高通与三星的2纳米晶圆代工合作 - 高通执行长艾蒙证实，公司正与三星半导体洽谈2纳米晶圆代工，并已完成前期设计工作，目标是尽快进入商业化 [1] - 这是高通五年来首次重新与三星在先进制程上合作，此举将打破台积电过去五年独家获得高通最先进制程芯片订单的局面 [1] - 三星为吸引高通投片，开出晶圆代工价格比台积电便宜至少30%的条件 [1] 高通的晶圆代工策略转变 - 高通未来在最先进制程上，可能重回“双晶圆代工厂策略”，由台积电和三星共同分食旗舰芯片订单 [2] - 此策略旨在降低生产成本，并达到巩固三星手机客户及分散供应链风险的好处 [2] - 高通多年前的“骁龙8 Gen 1”芯片曾由三星独家以4纳米量产，但因功耗和散热问题，后续产品转由台积电代工并独占至今 [1] 高通新一代旗舰芯片规划 - 高通今年将推出的最新旗舰手机芯片“骁龙8 Elite Gen 6”传出有Pro版及标准版两种规格 [2] - 预计今年第3季晶圆代工厂开始出货，第4季芯片登场 [2] - 芯片CPU架构将使用自行开发的Oryon，最高阶版本有望支援LPDDR6，领先全球行动平台跨入LPDDR6世代 [2] - 高通的2纳米旗舰手机芯片将为非苹品牌厂打造今年最强AI手机 [2] - 三星争取高通后续的“骁龙8 Elite Gen 5”更新版订单，预计今年开始陆续进入量产 [1]

来源：环球网 【环球网科技综合报道】1月8日消息，据Investing报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日在2026 年国际消费电子展（CES）期间证实，公司正与三星电子积极推进2纳米芯片代工合作洽谈，相关芯片 设计工作已全部完成，旨在加快产品商业化落地进程。 此次高通与三星的合作磋商备受业界关注。此前，受三星代工制程稳定性问题影响，高通曾将旗下尖端 芯片代工订单转交给台积电。如今高通考虑重返三星供应链，委托其代工下一代旗舰级处理器，被普遍 解读为三星SF2P制程工艺在性能表现、能效水平及生产良率上已达到具备市场竞争力的水准。业界推 测，此次合作涉及的芯片，要么是骁龙8 Elite Gen 5的2纳米专项优化版本，要么是下一代旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen 6。（纯钧） 作为全球首家宣布实现2纳米芯片量产的企业，三星旗下第二代2纳米制程工艺（SF2P）已展现出较强 的技术吸引力。据悉，计划搭载于Galaxy S26系列手机的Exynos 2600芯片，将采用该制程工艺生产。随 着这一先进制程的技术优势逐步显现，三星晶圆代工业务近期迎来显著转机，不仅已与特斯拉正式签 约，AMD与谷歌也被传出有望后续 ...

