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Inseego to Participate in Mobile World Congress 2026
Globenewswire· 2026-02-03 22:13
公司动态与战略 - 公司宣布将参加于2026年3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会[1] - 公司将在MWC 2026期间与客户、潜在客户、合作伙伴及投资界人士会面,讨论如何利用无线边缘技术支持关键任务连接、云访问及新兴AI应用[2] - 公司领导层、产品及商务团队将在会议期间全程在场,进行会议和演示[5] 技术与产品展示 - 公司将展示由最新蜂窝技术进步(包括5G-Advanced)支持的商用设备和解决方案,这些方案旨在支持广泛的消费者、企业及服务提供商部署[4] - 公司解决方案体现了其在高性能5G硬件设备和基于云的软件服务方面的领导地位,旨在提供可扩展、安全、可靠的边缘无线连接[4] - 公司将重点介绍其基于云的SaaS平台“Inseego Subscribe”,该平台使服务提供商能够管理用户生命周期[5] 核心业务与市场定位 - 公司是全球5G移动宽带和5G固定无线接入解决方案的领导者[1] - 公司认为,以蜂窝网络为首选的连接构成了无线边缘的基础,通过叠加智能、可管理性、安全性和弹性,将人、地点和机器连接到云服务、AI工作负载及关键业务运营[3] - 公司是云管理无线宽带连接解决方案的领先提供商,其全面的硬件产品组合与用于设备、网络和用户管理的SaaS平台相结合,为FWA、物联网和移动网络提供无缝业务连接并简化管理[7] - 作为移动宽带的早期先驱和面向企业的5G领先创新者,公司已交付超过10代解决方案,为企业、政府机构和教育机构提供无与伦比的速度、安全性和可靠性[7]
国际复材:再投16.93亿元加码高频高速电子纤维布
DT新材料· 2025-12-30 00:05
行业趋势与需求 - 未来产业如机器人、汽车、无人机、数据中心、航空航天、AI、新能源等对轻量化高强度与可持续材料存在共性需求[1] - 随着正交背板需求与Cowop工艺升级,PCB未来将更类似于半导体,价值量稳步提升[3] - 亚马逊、META、谷歌等公司因自研芯片设计能力弱于英伟达,对PCB等材料要求更高,其价值量更具弹性[3] - 短距离数据传输要求不断提高,驱动PCB持续升级,并带动上游产业链升级,例如覆铜板从M6/M7升级到M8/M9[3] - 国内PCB公司在全球份额持续提升,带动上游产业链国产化,从覆铜板到高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额有望进一步提升[3] 公司动态与产能扩张 - 国际复材董事会通过议案,将建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目,总投资估算为16.93亿元,建设工期为2025年12月至2027年6月[1] - 国际复材8.5万吨电子级玻纤产线已点火投产,5G低介电玻纤通过客户认证,光伏玻纤边框成功切入隆基等头部供应链,氢能储氢瓶玻纤缠绕工艺完成中试[2] - 针对5G-Advanced与人工智能产业的高端需求,国际复材正强化坩埚法与池窑法双工艺优势,重点推进超细电子纤维、高性能特种纤维技术储备,计划实现LDK产品全价值链高效衔接[2] - 国际复材“十五五”规划将聚焦光伏新能源、绿色新材料等领域,通过产能结构优化与成本管控提升核心竞争力[2] - 金安国纪全资子公司安徽金瑞计划投资不超过1亿元建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目,预计2026年12月底前试生产,主要为满足覆铜板产品自用,目前产能利用率满负荷[2] 展会与产业聚焦 - 2026未来产业新材料博览会特设轻量化高强度与可持续材料展区,聚焦碳纤维、高分子和改性塑料、玻纤等材料[1][9] - 展会覆盖低空飞行器/航空航天、量子科技/6G、新能源装备、高性能纤维与复合材料、3D打印材料等多个未来产业领域[7] - 展会预计有超过800家企业参展,涉及具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心等主题[5]
