欧美半导体设备关税豁免协议 - 美国总统与欧盟执委会主席宣布敲定贸易框架 欧盟输美产品关税定为15% 但半导体设备直接豁免输美关税 [1] - 豁免关税的战略性产品包括所有飞机与相关零组件 特定化学品 特定学名药 半导体设备 特定农产品 天然资源以及关键原物料 [1] - 若对ASML半导体设备课征15%关税 将严重打击赴美设厂的芯片制造商 包括英特尔 格罗方德 三星电子 德州仪器及台积电 [1] ASML设备价格及关税影响 - ASML先进浸润式DUV ArF设备每台平均要价8961.5万美元 低数值孔径EUV设备定价约2.65亿美元 [2] - 若加征15%关税 DUV和EUV设备成本将分别激增至1.03亿美元和3.05亿美元 [2] - 美元对欧元贬值使欧盟产半导体设备对美国芯片商已变昂贵 再加关税冲击更显著 [2] - 每台DUV EUV设备加征关税后需分别多付1300万美元 最多4000万美元 [2] 美国本土芯片制造成本 - 台积电亚利桑那州厂房代工芯片成本增加最多2成 [2] - 与台湾厂房相比 类似芯片在美国生产贵5-20% [2] - AMD预计2025年底前拿到第一批台积电亚利桑那州厂制造芯片 [2]

报告核心观点 - 本周多个行业和公司呈现不同发展态势，新股市场活跃度下降，农业看好海大集团等公司投资机会，非银行金融指标修订完善，纺服行业周大福业绩有变化且行业动态丰富，5月社零数据显示部分品类增速有变化，华中数控有望受益行业发展但受海外交付影响盈利预测下调 [6][9][13][15][26][31] 山证新股 - 新股市场活跃度下降，近6个月上市新股周内正涨幅占比降至50.00%，前值66.67% [6] - 科创板影石创新、沪深主板海阳科技上周上市，创业板无新股上市 [6] - 6月科创板新股首日涨幅和开板估值提升，创业板/主板下降 [6] - 列出近端已上市、待上市、已获批复重点新股及远端深度报告覆盖公司 [6][8] 山证农业 - 本周沪深300指数涨跌幅-0.25%，农林牧渔板块涨+1.62%，排名第3，部分子行业表现居前五 [9] - 本周猪价环比下跌为主，部分省市外三元生猪均价有不同变化，仔猪等价格也有变动 [9] - 随着原料价格下行筑底和养殖端改善，饲料行业景气度有望回升，看好海大集团投资机会 [9] - “猪周期”本质是产能周期，当前行业降负债为主，盈利时间持续性或超预期，推荐部分生猪养殖股 [12] - 2025年肉鸡行业业绩或新增需求回升变量，圣农发展具备配置价值 [12] - 2025年是宠物主粮品牌决胜关键年，推荐乖宝宠物、中宠股份 [12] 非银行金融 - 中证协修订《证券公司履行社会责任专项评价办法》，完善指标导向，强化服务力度 [13] - 多家证券公司发行科技创新债券，支持科技创新企业 [13] - 证监会细化期货市场管理制度，发布相关规定，引导期货公司合规经营和加强程序化交易监管 [13][14] - 上周主要指数表现分化，A股成交金额和两融余额有变化，中债相关指数和收益率有变动 [14] 山证纺服（行业周报） - 周大福2025财年营业收入896.56亿港元，同比降17.5%，归母净利润59.16亿港元，同比降9.0% [15] - 分区域、品类、渠道营收有不同表现，盈利能力毛利率等有提升，存货和现金流有变化 [15][16][18] - 2025年4 - 5月公司零售额同比降1.7%，不同区域和品类有不同变化 [18] - lululemon 2025财年第一季度中国大陆市场净营收同比增21%，推动公司净营收增长，展望后续业绩 [18] - 周大福将举行高级珠宝系列全球首发盛典，618上半场天猫运动户外表现好，部分品牌增长显著 [18][19] 山证纺服（5月社零数据点评） - 本周纺织服饰板块上涨0.05%，跑赢大盘，各子板块表现有差异，部分PE - TTM处于不同分位 [23] - 5月国内社零同比增长6.4%，高于市场预期，1 - 5月累计增长5.0%，不同消费类型和渠道有不同增速 [26] - 5月金银珠宝、体育娱乐品类增速高位，纺织服装品类增速环比回升，1 - 5月各品类有不同累计增速 [26] - 品牌服饰板块推荐安踏体育、361度，关注家纺公司；纺织制造板块推荐浙江自然等；黄金珠宝板块推荐潮宏基等 [23][26][29] 公司评论（华中数控） - 公司是中国数控技术产业先行者，坚持“一核三军”战略，销售毛利率稳中有升 [30] - 政策利好和下游需求回暖，预计2025年数控系统市场规模同比增长17% [30] - 高端数控系统自主可控需求迫切，国产五轴数控系统市占率不足10%，市场前景广阔 [30] - 公司发挥五轴高端引领优势，数控系统有望量价齐升，下游优势持续扩大 [30] - 工业机器人自主创新优势突出，募投项目将稳定业务综合毛利率 [31] - 下调公司盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为0.14亿、0.36亿、0.64亿元，下调至“增持 - A”评级 [31]

