地平线舱驾一体芯片规划 - 地平线计划于2026年发布并量产面向整车智能的舱驾一体芯片 这是公司历史上设计最复杂的芯片[3] - 地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智驾算法团队参与芯片算力定义与规划 采用从软件算法需求倒推芯片设计的开发模式[3] - 地平线基于征程6P芯片开发"一段式端到端"高阶智驾方案HSD 预计今年11月在奇瑞星途ET5车型量产上车[4] 舱驾一体技术优势与竞争格局 - 舱驾一体技术将座舱系统与智驾系统深度融合 实现算力共享和软件协同 可减少数据传输延迟并降低硬件设计复杂度[4] - 高通是舱驾一体市场主要参与者 其骁龙8775芯片AI算力达72Tops 今年下半年量产 升级版SA8797芯片AI算力提升至320Tops[4] - 高通SA8797芯片客户包括理想汽车和零跑汽车 零跑计划2026年一季度在旗舰D系列车型搭载该芯片[4] 舱驾一体市场定位与地平线战略 - 舱驾一体主要瞄准中低端智驾市场 相比独立芯片具有成本优势 可能影响地平线中低阶芯片业务[5] - 地平线2025年预计出货400万套芯片 低阶和中高阶方案各占一半 舱驾一体可能是其中低算力领域的防御布局[5] - 舱驾一体仍属小众路线 需要统一硬件平台和复杂软件架构 对车企协作能力要求较高[5] 地平线业务表现 - 地平线上半年出货量达198万套 累计实现千万级芯片出货量[5] - 高阶智驾正快速下探至主流市场 预计2-3年后成为标配 10万至15万元市场将标配城市NOA解决方案[5] 比亚迪智能化人才引进 - 斑马智行原副总裁兼CTO王军加入比亚迪智能座舱团队 负责座舱架构和地图研发 向李锋汇报[6] - 比亚迪为推进舱驾融合 今年4月将辅助驾驶和智能座舱团队整合 李锋负责两大业务软件研发[6] - 比亚迪辅助驾驶团队已有近5000人 近期多名高级别技术人才从头部新势力和辅助驾驶公司加入[6] 比亚迪技术规划与产品布局 - 比亚迪高级副总裁杨冬生表示将推出One-Board舱驾一体产品 芯片集成在同一块PCB板上[6] - 比亚迪"天神之眼"辅助驾驶系统分为三个平台：A平台搭载2颗英伟达Orin-X芯片和3颗激光雷达用于仰望品牌 B平台配备1-2颗激光雷达和单颗Orin-X芯片用于腾势和比亚迪品牌 C平台采用英伟达Orin-N或地平线征程6芯片用于王朝和海洋车型[7] - 比亚迪计划2025年量产天神之眼B平台 上线基于"端到端"架构的城区领航辅助驾驶功能 覆盖价位段下放至20万以下[7] 比亚迪技术开发进展 - 比亚迪正开发基于城市通勤高频路线的MNOA记忆领航方案 预期今年在天神之眼C平台推送[7] - 对比亚迪VLA视觉-语言-动作模型架构处于小团队预研阶段 量产时间取决于技术指标和体验表现[7] - 比亚迪前8个月累计销售286.4万辆 希望通过智能化在更低价位提供高阶辅助驾驶功能保持竞争优势[8]

高通在智能汽车领域的战略转变 - 高通在智能手机时代通过定义行业范式和技术引领成为霸主，但在PC市场的Windows on ARM战略进展缓慢[1] - 智能汽车时代中国合作伙伴成为生态主要推动者，高通从主导者转变为协同者[4] - 最新发布的骁龙8797芯片打破传统定位，成为融合中央计算平台，算力超700TOPS，可同时满足座舱和智驾需求[7] 中国合作伙伴对高通的影响 - 德赛西威采用8797芯片开发下一代旗舰座舱域控平台G10PH，实现端云一体大模型落地[10] - 零跑汽车采用双8797方案，同时应用于座舱和智驾领域[10] - 小米将消费级骁龙8Gen3芯片引入座舱，并与英伟达Thor芯片深度整合，打破传统芯片选型限制[10][11] 高通产品的市场表现与竞争格局 - 高通8620、8650和8775芯片成为英伟达Orin-X和地平线J6M之外的主流选择，尤其在100～250TOPS算力范围具有成本和能耗优势[12][15] - 高通8797芯片预计2026年初量产，节奏慢于同级竞品[14] - 英伟达Orin-X仍采用7nm工艺，需复杂水冷散热，而高通方案仅需主动风冷[17] 中国市场的创新与全球影响 - 中国车企将通勤NOA作为标配，并挑战无图方案和极限场景，推动行业快速迭代[18] - 高通战略重心转向中国，优先支持中国客户需求，再扩展至全球市场[19] - 广汽丰田与中国本土合作伙伴华为、Momenta、小米深度合作，推出中国专属车型[20] 行业技术发展趋势 - 智能驾驶软件算法可通过OTA每周迭代升级，开发周期从48个月压缩至24个月[21] - 中国工程师致力于降低激光雷达成本并提升其实际价值[21] - 高通借助中国合作伙伴的软件能力弥补自身生态不足，形成"高通硬件+中国软件"的解决方案[11][12]