国际复材(301526) - 301526国际复材投资者关系管理信息20251219
2025-12-19 16:20
产品与技术布局 - 公司掌握坩埚法与池窑法双工艺生产低介电电子布(LDK),并聚焦高端产品领域,强化超细电子纤维、高性能特种纤维等技术储备 [1][2] - 5G-A规模化部署与AI产业发展推动PCB领域对低介电高性能LDK产品需求旺盛,公司将持续优化产品性能以应对5G通信设备更高要求 [1][2] - 公司未来将推进高模、高强、超细、低介电等创新产品在“双碳”“数智化”“航空航天”“新基建”等领域的持续落地 [7] 产能与全球运营 - 公司正积极拟定“十五五”发展规划,将持续深化在5G、人工智能、自动驾驶及物联网等前沿领域的技术研发与应用落地 [4] - 公司将加快拓展光伏新能源、绿色新材料等新兴市场,并通过优化产能结构、智造水平、成本管控提升竞争力 [4] - 2025年巴西子公司受产线冷修技改与雷亚尔贬值影响出现阶段性亏损,目前产能修复率持续提升,经营质量逐步修复 [3] - 公司将持续提升海外工厂综合竞争优势,强化全球供应链与本地化运营,以构建成本护城河并加速高附加值产品导入 [3] 行业与市场展望 - 2025年玻纤市场环境较2024年有所回暖,热塑与风电领域需求恢复明显加快 [7] - 受相关行业调整及竞争态势影响,市场需求结构呈现分化,终端降价压力向产业链上游传导,叠加海外环境不确定性,公司对行业保持谨慎乐观态度 [7] - 公司将以“产品创新、卓越运营、纤材协同”为发展思路,深化全球运营,拓宽玻纤应用场景 [7] 股东与公司治理 - 持股5%以上股东云南云熹因自身资金需求,通过集中竞价交易完成减持,减持行为符合法律法规 [5][6] - 公司将持续提升经营管理效益,扎实做好主业经营,加强与资本市场沟通,为投资者创造价值 [6]
高通入选“上海外商投资企业创造就业百强”榜
搜狐财经· 2025-11-19 15:34
公司成就与贡献 - 高通连续第三年入选“上海市外商投资企业创造就业百强”榜单 [1] - 公司于2010年在上海建立研发中心,拥有数千人的研发团队 [3] - 公司进入中国市场30周年,长期立足上海持续运营 [3][4] 行业技术合作与进展 - 5G正加速迈向5G-Advanced新阶段,为6G研发积累经验 [3] - 在F1上海站期间,通过5G-A网络和毫米波技术实现8K 3D VR低时延赛事直播 [3] - 在黄浦江游轮上通过5G-A高低频协同技术实现下行峰值速率突破8.4Gbps [3] - 终端侧AI技术加速渗透各行各业,在进博会展示12款搭载骁龙8至尊版的中国旗舰手机 [4] - 与上海企业商米合作,基于高通平台打造智能商用设备,覆盖零售、餐饮等多元场景 [4] 行业发展环境与价值 - 外资企业是促进经济增长、推动科技创新的重要力量 [1] - 上海的高水平对外开放与一流营商环境持续优化 [1] - 5G、终端侧AI等创新技术带动就业并促进经济社会发展 [1]
高通入选“上海外商投资企业创造就业百强”榜,携手中国伙伴推动5G-A、终端侧AI发展
环球网· 2025-11-19 15:31
公司成就与贡献 - 高通连续第三年入选“上海市外商投资企业创造就业百强”榜单,彰显其对当地发展的贡献 [1] - 公司进入中国市场30周年,较早在上海设立分公司并于2010年建立研发中心,拥有数千人的研发团队 [3] - 公司作为上海优化营商环境的受益者与参与者,依托上海产业布局与生态优势推动技术创新 [3] 5G-Advanced技术合作与进展 - 3月F1上海站期间,高通与上海移动、诺基亚贝尔合作,在引入毫米波组网的5G-Advanced网络下,利用8K 3D VR直播系统为用户带来超高清赛事直播体验 [3] - 6月,高通与上海电信、上海久事旅游集团、小米等合作,在黄浦江游轮上通过5G-Advanced高低频协同技术实现下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑 [3] - 5G正加速迈向5G-Advanced新阶段,为6G技术研发与场景探索积累关键经验 [3] 终端侧AI技术应用与展示 - 在第八届中国国际进口博览会上,高通集中展示12款搭载第五代骁龙8至尊版的中国手机厂商旗舰新品,展现其在AI、影像、游戏及连接方面的性能 [4] - 高通与上海本地企业商米携手,展示基于高通跃龙平台打造的智能商用平板与智能支付终端,覆盖零售、餐饮、政务服务等多元场景 [4] - 终端侧AI技术加速渗透各行各业,成为科技赋能实体经济的体现 [4] 未来展望与合作 - 高通将长期立足上海持续运营,携手本地合作伙伴推动5G-A、终端侧AI等技术加速应用到各行各业 [4] - 公司致力于助力区域经济高质量发展,持续开展本地技术研发与合作 [3][4]