纪要涉及的公司 中微公司 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收增长 44.7%，净利润 13.9 亿元，同比增长 16.5%；2025 年第一季度营收增长率 35.4%，净利润同比增长 13.4% [2][3] 2. **产业发展** - 专注微观制造设备和技术，全球相关设备年销售额约 1000 亿美元，支撑庞大产业规模；中国大陆 2024 年采购量 495 亿美元，占全球 42% [4] - 采取有机生长与外延扩张结合的投资战略，投资 40 家公司，总投资额 22.9 亿元，目前市值 59 亿元，潜在现金流约 83 亿元 [4] - 计划未来五到十年将集成电路高端设备市场覆盖率从 30%扩大至 60%，扩展核心技术至泛半导体领域，2035 年成为全球第一梯队半导体设备公司 [4] 3. **主要产品及市场表现** - 主要产品有光刻机、等离子刻蚀机、薄膜设备、量测设备，等离子刻蚀机占 70% - 75%份额，过去五年平均增长超 50%，2024 年增长 49.4% [6] 4. **研发和生产布局** - 2025 年第一季度末，全球 137 条生产线有 6000 多个反应器和反应台投入生产，过去十四年在线台数增长率超 37% [7] - 全面布局光学检测和电阻检测，计划进入湿法领域 [7] 5. **盈利情况** - 自上市以来保持盈利且盈利水平提升，2024 年扣非净利润 13.9 亿元，同比增长 16.5%；2025 年第一季度净利润同比增长 13.4% [8] 6. **净利润增长慢原因** - 2024 年研发投入占销售额 27%，2025 年第一季度达 31%，远高于科创板平均；投资 40 个项目，累计投资 22.9 亿元 [10] 7. **资产情况** - 2025 年第一季度末，总资产 270.1 亿元，净资产 201 亿元，现金储备 84.7 亿元，银行贷款 7.5 亿元，资产负债率低 [11] 8. **研发措施和成果** - 有 400 多人研发团队，每年开发 20 多个新产品，开发周期从 3 - 5 年缩短至 18 个月，半年到一年内量产 [12] - 加大补短板力度应对国外设备限制 [12] 9. **人力资源管理** - 2016 年至今人头增长率约 22%，低于销售增长率；2024 年底员工不到 2500 人，现超 2500 人 [13] - 2025 年第一季度招聘 117 名大学生，硕士、博士录取率 200 选 1；每位员工创造销售额从 100 多万提升至 2024 年 430 万元，产值超 550 万元 [13] 10. **等离子刻蚀设备业务** - 生产 CCP 高能等离子刻蚀机和 ICP 独立式刻蚀机，ICP 近年发展快，2023 - 2024 年销售额近翻倍，2025 年订单量与 CCP 基本持平 [14] - 已开发三代共 18 种刻蚀机型，95% - 98%的应用获大规模生产或客户认证数据 [14] 11. **刻蚀精度影响** - 刻蚀机可进一步修边提高光刻机决定的宽度和孔径精度，竖向刻蚀控制达皮米级别（0.02 纳米），实验室重复性实验平均刻蚀速度差异不超 1.5 个埃 [15] 12. **深孔刻蚀技术** - 实现 90 - 100:1 深孔突破，每个反应器一年钻 100 万万亿个孔，合格率高；用 ICP 低能等离子体刻蚀机处理碳模板有成果 [16] - 国内先进存储生产线难做工序由中微设备完成并实现大规模生产 [17] 13. **薄膜设备领域** - 2010 年以来扩大应用，已完成 9 种设备开发，6 种运转一年；2023 年销售额 4.76 亿元，2025 年预计发货超 180 台 [18] - 打破 EPI 设备市场美国两家公司垄断，实现自主研发生产 [19] 14. **反应器设计创新** - 采用金属壳子结构，内部抽成半真空，解决传统拱形 Dome 和长方形隧道设计问题，实现流场均匀和平流，可控制均匀性、掺杂浓度和温度 [20][21] 15. **先进封装领域** - 已进入生产线的设备有 CCP 高能等离子刻蚀机和用于 TSV 技术的深硅刻蚀机；正在开发 PVD、CVD 工具及检测计量设备 [22] 16. **市场覆盖率及战略** - 目前集成电路高端设备市场覆盖率约 30%（刻蚀 