财务表现 - 2025年上半年营业收入801.92亿元，同比增长90.05% [1][3][5] - 归属于上市公司股东的净利润7.99亿元，同比增长34.87% [1][3] - 扣除非经常性损益的净利润6.72亿元，同比增长61.10% [1][3][5] - 基本每股收益0.5425元/股，同比增长34.85% [1] - 加权平均净资产收益率3.96%，同比上升0.72个百分点 [1] 业务结构 - 服务器产品收入752.86亿元，同比增长99.50%，占总营收93.88% [2][4][5] - 存储类、交换类产品收入48.37亿元，同比增长11.52%，占总营收6.03% [2][4] - 电子行业收入占比100%，业务高度集中 [2] 盈利能力与成本 - 整体毛利率4.51%，同比下降3.13个百分点 [3][5] - 服务器业务毛利率4.32%，同比下降3.38个百分点 [1][5] - 存储类、交换类产品毛利率7.59% [4] - 研发费用15.32亿元，同比增长7.38% [4][6] 现金流与资金状况 - 经营活动产生的现金流量净额-55.76亿元，同比下滑22.99% [1][6] - 筹资活动产生的现金流量净额130.23亿元，同比增长860.02% [1][5] - 短期借款从年初13.95亿元增至123.97亿元 [5] - 财务费用0.90亿元，同比由负转正主要因利息支出增加 [5] 资产与运营效率 - 总资产1070.07亿元，较上年度末增长50.23% [1] - 存货余额595.22亿元，较年初增长46.30%，占总资产55.62% [6] - 存货跌价准备计提1.30亿元，较上期增加 [6] 战略与技术布局 - 在AI基础设施领域通过"元脑"品牌推广和液冷服务器占据市场领先地位 [6] - 边缘服务器和存储产品形成竞争优势 [6] - 新增授权发明专利800余件，累计全球有效专利达17000件 [6]

公司经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度有所提升 [1] PCB业务情况 下游应用分布 - PCB业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI算力布局 - 2024年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求受益于AI技术发展趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟PCB工厂技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台和产能 [3] PTFE材料应用 - 在通信、汽车ADAS等高频应用场景有成熟PCB产品，对PTFE在高速PCB领域开发和应用保持关注与研究，有相应技术储备 [7] 泰国工厂情况 - 总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，具备WB、FC封装形式全覆盖技术能力，2025年第一季度需求较去年第四季度有改善，得益于存储类产品需求提升 [5] - FC - BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20层以上产品技术研发及打样工作推进中 [6] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，处于产能爬坡早期阶段，2025年第一季度亏损环比收窄 [6][7] 原材料情况 - 2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度有涨幅，公司持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户积极沟通 [7]