Nvidia and Nokia Form $1 Billion Communications Pact
PYMNTS.com· 2025-10-29 04:39
合作概述 - 英伟达向芬兰科技公司诺基亚投资10亿美元并建立合作伙伴关系 [1] - 合作涉及将英伟达驱动的商用级人工智能无线接入网络产品整合进诺基亚的RAN产品组合中 [2] - 此次合作被描述为“AI原生无线时代”的开端 [2] 市场与技术影响 - 合作瞄准快速增长的AI-RAN市场 整个RAN市场规模预计到2030年将超过2000亿美元 [2] - 合作将使通信服务提供商能够在英伟达平台上启动AI原生的5G-Advanced和6G网络 [2] - 两家公司共同为电信运营商提供基础设施 实现大规模分布式边缘AI推理 [3] - 电信被视为关键的国家基础设施 是经济和安全的数字神经系统 [3] 战略愿景与计划 - AI-RAN将彻底改变电信业 这是一个世代性的平台转变 有望使美国重获这一关键基础设施技术的全球领导地位 [3] - 两家公司计划从明年开始与T-Mobile US合作 作为6G创新和开发过程的一部分 测试AI-RAN技术 [3] - 英伟达去年推出了其AI Aerial平台 该平台结合软硬件将AI融入RAN技术 这预示着无线网络运营方式的转变 [4] 行业应用前景 - 更先进的AI系统将被开发 其特点是推荐引擎和动态定价模型 [5] - 由于高数据吞吐量 网络和用户之间的通信将更快、更高效 [5]
2025华为手机观察:来自Counterpoint研究的13篇数据摘要
Counterpoint Research· 2025-10-28 12:26
中国智能手机市场格局 - 2025年第三季度前八周,中国智能手机市场销量同比下降2%,市场进入调整期[9] - 2025年第二季度,华为连续第二个季度保持领先,出货量占有率从2024年同期的15%提升至18.1%[16] - 2025年第一季度,华为以19.4%的市场份额连续两个季度领跑市场,创下2021年以来的最高记录[38] - 2024年全年,中国智能手机销量同比增长1.5%,但各品牌表现差异显著,华为同比增长达36%,小米增长10%,vivo增长6%,而苹果同比下降13%,OPPO下降9%,荣耀下降3%[49] - 华为、vivo和小米位列中国智能手机市场销量前三,占比分别为17.6%、17.6%和16.4%,合计市场份额过半[5] 华为市场表现与驱动因素 - 华为的增长主要得益于其中端nova 14系列的持续热销以及高端机型的大幅降价[16] - 华为近期推出的Nova 14系列延续了Nova 13系列的强劲表现,自5月上市以来持续热销,加之Mate 70系列等老款高端旗舰产品的持续强劲表现,华为在中国市场的排名持续攀升[9] - 国家补贴政策叠加热销机型降价,以及华为在600-799美元高端价格段的领先表现,共同推动了其增长[38] - 华为凭借其忠实的消费者群体和强大的线下业务,在中国仍然是热门选择,2025年上半年在全球高端智能手机市场中位列第三[14] - 搭载麒麟8010芯片的Nova 13系列与Mate 70系列的发布,推动了海思在2025年第一季度的出货增长[30] 高端市场与平均售价趋势 - 2025年上半年全球高端智能手机销量创历史新高[13] - 全球智能手机平均售价预计将从2025年的370美元升至2029年的412美元[6] - 华为在回归后正强化其在中国本土市场的平均售价增长,随着自研芯片供应链限制的缓解,华为的Mate和Pura系列以及折叠屏手机的强势表现推动了其平均售价走高[6] - HarmonyOS的用户忠诚度为高端定价增添了优势,公司看好华为在海外市场的扩张潜力[6] 折叠屏手机市场 - 2024年中国折叠屏智能手机销量同比增长27%,华为领跑市场[44] - 