公司业务与财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1] - 半导体板块业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，占总收入54.75% [1] - 打印复印通用耗材业务收入7.79亿元 [1] - 2024年研发投入4.62亿元，2025年上半年研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入14.41% [1] 半导体材料产品进展 - CMP抛光垫产品覆盖硬垫和软垫类型，具备定制化开发能力，生产工艺进步，供应链管控强，CMP环节一站式布局方案逐步完善 [1] - CMP抛光液产品从核心原材料自主研发，2025年上半年在售型号稳定上量，在测品类加速验证，产品组合方案获客户认可并取得订单 [2] - 半导体显示材料2025年上半年销售收入2.71亿元，同比增长61.90%，新品验证推进良好 [3] - 高端晶圆光刻胶业务布局近30款产品，超15款送样，超10款进入加仑样测试阶段，潜江一期具备批量化生产能力，二期按计划推进 [3] - 半导体先进封装材料布局半导体封装PI和临时键合胶两类产品，2025年上半年半导体封装PI订单增长加速，临时键合胶稳定出货 [3] 市场与知识产权 - 多款半导体材料产品已在国内主流企业实现批量销售与稳定供应，赢得客户信任 [4] - 截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,301项，其中授权专利1,052项，2025年上半年持续完善专利数据库建设 [4]

财务表现 - 2025年上半年营业收入13.81亿元 同比增长23% 毛利率44.05% 同比提升1个百分点 [1] - 归母净利润0.28亿元 同比下降44% 扣非归母净利润-0.25亿元 同比下降742% [1] - 第二季度营业收入6.92亿元 同比下降2% 环比持平略增 归母净利润-0.10亿元 同比下降115% 环比下降126% [1] 业务板块表现 - 半导体业务营收5.63亿元 同比增长146% 净利润1.58亿元 同比增长2316% 归母净利润0.73亿元 [2] - 平板显示业务营收6.71亿元 同比下降14% 归母净利润0.28亿元 同比下降66% [2] - 半导体业务在手订单18.23亿元 其中90%以上来自前道量检测领域 平板显示业务在手订单14.40亿元 环比增长88% [2] 技术进展与产能建设 - 半导体硅片应力测量设备获得国内多家头部客户重复批量订单 明场光学缺陷设备取得多台正式订单 [2] - 14nm先进制程明场缺陷检测设备正式交付客户 28nm制程设备已完成验收 [2] - 联营公司湖北星辰建成国内领先的12英寸集成电路先进封装研发线 核心工艺全面贯通 [2] 行业动态与展望 - 平板显示行业正逐渐走出周期性底部 LCD大尺寸和超大尺寸存在扩线投资需求 OLED技术逐渐成熟 [2] - 公司持续保持高研发投入 调整产品结构 加大高毛利率新产品市场投入 业绩有望企稳回升 [2] - 预计2025-2027年营收分别为33.95亿元/43.63亿元/54.13亿元 归母净利润分别为1.92亿元/3.12亿元/4.75亿元 [3]

公司业务进展 - 半导体阀门业务处于"验证—小批量供货"阶段 [1] - 子公司神通半导体团队持续推动业务发展 [1] 财务表现 - 2025年上半年固定费用（折旧+研发+人工）大于收入导致未盈利 [1] - 前期市场开拓投入较大短期内增加成本 [1] 战略发展 - 市场投入有助于公司长期发展和竞争力提升 [1]

股东减持与持股情况 - 公司大股东珠海融林及其一致行动人格力电器计划通过集中竞价交易方式分别减持不超过1244.58万股，合计占公司总股本的2% [1] - 以24日收盘价36.48元估算，珠海融林及格力电器或分别套现4.54亿元，合计套现最高约9亿元 [1] - 格力电器2018年以24.68元/股价格出资30亿元取得闻泰科技12.33%股份，目前持股比例已降至8.81%，合计持有1.10亿股 [1] - 格力系去年10月计划减持不超过1242.81万股（占总股本1%），但最终仅减持618.16万股（占总股本0.5%） [1] 战略调整与业务表现 - 公司已基本完成产品集成业务的出售，后续战略重心将聚焦半导体业务 [2] - 公司董事会进行大换血，董事长兼总裁张秋红等4人辞职，由3名安世半导体资深人士接任 [2] - 2025年一季度营收130.99亿元（同比下滑19.38%），归母净利润2.61亿元（同比增长82.29%） [2] - 半导体业务收入37.11亿元（同比增长8.40%），毛利率38.32% [2] - 预计2025年上半年归母净利润3.9亿元到5.85亿元（同比增加178%到317%） [2] 市场反应与股价表现 - 公告发布后公司股价表现平稳，截至发稿涨约1.5%，每股报37.01元 [1]

