公司股价与融资融券交易情况 - 2月2日，兴瑞科技股价下跌2.50%，成交额为1.50亿元 [1] - 当日融资买入额为969.66万元，融资偿还额为2321.62万元，融资净买入额为-1351.96万元 [1] - 截至2月2日，公司融资融券余额合计为3.56亿元，其中融资余额为3.55亿元，占流通市值的5.10%，融资余额处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券方面，当日无交易，融券余量为1.44万股，融券余额为33.75万元，同样处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本情况与业务构成 - 宁波兴瑞电子科技股份有限公司成立于2001年12月27日，于2018年9月26日上市 [2] - 公司主营业务是以模具技术为核心，提供精密电子零部件及模具产品 [2] - 主营业务收入构成：汽车电子占52.32%，智能终端占26.26%，其它占11.17%，消费电子占8.04%，模具占2.21% [2] 公司股东与财务表现 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.92万户，较上期增加8.61%；人均流通股为15430股，较上期减少7.93% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入13.28亿元，同比减少10.13%；实现归母净利润1.19亿元，同比减少38.42% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第十大流通股东，截至2025年9月30日持股391.28万股 [3] 公司分红历史 - 自A股上市后，公司累计派发现金红利4.95亿元 [3] - 近三年，公司累计派发现金红利2.98亿元 [3]

公司股价与融资融券交易 - 1月5日公司股价上涨0.72% 成交额为1.49亿元 [1] - 当日获融资买入2435.12万元 融资偿还1683.57万元 实现融资净买入751.55万元 [1] - 截至1月5日 公司融资融券余额合计3.33亿元 其中融资余额3.33亿元 占流通市值的4.70% [1] - 当前融资余额超过近一年90%分位水平 处于高位 [1] - 1月5日融券偿还7700股 融券卖出100股 卖出金额2377元 [1] - 当前融券余量5940股 融券余额14.12万元 同样超过近一年90%分位水平 处于高位 [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司位于浙江省慈溪市 成立于2001年12月27日 于2018年9月26日上市 [2] - 主营业务是以模具技术为核心 通过同步设计 采用精密注塑/冲压和自动化组装技术 提供精密电子零部件及模具产品 [2] - 主营业务收入构成为：汽车电子52.32% 智能终端26.26% 其它11.17% 消费电子8.04% 模具2.21% [2] 公司股东与财务表现 - 截至9月30日 公司股东户数为1.92万户 较上期增加8.61% [2] - 截至9月30日 人均流通股为15430股 较上期减少7.93% [2] - 2025年1-9月 公司实现营业收入13.28亿元 同比减少10.13% [2] - 2025年1-9月 公司实现归母净利润1.19亿元 同比减少38.42% [2] - A股上市后公司累计派现4.95亿元 近三年累计派现2.98亿元 [3] - 截至2025年9月30日 香港中央结算有限公司为新进第十大流通股东 持股391.28万股 [3]

文章核心观点 - 该文章是一则关于散热片制造工艺的科普内容 主要展示了散热片通过“铲削”这一特定机械加工方式成型的生产过程 [1] 内容分类总结 内容性质与发布平台 - 内容属于知识科普类短视频或图文 旨在向公众介绍工业制造中的具体环节 [1] - 内容发布于新浪微博平台 并带有“上微博涨知识”和“微博兴趣创作计划”的话题标签 [1] 行业与工艺聚焦 - 内容具体展示了散热片这一电子元器件关键部件的加工技术——“铲削”成型工艺 [1] - 散热片广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子及工业设备等领域 其制造工艺的改进直接影响散热效率和产品性能 [1]

半导体封装产业需求 - 半导体封装测试产业快速扩张，对高精度金属载体、引线框架、散热结构件、屏蔽罩等零件的需求不断增加 [1] - 半导体向更小尺寸、更高功率、更高密度方向发展，对精密金属件的要求进一步提高，如更小引线间距、更薄金属载体、更高散热能力等 [5] 深圳蚀刻加工技术优势 - 蚀刻加工技术凭借微米级制造精度、材料适配性和批量一致性，正成为半导体封装产业的重要支撑工艺 [1] - 蚀刻加工能够在薄至0.05mm的金属材料上制备复杂图形，同时保持边缘平滑、结构均匀，非常适合生产高密度引线框架 [4] - 相比传统冲压和激光切割，蚀刻加工在复杂细间距结构上保证精度，且成本效率更优 [4] - 成熟的蚀刻工艺能够实现高光洁度、高平整度和严格的尺寸控制，确保大批量生产时每批次产品的一致性 [4] - 材料覆盖范围广，包括铜、铝、铁镍合金、镍基材料等，在腐蚀均匀性、侧蚀控制等方面形成稳定技术体系 [4] - 蚀刻加工具有灵活性强、适配性高、批量效率佳等特点，将成为未来半导体封装产业不可缺少的制造环节 [5] 深圳蚀刻加工智能化升级 - 大量工厂引入数控曝光、显影自动化、蚀刻药水在线监控、AI视觉检测等系统，使封装零件的加工精度与一致性大幅提升 [5] - 智能化升级成为行业的重要竞争力，以应对微米级尺寸偏差对产品良率的影响 [5]