20%、薄膜 5%、光学检测 5%），未来五到十年扩大至 60%，扩展核心技术至泛半导体领域 [23] 17. **扩展至泛半导体领域原因** - 集成电路投资波动大，扩展可分散风险、实现持续增长 [24] 18. **核心技术扩展业务方式** - 利用核心技术从 B2B 模型向 b to small b 或 b ToC 模型延伸，在刻蚀、剥膜、检测等方面展开工作，MOCVD 设备在蓝光绿光市场占全球 90%份额 [25] 19. **宽禁带半导体领域进展** - 进入 Silicon Carbide 和 Gallium Nitride 功率器件生产验证阶段，Gallium Nitride Micro LED 蓝光绿光开始大生产，Gallium Arsenide 红光黄光今年夏天进入大生产 [26] 20. **大平板设备发展** - 2023 年 12 月组建团队，15 个月完成 PECVD 第一个产品并达客户要求，在 LCD 和 OLED 指标上实现 4.5%均匀性，达国际领先水平 [27] 21. **核心技术应用** - 建立四个子公司，利用核心技术开发 b to small b 或 b ToC 产品，物理化学技术用于开发世界一流设备和创新 B2C 产品 [28] 22. **投资战略及案例** - 投资战略为有机生长与外延扩张结合，上市后投资 40 家公司，8 家已上市，总投资额 22.9 亿元，目前市值 59 亿元，全部兑现达 83 亿元 [30] 23. **知识产权情况** - 2025 年第一季度末，申请 2941 项专利，1834 项获授权，83%为发明专利 [31] 24. **全球客户评价** - 2018 年参加美国 VLSI Research 全球客户评价，总评分全球第三，薄膜设备第一；2025 年获 6 个奖项，包括硅片生产基础芯片制造设备全球第一、薄膜沉积设备全球第一、客户满意度全球第三 [32][33] 25. **厂房建设及规划** - 过去三四年建设南昌 14 万平方米、临港 18 万平方米厂房及临港双塔总部大楼，2025 年底总厂房面积达 45 万平方米 [34] - 计划在临港二期、广东、成都分别建设 10 万平方米厂房，三年内总厂房面积达 75 万平方米 [34] 26. **科创企业发展原则** - 包括产品开发、战略销售、营运管理、精神文化作风、领导班子做法等五个十大原则，编写 500 页书籍用于内部培训 [35] 27. **领导能力要素** - 核心要素为思想体系、原始动力、正确方法决定战略 [37] 28. **领导团队组建** - 领导者以身作则，知人善用，有创新经验、执行能力，追求卓越 [38] 29. **传承接班重要性** - 传承接班是领导力重要方面，需传承规则并确定接班人、放权 [39] 30. **公司能量最大化** - 发挥人员和部门积极性到极致，避免内耗，集中能量对外竞争 [40] 31. **未来发展策略** - 坚持 3D 立体生长策略，有机生长与外延扩张结合，贯彻中微五个十大，2035 年成为全球第一梯队半导体设备公司 [41] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 科创企业发展的五个十大原则受三大纪律八项注意、朱熹教条、程氏家族经验教训启发，未来可能脱密供业界参考 [35] - 领导能力核心要素中思想体系指正确的人生观和价值观，原始动力是推动力，正确方法是战略决策 [37]

今年12月16-21日 ，芯片超人将组织为期 6天的日本商务考察活动 ，重点参加 SEMICON Japan 2025，并 实地走访日本当地知名半导体企业与高校，挖掘日本半导体产业芯机会！ 扫描下方 二维码 咨询 并报名 日本 商务考察 领100+设备、材料企业汇总pdf 半导体 设备 东京精密（ACCRETECH） 综合性集团企业，在半导体和工业领域均有布局。半导体产品线包括量测设备、封测设备以及衬底 加工设备等，为半导体制造提供多样化的解决方案。 爱德万（Advantest） 专注于自动测试设备（ATE），广泛应用于半导体封装、测试和品质控制，与泰瑞达共同主导高端 测试设备市场。 天谷制作所（AMAYA） APCVD设备和半导体光掩模清洁剂的制造、销售和服务提供商，2019年收购TOMCO MFG的设 备业务，继承了相应的光掩模清洗设备的制造和销售业务。 山田尖端（APIC YAMADA） 半导体制造设备（成型设备、自动化设备）等。 朝日工程（ASAHI ENGINEERING） 制造半导体制造设备、封装设备、精密模具等。 ASAP 制造和销售半导体制造过程中的光刻工艺（涂层、曝光和显影）加工设备。专注于 ...

