公司上市计划与基本信息 - 澜起科技计划以招股价区间上限定价，最高发售价为106.89港元，集资最多70.4亿港元 [1] - 公司将于1月30日至2月4日招股，发行6589万股H股，其中10%在香港公开发售，90%为国际配售，另有最多15%超额配股权 [1] - H股预期于2月9日挂牌，每手100股，一手入场费10796.8港元，联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银 [1] 公司行业地位与业务概览 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1] - 公司向行业领先客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等终端领域 [1] 核心产品与技术 - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片以及DDR5配套芯片，包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模块之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片，包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC，旨在提升AI服务器及个人计算机中数据传输的可靠性与效率 [2] 主要产品线构成 - 公司目前有两大产品线：互连类芯片及津逮产品 [2] - 互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片 [2] - 津逮产品主要由津逮CPU组成 [2]

公司上市计划与发行概况 - 计划以招股价区间上限定价，最高发售价为106.89港元 [1] - 发行6589万股H股，其中10%为香港公开发售，90%为国际配售，并设最多15%超额配股权 [1] - 预计最多集资70.4亿港元，每手100股，入场费10796.8港元，预期于2月9日挂牌 [1] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利及瑞银 [1] 公司行业地位与业务定位 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1] - 公司向行业领先客户提供互连类芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等终端领域 [1] 核心产品与技术布局 - 提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片及DDR5配套芯片（包括SPD、TS及PMIC芯片） [2] - DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模块之间的关键互连组件，实现高速数据稳定传输 [2] - 新推出互连类芯片（包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC）旨在提升AI服务器及个人计算机的数据传输可靠性与效率 [2] - 公司目前有两大产品线：互连类芯片（内存接口芯片、内存模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片）及津逮产品（主要由津逮CPU组成） [2]

H股上市进程 - 公司于2026年1月30日启动H股公开招股，预计2月4日结束，H股预计于2月9日在香港联交所主板挂牌上市 [1] 市场地位与财务表现 - 按2024年收入计算，公司是全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1][4] - 公司预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润21.50亿元-23.50亿元，较上年同期增长52.29%-66.46% [2][14] - 2024年公司收入为36.39亿元，归属于母公司的净利润为14.12亿元，双双超过2022年水平 [13][14] - 2023年收入及利润同比下降至22.86亿元和4.51亿元，主要因行业去库存导致下游客户减少采购 [13] 技术发展与标准确立 - 公司在DDR2时代完成高级内存缓冲芯片认证进入市场 [3] - 在DDR4世代，公司发明的“1+9”架构被采纳为国际标准，市场份额升至全球第二 [4] - 至DDR5世代，公司市场份额攀升至全球第一，与瑞萨电子、Rambus共同占据超过90%的市场份额 [4] - 公司是全球少数能提供DDR2至DDR5全系列内存接口芯片的供应商之一 [5] 产品布局与第二增长曲线 - 公司产品分为互连类芯片和津逮产品两大类 [13] - 互连类芯片包括内存互连芯片和PCIe/CXL互连芯片 [6][7] - 内存互连芯片基于DDR协议，主要产品包括RCD、DB、MRCD、MDB、CKD、SPD、PMIC、TS等，用于提升内存数据访问速度及可靠性 [7] - PCIe/CXL互连芯片基于PCIe/CXL协议，包括PCIe Retimer、Switch及CXL MXC、Switch等，用于数据中心服务器内部高速互连、内存池化与扩展 [7][8] - 2022年公司发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片 [8] - 2023年1月公司量产PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片，成为全球第二家能提供此类独立芯片的供应商 [8] - 2024年，公司PCIe Retimer市场份额以10.9%位居全球第二 [9] - 2025年1月，公司推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并已送样；同年9月推出CXL 3.1内存扩展控制器芯片并开始送样测试 [9] AI驱动与行业需求 - AI产业趋势推动行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加，是2025年业绩大幅增长的主因 [2][14] - 大模型训练与推理推动AI服务器内存配置升级，单台主流AI服务器通常需部署超20条DDR5内存模组 [10] - AI服务器出货量激增带动PCIe互连芯片需求，一台主流8卡GPU服务器通常需2至4个PCIe Switch和8至16个Retimer [11] - 国际大型互联网厂商正探索在新型服务器集群中部署CXL内存资源池，单个池通常需16-32颗CXL MXC和2-4颗CXL Switch芯片 [12] - AI推动存储需求增长，DDR5持续渗透及子代迭代有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率 [12] 市场规模与增长前景 - 全球内存互连芯片市场规模预计从2024年的12亿美元增长至2030年的50亿美元，复合年增长率为27.4% [12] - 全球PCIe/CXL互连芯片市场规模预计从2024年的23亿美元增长至2030年的95亿美元，复合年增长率为26.7% [12] - 全球以太网及光互连芯片市场规模预计从2024年的120亿美元增长至2030年的345亿美元，复合年增长率为19.3% [12] 毛利率变化与产品结构 - 公司整体毛利率在2022年、2023年、2024年分别为46.4%、58.9%、58.1%，2023年毛利率上升主要因高毛利的互连类芯片销售占比提升 [13] - 互连类芯片毛利率逐年走高，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度分别为58.7%、61.4%、62.7%及64.8% [13] - 津逮产品毛利率整体下滑，2022年、2023年、2024年、2025年前三季度分别为10.5%、4.0%、4.8%、4.5%及3.2% [13] - 2024年，受益于AI趋势，公司互连类芯片新产品（包括PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）产生总收入4.225亿元，是2023年的8倍 [9]

