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鼎龙股份(300054):业绩稳健增长 半导体业务高速放量
新浪财经· 2025-05-03 18:44
文章核心观点 鼎龙股份2024年度及2025年第一季度业绩良好,盈利能力大幅提升,半导体业务高速放量驱动业绩高增,预计2025 - 2027年归母净利润有调整,维持“增持”评级 [1][2][4] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入约33.4亿元,同比增长约25.1%,归母净利润约5.2亿元,同比增长约134.5%,扣非归母净利润约4.7亿元,同比增长约185.3% [1] - 2025年Q1实现营业收入约8.2亿元,同比增长约16.4%,环比下降约9.7%,归母净利润1.4亿元,同比增长约72.8%,环比下降约2.3%,扣非归母净利润约1.4亿元,同比增长约104.8%,环比增长约7.5%,毛利率约48.8%,同比增长约4.6pct,环比增长约0.8pct [1] 盈利能力提升原因 - 半导体行业及新型OLED显示行业规模增长 [1] - 公司半导体业务规模放量,市场渗透率提升 [1] - 公司降本控费持续推进 [1] 半导体业务情况 CMP抛光垫 - 2024年该业务实现营收7.2亿元,同比增71.5%,产品在国内市场渗透程度随订单增长稳步加深 [2] CMP抛光液、清洗液 - 2024年该业务实现营收2.2亿元,同比增长178.9%,CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显,抛光液产品市场接受度持续提高,铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售,多款新产品在客户端持续技术验证中 [2] 半导体显示材料 - 2024年该业务实现营收4.0亿元,同比增长131.1%,YPI、PSPI、TFE - INK产品市场份额进一步提升,产能持续释放,新一代OLED显示材料创新研发及送样验证稳步推进 [2] 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料 - 2024年两项业务均处于市场开拓及放量初期,尚未盈利 [3] - 高端晶圆光刻胶方面,浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单,潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力,二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段 [3] - 半导体先进封装材料方面,2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单,合计销售收入544万元 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元,对比此前预期的2025年净利润7.10亿元上调,对比此前预期的2026年净利润10.39亿元下调,对应PE为36/27/20X,维持“增持”评级 [4]
大涨192%!鼎龙股份,抛光液获千万级订单,无氟PSPI正在送样
搜狐财经· 2025-04-30 00:26
文章核心观点 - 鼎龙股份2024年及2025年第一季度业绩表现良好,盈利能力显著增强,半导体材料业务增长迅速,打印复印通用耗材业务稳健运营,未来有望巩固竞争优势,且公司可转债募资项目获批 [1] 鼎龙股份业绩情况 - 2025年第一季度,公司实现营业收入8.24亿元,同比上升16.37%;归母净利润1.41亿元,同比上升72.84%;扣非归母净利润1.35亿元,同比上升104.84% [1] - 2024年,公司实现全年营业收入33.38亿元,同比上升25.14%;归母净利润5.21亿元,同比上升134.54%;扣非归母净利润5.21亿元,同比大幅上升192.07% [1] 半导体材料业务进展 CMP抛光垫业务 - 2024年营收7.16亿元,同比增71.51%,9月单月销量突破3万片,巩固国产供应龙头地位 [1] - 抛光硬垫制程占比及客户范围扩大,铜制程抛光硬垫产品取得突破,武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末提升至月产4万片左右 [1] - 潜江工厂抛光软垫8月实现扭亏为盈,转入持续盈利模式 [1] 抛光液/清洗液业务 - 2024年收入2.15亿元,同比增178.89%,多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单 [2] 半导体显示材料业务 - YPI、PSPI、TFE - INK 2024年收入4.02亿元,同比增131%,是国内部分主流面板厂第一供应商 [2] - 仙桃产业园1000吨PSPI产线投产提升供应能力,年产800吨YPI二期项目计划2025年内完工试运行 [2] - PFAS Free PSPI、BPDL产品完成性能优化、实验线验证阶段,并送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [2] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年,浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力,二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进 [2] 先进封装与光刻胶业务 - 2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单,合计销售收入544万元 [3] 集成电路芯片设计和应用 - 持续发布多款打印耗材芯片新品,完成前期市场调研及与国内主流晶圆厂商技术研发合作探讨,获正式订单并实现少量营业收入 [3] 打印复印通用耗材业务情况 - 2024年实现销售收入17.9亿元(不含打印耗材芯片),较上年同期持平 [4] - 彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨;硒鼓业务销售收入同比增长,全自动化产线实际产量增加;墨盒业务销售收入、净利润均同比提升 [4] 公司募资项目 - 向不特定对象发行可转换公司债券获中国证监会同意注册批复,募资不超过9.10亿元,用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和“补充流动资金项目” [3] 钙钛矿材料与器件产业发展论坛 会议时间地点 - 2025年5月23 - 24日在江苏·苏州举办 [8][16] 会议日程 5月23日(周五) - 上午有叠层钙钛矿电池等多个报告,报告人包括叶继春、田清勇等 [12] - 下午有构建高效稳定的甲联基钙钛矿太阳能电池等报告,报告人包括陈炜、周欢萍等,还有展台参观与茶歇交流环节 [12][13] - 晚上有欢迎晚宴 [13] 5月24日(周六) - 上午有高效器件铸钛矿太阳能电池的界面缺陷钝化等报告,报告人包括邹德春、徐雪青等,还有展台参观与茶歇交流环节 [14] - 下午安排昆山协鑫光电材料有限公司商务参观 [16]