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射频前端芯片及模组
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大富科技拟1亿元受让安徽云塔20%股权 后者专注射频前端芯片领域
巨潮资讯· 2025-07-08 21:41
投资交易 - 大富科技拟以不超过1亿元投资安徽云塔,通过现金增资及股权受让方式持有不超过20%股权 [1] - 交易分两步进行:先增资5500万元,再受让老股不超过4500万元 [1] - 安徽云塔承诺2025-2028年累计营收不低于8.3亿元,净利润不低于8000万元,若营收未达承诺值75%将触发股权回购条款 [1] - 安徽云塔需在2029年底前完成IPO申请受理或以不低于本次估值实现并购退出,否则投资方有权要求回购股权 [2] 公司概况 - 安徽云塔是专注于射频前端芯片及模组研发的高科技企业,总部位于合肥高新区 [2] - 公司由留美技术专家左成杰博士创立,团队来自中科大、西安交大等名校,具备射频滤波器研发制造能力 [2] - 公司致力于射频前端国产化,为5G/6G、物联网、车联网提供解决方案 [3] - 拥有三大产品系列:3系列(SPD-E)、5系列(SPD-S)和混合系列(Hybrid),其中混合系列为全球首创技术 [3] 财务状况 - 2025年3月末资产总额1.73亿元,较2024年底下降215.9万元 [4] - 负债总额从5306.09万元增至5616.23万元,净资产减少526.04万元 [4] - 2025年Q1营收1617.49万元,按此推算全年收入可能不及2024年的4526.18万元 [4] - 2025年Q1亏损526.04万元,较2024年全年亏损4932.27万元有所收窄 [4] - B轮融资投后估值12.29亿元,本次交易按此估值进行 [4] 股权结构 - 公司由23名股东共同持有,左成杰为第一大股东持股32.07% [5] - 其他主要股东包括宁国市云塔企业管理(15.4%)、宁国市金禾工业投资(7.3%)等 [5] - 股东结构显示公司获得政府及产业资本支持,并具备技术创新属性 [5]
大富科技(300134.SZ)拟取得安徽云塔不超20%股权 其致力于推动射频前端国产化进程
智通财经网· 2025-07-08 19:26
投资交易 - 公司拟通过现金增资及股权受让方式投资安徽云塔电子科技有限公司 投资总额不超过1亿元 交易完成后持股比例不超过20% [1] - 安徽云塔目前处于亏损状态 预计未来短期内仍将持续亏损 [2] - 交易完成后安徽云塔将成为公司参股子公司 存在经营和业务整合协同风险 [2] 标的公司业务 - 安徽云塔专注于射频前端芯片及模组产品研发与销售 致力于推动射频前端国产化进程 [1] - 公司产品应用于5G/6G通信 物联网 车联网等新兴领域 [1] - 拥有三大系列产品:3系列(SPD-E) 5系列(SPD-S)和混合系列(Hybrid) [1] 技术优势 - 采用超高性能芯片式电磁滤波技术(SPD)和电磁与声学结合的混合滤波技术(Hybrid) [1] - 3系列和5系列为电磁技术产品 对标传统LTCC工艺电磁滤波器 [1] - 混合系列为全球首创技术 解决"大带宽与高抑制共存"的滤波需求 [1]
大富科技:拟投资不超过1亿元持有安徽云塔不超过20%股权
快讯· 2025-07-08 18:51
投资交易 - 公司拟通过现金增资及股权受让方式投资安徽云塔电子科技有限公司,投资总额不超过1亿元 [1] - 交易完成后公司将持有安徽云塔不超过20%股权 [1] 标的公司情况 - 安徽云塔专注于射频前端芯片及模组产品研发与销售 [1] - 公司总部位于安徽合肥高新区 [1] - 安徽云塔目前尚未盈利,2025年1-3月营业收入1617.49万元 [1] - 2025年1-3月净利润-526.04万元 [1]
广州慧智微电子股份有限公司2025年第一季度报告
上海证券报· 2025-04-28 03:19
公司财务表现 - 2024年度实现营业收入52,398.69万元,归属于上市公司股东的净利润为-43,841.70万元,扣除非经常性损益的净利润为-47,363.31万元,尚未实现盈利 [3] - 亏损主要原因包括行业竞争加剧导致产品毛利空间受挤压,以及对相关资产计提减值准备和冲回递延所得税资产 [3] - 母公司财务报表未分配利润为负数,不满足利润分配条件,2024年度不进行利润分配 [4] 公司主营业务 - 主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售,产品应用于智能手机、物联网等领域 [7] - 具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)为核心 [7] - 产品系列覆盖2G、3G、4G、5G重耕频段、5G UHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信 [7] - 采用Fabless模式经营,专注于设计环节,生产采用委外加工模式 [16][17] 