股价表现 - 截至2025年7月11日收盘，银河微电报收于23.38元，较上周22.8元上涨2.54% [1] - 7月11日盘中最高价23.5元，7月7日盘中最低价22.6元 [1] - 当前总市值30.14亿元，在半导体板块市值排名157/162，两市A股市值排名4309/5149 [1] 资金管理计划 - 拟使用不超过20,000万元闲置可转债募集资金进行现金管理 [2] - 投资产品为安全性高、流动性好的保本型投资产品 [2] - 投资期限为董事会审议通过之日起12个月内有效 [2] - 监事会认为此举有利于提高资金使用效率，增加公司收益 [2] 投资项目 - 拟投资3.1亿元建设高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目 [2] - 建设周期30个月，包括土地购置、厂房土建及配套设施建设 [2] - 项目旨在提高集成电路分立器件产品生产加工制造能力，扩大生产规模 [2]

定向增发预案 - 公司拟募资不超过9 81亿元用于Mini/Micro LED等新兴领域[1] - 发行对象包括控股股东佛山电器照明在内的不超过35名特定投资者[1] - 募集资金将投向超高清显示、光电传感、智慧家居、智能车载、研发实验室五大核心领域[1] 资金投向领域 - 超高清显示领域重点建设Mini/Micro LED及显示模组产品生产线[1] - 光电传感领域推进智能健康器件产业化，拓展医疗健康市场[1] - 智慧家居业务完善显示及Mini背光模组产能[1] - 智能车载业务着重布局汽车智能化应用[1] - 将投入资金建设高水平研发实验室，强化第三代半导体、Mini/Micro LED显示器件等技术储备[1] 行业背景 - LED行业迎来新发展机遇期，小间距LED、光电子器件、智能电子终端等细分领域展现巨大市场潜力[1] - 超高清视频产业推进、智能家居普及和汽车智能化加速，Mini/Micro LED等新技术应用场景持续拓展[2] 公司战略 - 通过定增优化产品结构，将资源向高增长领域倾斜以提升整体盈利能力[1] - 重视前瞻性技术布局以应对市场竞争和技术变革[1] - 定增项目紧扣行业发展趋势，实施后将增强公司在关键领域的技术实力和市场竞争力[2]

募集资金基本情况 - 公司2020年非公开发行A股24,589,840股，发行价10.24元/股，募集资金总额2.52亿元，扣除发行费用后净额2.41亿元[1] - 募集资金专项账户由永拓会计师事务所验资，并与保荐机构、银行签订三方监管协议[1] 募集资金存放与使用现状 - 截至2025年5月31日，募集资金专户余额合计6,228万元，其中结构性存款2,000万元存放于苏州银行南京分行[2] - 5G无线网络覆盖射频器件项目拟延期，其专户余额1,451万元，累计投入进度仅12.47%[2][3] 项目重新论证必要性 - 5G-A商用推动POI产品需求升级，需满足低时延、低损耗及多频段定制化要求，如地铁导航需集成"5G+北斗+室分系统"[3][4] - 专网通信场景扩展至工业、物流等领域，频段多样化催生定制化POI需求，如公安350MHz频段、北斗导航等[4][5] - 中国铁塔三次POI集采加剧竞争，技术迭代要求提升（如700MHz/3.5GHz频段支持、插损降低），公司需通过研发降本[5][6] 行业政策与市场机遇 - 中国移动2025年5G-A投资98亿元（同比+227%），电信联通加速部署，推动上游无线室分需求[6] - 政策支持"双千兆"网络共建共享，北京计划3年新建3.5万个5G-A基站，强化室内覆盖[7][8] - 5G专网政策驱动工业、医疗等领域示范应用，1.4GHz频谱专项配置助力电力、油气行业定制化需求[8][9] 项目可行性调整 - 取消原5G宽带无源器件产线建设，聚焦POI产线，总投资从1.16亿元调减至7,881万元（-32.3%）[10] - 研发费用增至1,480万元，用于人员薪酬（880万元）、模具（300万元）及认证检测（100万元）[11] - 已获河南铁塔4.9GHz频段POI研发订单，计划2025年8月完成认证并试点，未来两年全国推广[9][10] 经济效益预测 - 达产后年收入2.15亿元，其中专网POI产品占比37%（3,900万元），4.9GHz POI占比19%（4,090万元）[13] - 税后财务内部收益率20.01%，静态回收期5.35年[13] 延期原因与计划 - 延期至2027年7月，因运营商5G资本开支收缩及POI需求不及预期，避免产能闲置[14] - 未来24个月计划投入募集资金4,448.68万元，重点推进研发与市场试点[15] 公司技术储备 - 已获5项POI相关专利，包括多系统合路平台、自适应透传型等产品，2025年拟推出专网公网融合POI[12][13] - 研发团队含结构/工艺/调试工程师，人均年薪20万元，24个月研发预算880万元[11]

