公司介绍 - 公司是全球领先的氮化镓功率半导体厂商，采用整合器件制造模式运营 [1] - 公司是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的企业，产品覆盖15V至1200V全电压谱系 [1] - 按收入计，公司于2023年在全球氮化镓功率半导体公司中排名第一，市场份额为33.7% [1] - 按氮化镓分立器件出货量统计，公司2023年市场份额高达42.4%，位居全球首位 [1] 业务、产品与技术分析 - 产品线涵盖氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、合封芯片、模组等多个类别 [1] - 拥有8英寸GaN-on-Si晶圆生产线，可生产高、中、低压氮化镓晶圆 [1] - 氮化镓分立器件电压范围为15V-1200V，包括GaN HEMT等 [1] - 合封芯片如ISG612XTD系列将700V氮化镓器件、栅极驱动及保护电路合封，导通电阻低至22mΩ [1] - 模组产品应用于手机OVP、车载激光雷达、家电马达驱动等领域 [2] - 公司拥有800项已授权及申请中的专利布局 [2] - 2025年第三代700V氮化镓器件芯片面积相较前代缩减30%，开关性能提升20-30% [2] - 当前月产能13,000片8英寸氮化镓晶圆，计划2025年底提升至20,000片/月，未来五年目标70,000片/月 [3] 下游应用 - 消费电子领域与OPPO、vivo、小米等手机厂商合作，产品应用于手机OVP、快充等场景 [3] - 2022年40V双向VGaN成功导入OPPO智能手机，成为行业首款进入手机内部的氮化镓芯片 [3] - 2023年对宁德时代的销售额达1.9亿元 [3] - 与速腾、禾赛等厂商合作，车规级产品用于车载激光雷达、车载PD等，并已切入联合电子供应链 [4] - 是英伟达800V直流电源架构的唯一中国芯片供应商，为数据中心提供高效电源模块 [4] - 产品应用于家电马达驱动、BMS电池管理、储能双向变换器，并与意法半导体签署联合开发协议 [4] - 在人形机器人方面，推出150V/100V全系列氮化镓产品，100W关节电机驱动产品已经量产 [4] 行业前景 - 全球氮化镓功率半导体市场规模从2019年的人民币139.4百万元增长至2023年的人民币1,759.5百万元，复合年增长率为88.5% [5] - 预计市场规模将从2024年的人民币3,227.7百万元增长至2028年的人民币50,141.9百万元，复合年增长率为98.5% [5] - 消费电子产品及电动汽车预计将成为预测期间内的两大应用场景 [5] 竞争对手及格局 - 全球功率半导体行业高度集中，前十家公司市场份额合计为66.9% [8] - 2023年公司氮化镓功率半导体业务收入为人民币592.7百万元，市场份额为33.7%，前五大公司市场份额合计达92.8% [8] - 主要竞争对手包括英飞凌、宜普电源转换公司、Navitas、GaN Systems、华润微和士兰微等 [10] - 2025年8月德国慕尼黑地方法院裁定公司在德国销售的GaN产品侵犯英飞凌专利 [12] - 2023年5月宜普电源转换公司在美国国际贸易委员会对公司提起专利侵权诉讼调查 [12] - Navitas 2023年全球氮化镓功率半导体市占率约为15%，正加速推进6英寸向8英寸技术迁移 [12] - GaN Systems 2023年市占率约为10% [12] 财务表现 - 报告期内公司收益总额为人民币5.5亿元，较上年同期的人民币385.8百万元增加43.4% [23] - 氮化镓分立器件及集成电路收益由上年同期的138.4百万元增加至报告期内的207.4百万元，同比增加49.9% [25] - 氮化镓模组收益由上年同期的106.5百万元增加至报告期内的236.1百万元，同比增加121.7% [25] - 氮化镓晶圆收益为108.1百万元，上年同期为138.9百万元，同比减少22.2% [25] - 报告期内公司毛利为人民币37.8百万元，从上年同期的亏损人民币83.2百万元转为盈利 [25] - 毛利率由上年同期的-21.6%转为报告期内的6.8% [25] - 销售成本为人民币5.15亿元，较上年同期增加9.9%，营销开支为5400万，行政开支为2.4亿，研发为1.62亿 [25] 近期业务进展 - 报告期内新增客户导入693项，新增55家直销客户、1家经销商 [21] - AI及数据中心领域，服务器电源和主板48V转12V高功率密度电源的功率器件开始规模化交付 [21] - 人形机器人领域，150V和100V功率器件广泛应用在关节电机驱动和内部电源转换等模块 [22] - 汽车电子领域，应用于车载激光雷达、DC-DC、车载OBC等氮化镓芯片产品已与多家主机厂商合作并部分量产 [25] - 消费电子领域，在巩固手机、笔记本电脑、快充设备市场优势基础上，拓展抽油烟机、空调、电视等家电领域 [25]

