核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，同比增长56.79% [1] - 毛利率29.72%，同比下降1.28个百分点；净利率11.12%，同比上升3.29个百分点 [2] 业务板块分析 - 超高纯溅射靶材业务营收13.25亿元，占总营收63.25%，同比增长23.91% [1] - 半导体精密零部件业务营收4.59亿元，占总营收21.91%，同比增长15.12% [1] - 靶材业务毛利率33.26%，同比增长2.93个百分点；零部件业务毛利率23.65%，同比下降10.99个百分点 [2] 产能建设进展 - 黄湖靶材工厂主体工程建设顺利，设备逐步入驻调试 [2] - 多个半导体精密零部件生产基地陆续完成建设并投产 [2] - 定增募资不超过19.48亿元用于韩国半导体溅射靶材生产基地和年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 [3] 技术优势与竞争地位 - 超高纯金属溅射靶材产业领先者，具备钽材及环件生产能力 [3] - 掌握铜锰合金靶材核心技术，仅江丰电子及头部跨国企业具备生产能力 [3] - 实现先端存储芯片用高纯300mm硅稳定批量供货 [3] - 晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升 [3] 业绩展望与估值 - 预计2025-2027年营收分别为45.06/55.31/67.06亿元，同比增长24.99%/22.75%/21.24% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为5.11/6.48/7.76亿元，同比增长27.51%/26.86%/19.74% [4] - 对应2025-2027年PE为41.53/32.74/27.34倍 [4] - 最近90天内8家机构给予买入评级，目标均价83.27元 [7]

半导体行业院士候选人 - 芯片半导体集成电路领域多位专家入选2025年院士增选有效候选人名单，中科院639名与工程院660名候选人中半导体领域专家备受瞩目 [1] - 长江存储首席科学家霍宗亮主导攻克三维闪存"卡脖子"难题，实现从64层技术追赶、128层并跑到232层领跑的跨越发展 [3][7] - 江丰电子首席技术官姚力军打破美国、日本在超高纯溅射靶材领域的长期垄断，填补国内空白 [3][7] - 飞腾信息首席科学家窦强作为飞腾系列CPU总设计师，牵头攻克高性能CPU关键技术 [3][7] - 其他半导体领域专家包括东南大学时龙兴、电子科大张万里与杨建宇等在集成电路设计、电子薄膜材料与器件等领域各有建树 [3] 院士增选机制 - 院士增选每两年一次，2025年4月启动，评选秉持严格标准 [3] - 中国科学院2025年院士增选有效候选人共639人，分专业学部按姓氏拼音排序 [6][8] - 中国工程院2025年院士增选有效候选人共660人，分学部按姓氏拼音排序 [22][23] 候选人专业领域分布 - 数学物理学部98人 [8][9] - 化学部105人 [10][11][12] - 生命科学和医学学部125人 [13][14] - 地学部96人 [15][16][17] - 信息技术科学部61人 [18] - 技术科学部104人 [19][20]

公司业绩与增长 - 2024年公司营收达36.19亿元，同比增长39.11%，归母净利润4.01亿元，同比增长56.9% [4] - 超高纯溅射靶材业务2024年营收23.33亿元，半导体精密零部件业务营收8.87亿元 [4] - 公司股价从上市时的4.64元/股涨至73元/股，流通市值达161亿元，利润增长163% [1] - 2020-2024年靶材收入从11.02亿元增长至23.33亿元 [17] 技术与研发突破 - 2024年研发投入2.17亿元，累计获得784项国内专利 [6] - 突破超高纯钽靶、铜靶等高端领域技术垄断，填补国内空白 [6] - 掌握90-3nm先进制程阻挡层薄膜生产技术，成为国内唯一掌握钽环件核心技术的公司 [14] - 2023年超高纯钛和超高纯锰生产线投产，填补国内超高纯度金属材料空白 [20] 市场地位与客户拓展 - 2023年全球晶圆制造靶材市场份额达38%，位居全球第二 [19] - 产品进入台积电、SK海力士等国际大厂供应链，通过严格质量评估 [16] - 覆盖中芯国际、欧洲、北美及亚洲市场，应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域 [19] 创业历程与关键转折 - 2005年创始人姚力军带领团队回国创业，初期面临市场不信任与资金链断裂危机 [8][10] - 2008年金融危机期间月销售额仅8万元，但拒绝多家跨国公司收购提议 [10][12] - 通过免费试用策略赢得中芯国际首单，逐步打开市场 [16] - 早期铝靶良品率仅53%，依靠政府500万担保资金渡过难关 [14] 人才与产业链布局 - 引进100多位高层次人才和37个科研团队，加速7N级超高纯金属研发 [21] - 构建完整产业链，增强国际市场竞争力 [21] 财务数据细分 - 2024年集成电路行业收入18.35亿元，毛利率58.45% [20] - 化学机械抛光液收入15.45亿元（占比84.17%），毛利率61.16% [20] - 中国大陆市场收入占比96.12%，毛利率59.13% [20]

核心观点 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过194,782.90万元，用于扩大主营业务规模及提升研发实力，但短期内可能导致每股收益和净资产收益率摊薄 [1][4] - 本次发行后总股本将从26,533.86万股增至34,491.69万股，假设2025年净利润与2024年持平（扣非前40,056.40万元），基本每股收益将从1.51元/股摊薄至1.47元/股 [2][3] - 公司提出五项具体措施应对摊薄风险，包括加强募集资金监管、推进项目投产、优化主营业务结构等 [6][7][8] 财务影响测算 - **情景1（净利润持平）**：扣非后基本每股收益从1.15元/股降至1.12元/股，加权平均净资产收益率从6.99%降至6.36% [3] - **情景2（净利润增长20%）**：扣非前基本每股收益从1.51元/股增至1.77元/股，加权平均净资产收益率从9.24%提升至9.88% [3] - **情景3（净利润增长40%）**：扣非后加权平均净资产收益率从6.99%提升至8.79%，稀释每股收益从1.15元/股增至1.56元/股 [3] 募投项目规划 - 募集资金全部投向超高纯溅射靶材及半导体精密零部件业务，与现有主营业务高度协同，旨在响应下游半导体及平板显示领域需求扩张 [5] - 公司已具备人员、技术及市场储备，项目可行性经董事会论证，具体规划详见发行预案 [5][6] 公司治理与股东回报 - 承诺完善治理结构，确保股东权益行使及董事会决策效率，监事会独立行使财务监督权 [8] - 将严格执行现金分红政策，明确利润分配条件及比例，强化中小投资者权益保障机制 [8] 相关主体承诺 - 控股股东姚力军承诺不干预公司经营，若违反填补回报措施将承担法律责任 [9] - 董事及高管承诺不以不公平条件输送利益，薪酬与填补措施执行情况挂钩 [9]