主要产品与技术 - 5G UHB频段系列产品包括L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组,支持3GHz~6GHz频段 [10][11] - 5G重耕频段系列产品包括L-PAMiD高集成模组、5G MMMB PA分立模组和接收模组 [12][13] - 4G频段系列产品包括多频多模功率放大器模组,支持4G LTE全频段 [14][15] - 开发了Wi-Fi FEM产品,适配高通、MTK、Realtek等Wi-Fi系统平台 [16] 行业发展趋势 - 全球移动设备射频前端市场规模预计2028年增长至269亿美元 [22] - 5G-Advanced对射频前端芯片设计提出更高要求,需要更高的功率和效率 [27] - 射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态 [28][29] - 5G RedCap大规模商用在即,将推动5G物联网市场规模起量 [30] - 车联网、卫星通信成为新的应用增长点 [31] 市场竞争与地位 - 射频前端市场主要由Skyworks、Qorvo、Broadcom等国际厂商主导 [23] - 公司产品已应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌 [8][25] - 2024年基本与国际头部厂商同步推出Phase8L低中高频段全集成L-PAMiD产品 [24] - 成功导入三星自研供应链体系,新一代MMMB PA模组在三星智能手机出货 [25]
慧智微:慧智微首次公开发行股票科创板上市公告书
2023-05-14 15:42
上市信息 - 公司股票于2023年5月16日在上海证券交易所科创板上市[4] - 上市5个交易日后,涨跌幅限制比例为20%[8] - 本次发行后公司无限售流通股为48,466,336股,占发行后总股本的10.71%[9] - 本次发行数量为54,300,500股,占发行后总股本的12.00%,每股价格为20.92元/股[121][122] - 本次发行后股东户数为36,497户[129] 业绩数据 - 2020 - 2022年公司营业收入分别为20,729.48万元、51,395.11万元和35,668.45万元,2021年较2020年同比增长147.93%,2022年较2021年同比下滑30.60%[15] - 报告期内公司综合毛利率分别为6.69%、16.19%和17.97%[19] - 报告期内公司净利润分别为 - 9619.15万元、 - 31813.43万元和 - 30491.24万元,截至2022年12月31日未分配利润为 - 55244.38万元[24] - 2023年第一季度,公司实现营业收入12,011.47万元,较上年同期增长14.60%;归属于母公司股东的净利润为 - 6,559.74万元,较上年同期亏损收窄16.40%[137] 市场数据 - 截至2023年4月26日,C39行业最近一个月平均静态市盈率为32.33倍[11] - 可比上市公司2022年静态市销率平均水平为10.95倍[13] - 本次发行价格对应的发行人2022年摊薄后静态市销率为26.54倍[14] - 2022年全球智能手机出货量同比下滑11.3%,2022年第三季度中国无线蜂窝IoT模组出货量同比下滑8%[16] - 2022年全球前五大射频前端厂商合计市场份额为80%[28] 未来展望 - 以4G模组3% - 6%毛利率、5G模组30% - 33%毛利率为目标,5G模组收入占比提升至60% - 70%区间时,预计研发费用占比降至14% - 16%区间、管理费用占比降至4% - 6%区间、销售费用占比降至1% - 3%区间[25] - 公司预计收入超过13亿元时实现盈亏平衡[25] 股权结构 - 发行新股占发行后总股本的比例为12%,发行完成后李阳、郭耀辉控制发行人的表决权比例为28.27%[39] - 董事长李阳直接持股3258.12万股,间接持股993.44万股,合计持股4251.56万股,占发行前总股本10.6768%[60] - 董事、副总经理郭耀辉直接持股1853.59万股,间接持股688.97万股,合计持股2542.56万股,占发行前总股本6.3850%[60] 股权激励 - 开曼慧智微已向59名员工发放947.6万份期权,对应947.6万股普通股,获授对象均未行权[64] - 2021年3月29日,公司董事会审议通过期权激励方案,期权预留总额550万份,对应行权后550万元注册资本,行权价格为4元/注册资本[84] - 2022年共授予62名激励对象股票期权,占发行上市前股份总数5.52%,有效期权2168万份[101] 募集资金 - 本次公开发行募集资金总额为113,596.65万元,扣除发行费用10,763.76万元后,募集资金净额为102,832.89万元[124] 新策略 - 公司拟整合业务资源、拓展行业品类提高盈利能力[195] - 公司将开设募集资金专项账户保障资金安全有效使用[196] - 公司将加强内部控制、成本管理和预算执行监督[197] - 公司已完善利润分配政策强化投资者回报[198]