货币资金与有息负债 - 截至2024年末公司货币资金总额7834亿元同比增长3050%其中受限资金1624亿元存放境外资金2713亿元同比增长14641% [1][2] - 有息负债总额18129亿元包括短期借款9662亿元长期借款169亿元应付债券7953亿元当期利息费用693亿元 [3][4] - 商业票据贴现类借款占比9126%平均手续费14%低于货币资金理财收益21%公司利用票据融资具有商业合理性 [5][6] 境外资金存放 - 2024年末境外存放资金2713亿元主要分布在欧洲(1239亿)中国香港(329亿)印度(822亿)美国(259亿)等地 [2][11] - 境外资金增长主因安世集团赎回102亿元货币市场基金香港闻泰新增5212万美元借款以及子公司销售回款增加 [11][12] 募集资金使用 - 2025年4月公司终止部分可转债募投项目将2846亿元剩余募集资金永久补流 [1] - 2025年1-6月产品集成业务使用资金包括购建长期资产43亿元股票回购6亿元债务清偿78亿元 [13] 预付款项分析 - 2024年末预付款项前五大交易对手中CORESYSTEM TECHNOLOGY(1069亿)和Wingskysemi(1028亿)占比超70% [17] - 预付款增长主因实体清单影响下芯片原厂要求预付款及国内供应链培育需要向鼎泰匠芯支付晶圆预付款 [17][18] 光学模组业务 - 收购广州得尔塔及江西晶润设备合计投入1692亿元含固定资产725亿元无形资产331亿元在建工程637亿元 [26] - 2021-2023年双摄模组产量2800万颗2023年停产后光学模组业务累计亏损568亿元 [24][25]

业绩表现 - 2024年公司实现收入175.77亿元同比下降2.26% 归母净利润25.1亿元同比下降44.93% 为2014年以来首次营收净利双降 [2] - 2024年第四季度营收30.99亿元 同环比分别下降31.47%和28.45% 归母净利润亏损4.5亿元 同环比降幅分别为143.13%和152.13% [5] - 2025年第一季度营收31.38亿元同比下降30.42% 归母净利润5.73亿元同比下降46.44% 延续双降趋势 [5] 减值损失 - 2024年计提信用减值损失和资产减值损失合计12.07亿元 其中信用减值损失2.78亿元同比增长348.22% 资产减值损失9.29亿元同比增长222.19% [2] - 应收账款同比增长40.79%至32.23亿元 占总资产比例从6.22%升至10.21% 对个别客户应收账款单项计提坏账准备2.5亿元 [3] - 计提存货跌价准备9.62亿元 其中对发出商品计提3.41亿元 对石英坩埚原材料等计提3.49亿元 [4] 客户与订单 - 第一大客户收入从2023年90.35亿元（占比50.24%）降至2024年52.17亿元（占比29.68%） [4] - 下游客户可能调整扩产项目进度 已签订未履行合同存在不确定性 [4] - 未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税） [10] 业务结构 - 设备及其服务业务营收133.63亿元同比增长4.3% 毛利率36.36%同比下降2.46个百分点 [6] - 材料业务营收33.46亿元同比下降19.62% 毛利率28.71%同比下降27.44个百分点 [7] - 晶体生长设备产量2770台同比下降73.12% 销量8308台同比增长21.82% 智能化加工设备产量2664台同比下降13.93% 销量1782台同比下降27% [6] 行业影响 - 光伏行业供需失衡导致产业链价格下跌 主材厂商业绩走低或亏损 [3] - 石英砂行业均价下降约38%-48% 导致石英坩埚价格下行 [8] - 子公司浙江美晶新材料营收从36.71亿元降至24.08亿元 净利润从17.78亿元降至4.37亿元 [8] 半导体业务 - 半导体设备订单量持续增加 半导体材料业务规模持续提升 [10] - 半导体业务增长未能抵消光伏业务下滑影响 [10] - 公司未明确披露半导体与光伏业务收入占比及同比情况 [9]