铜靶材的分类 铜靶材的制备方法可分为熔炼铸造法、粉末冶金法和沉积法。熔炼铸造法首先将高纯度铜在真空或惰性 气体保护的环境下进行熔炼，使铜充分熔融并混合均匀，然后将熔融态的铜倒入特定的模具中进行铸 造，冷却后形成铜靶材坯料。粉末冶金法先将铜制成超细粉末，经过筛分、混合等处理后，在高温高压 下进行烧结，使粉末颗粒结合形成致密的铜靶材。粉末冶金法主要有热等静压法、热压法、冷压-烧结 法三种方法，通过将各种原料粉混合再烧结成形的方式得到铜靶材。铜靶材是由高纯度铜制成的材料， 通常用于物理气相沉积（PVD）技术。PVD是一种通过物理方法（如蒸发或溅射）在材料表面形成薄膜 的技术。在这个过程中，铜靶材被放置在真空室内，通过高能粒子束（如电子束或离子束）轰击铜靶表 面，使其原子或分子被溅射出来，并沉积在基材上形成薄膜。 铜靶材制备方法 内容概况：溅射靶材根据材质可分为金属靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材，其中，金属靶材包括铜靶 材、铝靶材、铬靶材、镍靶材、钛靶材、钽靶材等。铜靶材作为溅射镀膜工艺中的关键材料，在半导体 制造、平板显示以及太阳能光伏等行业中具有广泛应用。铜靶材在薄膜制备技术中展现出重要的应用价 值与发展潜力，通 ...

纪要涉及的行业与公司 * 行业：稀有小金属（特别是钽铌金属）行业 钽电容行业 半导体芯片产业链 高温合金市场[1][2][3] * 公司：东方钽业 顺络电子 中芯国际 台积电 英伟达 威胜 三星 KEMET 江丰电子 有研集团 西美资源[2][7][12][16][17][24] 核心观点与论据 * 钽铌金属行业正经历重要产业迭代 受益于高温合金 电子元件 半导体芯片等新兴应用场景需求增长 推动产品价格上涨和企业盈利能力提升 形成长周期复合增长[2][3][8] * 国内钽铌产业已建立完整产业链 龙头企业通过提高自给率（如湿法分厂自愈率从50%提升至100%）来降低成本 此举可使毛利率提升5%-10%[2][7][9] * 未来5-10年 预计钽铌行业将保持强劲增长 产品价格稳步上涨 企业盈利能力显著提升 吸引更多投资者关注[2][8][25] * 钽电容市场在"十三五"期间下滑 但在"十四五"期间受益于军工和AI产业对产品稳定性的高需求迎来发展机遇[2][11] * 半导体芯片产业链核心企业（如中芯国际 台积电 英伟达）预计增长速度快 复合增速预期至少在20%-30%以上[2][16] * 高温合金市场受益于海外燃机需求增长（与AI数据中心发电需求锚定） 镍基高温合金添加剂用量逐步提升 为产业提供稳定支撑[2][19][20] 其他重要内容 * 碳纳米绒业务是未来发展重点之一 其扩产周期短（一个季度到半年） 固定成本占比约30%-40% 规模效应明显[13][14] * 超导铌材及超导腔业务与大科学装置相关 在"十五五"阶段有良好发展前景 但具体需求未公开[21] * 自2023年后 钽铌金属迎来新的应用场景和产业爆发 能够完成产品产能升级的企业将显著受益[23] * 供给端存在供需错配 预计"十五五"阶段需求量增加将推动价格抬升 为相关企业带来量价齐升的双重利好[25]

