公司上市计划与股权结构 - 公司已通过中国证监会境外发行上市备案 拟在香港联合交易所上市 [1] - 公司计划发行不超过3767.89万股境外上市普通股 [1] 公司行业地位与技术实力 - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商 [4] - 公司是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商 [4] - 公司主导制定了全球首个也是目前唯一的碳化硅外延SEMI行业标准 [4] 公司经营业绩与产能 - 2024年 公司通过外延片销售和代工服务累计售出超过164,000片碳化硅外延芯片 [4] - 过往业绩记录期间 公司交付的碳化硅外延芯片总数超过500,000片 [4] 产品应用与终端市场 - 公司碳化硅外延芯片制成的功率器件适用于高温 大功率场景 性能稳定 [7] - 产品应用场景包括电动汽车 充电基建 可再生能源 储能系统等传统领域 [7] - 产品应用亦拓展至家电 AI计算 智能电网等新兴工业场景 [7] 行业增长驱动因素 - 新能源汽车 光伏储能 数据中心及AR眼镜等终端行业增长推动碳化硅市场迅速扩容 [7] - 碳化硅材料具备宽禁带 高热导率等优势 [7] - 碳化硅能在广泛温度范围内实现高效电力控制与处理 被视为电力系统的“智能心脏” [7]

公司上市进程 - 公司已通过中国证监会境外上市备案，计划发行不超过3767.89万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市，同时有39名股东拟将合计9743.16万股境内未上市股份转为境外上市股份并在港交所流通 [3] - 公司曾于2023年12月向上交所提交A股上市申请，后于2024年6月撤回，并于2025年4月8日及同年10月14日两次向港交所提交上市申请 [3] 行业地位与业务 - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商 [3] - 根据灼识咨询报告，自2023年以来按年销售片数计，公司是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30% [3] 财务业绩 - 2022年、2023年、2024年及2025年前五个月，公司收入分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元及2.66亿元 [4] - 同期，公司年内/期内利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元及0.14亿元 [4] - 2025年前五个月，公司收入同比下降30.18%，利润同比下降33.09% [5] 股权结构 - 首次公开募股前，公司创始人赵建辉博士持股28.85%，华为旗下哈勃科技持股4.03% [6]

公司上市进展 - 中国证监会已出具境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，标志着赴港上市迈出关键一步 [1] - 公司计划发行不超过37,678,900股境外上市普通股，拟于香港交易所挂牌 [1] - 公司39名股东拟将所持合计97,431,581股境内未上市股份转为境外上市股份在港交所流通 [1] - 公司需在完成境外发行上市后15个工作日内向证监会报告情况，若12个月内未完成上市需更新备案材料 [3] - 已满足港交所聆讯前置条件，有望很快启动聆讯流程，此前已提交上市申请书，中金公司担任独家保荐人 [3] 公司行业地位与业务 - 公司是全球碳化硅外延行业的领导者，专注于碳化硅外延芯片的研发、量产及销售 [3] - 自2023年起，按年销售片数计，公司已成为全球最大的碳化硅外延供货商，2024年市场份额超30% [3] - 公司是国内首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [3] - 公司是全球范围内率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的企业 [3] - 公司牵头制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延SEMI行业标准 [3] 公司运营与财务数据 - 2024年公司通过外延片销售和代工模式累计销售超164,000片碳化硅外延芯片，往绩记录期间累计交付超500,000片 [5] - 公司唯一生产基地位于福建厦门，2024年月产量达14.51万片，2025年前五个月产量达5.75万片 [5] - 2022至2024年度及2025年前五个月，公司收入分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、2.66亿元人民币 [5] - 同期毛利分别为1.97亿元、4.45亿元、3.32亿元、4974.3万元人民币 [5] - 同期毛利率依次为44.7%、39%、34.1%、18.7% [5] - 同期期内利润分别约1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、0.14亿元人民币 [5] 公司客户与创始人 - 往绩记录期间公司共有123家客户，包含全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家及前10大巨头中的7家 [9] - 公司产品制备的功率器件适用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统、家电、AI计算、数据中心、智能电网和eVTOL等场景 [9] - 创始人赵建辉博士深耕碳化硅技术研究与产业应用超35年，是全球首位因该领域重大贡献获选IEEE院士的研究者 [9] 行业市场与前景 - 碳化硅因宽禁带、高热导率等优势，被视为电力系统的“智能心脏” [11] - 2024年全球碳化硅功率半导体器件销售额达26亿美元，2020-2024年复合年增长率45.4% [11] - 预计2029年市场容量将增至136亿美元，渗透率从4.9%提升至17.1% [11] - 碳化硅外延代工市场集中度极高，2024年五大代工厂占据93.4%的全球市场份额 [11] - 功率器件巨头倾向于与第三方代工厂合作的趋势愈发明显，为公司带来广阔机遇 [11] 公司股东与募资用途 - 公司股东包括华为控制的哈勃科技、深圳宏远、华润微电子、厦门火炬集团等 [11] - 本次赴港IPO募资金额拟用于未来五年产能扩张、技术研发，以及营运资金和一般公司用途 [11]

