盘前要闻 3、OpenAI再签重磅协议：与博通合作部署10千兆瓦定制化芯片和网络设备 1、贸易紧张局势缓和！美股三大指数强势反弹，中国金龙指数涨超3% 类型：市场 情绪影响：正面 在特朗普软化贸易立场以及AI资本支出热潮持续等利好的推动下，美股迎来全面反弹，纳指涨超2%， 大型科技股集体收涨，特斯拉涨5.42%；纳斯达克中国金龙指数收涨3.21%，热门中概股普涨，阿里巴 巴、京东涨超4%。 2、金银一路狂飙！现货黄金突破4100美元大关，银价年内涨幅逼近80% 类型：市场 情绪影响：正面 国际金价和银价双双刷新历史高位，现货黄金站上4100美元/盎司，年内涨近1500美元；现货白银价格 突破52美元/盎司，年内飙升逾78%。金银价格走高受地缘政治、经济不确定性、美联储降息预期及央 行买盘推动。 类型：行业 情绪影响：正面 OpenAI与博通公司签署多年期协议，计划部署10千兆瓦的AI数据中心容量。这一规模相当于约5座胡佛 大坝的发电量，标志着AI基础设施建设进入超大规模时代。消息公布后，博通股价大幅收涨近10%。 4、美方扬言再加关税报复中方稀土管制，外交部回应：中方对此坚决反对 类型：宏观 情绪影响：中性 ...

AI行业合作与市场动态 - 日本富士通公司与英伟达扩大战略合作 旨在创建全栈人工智能基础设施 通过AI增强企业竞争优势并保留企业在AI利用方面的自主权 [4] - 英伟达与OpenAI签署战略合作意向书 计划联合建设覆盖大规模算力的数据中心 合作包含OpenAI以现金采购英伟达定制化芯片及英伟达通过战略投资获取OpenAI非控股股权两笔关联交易 [5] - 英伟达向阿联酋出口AI芯片的数十亿美元协议在签署近五个月后陷入停滞 根据5月公布的协议 阿联酋承诺在美国投资以换取每年至多数十万枚英伟达芯片 但经过数月谈判投资仍未落地 [5] 公司股价与市值表现 - 英特尔股价周四上涨3% 当月涨幅超过50% 美国政府持股达到160亿美元 [5] - 英伟达收高0.88% 股价再创历史新高 成交257.54亿美元 该股已连续第六个交易日收高 市值达到4.59万亿美元 [5] 法律纠纷与公司声明 - OpenAI请求法院驳回马斯克的商业机密诉讼 称其为披着诉讼外衣的骚扰手段 并表示不需要也不想要任何人的商业机密 会保护员工不被恐吓行为胁迫 [6][7] 机构观点更新 - 摩根士丹利将苹果目标股价上调至298美元 此前为240美元 [11]

行业与公司 * 半导体行业[1] * 消费电子行业[3][4][16] * 工业和汽车行业[3][4][13][14] * 定制化芯片领域[1][6][7][8] * 电子元器件和功率半导体行业[11] * 半导体设备与材料领域[15] * 涉及公司包括英伟达 博通 Marvell 盛虹公司 鹏鼎控股 生益科技 建滔积层板 立讯精密 小米 科沃斯 安克创新 华丰测控 拓荆 中芯国际 杨杰 斯达半岛 三环 江海股份 恒玄 全智 世华科技 高伟电子 赤华科技[1][3][10][13][14][15][16][18][19][20] 核心观点与论据 * AI投资持续强劲 推动半导体行业维持高景气度 预计2025年中报前后海外资本开支增速从年初的40%上调至53% AI投资在半导体需求中占比超30%[1][2][5] * 半导体行业细分领域表现分化 消费电子需求平稳但边际走弱 工业和汽车领域需求触底反弹 部分公司中报已现基本面反转信号[1][4] * 定制化芯片需求开始放量 博通财报超预期 增速已超过英伟达 海外互联网公司对定制化芯片需求强劲 OpenAI或与博通达成百亿级美金订单合作[1][6][7] * 国内市场主要跟随英伟达带来的海外资本开支超预期需求 光模块和PCB等领域显著增长 但对2026年业绩预期持谨慎态度 估值不会过高[1][9] * 工业和汽车行业边际向好 库存周期结束 需求重新增长 尤其国内新能源汽车和电子化部件增长显著 国内公司逐步获得数据中心高功率电源需求和高端IGBT 碳化硅订单[3][13][14] * 消费电子下半年整体走弱 但果链具有独立逻辑 立讯精密等公司基本面良好且估值较低 苹果新机变化带来增量 龙头企业向汽车电子 智能机器人及AI服务器等领域扩张[3][16] * 2025年上半年国内半导体设备进口未见增长 海外设备公司对中国市场下半年需求走弱及库存消化预期 成熟制程扩产节奏放缓[15] * AI需求推动了数据中心建设 带动了相关电子产品需求扩张 电子元器件和功率半导体领域存在发展机遇[11] 其他重要内容 * 电子板块中 PCB环节的盛虹公司受益于资本开支投入和新品导入 鹏鼎控股在云端和端侧资本开支方面卡位良好 生益科技切入英伟达供应链 建滔积层板受益于上游原材料涨价[1][10] * 英伟达预计2030年的资本开支将达到3~4万亿美元 每年的增速可达到50%[5] * 从2025年下半年到2026年 定制化芯片将逐步进入量产放量阶段[6] * 海外市场主要是定制化芯片结构性的机会 国内配套则集中在PCB 电子元器件等领域[12] * 碳化硅可能成为AI芯片基板或光模块中的关键材料 高算力 高功率需求下功率半导体起到重要调节作用[14] * 小米月度和周度交付量已经显著上升 预计四季度汽车业务盈利可能会超出市场预期 手机业务目前仅占整体毛利率的20%[18] * 科沃斯在扫地机器人领域表现出色 新品放量趋势明显 活水滚筒功能引领了行业创新[19] * 安克创新加大了机器人方向的新业务研发和拓展 储能业务对收入增长贡献显著[20]

公司战略动向 - 英伟达重启定制化芯片研发工作 [1]