现与反应 - SK海力士股价今年以来在首尔股市已飙升约225% [1][2] - 周一，SK海力士股价大涨6.1%，创下自11月中旬以来的最大单日涨幅，此前市场再次传出该公司可能准备在美国上市的猜测 [2] - 考虑到该股今年迄今已大幅上涨，韩国交易所向投资者发出警告，提醒谨慎操作 [2] 业务与市场地位 - SK海力士是高带宽内存芯片的主要供应商，在AI火热需求下业绩飙升 [1] - 公司还是全球DRAM内存芯片市场的龙头公司，受益于近期内存的涨价 [1] 潜在影响与分析师观点 - 通过以ADR形式上市，SK海力士与美光、台积电等其他上市同行之间的估值差距或将缩小 [1] - ADR上市可吸引仅投资于美国上市股票的被动型基金、交易所交易基金及纯多头基金的资金注入 [1]

公司战略举措 - SK海力士正在评估在美国纽约上市的可能性，以提升企业价值，可能使用库存股在美国股市上市，但尚未作出任何最终决定 [1] - 公司已收到多家投资银行的建议，拟将其约2.4%的流通股（约1740万股）以美国存托凭证形式上市 [1] - 通过以ADR形式上市，SK海力士与美光、台积电等其他上市同行之间的估值差距或将缩小 [1] 市场反应与表现 - 在利好消息提振下，SK海力士股价今年以来在首尔股市已飙升约225% [2] - 周一，SK海力士股价大涨6.1%，创下自11月中旬以来的最大单日涨幅，此前市场再次传出该公司可能准备在美国上市的猜测 [2] - 考虑到该股今年迄今已大幅上涨，韩国交易所向投资者发出警告，提醒谨慎操作 [2] 行业地位与业务 - SK海力士是高带宽内存芯片的主要供应商，在AI火热需求下业绩飙升 [1] - 公司还是全球DRAM内存芯片市场的龙头公司，受益于近期内存的涨价 [1] 潜在影响与机遇 - ADR上市可吸引仅投资于美国上市股票的被动型基金、交易所交易基金及纯多头基金的资金注入 [1]

公司战略评估 - 公司正在评估在美国纽约上市的可能性，以提升企业价值，包括使用库存股在美国股市上市，但尚未作出任何最终决定 [2][3] - 公司可能将其约2.4%的流通股（约1740万股）以美国存托凭证形式上市 [3] - 此举被认为有望缩小公司与美光科技等美国芯片制造商之间的估值差距 [2] 市场反应与股价表现 - 关于在美国上市的猜测推动公司股价在周一大涨6.1%，创下自11月中旬以来的最大单日涨幅 [3] - 公司股价今年以来在首尔股市已飙升约225% [3] - 考虑到股价已大幅上涨，韩国交易所已向投资者发出谨慎操作的警告 [3] 业务与市场地位 - 公司是高带宽内存芯片的主要供应商，在AI火热需求下业绩飙升 [3] - 公司是全球DRAM内存芯片市场的龙头公司，受益于近期内存的涨价 [3] 潜在上市影响分析 - 通过以ADR形式上市，公司与美光、台积电等其他上市同行之间的估值差距或将缩小 [3] - ADR上市可吸引仅投资于美国上市股票的被动型基金、交易所交易基金及纯多头基金的资金注入 [3]