担保情况概述 - 公司为全资子公司东莞源磊提供两项连带责任担保：1) 向兆驰半导体申请2,000万元货物赊销信用额度担保，额度期限2025年7月1日至2028年6月30日 2) 向东莞银行申请2,000万元综合授信额度担保，授信期限一年 [2] - 公司为全资孙公司以诺通讯向东莞银行申请6.8亿元综合授信额度提供连带责任担保，同时抵押其自有土地和厂房，授信期限一年 [2] - 担保决策经2025年7月11日董事会临时会议全票通过，授权董事长及法定代表人签署相关文件 [3][4] 被担保人财务数据 - 东莞源磊2024年经审计数据：资产总额4.00亿元，负债2.84亿元，净资产1.16亿元，营业收入2.95亿元，净利润113万元 [4][5] - 以诺通讯2024年经审计数据：资产总额28.19亿元，负债21.52亿元，净资产6.67亿元，营业收入71.06亿元，净利润3,209万元 [7][8] 担保协议核心条款 - 东莞源磊担保条款：保证期间为债务到期后3年，担保范围含本金、利息、违约金及实现债权费用 [8] - 以诺通讯担保条款：6.8亿元担保含抵押自有不动产，保证期间3年，担保范围覆盖债务本息及法律费用 [10] 担保必要性分析 - 担保目的为支持子公司LED封装器件（东莞源磊）和智能终端制造（以诺通讯）业务发展资金需求 [11] - 公司认为两家企业经营稳定且具备偿债能力，担保风险可控，符合整体发展战略 [11] 累计担保情况 - 截至公告日公司及子公司对外担保总额37.33亿元，占2024年净资产225.35%，担保余额26.35亿元占净资产159.07% [11]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行A股股票不超过755,999,86963元，发行价格为每股2903元，募集资金总额为755,999,86963元，扣除发行费用后实际募集资金净额为743,286,62429元 [1] - 募集资金已全部存放于专项账户，并与银行、保荐人签订监管协议 [1] - 天健会计师事务所出具验资报告确认资金到位情况 [1] 募集资金使用计划 - 惠州恒铭达智能制造基地建设项目总投资117,53968万元，原计划投入募集资金116,00000万元，调整后投入74,32866万元 [2] - 公司使用募集资金向惠州恒铭达电子科技增资74,32866万元用于项目建设 [2] - 募集资金用途、实施主体及投资总额均未变更，仅调整投入规划 [2] 募投项目实施地点变更 - 新增"惠州市惠阳经济开发区惠澳大道西侧矮岭段（厂房C）"作为项目实施地点，原实施地点为惠州市惠阳经济开发区沿河路地段（厂房） [3] - 变更基于项目整体规划及业务开展需求，不涉及募集资金投向变更 [3][4] - 如需政府备案/审批，公司将依法履行程序 [3] 变更影响与审议程序 - 新增实施地点有利于保障项目顺利实施，提高资金使用效率，符合长远发展规划 [4] - 董事会、监事会、独立董事专门会议及保荐人均审议通过该事项 [5] - 保荐人出具专项核查意见支持该变更 [5]

仕佳光子收购福可喜玛交易预案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买东莞福可喜玛通讯科技有限公司82.3810%股权，交易完成后福可喜玛将成为控股子公司 [1] - 本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成，募集配套资金以购买资产成功实施为前提但不影响其执行 [1] - 公司股票于2025年6月30日起停牌不超过10个交易日，7月11日复牌当日股价收报43.70元涨幅14.85% [1] 交易结构与定价机制 - 发行股份购买资产的股份发行价格为28.24元/股，发行对象为光电子基金等5名交易对方 [2] - 标的资产交易价格尚未确定，将以评估机构结果为基础协商确定，最终数据将在重组报告书中披露 [2] - 拟发行A股普通股每股面值1元，具体发行数量待股东会及监管机构审批后确定 [2] 配套融资安排 - 配套融资总额不超过股份购买交易价格的100%，发行数量不超过交易后总股本30% [3] - 募集资金将用于补充流动资金、支付现金对价、中介费用及交易税费 [3] - 配套融资发行价格将在监管审核通过后根据申购报价情况确定 [3] 标的公司财务表现 - 福可喜玛2023-2025Q1营业收入分别为8317.69万元、27036.08万元、8257.80万元 [4] - 同期净利润分别为1822.46万元、7994.12万元、3068.65万元，2024年同比增速达338.7% [4][5] - 经营活动现金流从2023年-1863.21万元改善至2025Q1的619.75万元 [4][5] 资产与股权结构 - 标的公司总资产从2023年1.14亿元增长至2025Q1的2.49亿元，所有者权益同期从0.94亿元增至1.97亿元 [5] - 交易前光电子基金持有福可喜玛50.48%股份，公司作为该基金最大LP持有44.49%实缴份额 [5] 公司上市背景 - 仕佳光子2020年8月12日科创板上市，发行价10.82元/股，募资总额4.98亿元 [6][7] - 上市首日股价最高达47元，实际募资净额4.45亿元较计划少5510.25万元 [7]