华为在中国折叠屏市场占据了一半的销量,其畅销机型包括书本型和翻盖型折叠屏手机,Mate X5和X6主导了书本型市场,而Pocket 2和Nova Flip则在翻盖型市场中表现突出[44] 全球市场展望与供应链 - 关键零部件的供应瓶颈已有所缓解,这将帮助华为在国内中低端市场争取更大份额[34] - 不断增强的供应链能力有助于华为在中期内在海外市场建立更坚实的立足点[34] - 2025年第一季度全球手机市场回暖3%,但前景仍存不确定性,华为成为中国市场第一大厂商[41] - 在2025年华为移动宽带论坛上,公司与华为高管就5G向5G-Advanced的跨越式发展展开深度对话,探讨了从网络、云到终端的全面突破[22]
帝国的兴衰——世界500强里的通信设备商
芯世相· 2025-10-05 09:04
文章核心观点 - 文章以《财富》世界500强榜单为线索,回顾了2000年至2025年全球通信设备行业的格局变迁,展现了从七家巨头并存到仅剩两强的演变过程,并分析了驱动此变化的技术迭代、市场竞争和地缘政治等因素 [5][27][34] 2000年行业格局 - 2000年有7家通信设备商进入世界500强,包括朗讯(第74位,营收383亿美元)、北电(第194位,营收212亿美元)、摩托罗拉(第109位)、爱立信(第140位)、阿尔卡特(第163位)、诺基亚(第196位)和思科(第409位)[7] - 同期华为营收刚突破100亿人民币,中兴通讯主营收入为45亿人民币,与国际巨头不在一个数量级 [8] 2005年行业整合与中国厂商崛起 - 2005年500强榜单中朗讯和北电已消失,摩托罗拉排第138位,思科排第254位,诺基亚排第130位,爱立信排第338位,阿尔卡特排第399位 [9] - 华为和中兴凭借3G产品突破和海外市场拓展迅速崛起,2005年华为营收达453亿人民币,中兴营收达215亿人民币 [9] - 朗讯因市场竞争和贝尔实验室包袱经营恶化,北电因3G技术路线选择错误(重点发展CDMA2000,押宝Wimax)走向衰落 [9][11] - 行业开启合并潮,2006年诺基亚与西门子成立合资公司,阿尔卡特与朗讯合并 [13] 2010年4G时代与格局重塑 - 2009年北电在4G商用前夜破产,其资产被爱立信、苹果、微软等瓜分 [14] - 2010年世界500强中,诺基亚排第120位,思科排第200位,爱立信排第301位,摩托罗拉排第391位,阿尔卡特朗讯排第418位 [14] - 华为首次跻身500强,排第397位,营收218亿美元 [14] - 行业持续动荡,诺基亚西门子收购摩托罗拉无线业务,谷歌收购摩托罗拉移动,爱立信退出手机业务,微软收购诺基亚手机业务 [14][15][17] 2015年寡头格局形成 - 2015年500强中仅剩三家设备商:思科(第225位,营收471亿美元)、华为(第228位,营收467亿美元)、爱立信(第363位,营收332亿美元)[19] - 2013年华为营收超越爱立信,文章分析认为中国在人才供给、薪酬激励和文化执行力上的优势是关键因素 [19][20] - 阿尔卡特朗讯于2015年被诺基亚收购,思科因专注于企业市场免受运营商网络设备激烈竞争影响,排名稳定 [20] 2020年地缘政治冲击 - 2020年华为在500强排名跃升至第49位,营收达1243亿美元,五年排名上升179位,营收暴增166% [21][22] - 同期思科排第211位(营收519亿美元),诺基亚排第488位(营收260亿美元)[22] - 2019年起美国将华为列入实体清单并加强出口管制,对华为市场订单和芯片供应造成巨大打击 [22] - 文章指出美国通过技术壁垒、长臂管辖和美元结算体系掌握行业话语权,地缘政治打破了全球分工体系 [23] - 华为通过技术积累、与中芯国际等企业合作以及软件算法弥补硬件不足等方式应对挑战,美国的打压意外加速了中国电子信息产业的国产化进程 [24] 2025年现状与北欧企业分析 - 2025年500强中仅剩两家通信设备商:华为(第83位,营收1198亿美元)和思科(第273位,营收538亿美元),爱立信和诺基亚已不在榜单 [26][27] - 爱立信和诺基亚营收在2022年达到顶峰(爱立信286亿美元,诺基亚278亿美元),但未达到当年500强309亿美元的门槛,之后因5G建设放缓而下滑 [29] - 