报告行业投资评级 - 电子行业投资评级为领先大市-A [6] 报告核心观点 - 电子行业在AI算力、存储技术和半导体制造领域表现强劲 英伟达与OpenAI达成战略合作 拟投资最高1000亿美元建设AI数据中心 配备数百万块GPU 首阶段系统目标于2026年下半年上线 [1] - 阿里巴巴与英伟达聚焦Physical AI全流程技术合作 阿里云人工智能平台PAI与英伟达软件栈深度整合 阿里巴巴2025年AI领域投入超3800亿元人民币 并计划追加投资 [2] - 美光FY25Q4营收113.2亿美元 同比增长46% 每股收益3.03美元 超市场预期 云存储业务营收达45.4亿美元 为去年同期三倍 预计2026年第一季度营收125亿美元 超市场预期 [3] - 电子行业指数PE为72.55倍 10年PE百分位为93.31% [4] - 电子行业周涨幅3.51% 在全行业中排名第3/31 半导体子版块涨幅达7.64% [10][29] 行业新闻与动态 - 英伟达与OpenAI合作建设至少10吉瓦AI数据中心 配备数百万块GPU [1] - 阿里巴巴通义大模型Qwen3-Max性能超越GPT-5和Claude Opus 4 跻身全球前三 [2] - 微软与Corintis合作推出微流体冷却技术 GPU硅片最高温升降低达65% 冷却效率提升约3倍 [16] - 应用材料与格芯合作建立波导制造工厂 加速AI驱动光子技术变革 [16] - 天科合达全球首次公开发布8英寸低电阻碳化硅衬底 电阻率控制在7-12mΩ·cm范围内 [16] - 蔚来汽车搭载神玑NX9031芯片 全球首个车规5nm芯片 [16] - SK海力士拟投资至少6万亿韩元引进EUV光刻设备 计划到2027年引进约20台 [18] - 晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现全线设备100%国产化 [19] - 灵犀微光推出阵列光波导产品"L2-S30" 目标售价单片50美元 [23] 行业数据与表现 - 2025年1-8月中国新能源汽车产销分别完成962.5万辆和962万辆 同比分别增长37.3%和36.7% [19] - 2025年1-7月国内光伏新增装机223GW 同比增长81% [19] - 2025Q2中国智能手机出货量6896万台 同比下降4% 2025年8月中国智能手机产量10040万台 同比增长3% 环比增长6% [23] - 2025年8月Steam VR头显用户占比增至1.63% Meta Quest 3份额暴涨6.99%至23.21% [26] - 电子行业子版块PE分别为半导体115.10倍、消费电子43.92倍、元件59.33倍、光学光电子55.62倍、其他电子79.41倍、电子化学品72.14倍 [10] 投资建议 - 国产算力领域建议关注寒武纪、海光信息、华丰科技、飞荣达、兴森科技、杰华特等 [11] - 存储行业建议关注兆易创新、佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创、开普云、深科技等 [11] - 消费电子领域建议关注立讯精密、歌尔股份等 [11]

