新华社北京6月16日电 题：76秒，下线一辆车！——在小米汽车工厂感悟分秒间的创新力 新华社记者陈芳、温竞华、陈旭 更智慧、更柔性、更绿色——这是现代化汽车工厂的新气质，数字技术全链条全方位对生产线赋能，人 工智能与机器人技术以前所未有的速度重塑生产逻辑。参加"活力中国调研行"主题采访活动的记者们不 禁感叹：汽车制造业加速步入智能时代。 "推开"压铸车间厚重的隔音门，富有生命力的"智造"韵律扑面而来：9100吨一体化压铸机，如同一只钢 铁巨兽，将炽热的铝合金溶液注入模具。"传统后地板件需要70多个零部件焊接，现在一次成型。"车间 的工程师介绍，这个大块头的压铸设备全球领先，彰显着汽车制造业挑战高峰的勇气与实力。 一路穿行车身车间腹地，记者感受最深的不是单一机械臂飞舞作业，而是超700个机器人有条不紊地作 业，各自繁忙又浑然一体。"嗒、嗒、嗒"，现场的机械马达低鸣与气动工具嘶鸣声此起彼伏。在200多 道关键工序中，自动化率达到100%。 安全是一辆新能源汽车的生命线。小到一个压铸件的内部结构，大到整车结构安全、电池安全，容不得 一丝一毫的疏忽。 记者在现场看到，大压铸件成型后，就像人在医院体检一样，由X光机连拍 ...

业绩表现 - 2025年一季度营业收入1112.93亿元，创历史新高，同比增长47.4%，环比增长2.1% [2][5] - 归母净利润108.93亿元，创单季新高，同比增长161%，环比增长21.1% [2][6] - 经调整净利润106.76亿元，同比增长64.5%，环比增长28.4% [6] - 手机×AIoT分部收入927亿元，同比增长22.8%；智能电动汽车及创新业务分部收入186亿元 [6] 智能手机业务 - 全球智能手机出货量4180万部，同比增长3%，连续7个季度增长 [7] - 全球市场份额14.1%，同比提升0.3个百分点，连续19个季度排名前三 [7] - 中国大陆高端智能手机销量占比25%，同比提升3.3个百分点 [8] - 中国大陆4000-5000元价位段市占率24.4%，排名第一，同比提升4.6个百分点 [8] - 手机销售收入506亿元，同比增长8.9%；ASP（平均售价）1210.6元，同比增长5.8% [9] IoT与生活消费产品 - IoT业务收入323亿元，同比增长58.7%，连续两季度超300亿元 [11] - 空调出货量超110万台，同比增长65%；冰箱出货量88万台，同比增长65%；洗衣机出货量74万台，同比增长100% [11] - 空调业务目标2030年中国市场数一数二，2025年目标行业前三 [11] 智能电动汽车与创新业务 - 智能电动汽车收入181亿元，其他创新业务收入5亿元，分部毛利率23.2%，经营亏损5亿元 [11] - SU7系列一季度交付75869辆，累计交付超25.8万台，全年目标35万辆 [11] 研发投入与技术成果 - 一季度研发投入67.12亿元，同比增长30.1%，主要投向智能电动汽车及AI [12] - 2021-2024年研发投入逐年增长（131.67亿元→240.50亿元），未来五年计划投入2000亿元 [13] - 研发人员2.17万人，占比47.7%；全球专利超4.3万件 [13] - 5月发布首款自研旗舰处理器玄戒O1 [4] 用户生态与战略 - 全球月活跃用户数7.19亿，同比增长9.2% [7] - 推进"人车家全生态"战略，持续投入底层核心技术 [11]

