公司业务概况 - 公司主要从事集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发 围绕电子电镀 清洗 光刻 研磨 蚀刻五大核心技术开展业务 [1] - 2025年上半年半导体行业营收达7.09亿元 同比增长53.12% 已为超120家半导体封装企业和超100家芯片制造企业供货 [1] - 集成电路制造用关键工艺材料销量增长迅速 产品销售结构优化 国内新增产线需求增加 [1] 产能布局 - 松江本部现有年产能1.9万吨 合肥新阳一期扩充至年产能4.35万吨 包括芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体14000吨/年 芯片超纯清洗液9000吨/年 芯片超纯蚀刻液13500吨/年 芯片超纯研磨液7000吨/年 [1] - 松江本部128亩新建项目规划年产能5万吨 含5000吨/年超纯芯片清洗液 上海化学工业区规划年产能3.05万吨 项目正常推进 [1] - 新增产能在建 合肥新阳项目一期投产 处于产能爬坡阶段 [1] 产品技术进展 - 光刻胶业务建成完整研发生产平台 KrF光刻胶多款产品已批量销售 ArF浸没式光刻胶已有订单 部分关键光学数据达行业先进水平 [1] - 研磨液产品包括STI slurry Poly slurry W slurry等系列 已完成客户端测试验证 可覆盖14nm及以上技术节点 进入批量生产 销售规模快速增长 [1] - 公司拥有五大核心技术 是国内能对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖 对各类电路产品全满足的本土企业 [1] 市场地位与客户覆盖 - 截至2025年半年度 公司已成为56条12寸和23条8寸集成电路生产线的Baseline 占比分别超过70%和60% [1] - 产品技术迭代及生产规模效应推动扣非净利润率增长 [1] 业绩目标与财务表现 - 2025年上半年公司总营收8.97亿元 其中半导体行业营收7.09亿元 [1] - 根据股权激励方案业绩考核目标 预计2025年半导体行业营收不低于13.00亿元 合并营收不低于17.00亿元 [1] - 2025年上半年涂料板块营收1.87亿元 同比下降5.29% 主要受建筑行业复苏缓慢和产品售价下降影响 [1] 成本与毛利率 - 2025年上半年半导体业务毛利率同比略降 主要因合肥新阳项目一期投产 在建工程转固 处于产能爬坡阶段 折旧摊销计入成本导致生产成本增加 [1] 资金安排 - 新建项目资金来源主要为银行项目融资和自筹资金 [1]

财务业绩 - 2025年上半年半导体行业实现营业收入7.09亿元，同比增长53.12% [1] - 2025年上半年合并营业收入8.97亿元 [5] - 2025年全年半导体行业营业收入目标不低于13.00亿元，合并营业收入目标不低于17.00亿元 [5] - 涂料业务2025年半年度实现营业收入1.87亿元，同比下降5.29% [4] 产能布局 - 松江本部现有产能1.9万吨/年 [1] - 合肥新阳一期规划产能扩充至4.35万吨/年，包括电镀液14000吨/年、清洗液9000吨/年、蚀刻液13500吨/年、研磨液7000吨/年 [1] - 松江本部新建项目规划产能5万吨/年，包括清洗液5000吨/年、电镀液6500吨/年、蚀刻液33500吨/年、抛光液5000吨/年 [1] - 上海化学工业区规划产能3.05万吨/年 [2] 技术产品进展 - 光刻胶产品已建成I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式完整研发平台 [3] - KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售 [3] - ArF浸没式光刻胶已有销售订单 [3] - 研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点，已进入批量化生产阶段 [3] - 拥有电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术 [5] 客户与市场地位 - 已为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务 [1] - 已成为56条12寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过70%和60% [5] - 是国内能够对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖的本土企业 [5] 运营与财务因素 - 毛利率下滑因合肥新阳产能爬坡阶段折旧摊销计入生产成本 [4] - 扣非净利润率增长主要因产品技术迭代及生产规模效应 [5] - 新建项目资金主要来源为银行项目融资和自筹资金 [5]

行业分析 - 2024-2027年全球预计投入运营75座新的300mm晶圆厂 行业维持高景气 [2] - 中国大陆晶圆厂建设加速 半导体材料领域迎来国产化机遇 [2] 雅克科技 - 公司定位为电子材料平台型企业 业务涵盖前驱体/LNG保温绝热板材/阻燃剂三大板块 [3] - 2024年营收利润双增长 前驱体产品覆盖国内外头部客户 [3] - 光刻胶业务加速放量 LNG保温板材在手订单充足 [3] 鼎龙股份 - 布局CMP抛光垫/光刻胶/先进封装材料三大半导体材料板块 同时覆盖打印耗材全产业链 [4] - 国内CMP抛光垫供应商龙头 三大核心材料实现自产 [4] - 重点推进KrF/ArF光刻胶国产化 持续发力先进封装领域 [4] 彤程新材 - 业务覆盖电子材料/特种材料/生物降解材料三大板块 产品销往40多个国家 [5] - 半导体光刻胶年产能达1千吨 为国内领先生产商 [5] - ArF光刻胶即将上量 KrF光刻胶销售增长 子公司北旭电子为显示面板光刻胶第一大供应商 [5] 上海新阳 - 主营业务包括集成电路关键工艺材料与环保涂料两大类别 [6] - 核心产品覆盖电镀液/清洗液/光刻胶/研磨液四大系列 [6] - 服务70多家芯片制造企业与120多家封装企业 [6] 安集科技 - 主营化学机械抛光液/湿电子化学品/电镀液三大产品线 [7] - 产品应用于集成电路制造与先进封装 行业需求旺盛带动毛利提升 [7] - 抛光液产品平台持续完善 多款湿电子化学品进展顺利 [8] 南大光电 - 业务分为前驱体材料/电子特气/光刻胶三大板块 产品应用于集成电路/LED/光伏等领域 [9] - 营收利润稳步增长 掌握多款半导体材料核心工艺技术 [9]