公司产品与技术 - 公司散热片产品选用热导率较高的铜材作为基础材料，可快速传递热量 [2] - 产品创新采用精冲工艺，底部凹槽面使用模具一次冲压成型，替代了传统的锻造或机加工工艺 [2] - 新工艺缩短了加工工艺流程，降低了零件加工成本，并保证了产品在外观、尺寸平面度、深度和表面粗糙度的稳定性和一致性 [2] - 工艺优化旨在确保底平面与芯片有良好接触，改善和提升散热效果，解决芯片高性能运行时的热管理问题 [2] 相关业务现状与前景 - 截至目前，公司上述相关业务处于前期样品验证阶段 [2] - 该业务占公司营业收入的比例非常小，对公司业绩不形成重大影响 [2] - 业务未来发展需视行业应用发展、客户与产品系列拓展情况及公司持续研发投入而定，具有不确定性 [2]

上市监管动态 - 中国证监会在10月16日至21日期间，对7家企业的境外发行上市计划予以确认，7家企业均为赴港上市企业 [1] 卓越睿新 - 公司拟发行不超过9,409,100股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司曾于2024年6月18日、2024年5月3日及2024年12月11日向港交所递交上市申请 [3] - 公司专注于教育信息化和数字化教学，业务涵盖高校教学数字化解决方案、在线教育平台运营及信息技术服务 [3] - 2022至2024年，公司营收分别为4亿元、6.53亿元、8.48亿元，净利润分别为-5911万元、8142万元、1.05亿元 [4] 迈萪科技 - 公司拟发行不超过7,500,000股普通股并在台湾证券交易所上市 [5] - 港交所官网未查询到公司招股书信息，应为秘交企业 [6] - 公司从事散热模块的研发、设计与生产，产品包括散热片、热导管、均热板等，主要应用于云端运算中心、电信通讯等领域 [6] 和辉光电 - 公司拟发行不超过2,802,501,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [6] - 公司于2024年4月23日向港交所递交招股书，并已于2021年5月28日在A股上市 [7] - 公司是全球领先的AMOLED半导体显示面板制造商 [7] - 2022至2024年，公司营收分别为41.91亿元、30.38亿元、49.58亿元，净亏损分别为16.02亿元、32.44亿元、25.18亿元 [7] 乐舒适 - 公司拟发行不超过148,064,800股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [7] - 公司于2025年8月12日向港交所递交招股书，此前曾于2025年1月27日递交过申请 [8] - 公司是一家国际卫生用品公司，主要开发、制造及销售婴儿及女性卫生用品，业务覆盖非洲、拉丁美洲等新兴市场 [8] - 2023至2024年前九个月，公司营收分别为3.2亿美元、4.11亿美元、3.34亿美元，净利润分别为1839万美元、6468万美元、7228万美元 [8] 金岩高新 - 公司拟发行不超过27,945,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [8] - 公司于2025年7月25日向港交所递交招股书，此前曾于2025年1月3日递交过申请 [9] - 公司从事煤系高岭土的采矿、研发、加工及生产销售业务，核心产品为精铸用莫来石材料和耐火用莫来石材料 [9] - 2022至2024年及2025年前五个月，公司营收分别为1.9亿元、2.05亿元、2.67亿元、1.05亿元，净利润分别为2442万元、4362万元、5260万元、1803万元 [9] 创新国际 - 公司拟发行不超过575,000,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [9] - 公司于2025年7月31日向港交所递交招股书，此前曾于2025年1月13日递交过申请 [10] - 公司是一家铝产业集团，主要从事电解铝以及氧化铝及其他相关产品的生产和销售 [10] - 2022至2023年及2024年前九个月，公司营收分别为134.9亿元、138.15亿元、109.37亿元，净利润分别为9.13亿元、10.81亿元、17.90亿元 [10] 纳芯微 - 公司拟发行不超过40,976,900股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [10] - 公司于2025年4月25日向港交所递交招股书，并已于2022年4月22日在A股上市 [11] - 公司专注于高性能模拟及混合信号芯片设计、开发和销售，为汽车、工业、信息通讯等领域提供半导体芯片解决方案 [11] - 2022至2024年，公司营收分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元，净利润分别为2.5亿元、-3.05亿元、-4.03亿元 [11]

