舱驾一体芯片

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地平线明年发布并争取量产舱驾一体芯片;OPPO Find X9系列显示屏将由深天马独供丨智能制造日报
创业邦· 2025-09-20 11:06
航天与货运飞船 - 诺思罗普-格鲁曼公司"天鹅座"货运飞船成功与国际空间站对接 运送约5000公斤科研物资及补给 [2] - 此次为该公司第23次执行国际空间站补给任务 并首次采用运载能力升级版飞船 [2] - 飞船计划于2026年春季脱离空间站返回 [2] 消费电子与显示技术 - OPPO Find X9系列手机显示屏将由深天马A独家供应 [2] - OPPO Find X9系列目前已正式开启预约 [2] 新能源储能设施 - 江苏省最大规模用户侧储能电站正式投运 容量达120兆瓦/240兆瓦时 [3] - 电站采用构网型储能技术 可存储24万千瓦时电量 满足约2.5万户家庭单日用电需求 [3] - 项目可为泰州靖江地区提升12万千瓦调频调峰能力 增强电力系统稳定性 [3] 智能驾驶芯片 - 地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片 并于明年实现量产 [2] - 该芯片由公司副总裁兼首席架构师苏箐带领的高阶智驾算法团队参与算力定义与规划 [2] - 从软件算法需求倒推芯片设计成为智驾芯片领域主流开发模式 [2]
独家丨地平线明年发布并争取量产舱驾一体芯片;比亚迪补强智舱团队,斑马智行原 CTO 加入
晚点Auto· 2025-09-19 19:49
地平线舱驾一体芯片规划 - 地平线计划于2026年发布并量产面向整车智能的舱驾一体芯片 这是公司历史上设计最复杂的芯片[3] - 地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智驾算法团队参与芯片算力定义与规划 采用从软件算法需求倒推芯片设计的开发模式[3] - 地平线基于征程6P芯片开发"一段式端到端"高阶智驾方案HSD 预计今年11月在奇瑞星途ET5车型量产上车[4] 舱驾一体技术优势与竞争格局 - 舱驾一体技术将座舱系统与智驾系统深度融合 实现算力共享和软件协同 可减少数据传输延迟并降低硬件设计复杂度[4] - 高通是舱驾一体市场主要参与者 其骁龙8775芯片AI算力达72Tops 今年下半年量产 升级版SA8797芯片AI算力提升至320Tops[4] - 高通SA8797芯片客户包括理想汽车和零跑汽车 零跑计划2026年一季度在旗舰D系列车型搭载该芯片[4] 舱驾一体市场定位与地平线战略 - 舱驾一体主要瞄准中低端智驾市场 相比独立芯片具有成本优势 可能影响地平线中低阶芯片业务[5] - 地平线2025年预计出货400万套芯片 低阶和中高阶方案各占一半 舱驾一体可能是其中低算力领域的防御布局[5] - 舱驾一体仍属小众路线 需要统一硬件平台和复杂软件架构 对车企协作能力要求较高[5] 地平线业务表现 - 地平线上半年出货量达198万套 累计实现千万级芯片出货量[5] - 高阶智驾正快速下探至主流市场 预计2-3年后成为标配 10万至15万元市场将标配城市NOA解决方案[5] 比亚迪智能化人才引进 - 斑马智行原副总裁兼CTO王军加入比亚迪智能座舱团队 负责座舱架构和地图研发 向李锋汇报[6] - 比亚迪为推进舱驾融合 今年4月将辅助驾驶和智能座舱团队整合 李锋负责两大业务软件研发[6] - 比亚迪辅助驾驶团队已有近5000人 近期多名高级别技术人才从头部新势力和辅助驾驶公司加入[6] 比亚迪技术规划与产品布局 - 比亚迪高级副总裁杨冬生表示将推出One-Board舱驾一体产品 芯片集成在同一块PCB板上[6] - 比亚迪"天神之眼"辅助驾驶系统分为三个平台:A平台搭载2颗英伟达Orin-X芯片和3颗激光雷达用于仰望品牌 B平台配备1-2颗激光雷达和单颗Orin-X芯片用于腾势和比亚迪品牌 C平台采用英伟达Orin-N或地平线征程6芯片用于王朝和海洋车型[7] - 比亚迪计划2025年量产天神之眼B平台 上线基于"端到端"架构的城区领航辅助驾驶功能 覆盖价位段下放至20万以下[7] 比亚迪技术开发进展 - 比亚迪正开发基于城市通勤高频路线的MNOA记忆领航方案 预期今年在天神之眼C平台推送[7] - 对比亚迪VLA视觉-语言-动作模型架构处于小团队预研阶段 量产时间取决于技术指标和体验表现[7] - 比亚迪前8个月累计销售286.4万辆 希望通过智能化在更低价位提供高阶辅助驾驶功能保持竞争优势[8]