公司上市申请与业务概览 - 杭州内存芯片设计公司力积存储于11月28日向港交所提交新版上市申请书，独家保荐人为中信证券 [6] - 公司主要从事DRAM内存芯片设计，专注于8GB DDR4及更早代际产品，历史可追溯至2020年初创始人应伟收购日本存储芯片设计公司Zental Japan [8] - 公司于2024年获评为国家级专精特新“小巨人”企业，销售产品总存储容量从2022年1380万GB增至2024年3420万GB，2024年销售超过100万片存储芯片 [9] - 公司此前于今年5月递交第一版上市申请书，11月底更新版本新增2025年上半年业绩，募集资金将用于扩充高带宽存储产品及内存产品研发团队、采购流片服务及提升生产测试设备能力等 [9] 市场地位与财务表现 - 按2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场中国公司中排名第4，市占率11.1%，在全球所有参与者中排名第11，市占率0.8% [11] - 2022年、2023年、2024年、2025年1-6月营收分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元和4.12亿元，净利润分别为-1.39亿元、-2.45亿元、-1.10亿元和-0.50亿元 [12] - 同期毛利率分别为-2.1%、3.7%、9.3%和10.2%，已实现转正，2022年负毛利及2023年低毛利主因DRAM行业不景气导致 [14] - 内存模组产品营收占比从2022年0%增至2025年上半年40.1%，同期内存芯片产品营收占比从88.2%降至53.3% [13][15] 研发能力与知识产权 - 公司在中国杭州及日本设有研发中心，杭州研发部门52名成员由韩国籍金峻虎负责，日本研发中心11名员工由日本籍久保贵志领导 [17] - 截至2025年6月30日，研发部门总人数78人，占员工总数约51.7%，所有研发人员学历为本科及以上 [17] - 截至2025年11月21日，公司拥有80项专利（中国71项、日本9项）、31个商标、10项版权及11项集成电路布图设计 [18] - 关键知识产权包括8GB DDR4、25nm 1GB DDR3、25nm 2GB DDR3、高带宽存储等技术 [18][19] 客户与供应商结构 - 报告期内前五大客户收入占比分别为64.0%、66.8%、52.0%及51.0%，客户集中度较高 [20] - 蓝海集团于2023年成为第五大客户，2024年跃升为第一大客户，销售额从2023年3610万元增长至2024年8750万元 [20] - 前五大供应商采购金额占比分别为97.0%、88.6%、76.2%及77.5%，供应商集中度较高，力积电为唯一第三方代工供应商 [24][9] - 力积电与力积存储拥有共同股东力晶创投，持股比例约10.13% [9] 股权结构与创始人信息 - 创始人应伟直接持股44.6%，为实际控制人，控股股东为应伟及其关联实体 [28][30] - 应伟现年59岁，长期在半导体设计及投资领域任职，现任董事会主席兼非执行董事，负责制定企业及业务战略 [31] - 2023年公司向应伟支付薪酬1.14亿元，其中包含8595.7万元股份 [32] - 公司董事薪酬总额2023年为1.182亿元，2024年为1030万元，预计2025年维持在1040万元左右 [31] 行业背景与产品定位 - 2024年全球集成电路市场规模3.81万亿元，存储芯片市场规模1.19万亿元，占比31.3%，其中DRAM市场规模6979亿元，占存储芯片市场58.7% [10] - 利基DRAM在全球DRAM市场中销售占比约8.5%，主要满足汽车、通讯、工业应用等行业需求 [10] - 公司产品定位利基DRAM市场，涵盖DDR4（8Gb及以下）、DDR3等技术，应用于电视机顶盒、智能家电、网络通讯、工业控制等领域 [11]