人工智能方面，开源大模型"XiaomiMiMo"在数学推理和代码竞赛测评中表现优异。 技术创新投入方面，本季度研发支出67.12亿元，同比增长30.1%，研发人员占比提升至47.7%。 自研芯片领域取得重要突破，玄戒O1处理器采用3nm工艺搭载于旗舰机型，首款4G基带芯片玄戒T1应 用于智能手表。 凤凰网科技讯 5月27日，小米集团今日公布2025年第一季度未经审核业绩报告。报告期内，集团实现总 收入1112.93亿元，同比增长47.4%，其中手机与AIoT业务收入达927.13亿元，智能电动汽车及AI等创新 业务收入186亿元，智能电动汽车收入为181亿元，同比增长100.8%。经调整净利润同比增长64.5%至 106.76亿元，毛利率提升0.5个百分点至22.8%，经营费用率同比下降2.2个百分点至13.9%。 分业务板块来看，智能手机业务在高端化战略驱动下取得突破性进展。全球出货量达4180万台，连续7 个季度保持同比增长，中国大陆市场份额同比提升4.7个百分点至18.8%，时隔十年重回出货量第一。高 端机型表现尤为亮眼，4000-5000元价位段市占率达24.4%，小米15 Ultra首月销量较前代增 ...

芯片研发与发布 - 小米发布自主研发的玄戒O1旗舰处理器，采用第二代3nm工艺制程，包含190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，安兔兔跑分超300万分，目标为"第一梯队旗舰体验"[3] - 玄戒O1已开始大规模量产，公司计划未来十年至少投资500亿元持续研发芯片业务[3] - 小米自2014年开始探索SoC芯片，2021年重启芯片业务以来累计研发投入超135亿元，团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元[4] - 玄戒O1是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，使小米成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业[4] 芯片商业化与挑战 - 大芯片生命周期仅一年，需在1-2年内销售上千万台才能生存，否则难逃亏损，3nm制程芯片每代投资约10亿美元，若只卖100万台则研发成本超1000美元[7] - 有观点质疑玄戒O1"套壳联发科基带"，但外挂基带方案可规避5G专利交叉授权复杂局面并降低研发风险[6] - 3nm制程依赖台积电代工，在美对华半导体出口管制加剧背景下供应链安全存在隐忧[6] 汽车业务进展 - 小米发布首款SUV YU7，包含标准版、Pro版、Max版本，采用罗纳德车身架构并升级被动安全性能，使用2200兆帕超强钢加强侧横梁和防撞梁[9] - YU7全系标配英伟达700 TOPS的Thor芯片和激光雷达，提高暗光环境下障碍物识别能力[9] - 公司将内部高管驾驶培训课程面向全社会开放，优先面向小米车主和准车主[10] - 手机摄像头技术应用于YU7，提升夜间拍摄清晰度[10]

小米15周年战略新品发布会核心观点 - 公司推出多款新品涵盖芯片、手机、平板、汽车四大领域，包括"玄戒O1"3nm旗舰处理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7 [1] - 公司手机市场份额连续19个季度位居全球前三，完成汽车、芯片、智能工厂从0到1的跨越，人车家全生态战略正式闭环 [1] - 未来五年(2026-2030)研发投入预计2000亿元 [1] 芯片领域突破 - "玄戒O1"旗舰处理器采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [5] - 芯片研发始于2014年9月，经历11年发展历程，已投入135亿元，团队超2500人，2023年芯片研发预算超60亿元 [5][6] - 芯片业务计划至少投资10年、500亿元，投入规模位居国内前三 [6] - 芯片研发对标苹果，玄戒业务已开弓没有回头箭 [4][6] 汽车业务进展 - 小米YU7定位"豪华高性能SUV"，命名源自庄子《逍遥游》寓意"御风而行" [9] - 车型提供四款配色，尺寸为4999/1996/1608mm，轴距3000mm，属中大型SUV [13] - 推出单电机后驱、双电机四驱、双电机高性能四驱三个版本 [13] - 搭载96.3kWh磷酸铁锂电池，最高续航835公里，支持800V碳化硅高压平台，15分钟补能620公里 [8][13] - 预计7月正式上市，发布会未公布价格及开启预订 [13] 生态战略布局 - 手机、平板、手表新品均搭载自研玄戒芯片，实现底层硬件自主可控 [5] - 人车家全生态战略闭环完成，成为拥有最完整生态的科技公司 [1] - 通过自研芯片赋能手机、平板与汽车无缝互联，提升AI交互体验 [14] - 以技术自研构建差异化壁垒，规模化AIoT生态形成高转换成本 [14] 市场影响与定位 - 天风证券认为自研芯片将改变国产手机高端竞争格局，具备自研能力的厂商市占率提升可能成为估值提升核心逻辑 [6] - 采用"高端普惠"策略抢占市场份额，通过"体验粘性+技术护城河"扩大市场话语权 [14]

