公司概况与战略布局 - 公司是上海高性能非易失性存储芯片设计龙头，正式向港交所递交上市申请，启动“A+H”双重上市布局 [1] - 公司成立于2009年，深耕芯片设计，产品矩阵涵盖SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片，以及摄像头马达驱动芯片、NFC芯片等混合信号类芯片 [4] - 公司正推动闭环式及光学防抖音圈马达驱动芯片的规模化量产交付，产品已通过头部智能手机厂商测试验证，有望搭载于中高端及旗舰机型，并逐步切入边缘AI等新兴市场 [4] - 公司产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等多元场景，客户包括三星、华为、小米、比亚迪、特斯拉等全球知名企业 [4] 市场地位与核心产品 - 按2023年及2024年收入计，公司是全球第三、中国第一大EEPROM供应商，也是全球第二大DDR5 SPD芯片供应商 [5] - 全球可大规模供应DDR5 SPD芯片的企业仅2家，公司与澜起科技合作，占据全球DDR5 SPD芯片市场超40%份额 [5] - 公司在全球EEPROM市场的占有率达14.0% [5] - 在消费电子EEPROM领域，公司2024年以40.3%的份额稳居全球摄像头模组EEPROM市场第一，液晶面板EEPROM市场份额达21.8%，位列全球首位 [5] - 在汽车电子领域，公司是国内唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的供应商，位列全球第三大、中国第一大汽车电子EEPROM供应商 [6] - 在开环摄像头马达驱动芯片市场，2024年前三大企业合计占据46.9%份额，公司以17.8%的份额位列行业第一 [6] 技术研发与财务表现 - 公司研发费用率常年保持在10%以上，2023年研发投入达1.61亿元，研发人员占比接近50%，掌握28项核心技术 [4] - 公司车规级产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，适配-40℃~125℃严苛车载环境 [6] - 2024年公司实现营业收入10.28亿元，归母净利润2.90亿元 [8] - 2025年上半年营收与净利润均创历史同期新高，其中归母净利润同比增长43.50% [8] - 盈利增长核心驱动力来自DDR5 SPD芯片、车规级及工业级EEPROM芯片出货量的快速增长 [8] - 截至2026年1月30日收盘，公司总市值达294.7亿元 [8] 未来发展展望 - 公司将持续巩固现有细分赛道领先地位，推进NOR Flash等产品的市场渗透，发力汽车电子、工业控制等高附加值领域 [10] - 公司将抢抓DDR5渗透率提升与AI算力爆发的产业机遇，助力国产存储芯片产业突破升级 [10]

公司概况与上市进展 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日正式向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司 [2] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，产品组合包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片等 [2] 市场地位与核心产品 - 按收入计，公司是2023年及2024年中国排名第一的EEPROM供应商，同时也是同期全球排名第三的EEPROM供应商 [2][3] - 在DDR5 SPD芯片领域，公司于2023年及2024年按收入计为全球第二大供应商 [2][3] - 截至2025年底，公司已成为唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商 [3] - 公司是全球主要内存公司的核心供应商，全球前三的DRAM供应商于2024年合计占全球服务器DRAM行业90%以上的市场份额，而聚辰股份是其DDR5 SPD芯片的重要供应商 [3] 业务模式与技术合作 - 公司采用共同开发模式，与一家全球领先的内存互联芯片供应商深度合作，为其DDR5内存接口解决方案提供核心的SPD芯片 [3] - 在VPD芯片领域，公司已与牵头制定行业标准的全球领先存储厂商合作，成为首家进入设计验证阶段、支持新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商 [4] 下游应用与市场拓展 - 公司产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景 [2] - 在汽车电子领域，公司的高可靠性存储芯片符合AEC-Q100 A1-A2标准，已应用于视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车四大系统的数十个子模块 [4] - 公司产品已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块 [4] - 车规级认证周期长，这种深度合作模式建立了天然的客户壁垒和长期绑定优势 [4] 行业背景与公司定位 - 在AI驱动的时代背景下，算力承担模型训练与推理的核心运算任务，而存力在数据的采集、传输、缓存与持久化方面发挥着关键的基石性作用 [2] - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [2]