慧智微:慧智微首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2023-05-09 19:26
发行信息 - 本次发行股数5430.05万股,占发行后总股本12.00%,发行后总股本45250.6348万股[9][62] - 每股发行价格20.92元,发行市净率3.86倍[62] - 募集资金总额113596.65万元,净额102832.89万元[63] 业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为20729.48万元、51395.11万元和35668.45万元,2021年较2020年同比增长147.93%,2022年较2021年同比下滑30.60%[31][105][106] - 报告期内公司综合毛利率分别为6.69%、16.19%和17.97%[36][130] - 报告期内公司净利润分别为 - 9619.15万元、 - 31813.43万元和 - 30491.24万元,截至2022年12月31日未分配利润为 - 55244.38万元,预计未来未弥补亏损继续扩大[40][144][149] 市场数据 - 2022年全球智能手机出货量同比下滑11.3%,2022年第三季度中国无线蜂窝IoT模组出货量同比下滑8%[32][107] - 2022年全球前五大射频前端厂商合计市场份额为80%,公司2022年营业收入为3.57亿元[45][110] - 2021年国产厂商L - PAMiF出货量合计市占率预计低于9.7%,公司在国产厂商中出货量市场份额次于唯捷创芯,位居第二[47][112] 产品数据 - 2022年4G模组收入19007.39万元,占比53.29%;5G模组收入16661.07万元,占比46.71%[72] - 2020 - 2022年公司手机领域5G模组毛利率分别为50.98%、35.31%和27.04%,呈下降趋势[37][131] - 报告期内公司4G模组在物联网领域毛利率分别为 - 12.84%、7.91%和12.80%,整体呈上升趋势[37][131] 未来展望 - 公司将抓住4G向5G通信演进契机,巩固5G射频前端市场地位,扩大销售规模[96] - 以4G模组3% - 6%毛利率、5G模组30% - 33%毛利率为目标,5G模组收入占比提升至60% - 70%区间时,预计研发费用占比降至14% - 16%区间、管理费用占比降至4% - 6%区间、销售费用占比降至1% - 3%区间,收入超13亿元实现盈亏平衡[43][147] - 预计2023年一季度营业收入11551.12 - 12569.04万元,同比变动10.21% - 19.92%[88] 新产品和新技术研发 - 公司提出可重构射频前端平台,相关项目获2021年通信学会科学技术一等奖[69] - 2020年公司在国产厂商中率先大规模销售5G双频L - PAMiF产品[55][100] - 公司需持续跟进射频前端技术迭代,优化可重构技术架构在3GHz - 6GHz的5G新频段应用[96] 市场扩张 - 公司主要产品线新增应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等头部手机品牌机型[54][117] 其他新策略 - 本次募集资金主要用于芯片测试中心等项目,总额150418.78万元[94]
广州慧智微电子股份有限公司_招股说明书(注册稿)
2023-02-23 20:38
业绩总结 - 2019 - 2021年度公司营业收入年均复合增长率为191.64%,2022年经审阅营业收入为35,668.45万元,较去年同期下滑30.60%[30][105][106] - 2022年度归属于母公司股东的净利润 - 30521.96万元,较2021年亏损缩窄4.06%[86][87] - 2023年一季度预计营业收入为10,110.56万元至12,010.69万元,同比变动 - 3.54%至14.59%[89] 用户数据 - 报告期各期,公司来自手机领域的收入占比分别为68.77%、60.58%、57.46%和57.41%[34][108] - 报告期内公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为80.08%、79.46%、77.16%和72.01%[122] 未来展望 - 公司预计5G模组收入占比提升至60% - 70%区间时,研发费用占比将降低至14% - 16%区间、管理费用占比将降低至4% - 6%区间、销售费用占比将降低至1% - 3%区间[43] - 公司预计收入超过13亿元时实现盈亏平衡[43] 新产品和新技术研发 - 2020年公司在国产厂商中率先大规模销售5G双频L - PAMiF产品[55][100] 市场扩张和并购 - 公司拟在科创板上市,本次公开发行股票不超过13,273.5283万股,占发行后总股本的比例不低于10%[7] 其他新策略 - 募集资金投资项目包括芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设、补充流动资金[63]