5月2 2日，小米1 5周年战略新品发布会于1 9 : 0 0开启直播，小米集团董事长雷军介绍了玄戒O1处理 器、小米1 5S Pr o、小米平板7 Ultr a、小米YU7等多款产品。 雷军在会上宣布，小米手机连续1 9个季度稳居全球前三，小米汽车、芯片、智能工厂完成从0到1 的 跨 越 ， 小 米 " 人 车 家 全 生 态 " 战 略 正 式 闭 环 ， 小 米 从 此 成 为 拥 有 完 整 生 态 的 科 技 公 司 。 未 来 五 年，公司还预计再投入2 0 0 0亿元研发费用。 作 者丨尹华禄 编 辑丨曾静娇 金珊 视频编辑丨柳润瑛 据雷军介绍，小米1 5S Pr o、平板7 Ultr a、手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。据悉， 玄戒O1采用第二代3 nm先进工艺制程，1 9 0亿晶体管，芯片面积仅1 0 9mm²，实验室跑分突破3 0 0 万。 雷军表示小米芯片要对标苹果芯片，他从流畅度、功耗、散热等多个角度进行比较，指出 小米的G P U已经部分领先于苹果A 1 8 P r o芯片。 随后，雷军官宣小米YU7，称其定位为豪华高性能SUV。 小米Ci v i 5 Pr o分为三个版 ...

公司战略与生态布局 - 公司宣布"人车家全生态"战略正式闭环，成为拥有完整生态的科技公司 [1] - 公司手机业务连续19个季度稳居全球前三 [1] - 未来五年计划再投入2000亿元研发费用 [1] 芯片研发进展 - 玄戒O1处理器采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [3] - 公司芯片研发历时11年，累计投入135亿元 [3] - 玄戒O1性能对标苹果A18Pro芯片，GPU部分指标已实现领先 [3] 新品发布与定价 - 小米15S Pro售价5499元起（16GB+512GB），最高配置5999元（16GB+1TB） [5] - 小米Civi5 Pro起售价2999元（12GB+256GB），最高配置3599元（16GB+512GB） [5] - 小米平板7 Ultra起售价5699元，配备PC级专业软件和全尺寸悬浮键盘 [5] - 小米Watch S4纪念版售价1299元，搭载玄戒T1长续航4G手表芯片 [6] 智能家电产品线 - 米家空调Pro起售价3999元 [6] - 米家冰箱Pro起售价4999元 [6] - 米家双区洗衣机Pro起售价5499元 [6] - 米家净水器Pro起售价2999元 [6] - 小米电视S Mini LED 2025系列起售价2999元 [6]

小米市场表现与产品策略 - 公司在2024年第一季度重回中国市场销量第一位置 [1] - 红米Turbo4 Pro以1699元国补价首发高通骁龙8s Gen4芯片 配备6.83寸巨屏和7660毫安大电池 [1] - 同步规划发布同平台拍照机型Civi5 Pro [1] 自研芯片战略布局 - 公司明确需在自研技术层面超越华为以实现真正对标 [1] - 小米15S Pro将搭载第二代自研主处理器"玄戒O1" 系2017年澎湃S1后时隔8年再次推出手机SoC [3] - 芯片研发历史可追溯至2014年 采用"十年磨一剑"策略等待技术成熟 [3] 玄戒O1芯片技术参数 - 采用台积电4nm工艺 八核三丛集架构设计 [5] - CPU性能接近骁龙8 Gen2 GPU略逊 综合性能对标骁龙8 Gen1 [5] - 较华为麒麟9XXX芯片(中芯7nm)存在工艺代差优势 [7] 产品定位与市场预期 - 小米15S Pro除处理器外其他配置或与骁龙8至尊版的小米15 Pro保持一致 [7] - 人民网等官方媒体对自研芯片项目公开表示支持 [5] - 产品定价策略存疑 需平衡自研成本与市场接受度 [7]