公司上市与业务概况 - 聚辰半导体股份有限公司于2025年1月26日向港交所主板递交上市申请书，中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，产品组合包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储芯片，以及摄像头马达驱动芯片和NFC芯片 [4] - 公司产品已广泛应用于全球内存模组巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户 [4] 市场地位与竞争优势 - 2024年，公司在全球DDR5 SPD芯片市场按收入计份额超过40%，在全球EEPROM市场按收入计份额为14.0% [5] - 2023年及2024年，公司是全球排名第三、中国排名第一的EEPROM供应商，同时也是全球第二大DDR5 SPD芯片供应商 [5] - 截至2025年底，公司是唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商，产品已应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌 [5] 财务表现 - 公司收入从2023年度的约7.03亿元人民币增长至2024年度的约10.28亿元人民币，并在2025年前九个月达到约9.33亿元人民币 [7] - 公司年内/期内溢利从2023年度的8269.5万元人民币大幅增长至2024年度的约2.76亿元人民币，并在2025年前九个月达到约3.10亿元人民币 [8] - 公司毛利率显著改善，从2023年度的46.6%提升至2024年度的54.8%，并在2025年前九个月进一步提升至59.8% [10] - 公司研发开支占收入比例从2023年度的22.9%下降至2024年度的17.1%，并在2025年前九个月降至15.7%，显示规模效应和盈利能力增强 [10] 行业前景与市场规模 - 全球集成电路市场规模从2020年的3612亿美元增长至2024年的5395亿美元，复合年增长率为10.5%，预计到2030年将达到9813亿美元 [11] - 全球非易失性存储芯片市场规模在2024年快速回升至704亿美元，预计到2030年将达到1097亿美元 [6][13] - EEPROM芯片市场规模从2020年的约6.12亿美元增长至2024年的8.12亿美元，复合年增长率为7.4%，预计到2030年将达到15.71亿美元 [16] - NOR Flash芯片市场规模从2020年的20.196亿美元增长至2024年的约27.61亿美元，复合年增长率为8.1%，预计到2030年将达到45.52亿美元 [16] - 汽车电子EEPROM市场规模从2020年的约2.61亿美元快速增长至2024年的约4亿美元，复合年增长率为11.3%，预计到2030年将达到约7.02亿美元 [19] - 全球DDR5 SPD芯片市场规模从2021年的130万美元激增至2024年的约1.16亿美元，预计到2030年将增长至约5.04亿美元，2025年至2030年复合年增长率预计为23.9% [22] 公司治理与股权结构 - 董事会由七名董事组成，包括三名执行董事及四名独立非执行董事 [26] - 陈作涛先生为公司董事长兼执行董事，负责集团主要业务及营运事宜的整体管理、策略规划及决策 [27] - 陈作涛先生通过天壕科技和珞珈投资间接拥有公司37,539,030股A股权益，天壕投资控制天壕科技并拥有其约99.99%的股权 [29]

公司上市与市场地位 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日向港交所主板递交上市申请，中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，产品包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片等 [4] - 按收入计，公司是2023年及2024年中国排名第一的EEPROM供应商，以及全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商 [4] 业务与产品定位 - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [4] - 核心业务涵盖关键存储类芯片（如SPD、EEPROM、NOR Flash）和混合信号类芯片（如摄像头马达驱动芯片） [4] - 公司还提供NFC芯片及配套解决方案 [4]

公司上市动态 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日向港交所主板递交上市申请书 [1] - 独家保荐人为中金公司 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司 [4] - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [4] - 公司产品包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等关键存储类芯片，以及摄像头马达驱动芯片、NFC芯片及配套解决方案 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料，于2023年及2024年，按收入计，公司是中国排名第一的EEPROM供应商 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料，于2023年及2024年，按收入计，公司是全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商 [4]

公司上市动态 - 聚辰半导体股份有限公司于2024年1月26日向港交所主板递交上市申请书 [1] - 独家保荐人为中金公司 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司 [4] - 公司产品包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片，以及摄像头马达驱动芯片、NFC芯片及配套解决方案 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料，2023年及2024年，按收入计，公司是中国排名第一的EEPROM供应商 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料，2023年及2024年，按收入计，公司是全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商 [4] 行业与市场定位 - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [4]