公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入3.69亿元，同比增长12.44% [2] - 归属于上市公司股东的净利润5335.34万元，同比增长49.01% [2] - 经营活动产生的现金流量净额7929.48万元，同比增长60.91% [2] - 基本每股收益0.22元/股，同比增长46.67% [2] - 电子装联设备业务收入3.42亿元，占总营收92.72%，同比增长14.80% [15] 行业发展趋势 - 中国PCB市场规模2023年达3632.57亿元，2024年预计4121.1亿元 [4] - 5G通信、物联网、新能源等技术推动新型硬件市场需求增长 [15] - 电子元件向小型化、集成化、轻薄化、精细化发展 [15] - 人工智能与大数据技术发展推动算力芯片需求激增 [16] - 超大尺寸集成电路封装面临焊接缺陷等行业难题 [16] 公司核心竞争力 - 回流焊设备获"制造业单项冠军产品"认证 [10] - 拥有98项软件著作权和142项专利，含42项中国发明专利 [10] - 累计服务客户超7000家，包括富士康、比亚迪等知名企业 [9][11] - 拥有两个自建工业园区和万级无尘组装车间 [12] - 建立快速响应的供应链管理体系，具备行业领先的交付能力 [12] 研发与技术布局 - 2023年起向"技术导向"转型，聚焦电子热工装备核心技术 [15] - 投入近亿元研发精准温控技术基础研究 [16] - 与国内高校建立热工流体联合实验室 [15] - 开发超大尺寸集成电路专用回流焊设备解决行业难题 [16] - 推动装备智能化，实现工艺智能转化和节能功能 [17] 国际化战略 - 2025年上半年招聘31人加强海外销售网络建设 [18] - 启动马来西亚工厂建设以提升海外服务能力 [18] - 计划在欧洲、美洲、越南等地建立销售中心 [18] - 报告期内境外销售收入占比8.23% [9] 人才激励措施 - 2025年7月实施限制性股票激励计划 [21] - 向53名激励对象授予218万股，授予价8.56元/股 [21] - 研发人员占激励对象比例过半 [21] - 计划落地更多维度的人才激励制度 [21]