公司上市与股份流通计划 - 中国证监会国际合作司于2月6日发布备案通知书，同意瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通” [1] - 公司计划发行不超过37,678,900股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市 [1] - 公司39名股东拟将所持有的合计97,431,581股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通 [1] 公司行业地位与业务 - 瀚天天成是全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事碳化硅外延芯片的研发、量产及销售 [3] - 根据灼识咨询报告，自2023年以来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30% [3] - 公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际半导体设备与材料产业协会行业标准 [3] 公司经营业绩 - 2024年，瀚天天成通过外延片销售和代工模式累计销售了超过164,000片碳化硅外延芯片 [3] - 在往绩记录期间，公司累计交付了合共超过500,000片碳化硅外延芯片 [3]

公司上市与资本运作 - 中国证监会已批准瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案 [1] - 公司计划发行不超过37,678,900股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市 [1] - 公司39名股东拟将所持合计97,431,581股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联交所流通 [1] 行业地位与业务规模 - 瀚天天成是全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事碳化硅外延芯片的研发、量产及销售 [3] - 按年销售片数计，自2023年来公司是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30% [3] - 公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延SEMI行业标准 [3] - 2024年，公司通过外延片销售和代工模式累计销售了超过164,000片碳化硅外延芯片 [3] - 在往绩记录期间，公司累计交付了合共超过500,000片碳化硅外延芯片 [3] 主要股东与持股情况 - “邦建経”股东申请全流通股数最多，为29,746,239股 [4] - 其他主要申请全流通的股东包括：厦门希科众恒投资合伙企业（14,187,340股）、李庆华（6,754,976股）、厦门芯成众创投资合伙企业（4,125,979股）、哈勃科技创业投资有限公司（4,073,088股）[4] - 厦门中南弘远股权投资基金合伙企业、海南臻泰创业投资合伙企业、华润微电子控股有限公司等股东申请流通的股数在2,715,392股至4,026,590股之间 [5] - 申请流通的股东还包括厦门瀚天核芯企业管理合伙企业（3,992,222股）及工银金融资产投资有限公司（694,688股）等 [5][6] - 全部39名股东申请转为境外上市股份的总数为97,431,581股 [6]