长春应化所秦川江和王利祥团队提出了创新的双自由基自组装分子设计策略。这一策略通过构建共平面 给体-受体共轭结构，在自组装小分子中实现了强自由基特性。实验结果表明，该分子在室温下表现出 强烈且稳定的自由基特征，其自旋强度较传统自组装分子高出近三个数量级。这种独特的电子结构显著 增强了载流子传输能力。同时，研究人员通过在分子结构中引入位阻基团，稳定了自由基特性，提高了 分子的二聚能，抑制了分子堆叠现象，使材料在溶液加工过程中更易于形成大面积均匀的自组装薄膜。 因此，双自由基自组装分子在空穴传输性能、化学稳定性及溶液加工性能方面实现了协同优化。 进一步，为精确评估自组装分子的性能，周敏团队采用超分辨电化学测试系统，原位表征并验证了双自 由基自组装分子的性能优势。研究人员利用扫描电化学液池显微镜-薄层伏安技术，实现了对分子在原 位组装态下单分子层载流子传输速率及工作稳定性的量化分析。结果显示，双自由基分子的载流子传输 速率是传统材料的两倍以上，并在模拟工况条件下表现出极高的稳定性，优于传统自组装分子。同时， 该技术实现了对自组装分子组装密度和大面积均匀性的量化与可视化分析。研究表明，新型双自由基分 子可通过共价锚定形 ...

融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过98,132.39万元人民币，用于6个建设项目及补充流动资金 [1] - 发行股票类型为境内上市人民币普通股(A股)，每股面值1元，采取向特定对象发行方式 [3] - 发行对象包括控股股东佛山照明及其他不超过35名特定投资者，佛山照明认购金额为11,600万元 [4] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [6] - 发行股份数量不超过发行前总股本的30%，即不超过185,543,150股 [7] 募投项目 - 超高清显示Mini/Micro LED及显示模组产品生产建设项目投资37,309.21万元，使用募集资金36,189.21万元 [3] - 光电传感及智能健康器件产业化建设项目投资19,011.37万元，使用募集资金19,011.37万元 [3] - 智慧家居显示及Mini背光模组建设项目投资11,818.62万元，使用募集资金11,818.62万元 [3] - 智能车载器件及应用建设项目投资5,353.28万元，使用募集资金5,353.28万元 [3] - 研发实验室项目投资15,759.91万元，使用募集资金15,759.91万元 [3] - 补充流动资金10,000万元 [3] 股权结构 - 佛山照明及其全资子公司佛山西格玛合计持有公司21.48%股份，为公司控股股东 [7] - 广晟控股集团为公司实际控制人 [8] - 本次发行不会导致公司控制权发生变化 [8] 财务表现 - 2021-2024年营业收入分别为40.45亿元、35.80亿元、35.42亿元、34.73亿元，呈下降趋势 [8] - 2021-2024年归母净利润分别为2.34亿元、1.21亿元、0.86亿元、0.52亿元，持续下滑 [8] - 2025年一季度营业收入7.67亿元，同比下降18.48%；归母净利润1,669.61万元，同比下降40.25% [8] - 2025年一季度经营活动现金流净额为-11,693.37万元，上年同期为2,304.97万元 [8]

功率半导体能最大限度地降低能耗，提升汽车、可再生能源基础设施和工业设备的性能，因此被广泛应用于消费电子、工业应用和汽车等领 域，为现代电气化需求提供了更智能、高效、可靠的解决方案。 随着越来越多的设备和系统实现电气化，功率半导体的作用日益凸显，包括士兰微、华润微、斯达半导等在内的企业以行业龙头的姿态持续引 领我国功率半导体行业的不断成长。 而于近日，一家来自功率半导体领域的企业开启了赴港上市征程。智通财经APP观察到，成立于2019年，总部位于杭州的芯迈半导体已于6月 30日向港交所递交了招股书，申请于主板上市，华泰国际为独家保荐人。 据弗若斯特沙利文数据显示，按过去十年的总出货量计算，芯迈半导体在全球OLED显示PMIC(电源管理集成电路)市场中排名第1位;若按2024 年的收入计算，芯迈半导体在全球OLED显示PMIC市场排名第2位，在全球智能手机PMIC市场排名第3位。由此可见，芯迈半导体在全球智能 手机PMIC市场、以及OLED显示PMIC市场已冲入了行业第一梯队。 但从业绩来看，芯迈半导体在利润端的表现不容乐观。2022年至2024年，芯迈半导体的收入分别为16.88亿(人民币，下同)、16.40亿 ...

①AIDC电源架构逐步向800V HVDC和固态变压器（SST）演进，2026年起有望迎来市场爆发"临界 点"，相关企业已进入验证技术、锁定核心客户的关键时期；②SST高度依赖关键的宽禁带半导体器件（Si C、GaN）和特种磁性材料，目前产能主要集中在少数厂商手中，产业链规模化生产能力直接影响SST的 经济性；③高频变压器是SST系统的核心，这些公司凭借在关键子部件上的传统专业优势，有望成为维 谛、台达不可或缺的合作伙伴。 前言 《金牌纪要库》是财联社VIP倾力打造的一款高端会议纪要类产品，结合财联社的媒体资源和行业圈层 优势，为投资者提供全面、深入的市场及行业洞察，以及专业分析和解读。 ...