涉及的行业与公司 * 行业：数据中心服务器散热（液冷）、新能源汽车热管理、高分子材料[2][5][11] * 公司：科创新源[1] 核心观点与论据 业务战略与核心竞争力 * 公司是国内较早布局并获得订单的NB链液冷板代工企业，正通过收购兆科建立材料与部件整体解决方案，旨在从代工向直供转型[2][4] * 核心竞争力在于自主制造的焊接工艺，该工艺是确保液冷板长期稳定运行的关键，并需进行严格的密封性无损检测[4][9][10] * 公司采取代工与自主产销双轮驱动策略，大陆以外地区以代工为主，大陆地区计划以自产自销形式拓展市场[5][6] 收购整合与协同效应 * 收购东莞兆科51%股权将整合导热界面材料（TIM）和冷板的散热解决方案，特别是下一代液冷架构关键的液态金属材料[7] * 此次收购可利用兆科的客户资源（如AVC、台达、富士康、英特尔、华硕），弥补公司在数据中心散热领域行业资源的不足[7] 市场前景与业务增长 * 液冷板是液冷系统关键部件，承担95%的节能任务，对导热散热能力和可靠性要求高[9] * 在新能源汽车领域，公司高频焊液冷板适配宁德时代神行和麒麟电池，麒麟电池采用双面水冷技术使换热面积扩大4倍，随着相关车型密集交付，该业务进入快速增长阶段[3][16] * 数据中心散热模块代工业务预计2026-2027年分别实现收入9.1亿元和20亿元，进入快速增长阶段，毛利率预计保持在20%左右[18] 财务业绩与预测 * 2025年前三季度公司实现营业收入8.39亿元，同比增长41.45%，归母净利润2.703亿元，已超过2024年全年水平[12] * 预计公司2025-2027年营业收入分别为12.9亿元、25.1亿元和39亿元，同比增长34.7%、44.4%和55.5%[2][8] * 预计2025-2027年归母净利润分别为0.44亿元、1.5亿元和2.5亿元（暂不考虑东莞兆科并表）[2][8] * 基于2026年45倍PE估值，公司目标价为66.86元，相较当前股价有50%以上空间[8][18] 其他重要内容 技术优势与产品应用 * 公司拥有高分子材料和热管理两大主业，高分子材料产品已进入中兴、华为供应链，热管理业务中的液冷板进入了宁德时代、蜂巢能源等客户供应链[5][11] * 热管理业务的主要产品包括新能源车液冷板，其钎焊工艺可覆盖90%的制造需求，公司还开发了用于中高端动力电池的高频焊接工艺[14][16] 历史业绩波动原因 * 2021年至2022年净利润承压主要由于大宗商品涨价和社会形势影响 2024年同比下滑主要因对盈利能力较弱的吹胀产线进行计提以及钎焊业务初期的高折旧摊销压力，两项计提合计影响规模净利2,200多万元[13] 其他业务发展 * 高分子材料业务应用于通信、电力、汽车等行业，今年上半年完成欧式导槽新产品认证，预计未来各行业收入增速维持15%~20%，汽车行业因新产品导入毛利率预计提升[17]

行业与公司 * 纪要涉及的公司是**中石科技** [1] * 公司业务横跨**消费电子**、**数字基建**、**智能交通**和**清洁能源**等多个行业 [4][6][7][8] 核心财务与运营表现 * **2025年第三季度单季度营收创历史新高**，盈利能力显著提升 [3] * 第三季度**销售费用下降800多万元**，主要原因是出售子公司（2024年7月出售占95%股权的子公司）以及优化销售组织和人员 [13] * 第三季度**研发费用下降700多万元**（实际下降约100万元），波动属正常范围，无重大业务影响 [2][14] * 毛利率和收入增长得益于**成本结构优化**、**运营效率提升**以及**核心大客户新品放量** [2][12] * **第三季度净利率接近24%**，但该水平难以维持到明年，因受项目周期、价格因素和出货量规模效应影响 [15][16] * **四季度出货量预计同比将有所增长**，环比增势可能略降，但整体表现依然不错 [4][23] 业务布局与客户 消费电子行业 * 主要客户包括**北美大客户**、**三星**及国内手机厂商 [2][6] * 业务拓展至**可穿戴设备**、**游戏机**（如微软、谷歌、亚马逊）和**无人机**（如大疆）领域 [2][6] * 受益于头部客户新品放量，三季度及10月出货量显著提升 [2][3] 数字基建行业 * 重点布局**5G/6G通信**、**工业互联网**、**卫星互联网**以及**AI驱动的数据和算力中心** [2][7] * 国内外头部客户包括**爱立信**、**诺基亚**、**华为**、**中兴通讯**等 [2][7] 智能交通与清洁能源 * 智能交通领域向**比亚迪**、**北汽**、**小鹏汽车**等供应车规级散热材料（TIM材料），并与海内外顶级汽车零部件厂商合作 [2][8] * 清洁能源方面配合头部储能客户进行**海外产能配置**，解决散热问题 [2][8] * 目前这两个领域在公司营收中占比不高，短期主要收入仍来自消费电子和数字基建 [8] 技术储备与主要产品 * 公司以研发为主导，技术储备包括**合成石墨材料**、**导热界面材料（TIM）**、**两相流产品**等先进热管理功能解决方案 [4] * 主要产品包括**石墨膜**、**导热界面材料（TIM）**、**高效散热模组**（风冷/液冷、均温板VC）、**电磁屏蔽材料**和**胶粘剂** [11] 产能布局 * 国内生产基地包括**无锡**（主要基地）、**宜兴**（筹建中，规划产能约20亿元，2026年上半年完成）和**东莞** [4][17] * 海外在**泰国**建立生产基地，总体规划产能约10亿元 [17] * 全部项目达成后，公司整体产能规划达**30亿至50亿元**之间 [4][17] 具体业务进展与预期 光模块业务 * 与**菲尼萨**合作，提供从400G到1.6T光模块的散热解决方案（如TEAM材料、VC散热模组、3D VC散热模组） [2][18] * 前三季度光模块总收入已达**数千万元**（大几千万水平），比去年增加 [2][20] * 预计随着菲尼萨1.6T光模块份额提升（预计明年出货量上修到2000万只甚至更高），公司明年出货量和营收将显著提高 [2][20][21] 服务器液冷业务 * 业务包括**冷板**（积极送样测试）和**芯片端TIM材料**（配合优质大客户进行装机验证） [4][22] * 今年预计不会落地收入或利润，但公司热设计能力是关键优势，有助于与客户建立深度合作 [22] 其他重要信息 * 公司通过出售子公司和优化组织实现了费用下降 [13] * 未来投资进度将根据市场需求稳步推进，避免过度投资影响利润 [17] * 公司积极对接国内一线和二线光模块厂商，以扩大市场渗透 [19]

AI算力发展对热管理系统的挑战 - AI大模型和应用发展推动算力底座数据中心向高密度、智能化和可持续方向演进[2] - AI服务器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，例如NVIDIA GB200/GB300 NVL72系统单机柜设计功耗高达130kW-140kW[2] - 电子系统中约55%的失效由热问题导致，热管理目标是将组件温度保持在安全运行范围内[2] 算力芯片功耗增长趋势 - 英伟达2023年发布的4nm制程H20芯片TDP为400W，而B300芯片TDP高达1400W[3] - 预计到2027年AI芯片功耗将突破2KW[3] - 高功率芯片导致尺寸增长，芯片翘曲问题日益严峻，可达0.3mm[3] 芯片层面冷却技术突破 - 微软开发出芯片内微流体冷却系统，散热效果比冷板好3倍[1] - 技术方案将微小通道直接蚀刻在硅片背面，冷却液直接流到芯片实现更有效散热[1] - 热管理系统核心瓶颈正不断聚焦于芯片层面[1] 导热界面材料需求增长 - 芯片散热主要包括外部系统散热技术和导热界面材料两方面[4] - 导热界面材料包括TIM1、TIM1.5、TIM2等，用于将热量从芯片释放至均热板或热沉[4] - TIM1连接芯片与均热板，要求导热系数达到15W/mK以上，基材采用硅胶、环氧树脂等，填料包括氮化硼、氮化铝、石墨烯等[4] - TIM1.5位于裸芯片和散热器之间，主要包括导热硅脂、导热凝胶等[4] - TIM2位于均热板与散热器之间，基材可以是高分子材料、液态金属等[4]