港股市场活动概览 - 上周（10月13日至10月19日）共有9家公司向港交所递交上市申请 [1] - 同期有5家公司通过港交所上市聆讯 [1] - 有4家公司处于招股阶段 [1] - 有2只新股完成上市 [1] 新递表公司 - 行业领先企业 - 瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30%，服务于全球前5大功率器件巨头中的4家 [2] - 白山云控股是中国第二大独立边缘云服务供应商，市场份额约2.0%，在60个国家和地区的290多个城市部署1500多个全球边缘节点 [5] - 拉卡拉是亚洲领先的数字支付提供商，2024年总支付额超过4.0万亿元，在独立数字支付服务提供者中排名第一，市场份额9.4% [10] - 新荷花是中国第二大中药饮片产品供应商，市场份额0.4%，前五大市场参与者合共持有2.7%的市场份额 [12] 新递表公司 - 财务表现 - 遇见小面营收从2022年的4.18亿元增长至2024年的11.54亿元，同期利润从亏损3597万元转为盈利6070万元 [4] - 首创证券2022年至2024年收入从25.19亿元增长至35.88亿元，净利润从5.55亿元增长至9.85亿元 [7] - 南京擎天在中国跨境企业智能财税解决方案市场排名第一，市场份额1.7%，2024年收入为1.71亿元 [9] - 千里科技专注于“AI+Mobility”解决方案，但2024年及2025年上半年分别录得亏损3.29亿元和1.16亿元 [8] 通过聆讯公司 - 新能源汽车与自动驾驶 - 赛力斯是全球第四家实现盈利的新能源车企，2024年收入达1451.14亿元，利润为47.40亿元 [13] - 小马智行是国内唯一在“北上广深”开展全无人Robotaxi收费运营的企业，自动驾驶路测里程超5500万公里 [15] - 文远知行是L4级自动驾驶全球先行者，在11个国家的30多个城市部署产品，2024年全球市场份额为21.8% [18] - 均胜电子是中国第二大和全球第四大智能座舱域控系统提供商，2024年收入为558.64亿元 [16][17] 通过聆讯公司 - 科技与软件 - 明略科技是中国最大的数据智能应用软件供应商，2024年收入为13.81亿元 [14] 招股中公司 - 云迹科技香港公开发售部分录得5677倍超额认购，涉资约1891亿港元，已于10月16日上市 [19] - 聚水潭引入13名基石投资者，合共认购1.30亿美元的发售股份 [20] - 广和通引入10名基石投资者，按发售价可购买的总金额约12.53亿港元 [21] 新上市公司表现 - 轩竹生物-B于10月15日上市，当日收盘价26.30港元/股，较发行价上涨126.72% [22] - 云迹于10月16日上市，当日收盘价120.5港元/股，较发行价上涨26.05% [23][24]

上市进程与公司概况 - 公司于2024年10月14日第二次向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] - 公司曾于2023年12月申请科创板上市，但在2024年6月主动撤回申请 [2] - 公司是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30% [4][5] - 公司2024年实现收入9.74亿元，净利润1.66亿元，最后一轮估值高达260亿元 [2] 业务与技术优势 - 公司业务包括外延片销售和代工，2024年累计销售超过16.4万片碳化硅外延芯片，2022年至2025年前五个月累计交付超过50万片 [6] - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸至8英寸全套尺寸批量供应的生产商 [5] - 公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI标准 [6] - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家是公司客户，全球前10大功率器件巨头中有7家是公司客户 [7] 财务表现与产能 - 报告期内公司营业收入分别为4.41亿元（2022年）、11.43亿元（2023年）、9.74亿元（2024年）和2.66亿元（2025年前五个月） [9] - 报告期内公司净利润分别为1.43亿元（2022年）、1.22亿元（2023年）、1.66亿元（2024年）和0.14亿元（2025年前五个月） [9] - 公司位于厦门的生产基地在2024年月产量达到14.51万片，2025年前五个月产量达5.75万片 [8] 股权结构与重要股东 - 创始人赵建辉（美国籍）直接持股28.85%，为公司单一最大股东，是碳化硅行业顶级科学家，拥有超过35年经验 [11] - 重要股东包括华为控制的哈勃科技（持股4.03%）和上市公司华润微控制的华润微电子（持股2.69%） [12][13] - 哈勃科技和华润微电子的投资对价分别为6000万元和4000万元，按260亿元估值计算，投资增值均达16倍 [13] 行业地位与市场前景 - 2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，行业集中度高 [6] - 自2021年起，越来越多的功率器件巨头更倾向于与第三方碳化硅外延代工厂合作，这一趋势愈发明显 [6] - 公司产品适用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统及AI计算能力、数据中心等广泛下游应用场景 [7]