宏观政策与流动性 - 央行于9月25日开展6000亿元MLF操作，期限1年期，鉴于本月有3000亿元MLF到期，实现净投放3000亿元 [1] - 央行在9月通过两次买断式逆回购操作分别投放10000亿元和6000亿元中长期资金，实现3000亿元净投放 [1] - 在5月降准之后，央行持续开展中期借贷便利和买断式逆回购操作，中期流动性处于净投放状态 [2] 行业政策与指导 - 八部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，从丰富供给、培育主体、优化支撑、营造环境四方面提出14项任务举措 [3] - 六部门联合发布建材行业稳增长方案，目标2025-2026年行业恢复向好，2026年绿色建材营业收入超过3000亿元，并提出严禁新增水泥、玻璃产能 [4] - 建材行业方案重点扶持先进陶瓷、超硬材料等产业壮大，并加快企业数字化与绿色化融合升级 [4] 前沿科技与重大投资 - 中国聚变能源有限公司将在上海新建高温超导聚变实验装置“中国环流四号（HL-4）”，瞄准2050年聚变能源商用目标 [5] - 阿里云与英伟达在Physical AI领域达成合作，阿里云人工智能平台PAI将集成英伟达Physical AI软件栈 [6] - OpenAI、甲骨文和软银集团宣布未来三年新建五座数据中心，总投资预计超过4000亿美元，算力规模接近7吉瓦 [7] - 微软成功开发微流体冷却技术，实验数据显示其散热效率比现有散热板高出三倍，能将芯片最高温升降低65% [8] 公司动态与资本运作 - 皖维高新前三季度净利润同比预增69.81%—109.77% [9] - 石化油服全资子公司签订3.59亿美元合同 [10] - 中国巨石拟以3000万元—4000万元回购股份，新点软件拟以3000万元—5000万元回购股份 [9] - 上纬新材公告上海智元恒岳科技合伙企业计划要约收购公司37%的股份 [9] - 华天科技筹划购买华羿微电股权，公司股票停牌 [9] - 林洋能源中标约1.42亿元国家电网采购项目，瑞玛精密子公司获国内车企定点，预计销售总额约5.56亿元 [11] - 苏能股份乌拉盖1机组（1000MW）投产，湖南黄金子公司新龙矿业本部复产，此次停产预计减少公司净利润约5200万元 [11]

根据微软披露的实验数据，微流体冷却技术的散热效率比现有散热板高出三倍， 能将芯片最高温升（电子设备中各个部件高出环境的温 度）降低65% ， 从而支持数据中心进行更加密集的部署，延长硬件寿命。 AI算力需求的爆发式增长，正推动液冷技术向更高端方向演进。 近日，微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在社交平台上宣布， 其团队已成功开发出微流体冷却技术——通过细如发丝的微 小通道，直接将冷却液输送到芯片内部。 下一步，微软将继续研究如何将微流体冷却技术融入其芯片产品中。微软技术研究员Jim Kleewein表示，这项技术在成本和可靠性方面兼 具优势。 事实上，推动液冷技术迭代的科技巨头不止微软一家。日前有消息传出，英伟达要求供应商开发全新"微通道水冷板（MLCP）"技术。与微 软的微流体冷却技术所不同的是，其通过整合芯片上的金属盖与液冷板，使冷却液可直接流经芯片。换言之，其尚未超出冷板式液冷的范 畴。 所谓冷板式液冷，是将换热器直接贴合发热部件放置散热的技术，采用微通道强化换热手段，具有较高的散热性能，作为非接触式液冷，冷 却液并不直接接触发热设备，而是通过接触冷板运输热量。除此之外，主流的液 ...

大家一直在担心：AI越来越烧钱，ChatGPT的订阅费会不会年年涨？ 更让人头疼的，是用AI时越来越容易卡顿、掉链子。 罪魁祸首，其实是芯片过热。随着新一代AI芯片疯狂堆算力，传统风冷和冷板都快压不住了。 就在刚刚，微软CEO Satya Nadella在X上发声： 这句话背后，是微软刚刚公布的一项「黑科技」——把冷却液直接送进芯片体内的微小通道，让散热效率最高提升三倍。 它的出现，或许正是打破「热瓶颈」的关键。 芯片体内的冷却液：微软的液体血管方案 我们正在重新想象芯片的冷却方式，让未来的 AI 基础设施更高效、更可持续。 AI正在变得越来越「烫」。 模型规模膨胀，算力需求暴涨，背后的芯片像一台台发动机在高温下狂奔。 风冷、液冷、冷板，这些过去还能顶住的散热方式，如今都快被逼到极限。 微软在最近公布的一项实验里，直接把冷却液送进了芯片体内，在硅片背面蚀刻出比头发丝还细的沟槽，让液体像血管一样流过，把热量从源头带走。 这种听起来像科幻的「微流体冷却」，实验结果相当惊人。 在微软披露的数据里，它的散热效率最高比冷板强三倍，GPU内部的温升能下降65%。 对工程师来说，这意味着在同样的硬件上，可以撑住更大的负载， ...