台积电晶圆生产调整 - 公司将在2年内淘汰6英寸晶圆生产并对8英寸晶圆生产进行调整以提高效率 [1] - 6英寸晶圆生产的Fab 2和8英寸晶圆生产的Fab 5将于2027年末停产 [3] - 公司提供时间表协助客户转移或升级到12英寸晶圆厂并重新部署部分8英寸晶圆厂员工以加强先进封装能力 [3] 台积电产能与技术布局 - 公司在台湾地区运营4个12英寸GigaFab集群、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂 [3] - 2024年总产能约为1700万片12英寸晶圆 [3] - 公司是氮化镓晶圆代工先行者 2014年率先在6英寸晶圆厂引入该技术 2015年扩大GaN器件生产范围 2021年拓展至8英寸晶圆厂 [3] 公司战略决策 - 董事会会议宣布五项主要决议但未涉及扩大美国投资、与英特尔合作或2nm技术泄漏事件额外措施 [3] - 公司计划将美国投资保持在现有水平并维持今年380亿至420亿美元的资本支出目标 [3]

行业投资评级 - 电子行业评级为"看好（维持）"[4] 核心观点 - AI算力设施需求驱动SiC/GaN功率器件成长空间[1] - AI服务器及数据中心对高压、高效供电需求提升，推动SiC/GaN应用[7][10] - 从通算到智算，单机柜功耗从4~6kW提升至20~50kW，用电规模从20MVA突破至100MW[10] - 800V HVDC架构可提升功率传输效率85%[10] - SiC/GaN材料具备高击穿电场（GaN 3.3MV/cm，SiC 2.8MV/cm）、高电子迁移率（GaN 2000cm²/Vs）等优势[14][15] 技术趋势 - 供电架构从12V转向48V及以上系统，传统铜母线架构面临功率密度瓶颈[7][15] - 英伟达800V HVDC架构直接将13.8kV交流电转换为800V直流[16][17] - 头部厂商如英飞凌基于GaN/SiC推出12kW电源解决方案[18][19] - 2025年GaN功率器件渗透率预计从0.5%（2023年）加速提升[21][25] 重点公司分析 英诺赛科 - 全球GaN功率器件市占率31%（2023年）[34] - 8英寸晶圆产能从1.3万片/月扩至2万片/月（2025年底）[27][34] - 进入英伟达Kyber机架系统供应链，提供700V SolidGaN解决方案[36][37] 闻泰科技 - 半导体业务营收147亿元（2024年），毛利率37.47%[40][42] - 安世半导体全球功率器件排名第三（2023年）[44] - 推出1200V SiC肖特基二极管，主攻AI服务器应用[44][47] 华润微 - SiC产品覆盖650V-1700V平台，GaN G3平台量产[50][51] - 2025年推出1200V 450A/600A SiC主驱模块[50][53] - 氮化镓外延生产基地通线，年产能达亿颗级[51][54] 市场数据 - 2024年SiC功率器件渗透率4.9%，GaN功率器件渗透率0.5%[21][23] - 预测2025年后SiC/GaN在算力设施需求将显著增长[24][25] - 头部厂商扩产：Navitas与力积电合作200mm GaN产线，德州仪器GaN产能提升4倍[27][28]

公司融资动态 - 福联集成完成A轮融资 由兴证创新资本领投 卓胜微等产业合作伙伴跟投 [1] - 融资资金将用于扩充产能 深化化合物半导体技术研发及产业链协同布局 [1][4] 公司业务与技术 - 公司专注于化合物半导体晶圆代工服务 覆盖第二代(砷化镓)和第三代(氮化镓)半导体材料领域 [3] - 拥有国内首条量产级6英寸砷化镓晶圆生产线 月产能达3000片 [3] - 产品良率稳定在98%以上 填补国内化合物半导体制造领域空白 [3] - 通过与台联电(UMC)技术合作 实现砷化镓HBT/pHEMT工艺自主研发 [3] 战略布局与市场前景 - 作为福建省"增芯强屏"战略核心企业 承担多项国家及省部级专项项目 [3] - 化合物半导体需求持续增长 受5G 物联网及新能源汽车市场推动 [3][4] - 氮化镓在快充 电动汽车等领域渗透率快速提升 [4] 资金用途规划 - 扩建现有砷化镓生产线 目标月产能提升至6000片 [4] - 启动氮化镓晶圆厂建设 布局第三代半导体市场 [4] - 加大研发投入 推进更高频段毫米波芯片及功率器件工艺开发 [4] 行业协同效应 - 卓胜微作为射频前端芯片龙头企业 与公司在砷化镓器件代工领域存在协同空间 [4] - 投资有望加速双方在5G射频芯片领域的联合创新 [4]