核心技术突破 - 公司成功攻克MPCVD法合成金刚石关键技术 [1] - 产品包括散热片和光学窗口片已配套国防军工领域 [1] - 实现从技术研发到商业应用的突破 [1] 市场战略布局 - 公司紧密对接世界科技前沿 [1] - 积极抢占大尺寸金刚石市场先机和技术制高点 [1]

**行业与公司** * 液冷行业 主要涉及数据中心服务器散热、新能源汽车、电力储能电池及风力发电光伏发电等领域的热管理技术[2] * 公司 专注于散热片和液冷板等热管理产品的研发与生产 应用于服务器、航天、5G通信、数据中心及储能电池等领域 拥有模具制造和研发中心以及多个生产基地 具备五金类产品加工能力[2] **核心观点与论据** * 公司技术优势 拥有冲压铅焊、热胀吹胀、扩散黑冷板、散热模组等技术 提供热管理技术方案和产品 团队成员均为相关领域专家且拥有超过10年工作经验[3] * 客户与合作伙伴 客户包括华为、中兴通讯、大疆、中科曙光、戴尔、比亚迪、小鹏汽车、长安汽车等 并与海康威视、大华股份等保持长期合作 业务涵盖通信设备、服务器、安全防护设备、医疗器械和军工产品[2][4] * 财务表现与预测 2013年至2022年销售额年增长率保持在20%-50% 从1.7亿元增长到6.5亿元 预计2025年底销售额达9-10亿元 毛利率控制在15%-20% 利润率保持在5%以上[2][3][9] * 海外业务与订单 海外业务主要做服务器结构件和散热板 材质为铝镁合金 与英伟达合作GB300项目预计2025年底量产 预计2026年英伟达订单销售额在3-5亿元人民币之间 占公司整体销售额的20%-30%[3][10][11] * 华为业务 公司进入华为液冷业务较晚 预计初期份额占公司整体收入的5%左右 但未来上升空间大 公司已成为华为核心供应商之一 多项产品免检[5][13] * 液冷产品定制化 液冷板针对不同客户（如华为、英伟达等）是定制化、差异化的 每款产品都有单独的设计方案和结构[17] * 液冷板成本与盈利 单块液冷板在智算中心中的成本占比约为5% 公司液冷板利润点至少应达到20%[18][19] * 技术趋势 双向冷板比单向冷板散热效率更高 可提升30%到50%的散热效率 更受用户青睐[3][19][20] **其他重要内容** * 发展历程与规划 公司成立于2009年 总部位于深圳南山 在多地设有生产基地 占地面积约10万平方米 员工约1500人 目前正扩建产线 拓展新能源汽车、电力储能电池及风力发电光伏发电等市场[2][5] * 切入数据中心液冷领域的难度 主要体现在技术要求和战略层面的安全性问题 华为对供应商准入门槛极高 品质要求苛刻 交付标准近乎完美 对企业成本管控和批量化生产能力提出挑战[7] * 华为主要液冷板供应商 华为的数据中心及服务器类产品主要由英克、东创等供应商提供液冷板[8] * 产能与研发 公司有独立的运营线负责液冷相关产品的研发和生产 产品处于试产和商务洽谈阶段 并与相关企业合作有样品在研发中[15] * 行业动态 今年下半年数据中心建设进度及相关设备采购明显加速 反映出客户端正在进行大规模生产布局[21]

财务表现 - 2024年公司营业收入30.04亿元，同比下降27.89% [1][2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-2.85亿元，同比下降375% [1][2] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为3.65亿元，同比增长1,381.36% [1][2] - 2025年第一季度营业收入6.43亿元，同比下降27.35% [3] - 2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润为-3,315.50万元，同比下降216.13% [3] 分红与募集资金 - 2024年度公司不进行现金分红，也不进行公积金转增股本 [1] - 首次公开发行股票募集资金总额4.185亿元，募集资金净额3.6655亿元 [4] - 2021年公开发行可转换公司债券募集资金7亿元，实际募集资金净额6.945亿元 [5] - 两次募集资金合计11.185亿元 [5] 业务与项目 - 首次公开发行股票募集资金计划用于太阳能背板、压敏胶带、电子电气材料、研发创新中心及补充流动资金项目 [4] - 2021年公开发行可转换公司债券的保荐机构为华泰联合证券 [5] 市场表现 - 公司股票目前处于破发状态 [3]