公司上市与发行概况 - 公司于2026年1月30日至2月4日进行招股，计划全球发售6589万股股份，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [1] - 发售价将不高于每股106.89港元，每手买卖单位为100股，预期股份将于2026年2月9日在联交所开始买卖 [1] - 公司已与包括JPMIMI、UBS AM、Alisoft China、Aspex、Janchor Fund、abrdn Asia、霸菱、Mirae Asset、AGIC、Hel Ved、华勤通讯、Huadeng Technology、中邮理财、泰康人寿、MY Asian、Qube在内的多家机构订立基石投资协议，基石投资者同意按国际发售价认购总金额4.5亿美元的股份 [3] - 假设超额配股权未行使且发售价为每股106.89港元，公司预计全球发售所得款项净额约为69.05亿港元 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案 [1] - 公司产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及电脑等终端领域 [1] - 根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达到36.8% [1] - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片以及DDR5配套芯片，包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片，包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC，旨在提升AI服务器及个人电脑中数据传输的可靠性及效率 [2] 公司产品线 - 公司目前有两大产品线：互连类芯片及津逮产品 [2] - 互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片 [2] - 津逮产品主要由津逮CPU组成 [2] 募集资金用途 - 公司计划将全球发售所得款项净额约69.05亿港元用于以下用途 [3] - 约70.0%的资金将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发，以提升公司的全球领先地位，并把握云计算和AI基础设施领域的机遇 [3] - 约5.0%的资金将用于提高公司的商业化能力 [3] - 约15.0%的资金将用于战略投资及╱或收购，以实现公司的长期增长策略 [3] - 约10.0%的资金将用于营运资金及一般公司用途 [3]

公司上市与招股信息 - 公司计划于2026年1月30日至2月4日进行招股，全球发售6589万股股份，其中香港发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权 [1] - 发售价将不高于每股106.89港元，每手100股，预期股份将于2026年2月9日在联交所开始买卖 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 公司提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及电脑等终端领域 [1] - 按2024年收入计算，公司是全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1] 产品组合与技术 - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片以及DDR5配套芯片，包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC，旨在提升AI服务器及个人电脑的数据传输可靠性与效率 [2] - 公司目前有两大产品线：互连类芯片及津逮产品，其中互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片，津逮产品主要由津逮CPU组成 [2] 基石投资者与募资用途 - 公司已与JPMIMI、UBS AM、Alisoft China等多家机构订立基石投资协议，基石投资者同意按国际发售价认购总金额4.5亿美元的股份 [3] - 假设超额配股权未行使且发售价为每股106.89港元，公司预计全球发售所得款项净额约为69.05亿港元 [3] - 所得款项净额约70.0%将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发，以提升全球领先地位并把握云计算和AI基础设施机遇 [3] - 所得款项净额约5.0%将用于提高商业化能力，约15.0%将用于战略投资及/或收购以实现长期增长策略，约10.0%将用于营运资金及一般公司用途 [3]

公司上市与市场地位 - 澜起科技于2024年1月26日通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中金、摩根士丹利及瑞银 [1] - 按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1] 业务与产品概览 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [3] - 主要产品线包括互连类芯片（内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片）和津逮产品（津逮CPU） [4] - 提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片及DDR5配套芯片（SPD、TS、PMIC） [3] - 新推出的互连类芯片（如MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC）旨在提升AI服务器及个人计算机的数据传输可靠性与效率 [3] 技术优势与行业地位 - 在内存互连领域具有关键先发优势，是DDR4世代“1+9”架构发明者及DDR5世代先行者 [4] - 作为JEDEC董事会成员及DDR5 RCD、MDB、CKD芯片国际标准牵头制定者，产品已成为全球行业标准 [4] - 基于自研高速SerDes等技术扩展到PCIe及CXL高速互连领域 [5] - 公司是全球两大PCIe Retimer提供商之一，也是首家推出CXL MXC芯片的公司 [5] - 计划通过开发以太网及光互连的创新解决方案来增强产品组合 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元及40.58亿元 [5] - 同期年/期内利润分别为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元及15.76亿元 [5] - 2025年前九个月收入较2024年同期（25.71亿元）大幅增长，利润亦显著提升 [6] - 2022年至2024年毛利率呈现波动，分别为46.4%（计算值）、58.9%（计算值）及58.1%（计算值） [6]

公司上市与业务概况 - 澜起科技股份有限公司已通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中金、摩根士丹利及瑞银 [1] - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [3] - 公司主要产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等终端领域 [3] - 按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [3] 产品与技术 - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片以及DDR5配套芯片（包括SPD、TS及PMIC芯片） [3] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模块之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输 [3] - 公司新推出的互连类芯片包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC，旨在提升AI服务器及个人计算机中数据传输的可靠性及效率 [3] - 公司目前有两大产品线：互连类芯片（主要包括内存接口芯片、内存模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片）及津逮产品（主要由津逮CPU组成） [4] 行业市场与前景 - 全球高速互连芯片市场规模预计将由2024年的154亿美元大幅增长至2030年的490亿美元，复合年增长率为21.2% [4] - 内存互连芯片市场规模预计将由2024年的12亿美元大幅增长至2030年的50亿美元，复合年增长率为27.4% [5] - PCIe及CXL互连芯片市场规模预计将由2024年的23亿美元增长到2030年的95亿美元，复合年增长率为26.7% [5] - 数据量呈指数级增长及对传输速度要求的提高，预计将推动对公司产品的需求不断增长 [5] - 公司计划继续扩大产品组合，推出以太网及光互连领域的新产品，以覆盖更广泛的互连类芯片市场 [5] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，公司收入分别约为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元、40.58亿元人民币 [5] - 同期，年/期内利润分别约为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元、15.76亿元人民币 [5] - 2025年截至9月30日止九个月，公司收入为40.58亿元，期内利润为15.76亿元 [6]