行业核心观点 - 存储芯片行业正经历由AI算力需求爆发驱动的周期性反转，呈现量价齐升态势 [1][5] - 存储芯片价格显著上涨，DDR4价格暴涨超两倍，16GB条突破500元，企业级SSD和DDR5服务器内存条价格预计涨幅超过10% [1][5] - 全球性的供应紧张为国产存储芯片厂商创造了前所未有的市场导入和份额提升的黄金窗口期 [1][8] 存储芯片市场概况 - 存储芯片是半导体产业规模最大的分支之一，作为电子设备的记忆中心，负责保存数据与指令，具有体积小、存储快的优势 [1] - DRAM和NAND是存储芯片中份额最大的两类，全球市场由三星、海力士、美光等美日韩大厂主导，在DRAM细分领域的合计份额超过九成 [4] 市场价格趋势与驱动因素 - 2025年四季度企业级SSD价格涨幅预计将超过10%，DDR5 RDIMM价格涨幅预计在10%至15%之间 [5] - 本轮涨价是周期性反转，核心驱动力为服务器需求回暖叠加AI服务器放量，特别是大模型训练和推理对内存容量激增的需求 [7] - 资本市场迅速反应，美光科技、西部数据等存储巨头股价显著走强，创下阶段性新高 [7] 国产替代机遇 - 国内终端厂商正在加速对长江存储的NAND闪存芯片和长鑫存储的DRAM内存芯片进行产品验证和采购导入 [8] - 在外部供应不确定性和价格高企的背景下，国内客户对国产存储的接受度显著提升，2025-2026年被视为国产存储芯片份额提升的关键窗口期 [8] - 海光信息2025年第三季度营收达40.26亿元，同比增长69.6%，其作为国产高端CPU和AI加速器领军企业的业绩增长，反映了国内服务器和AI算力市场的强劲需求，并直接拉动了对存储芯片的采购 [11] 产业链投资视角 - 投资逻辑正从集中于个别设计或模组厂商，向全产业链延伸，中游内存主控芯片与模组厂商对价格波动最为敏感 [12] - 最确定性的机会来自产业链上游的半导体设备与材料环节，国内存储厂商扩产将直接拉动对国产设备的需求 [13] - 在存储芯片制造的关键设备上，国产化率普遍低于30%，部分领域甚至接近于零，国产设备厂商如北方华创、中微公司已进入国内主流存储厂商供应链，订单能见度高 [13][14] - 半导体材料如高纯度硅片、光刻胶等环节的国产化率提升空间巨大 [14]

核心观点 - 合肥芯片产业在7月迎来重要发展节点，长鑫存储启动IPO进程，芯碁微装拟在香港上市，合肥作为"中国最牛风投城市"再次成为行业焦点 [1][3] - 长鑫存储作为国产DRAM存储器龙头，打破了国外垄断，实现了中国大陆在DRAM领域的"从0到1"突破 [5][6][7] - 合肥芯片产业已形成完整生态，包括长鑫存储、芯碁微装、晶合集成等企业，并开始通过CVC模式推动产业创新 [16][17][18][20] - 合肥芯片产业的发展将利好本地人工智能企业如科大讯飞，形成科技产业生态的良性循环 [22][23] 长鑫存储发展历程 - 公司成立于2016年6月，由兆易创新创始人朱一明主导创立，合肥市政府承担大部分建设资金 [5] - 2019年9月实现DDR4规格DRAM芯片投产，2023年11月推出LPDDR5系列产品，2024年推出低成本DDR3/DDR4产品 [7][8] - 最新投前估值达1508亿元，跻身中国独角兽企业前十 [1] - 计划在2025年底或2026年初提交IPO申请，中金公司、中信建投担任保荐机构 [1] 长鑫存储融资情况 - 2018年启动天使轮融资，2020年完成156亿元A轮融资，大基金二期出资47.6亿元获得超14%股份 [11] - 2021-2022年完成B轮和C轮融资，阿里巴巴和腾讯首次以产业投资者身份入股 [11] - 2023年完成D轮融资，2024年完成108亿元战略融资，投后估值达1500亿元 [12] 合肥芯片产业生态 - 芯碁微装是国内直写光刻设备龙头，2021年科创板上市，2024年上半年营收7.18亿元同比增长37.05%，拟在香港上市 [17] - 晶合集成是全国第三大晶圆厂，2023年以400亿估值登陆科创板，创安徽最大IPO纪录，现成立CVC基金布局产业链 [18][20] - 合肥芯片产业已形成完整生态，被"合肥模式"孕育出的产业巨头正在成为一级市场关键力量 [16][21] 行业影响 - 2025年Q1全球DRAM市场规模同比增长42.5%至267.29亿美元，预计全年将突破1317.8亿美元 [15] - 长鑫存储处于通用型市场，面临向高端产品领域追赶的挑战 [16] - 合肥芯片产业发展将降低本地AI企业芯片采购成本，实现芯片与算法深度协同优化，利好科大讯飞等企业 [23]