公司业绩表现 - 2024年公司收入34.06亿元，同比增长35.8%，归母净利润10.23亿元，同比增长41.4%，扣非净利润8.56亿元，同比增长40.8% [1] - 2025年一季度公司收入9.12亿元，同比增长34%，环比下降4.4%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.5%，环比下降22.9% [1] - 2024年毛利率43.2%，同比下降2.8个百分点，2025年一季度毛利率46.4%，同比下降1.6个百分点，环比上升9.9个百分点 [1] 产品与技术进展 - CMP设备Universal-H300机台获得批量重复订单，先进制程设备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [1] - 减薄设备Versatile-GP300实现多台验收，减薄贴膜一体机GM300验证进展顺利 [1] - 离子注入设备完成对子公司芯嵛半导体的股权收购，多台低能大束流离子注入机实现验收 [1] - 量测设备用于Cu、Al、W、Co等金属膜厚量测的设备已发往多家客户验证，部分机台通过验收 [1] - 湿法清洗设备在SiC、大硅片等领域获得批量采购，划切设备、边缘抛光设备已发往多家客户验证 [1] 业务拓展与布局 - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，取得多家先进制程客户订单 [1] - 耗材维保服务受益于CMP设备市占率和保有量提升，持续贡献新利润增长点 [1] - 公司通过拓展离子注入、量测设备等产品线，初步实现设备平台化布局 [1]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [1][7] 报告的核心观点 - 2024年和2025Q1公司收入同比稳健增长，盈利能力维持高位，CMP设备市占率持续提升，各新品拓展顺利，设备平台化布局初显成效 [1][7] - 预计公司2025 - 2027年收入分别为44.1亿、55.2亿、67.4亿元，预计归母净利润分别为13.6亿、16.9亿、21.1亿元，对应PE为30.0、24.1、19.3倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027年营业总收入分别为25.08亿、34.06亿、44.11亿、55.23亿、67.40亿元，同比增长52%、36%、30%、25%、22% [2] - 2023 - 2027年营业利润分别为7.90亿、11.18亿、15.09亿、18.81亿、23.47亿元，同比增长42%、42%、35%、25%、25% [2] - 2023 - 2027年归母净利润分别为7.24亿、10.23亿、13.59亿、16.94亿、21.13亿元，同比增长44%、41%、33%、25%、25% [2] - 2023 - 2027年每股收益分别为3.06元、4.32元、5.74元、7.16元、8.93元 [2] - 2023 - 2027年PE分别为56.4、39.9、30.0、24.1、19.3 [2] - 2023 - 2027年PB分别为7.4、6.3、5.3、4.4、3.6 [2] 基础数据 - 总股本2.37亿股，已上市流通股1.70亿股，总市值392亿元，流通市值281亿元 [3] - 每股净资产28.4元，ROE（TTM）15.7，资产负债率42.3% [3] - 主要股东为清控创业投资有限公司，持股比例28.2% [3] 股价表现 - 1个月、6个月、12个月绝对表现分别为 - 2%、 - 8%、60%，相对表现分别为2%、 - 4%、55% [5] 公司经营情况 - 2024年公司收入34.06亿元，同比+35.8%；毛利率43.2%，同比 - 2.8pcts；归母净利润10.23亿元，同比+41.4%；扣非净利润8.56亿元，同比+40.8% [7] - 25Q1公司收入9.12亿元，同比+34%/环比 - 4.4%；毛利率46.4%，同比 - 1.6pcts/环比+9.9pcts；归母净利润2.33亿元，同比+15.5%/环比 - 22.9%；扣非净利润2.12亿元，同比+23.5%/环比 - 12%；扣非净利率23.3%，同比 - 2pcts/环比 - 2pcts [7] 设备进展 - CMP设备Universal - H300机台已获批量重复订单，实现规模化出货，新签订单中先进制程占比大，部分先进制程设备在国内多家头部客户实现全部工艺验证 [7] - 减薄设备Versatile - GP300实现多台验收，减薄贴膜一体机GM300验证进展顺利 [7] - 离子注入设备完成对子公司芯嵛半导体的股权收购，多台低能大束流离子注入机实现验收 [7] - 量测设备用于Cu、Al、W、Co等金属膜厚量测设备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收 [7] - 湿法清洗设备在SiC、大硅片等领域获得批量采购，划切设备、边缘抛光设备等产品已发往多家客户验证 [7] 其他业务 - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，取得多家先进制程客户订单 [7] - 受益于CMP设备市占率和保有量提升，耗材维保服务持续贡献新利润增长点 [7] 财务预测表（资产负债表） - 2023 - 2027年流动资产分别为76.85亿、88.32亿、105.61亿、128.84亿、156.78亿元 [9] - 2023 - 2027年非流动资产分别为14.32亿、29.19亿、30.69亿、32.07亿、33.34亿元 [9] - 2023 - 2027年资产总计分别为91.17亿、117.51亿、136.30亿、160.91亿、190.13亿元 [9] - 2023 - 2027年流动负债分别为26.35亿、41.86亿、48.37亿、57.34亿、66.84亿元 [9] - 2023 - 2027年长 期负债分别为9.64亿、10.85亿、10.85亿、10.85亿、10.85亿元 [9] - 2023 - 2027年负债合计分别为36.00亿、52.71亿、59.22亿、68.18亿、77.69亿元 [9] - 2023 - 2027年归属于母公司所有者权益分别为55.18亿、64.73亿、77.02亿、92.65亿、112.37亿元 [9] 财务预测表（现金流量表） - 2023 - 2027年经营活动现金流分别为11.55亿、11.55亿、9.53亿、12.82亿、17.25亿元 [9] - 2023 - 2027年投资活动现金流分别为 - 5.92亿、 - 5.92亿、 - 0.67亿、 - 1.17亿、 - 1.67亿元 [9] - 2023 - 2027年筹资活动现金流分别为 - 3.89亿、 - 3.89亿、 - 2.33亿、 - 0.85亿、 - 0.90亿元 [9] 主要财务比率 - 年成长率：2023 - 2027年营业总收入同比增长52%、36%、30%、25%、22%；营业利润同比增长42%、42%、35%、25%、25%；归母净利润同比增长44%、41%、33%、25%、25% [10] - 获利能力：2023 - 2027年毛利率分别为46.0%、43.2%、45.0%、46.0%、47.0%；净利率分别为28.9%、30.0%、30.8%、30.7%、31.4%；ROE分别为14.0%、17.1%、19.2%、20.0%、20.6%；ROIC分别为12.3%、15.1%、17.6%、18.7%、19.4% [10] - 偿债能力：2023 - 2027年资产负债率分别为39.5%、44.9%、43.4%、42.4%、40.9%；净负债比率分别为7.5%、4.3%、2.6%、2.2%、1.9%；流动比率分别为2.9、2.1、2.2、2.2、2.3；速动比率分别为2.0、1.3、1.3、1.4、1.4 [10] - 营运能力：2023 - 2027年总资产周转率分别为0.3、0.3、0.3、0.4、0.4；存货周转率分别为0.6、0.7、0.7、0.7、0.6；应收账款周转率分别为5.5、5.9、5.7、5.7、5.7；应付账款周转率分别为1.4、1.8、1.6、1.6、1.6 [10] - 每股资料：2023 - 2027年EPS分别为3.06元、4.32元、5.74元、7.16元、8.93元；每股经营净现金分别为4.88元、4.88元、4.03元、5.42元、7.29元；每股净资产分别为23.31元、27.34元、32.53元、39.14元、47.47元；每股股利分别为0.37元、0.55元、0.55元、0.60元、0.60元 [10] - 估值比率：2023 - 2027年PE分别为56.4、39.9、30.0、24.1、19.3；PB分别为7.4、6.3、5.3、4.4、3.6；EV/EBITDA分别为23.3、16.6、11.7、9.5、7.7 [10]

众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水 平决定着整个半导体产业链的自主可控程度。近期有预测称，到2025年中国大陆半导体设备整体 国产化率有望达到50%，该消息引起了行业一众关注。究竟真实进展如何？ 4月21日，企查查显示，中微半导体（上海）有限公司宣布注册资本由10亿元人民币增至40亿元人 民币，增幅达300%。通过增资，中微公司将进一步增强资金实力，加速技术研发和市场拓展，提 升在全球半导体设备市场的竞争力。 中微公司2024年财报显示，公司实现营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超 72亿元，同比增长54.7%，稳居国产刻蚀设备龙头。尽管净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，但 扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5%。这一下滑主要受研发投入激增影响，2024年研发费用 达24.5亿元，同比增长94.3%。公司创始人尹志尧表示，2024年人均销售超过400万元，达到设备 产业国际先进水平。 从出货设备来看，刻蚀领域，该公司的CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，创历史新 高，累计装机量超过4000反应台；薄膜 ...