行业格局演变 - 高通在智能手机时代的霸主地位由三星、小米等终端厂商的极致探索推动[1] - PC市场中Windows on ARM战略受限于微软与传统软件生态的步调迟疑而未能突破[1] - 智能汽车时代中国智驾参与者成为行业关键"决定者"[2][3] 中国合作伙伴影响力 - 苏州汽车技术峰会呈现完整中国智能汽车产业链图谱 覆盖整车厂、Tier1及软件合作伙伴[6][7] - 中国合作伙伴从技术跟随者转变为生态主要推动者 主导实际解决方案设计[8] - 德赛西威G10PH平台与零跑双8797方案体现对高性能芯片的迫切需求[16] - 小米采用跨品牌芯片融合方案 打破传统架构限制[17][22] 高通产品战略调整 - 骁龙8797突破传统定位 成为首款融合中央计算平台 算力超700TOPS[12][13] - 合作伙伴跳过8397直接采用8797 反映市场对AI性能的优先考量[14] - 产品迭代速度落后竞品 8797量产节点2026年晚于行业节奏[23] - 中阶芯片(100-250TOPS)凭借成本与能耗优势成为市场热点[26][28] 技术竞争态势 - 英伟达Thor(2000TOPS)与地平线J6P对高通主力产品形成算力冲击[23] - 高通4nm工艺芯片散热效率优于英伟达7nm Orin-X[29] - 中阶算力市场形成高通三款芯片对决地平线J6M的格局[30] 中国市场驱动创新 - 中国在汽车架构变革多个领域全球领先[33] - 广汽丰田"铂智7"整合华为鸿蒙座舱、Momenta飞轮大模型及小米生态[35] - 行业开发周期从48个月压缩至24个月 OTA实现周级迭代[37] - "通勤NOA"普及与无图方案攻关体现技术突破速度[37]

舱驾融合产品发布 - 车联天下与高通、北汽集团、卓驭科技合作推出AL-A1舱驾融合产品，基于QAM8775P芯片开发，已获项目定点，预计2025年第四季度全球量产[1] - 该产品定位20万元及以下车型市场，系统方案具有高性价比，符合跨域融合/中央计算等未来EE架构发展趋势[2] - 北汽集团将率先在其整车产品中应用该技术，极狐品牌将搭载全球首款舱驾融合AI平台，主打10-15万元级别市场[2] 技术方案与优势 - 卓驭科技方案通过单颗SoC实现跨层记忆泊车、高速领航、城区领航等ADAS功能，同时支持高阶座舱功能，相比分立方案可降低整车成本约30%[3] - 采用惯导双目感知系统，点云密度达普通激光雷达10倍，可低成本替代激光雷达，支持异型障碍物检测[3] - 高通骁龙8775芯片稠密算力达96TOPS，支持从入门到高端车型的中央计算系统，预集成Snapdragon Ride视觉软件栈[3][4] 北汽集团应用规划 - 北汽2025年全系自主车型(包括极狐阿尔法T5/S5、北京越野BJ40/BJ30等)将搭载舱驾融合AI平台[2] - 2025年实现城市NOA功能全面上车，首批极狐阿尔法T5版Robotaxi(120台)将上线运营加速L4级技术量产[2] - 采用平台化方案覆盖L2级ADAS到城市NOA功能，同时将进入L3级准入试点企业[2] 行业发展趋势 - 当前行业智能座舱与辅助驾驶技术仍处于"割裂"状态，部分企业采用多芯片集成方式实现基础功能融合[4] - 真正的舱驾融合需实现软硬件一体完全融合，共用"一个大脑"，中央计算架构从分布式变为集中式[4] - 该模式可让用户同时获得座舱和辅助驾驶的反馈与感知体验[4]