营业利润预测 - 券商Kiwoon Securities高级研究员预计三星明年营业利润将达到90兆至100兆韩元（约台币2.14兆元）[1] - KB证券研究员金东元预计三星营业利润将达到100兆韩元，年增129%[2] - KB证券预测三星明年营业利润同比增长129%至97万亿韩元[5] 技术进展与产能 - 三星计划在2027年实现晶圆代工业务获利，提高2nm GAA制程良率是首要任务[1] - 三星2nm GAA制程已获得两家中国加密货币挖矿设备制造商订单，并与特斯拉签署价值165亿美元巨额交易[1] - 三星向高通提供骁龙8 Elite Gen 5样品用于评估2nm GAA制程，随着骁龙8 Elite Gen 6明年发布，三星作用可能更突出[2] - 三星在HBM4速度方面具有竞争优势，极有可能在今年年初通过质量认证[6] 内存市场与HBM驱动 - 高频宽记忆体HBM4和DRAM价格56%上涨对三星利润形成加持[1] - 由于NAND快闪记忆体价格上涨，三星营收可望大幅提升[1] - 三星预计将成为HBM最大受益者，过去三年HBM折扣价将转为溢价，传统DRAM价格持续上涨[4] - KB证券高级分析师金东元预计三星明年将占据英伟达HBM4供应链40%，预测2026年HBM出货量比今年增长2.5倍[4] - 人工智能内存半导体需求比供应量高出50%以上，供应短缺导致平均售价将持续上涨至2026年[4][5] 客户与订单增长 - 三星与特斯拉签署价值165亿美元巨额交易，有助于建立稳固客户基础[1] - 三星成功部分源自Google TPU订单成长，由于Google Gemini整合，记忆体供应增加[2] - 从英伟达GPU到谷歌TPU，人工智能内存需求推动HBM和服务器DRAM普及[5] - 谷歌下一代TPU预计将采用HBM4，加剧供应短缺，三星有望扩大对北美大型科技公司供应[6] 股价与市场预期 - 三星电子股价突破10万韩元（68美元），多家券商预测目标价位达15万韩元[3] - 韩国投资证券、KB证券和Eugene投资证券均将目标价上调至15万韩元，SK证券目标价达17万韩元[3] - 摩根士丹利将三星目标股价上调至144,000韩元，牛市情况下可能达到175,000韩元[3] - HBM销售扩大和传统DRAM价格上涨组合可能推动三星市值达到1000万亿韩元，目前市值为675万亿韩元[4] - 三星电子和SK海力士即将进入第二波增长阶段，两家公司明年合并营业利润预计178万亿韩元，占韩国综合股价指数预计总营业利润40%[5]

产品规格 - 小米17 Ultra预计搭载骁龙8 Elite Gen 5平台，并配备豪威OV50X一英寸主摄传感器[1] - 主摄传感器标称动态范围达到16EV，实际动态范围可达100dB+[1] - 该机型是同期骁龙8 Elite Gen 5超大杯机型中唯一采用一英寸主摄的手机[1] - 一英寸传感器尺寸优势带来可观的进光量提升[1] 技术趋势 - 豪威与思特威传感器已应用LOFIC技术，索尼计划明年在传感器上引入LOFIC技术[1] - 行业主摄传感器规格竞争从1/1.3英寸与一英寸的差距，转向一英寸与1/1.2英寸规格的较量[1] - 除一英寸OV50X外，豪威还提供1/1.3英寸规格的OV50R传感器选项[1]

三星2nm GAA技术进展 - 2nm GAA技术已进入量产阶段 预计成为首批量产2nm芯片的厂商之一 [2] - 2nm GAA工艺良率在2月份达到30% 经过数月优化已具备商业化生产条件 [2] - 首款2nm芯片组Exynos 2600相比Exynos 2500将实现重大性能飞跃 [2] Exynos 2600芯片性能表现 - 芯片采用10核CPU架构 包含1个3.55GHz主核心+3个2.96GHz性能核心+6个2.46GHz能效核心 [5] - Geekbench 6测试显示单核得分2,155分 多核得分7,788分 [5] - 多线程性能全面超越苹果A19 Pro 与降频版骁龙8 Elite Gen 5性能相当 [3] 产品应用与市场影响 - Exynos 2600将搭载于Galaxy S26和Galaxy S26 Edge 打破高通在旗舰机的垄断地位 [2][6] - 三星与特斯拉达成165亿美元2nm芯片供应协议 [4] - 第二代2nm GAA工艺（SF2P）已完成基本设计 预计2026年底实现量产 [4] 技术对比与竞争态势 - Exynos 2600的Xclipse 960 GPU性能比高通Adreno 830 GPU强15% [4] - 对比Exynos 2500（Geekbench单核2,099分/多核7,433分）性能显著提升 [5] - 对比骁龙8 Elite（Geekbench单核2,910分/多核9,152分）仍存在差距但追赶明显 [5]