投资评级与目标价 - 报告对北方华创（002371）的投资评级为“强推”，并维持该评级 [4] - 报告给出的目标价为502.5元，当前股价为401.00元，隐含约25%的上涨空间 [4] - 目标价基于2026年40倍市盈率的估值方法得出 [8] 核心财务表现与预测 - 2025年前三季度公司实现营业收入273.01亿元，同比增长32.97% [8] - 2025年前三季度归母净利润为51.30亿元，同比增长14.83% [8] - 2025年第三季度单季度收入和归母净利润创历史新高，分别达111.60亿元和19.22亿元，同比分别增长38.31%和14.60% [8] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为395.09亿元、501.46亿元、602.21亿元，同比增速分别为32.4%、26.9%、20.1% [3][8] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为66.63亿元、91.00亿元、120.68亿元，对应每股收益分别为9.20元、12.56元、16.66元 [3][8] - 预测市盈率随业绩增长而下降，2025-2027年分别为44倍、32倍、24倍 [3] 业务运营与竞争优势 - 公司作为国内半导体设备平台型龙头企业，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节 [8] - 2025年前三季度研发投入达32.85亿元，同比增长48.40%，研发费用占收入比例提升至12.03% [8] - 公司于2025年3月发布多款12英寸离子注入设备，立式炉和PVD设备均迎来第1000台交付里程碑 [8] - 公司通过外延并购于2025年上半年完成对涂胶显影设备龙头芯源微的收购，持有其17.87%股份并取得控制权，与现有产品线形成互补协同 [8] 行业背景与增长动力 - 在国内集成电路装备市场持续增长的背景下，公司凭借高效的产品研发和客户响应能力，工艺覆盖度与市占率稳步提升 [8] - 半导体设备作为战略性产业，国产化需求迫切，下游晶圆厂积极配合国产设备验证导入，为国内设备厂商提供了广阔的成长空间 [8] - 随着国内晶圆厂产能持续扩张及公司新产品的不断推出和验证，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升 [8]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入161.42亿元 同比增长29.51% [1][2] - 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% 扣非归母净利润31.81亿元 同比增长20.17% [1][2] - 毛利率42.17% 同比下降3.33个百分点 [1] - 第二季度营业收入79.36亿元 同比增长21.84% 环比下降3.30% [1] - 电子工艺装备业务收入152.58亿元 同比增长33.89% 毛利率41.70% [2] - 电子元器件业务收入8.68亿元 同比下降17.47% 毛利率50.43% [2] 产品结构 - 半导体刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 [2] - 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [2] - 产品线覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等核心工艺环节 [4] 研发与并购 - 上半年研发投入29.15亿元 同比增长30.01% [3] - 2025年3月发布多款12英寸离子注入设备 [3] - 立式炉和PVD设备均实现第1000台交付里程碑 [3] - 完成收购芯源微17.87%股权并取得控制权 [3] - 芯源微作为涂胶显影设备龙头 与现有产品线形成互补协同 [3] 行业前景 - 半导体设备国产化需求迫切 下游晶圆厂积极配合设备验证导入 [4] - 国内晶圆厂产能持续扩张 为设备厂商提供广阔成长空间 [4] - 平台化布局深化及客户需求释放推动业绩稳健增长 [2][4] 业绩预测 - 2025年收入预测上调至395.09亿元 2026年501.46亿元 2027年602.21亿元 [4] - 2025年归母净利润预测调整为73.49亿元 2026年96.13亿元 2027年121.08亿元 [4] - 对应2025-2027年EPS分别为10.18元 13.32元 16.78元 [4]

投资评级 - 强推评级维持 目标价466.2元 当前价377.84元 潜在涨幅23.4% [2][4] 核心观点 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [8] - 半导体设备业务多点开花 刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备收入分别超50/65/10/5亿元 [8] - 平台化布局成效显著 内生研发与外延并购双轮驱动 收购芯源微17.87%股份实现产品线互补 [8] - 国产替代加速推进 公司作为平台型龙头企业覆盖刻蚀/薄膜沉积/热处理/清洗/涂胶显影/离子注入等核心工艺环节 [8] 财务表现 - 2024年营业收入298.38亿元 同比增长35.1% 归母净利润56.21亿元 同比增长44.2% [3] - 2025年预测营业收入395.09亿元 同比增长32.4% 归母净利润73.49亿元 同比增长30.7% [3][8] - 2026年预测营业收入501.46亿元 同比增长26.9% 归母净利润96.13亿元 同比增长30.8% [3][8] - 每股盈利从2024年7.79元提升至2027年16.78元 市盈率从49倍降至23倍 [3] 业务细分 - 电子工艺装备业务2025H1收入152.58亿元 同比增长33.89% 毛利率41.70% 同比下降2.93个百分点 [8] - 电子元器件业务2025H1收入8.68亿元 同比下降17.47% 毛利率50.43% 同比下降6.96个百分点 [8] 研发与并购 - 2025年上半年研发投入29.15亿元 同比增长30.01% 发布多款12英寸离子注入设备 [8] - 立式炉和PVD设备实现第1000台交付里程碑 产品成熟度持续提升 [8] - 完成对涂胶显影设备龙头芯源微的收购 持有17.87%股份并取得控制权 [8] 行业前景 - 半导体设备国产化需求迫切 下游晶圆厂积极配合国产设备验证导入 [8] - 公司工艺覆盖度及市场份额在国内厂商中处于领先地位 有望受益于晶圆厂产能扩张 [8]