财务表现 - 2025年中报营业总收入6.73亿元 同比增长15.11% 第二季度单季度收入3.72亿元 同比增长17.75% [1] - 归母净利润亏损2950.04万元 同比下降693.98% 第二季度单季度亏损2578.99万元 同比下降415.61% [1] - 扣非净利润亏损3241.68万元 同比下降721.68% [1] - 毛利率3.91% 同比下降55.74个百分点 净利率-4.55% 同比下降517.55个百分点 [1] - 三费总额4172.42万元 占营收比6.2% 同比增长3.53% [1] - 每股收益-0.19元 同比下降733.33% 每股净资产4.62元 同比下降6.32% 每股经营性现金流-0.0元 同比下降102.43% [1] 资产负债结构 - 货币资金2.93亿元 同比增长50.71% [1] - 应收账款2.4亿元 同比增长3.91% [1] - 有息负债8.6亿元 同比增长29.49% [1] - 有息资产负债率达44.96% [3] - 货币资金/流动负债仅31.12% [3] 现金流与债务压力 - 近3年经营性现金流均值/流动负债仅1.39% [3] - 有息负债总额/近3年经营性现金流均值达65.72% [3] - 财务费用/近3年经营性现金流均值达128.49% [3] - 历史ROIC中位数5.12% 2024年ROIC为-0.5% [3] 业务结构 - 平板显示靶材产品包括铝靶材 钼靶材 铜靶材等 其中钼靶材全球市占率第一 [3] - ITO产品产线完成湿法向火法工艺转变 实现制粉到收全链条打通 [4] - ITO产品应用于光伏HJT和钙钛矿领域 [4] - 半导体产品验证有序推进 部分新产品已完成验证并获试订单 [5] 运营状况 - 靶材产线后道设备稼动率平均达80% 前道设备稼动率较低 [6] - 毛利率压力来自新产线投产和原材料价格上涨 [3][7] - 贵金属原材料成本占比较大 价格上涨直接降低毛利率 [7] 原材料管理 - 通过期现套期保值业务管理大宗材料价格波动风险 [8] - 稀贵金属材料波动需通过趋势判断和上游供应合作平抑 [8]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是2025年7月28 - 29日，地点在公司会议室及线上交流，接待人员为副总经理、董事会秘书孙昊，参与单位有中泰电子研究员、永盈基金等多家机构 [2] 平板显示领域产品情况 - 主要靶材产品包括铝靶材、钼靶材、铜靶材等，是平板显示主要产品的龙头供应商，钼靶材全球市占第一，近期毛利率受新产线和产区投入、原材料价格上涨影响 [2] - ITO产品产线过去两年投入大，生产工艺从湿法向火法转变降本，制程实现制粉到回收全链条打通，在光伏HJT和钙钛矿领域有较大应用 [2][3] 半导体产品情况 - 半导体产品验证有序推进，部分新产品已完成验证并获试订单 [3] 靶材产线稼动率情况 - 靶材产线后道设备稼动率平均达80%左右，前道设备稼动率因产品工序需求不同有差异且目前较低，后续会根据生产需要提升前道稼动并补充后道设备和产线 [3] 毛利率相关情况 - 公司产品整体毛利率提高主要依赖新品研发导入和产品供应结构，贵金属产品因原材料权重较大，原材料价格上升会降低毛利率 [3] 原材料价格波动应对措施 - 期现套期保值业务可管控部分大宗材料订单形成过程中的波动风险，稀贵金属材料波动需通过谨慎趋势判断和上游供应合作平抑 [3]

铜价表现及近期走势 - LME铜价短暂站上1万美元/吨 为2024年10月以来新高 目前价格在1万美元下方波动 [1] - 2025年初至今COMEX铜累计涨幅约25% 远超COMEX黄金与COMEX白银15%的涨幅 [1] - 国内铜期货突破8万元/吨 3月25日SHFE铜主力合约涨至8.19万元/吨 日涨幅1.17% [2] 价格上涨驱动因素 - 供应紧张持续施压铜精矿加工费 铜陵有色宣布检修加剧供应忧虑 [3] - 美国232调查引发关税担忧 高盛和花旗预计年底前可能征收25%进口关税 [1] - COMEX铜与LME铜溢价超过1300美元/吨 套利操作导致电解铜流向美国市场 [2] 需求端支撑因素 - 中国制造业持续复苏 电力设备/新能源汽车/智能家电领域铜消耗稳定增长 [4] - AI算力硬件规模化部署推动高精度铜合金需求 单台AI服务器铜用量较传统型号增加 [4] - 生成式AI技术发展带动数据中心和5G基站算力需求 长期用铜需求上升 [3] 市场交易动态 - 大宗商品贸易商（托克/嘉能可/贡渥）将10-15万吨精炼铜从亚洲转向美国运输 [2] - 上市铜企业股价显著上涨 精艺股份/斯瑞新材/云南铜业/江西铜业/金田股份年涨幅均超10% [2] - 北方铜业与华为签署全面合作协议 今年涨幅已超过50% 领跑上市铜企 [3] 机构价格预测 - 高盛预计2025年第四季度铜价将达到10200美元/吨 [5] - 摩根大通预测全球铜市场将从2026年开始出现缺口 2030年缺口扩大至300万吨/年 [5] - 摩根大通认为受需求端刺激 铜价可能升至11500美元/吨 [5]