公司上市申请 - 瀚天天成于10月14日再次向港交所提交上市申请书，中金公司为独家保荐人 [3] - 公司曾于2024年4月8日向港交所递表，并于2023年12月向上交所提交A股上市申请，后在2024年6月撤回申请 [3] 行业地位与业务 - 公司是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商 [3] - 公司是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片批量供应的生产商 [3] - 自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30% [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度收入分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元 [4] - 2022年度、2023年度、2024年度年内利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元 [4] - 截至2025年5月31日止五个月，公司收入为2.66亿元，利润为0.14亿元 [4] - 2025年前5个月，公司收入同比下降30.18%，利润同比下降33.09% [5] 股权结构 - 公司创始人赵建辉博士在IPO前持股28.85% [6] - 华为旗下哈勃科技在IPO前持股4.03% [6]

上市申请概况 - 瀚天天成于10月14日再次向港交所提交上市申请书，中金公司为独家保荐人，此前曾于4月8日递表 [1] - 公司是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片批量供应的生产商 [1] 行业地位与市场机遇 - 公司是全球碳化硅外延行业的领导者，自2023年来按年销售片数计为全球最大碳化硅外延供货商，2024年市场份额超过30% [4] - 2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，市场集中度高，且功率器件巨头更倾向于与第三方代工厂合作，此趋势自2021年起愈发明显 [10] - 公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI行业标准 [9] 运营与客户数据 - 2024年公司通过外延片销售和代工模式累计销售了超过164,000片碳化硅外延芯片，往绩记录期间累计交付超过500,000片碳化硅外延芯片 [9] - 公司拥有广泛且忠实的客户群体，往绩记录期间拥有123家客户，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是其客户 [9] - 公司产品适用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统、家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL等下游应用场景 [9] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度收入分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元人民币，截至2024年5月31日止五个月及2025年同期收入分别为3.81亿元、2.66亿元人民币 [10] - 同期，年内/期内利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、0.14亿元人民币 [10] - 2022年、2023年、2024年毛利分别为1.97亿元、4.45亿元、3.32亿元人民币 [11] 技术与创始人 - 创始人赵建辉博士是碳化硅行业顶级科学家，专注碳化硅技术超过35年，是全球首位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow的研究者 [9]

上市申请与公司地位 - 公司于10月14日再次向港交所提交上市申请书，中金公司为独家保荐人，此前曾于4月8日递表 [1] - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商 [1] - 按年销售片数计，公司是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30% [5] 市场地位与行业领导力 - 公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI行业标准 [10] - 2024年，公司通过外延片销售和代工模式累计销售了超过164,000片碳化硅外延芯片 [10] - 在往绩记录期间，公司累计交付了合共超过500,000片碳化硅外延芯片 [10] 客户群体与下游应用 - 公司拥有广泛且忠实的客户群体，在往绩记录期间拥有123家客户 [10] - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是公司的客户 [10] - 公司产品适用于广泛的下游工业应用，包括电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统、家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL [10] 市场机遇与行业趋势 - 2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，市场集中度显著 [11] - 碳化硅外延代工市场将迎来显著增长，越来越多的功率器件巨头更倾向于与第三方代工厂合作，此趋势自2021年起愈发明显 [11] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年度截至5月31日止五个月，公司收入分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、2.66亿元人民币 [11] - 同期，年内/期内利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、0.14亿元人民币 [11] - 2024年收入为974,316千元人民币，毛利为332,309千元人民币 [12] 创始人背景与技术实力 - 创始人赵建辉博士是碳化硅行业内的顶级科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年 [10] - 赵建辉博士是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow的研究者 [10]