半导体行业整体表现 - 自2019年以来半导体行业在A股市场表现持续强劲，呈现"风浪越大半导体越贵"的特征 [1] - 2025年一季度申万半导体板块营收1483.45亿元同比增长16%，归母净利润92.83亿元同比增长35.4%，显著优于A股整体水平（营收降0.38%，净利润增3.47%） [3] - 行业仍存在大量掘金空间和机会 [2] 半导体设备领域 - 2024年及2025Q1十四家半导体设备企业合计营收732.2/177.4亿元同比增长33%/37%，归母净利润119.0/25.8亿元同比增长15%/37% [4] - 北方华创2024年以56.21亿元归母净利润超越中芯国际成为A股半导体"盈利王" [4] - 2025年4月半导体设备板块逆势上涨2.13%，同期上证指数跌1.7% [4] - 行业景气度持续：2024/2025Q1设备企业存货626.9/669.7亿元同比增长34%/27%，合同负债192.1/199.1亿元同比增长14.1%/6.3% [5] - 国产设备商进入平台化发展阶段，如北方华创收购芯源微实现全流程设备供应能力 [5] 行业发展机遇 制造端扩产 - 2025年北美四大云厂商资本开支预计达3450亿美元同比增长37%，中国互联网巨头资本支出预计增长69% [7] - 2025年全球将新建18座晶圆厂，晶圆产能同比增长6.6% [7] - 芯片性能提升带动薄膜、刻蚀工艺需求增长 [7] 国产替代加速 - 2025Q1国产设备在晶圆产线中标比例达82% [8] - 2024年中国大陆半导体设备进口额335.1亿美元，进口依存度67.7% [9] - 中国半导体设备市场规模49.55亿美元（2024年）同比增长35%，增速全球第一 [10] 半导体材料领域 - 2024年中国半导体关键材料市场规模1437.8亿元同比增长26.2%，预计2025年达1740.8亿元 [11] - CMP、掩膜板、靶材等材料需求旺盛，国内企业技术突破明显（如奥普光电2.97亿元光学系统订单） [11] 行业长期前景 - 中国将诞生世界顶级半导体设备公司 [10] - 半导体是经济不确定性中少有的确定性赛道 [11]

公司业绩与行业地位 - 2024年北方华创以56.21亿元归母净利润反超中芯国际，成为A股半导体行业"盈利王"，十年间利润从4187万元增长至56.21亿元，增幅达134倍[3][4] - 公司由七星电子与北方微电子重组合并，继承中国半导体设备技术遗产，并通过收购Akrion Systems LLC等持续扩展高端产品线[5] - 北方华创是国内产品覆盖度最广的半导体设备企业，涉及薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、刻蚀机、清洗机等晶圆制造设备（光刻机除外），其中薄膜沉积和刻蚀设备占半导体设备总价值比重均为22%[5][7] - 2023年公司位列全球集成电路装备企业中国第一，2024年排名从第八升至第六，是Top10中唯一中国厂商[9] 市场机遇与战略布局 - 行业增量机遇：中国2024年芯片产能将增长15%至885万片/月（wpm），2025年再增14%至1010万片/月，占全球三分之一[13] - 国产替代加速：美国对华半导体设备出口管制扩大至140家企业，2024年美系设备商（AMAT/LAM/KLA）在中国销售占比达37%-43%，市场规模超200亿美元[15] - 公司扩张动作：2024年进军离子注入设备市场并收购芯源微，补全前道制造至先进封装全流程设备能力[16] 行业数据与国产化空间 - 2024年全球半导体设备市场规模1170亿美元（同比+10%），中国大陆支出495亿美元（同比+35%），占比42.3%[17] - 中国大陆半导体设备进口依存度达67.7%（进口额335.1亿美元/总规模495亿美元），国产化率仍处低位[17]