2022年后诺基亚营收下滑更显著,2024年较顶峰下降53亿美元,部分原因在于失去美国Verizon和AT&T订单,而爱立信则获得这两家运营商总额分别为83亿美元和140亿美元的大单 [29] - 爱立信移动网络业务营业利润率近五年保持两位数,诺基亚则在10%以下 [31] - 为应对业绩下滑,两家公司大幅裁员,爱立信员工数从2022年10.55万人减少至2024年约9.42万人,诺基亚员工数从2020年起持续下降,至2024年减少约1.17万人 [33] 行业未来展望 - 行业呈现五强并存格局:华为、中兴、爱立信、诺基亚、思科,但市场可能因地缘政治而割裂,技术标准有分裂风险 [34] - 5G建设高峰期已过,行业向5G-Advanced、AI、算力、云服务等方向发展,为6G做准备,但仍面临技术场景离用户较远和互联网公司OTT业务冲击的问题 [34] - 互联网公司直接面向用户快速迭代,最大化获取产业链利润,例如2024年"双十一"全网销售额达14418亿元(约等于9个诺基亚年销售额),用户更关注应用体验而非底层网络技术 [35] - 华为依靠"工资+奖金+内部股票分红"的薪酬体系与员工绑定,但未上市使其依赖营业收入维持高额契约兑现,需持续扩张以维持增长 [35][36] - 华为严格的内部管理和奋斗者文化对70后、80后有效,但对95后、00后可能作用有限,其管理模式面临挑战 [37]
中国正在颠覆全球射频前端格局
半导体行业观察· 2025-09-07 10:06
全球智能手机市场复苏 - 2024年全球智能手机出货量同比增长5.7% 结束多年停滞 预计2025年增长2.8%至12.5亿部[1] - 中国手机厂商成为复苏关键贡献者 受益于政府补贴和安卓系统扩张[1] - 华为在中国市场抢占苹果份额 三星以18%市场份额保持全球第二 专注中高端市场[1] 射频前端市场格局 - 2024年全球移动射频前端市场规模达154亿美元 其中70%来自模块 30%来自分立元件[1] - 传统供应商(高通/博通/Qorvo/Skyworks/村田)仍占据70%以上市场份额[1][3] - 中国替代供应商带来日益增长的压力 中国生态系统在政府激励下持续扩张[1][3] 技术发展与集成趋势 - 中高端智能手机持续采用模块集成方案 中国OEM厂商转向Phase 8/8L架构路线图[7] - 高性能SAW技术快速普及 包括高通UltraSAW和村田IHP技术 广泛应用于LB/MHB模块[7] - 6GHz频段成为5G-Advanced和早期6G战略资产 中国引领部署 预计2025年商用 2030年全球使用[7] 市场驱动与挑战 - 增长动力来自5G持续扩展及新频段增加 但受架构简化/成本压力/平均售价下降等不利因素抵消[1] - 预计2028年启动新增长周期 旗舰手机将率先增加射频前端内容以支持5G-Advanced新频段[2] - 6G相关显著增长将在当前预测期之后出现[2] 行业生态演变 - 5G射频元件市场高度分散且技术生态复杂 行业在大型企业推动下逐步复苏[3] - 激烈成本竞争给成熟企业带来挑战 中国生态系统扩张加剧市场竞争[1][3]
InterDigital’s Diana Pani Re-elected 3GPP RAN2 Chair
Globenewswire· 2025-08-27 16:00
公司管理层动态 - Diana Pani再次当选3GPP RAN2工作组主席 负责设计下一代6G标准 [1][3] - Diana Pani在首个任期内推动5G-Advanced规范制定 新任期将聚焦6G标准基础建设 [1][3] - 公司首席技术官评价Diana拥有15年3GPP领导经验 具备深厚技术掌控力和共识构建能力 [3] 技术标准贡献 - RAN2工作组通过定义信令协议确保全球移动设备与网络跨代际无缝互联 [2] - 工作组首任期重点包括5G-Advanced的AI/ML集成 环境物联网 非地面网络及XR体验质量 [3] - Diana曾连续两届担任RAN2副主席 并主持3GPP第15-18版标准会议 包括5G首版NR用户平面规范 [4] 公司业务定位 - 公司专注于移动与视频技术研发 其技术构成全球设备、网络及服务的核心基础 [5] - 致力于解决行业关键复杂技术挑战 提前数年开发高效宽带网络与优质视频传输解决方案 [5] - 公司与全球多家领先科技企业存在专利许可和战略合作关系 1972年成立并于纳斯达克上市 [5]