高通在智能汽车领域的战略转变 - 高通在智能手机时代通过定义行业范式和技术引领成为霸主，但在PC市场的Windows on ARM战略进展缓慢[1] - 智能汽车时代中国合作伙伴成为生态主要推动者，高通从主导者转变为协同者[4] - 最新发布的骁龙8797芯片打破传统定位，成为融合中央计算平台，算力超700TOPS，可同时满足座舱和智驾需求[7] 中国合作伙伴对高通的影响 - 德赛西威采用8797芯片开发下一代旗舰座舱域控平台G10PH，实现端云一体大模型落地[10] - 零跑汽车采用双8797方案，同时应用于座舱和智驾领域[10] - 小米将消费级骁龙8Gen3芯片引入座舱，并与英伟达Thor芯片深度整合，打破传统芯片选型限制[10][11] 高通产品的市场表现与竞争格局 - 高通8620、8650和8775芯片成为英伟达Orin-X和地平线J6M之外的主流选择，尤其在100～250TOPS算力范围具有成本和能耗优势[12][15] - 高通8797芯片预计2026年初量产，节奏慢于同级竞品[14] - 英伟达Orin-X仍采用7nm工艺，需复杂水冷散热，而高通方案仅需主动风冷[17] 中国市场的创新与全球影响 - 中国车企将通勤NOA作为标配，并挑战无图方案和极限场景，推动行业快速迭代[18] - 高通战略重心转向中国，优先支持中国客户需求，再扩展至全球市场[19] - 广汽丰田与中国本土合作伙伴华为、Momenta、小米深度合作，推出中国专属车型[20] 行业技术发展趋势 - 智能驾驶软件算法可通过OTA每周迭代升级，开发周期从48个月压缩至24个月[21] - 中国工程师致力于降低激光雷达成本并提升其实际价值[21] - 高通借助中国合作伙伴的软件能力弥补自身生态不足，形成"高通硬件+中国软件"的解决方案[11][12]

行业格局演变 - 高通在智能手机时代的霸主地位由三星、小米等终端厂商的极致探索推动[1] - PC市场中Windows on ARM战略受限于微软与传统软件生态的步调迟疑而未能突破[1] - 智能汽车时代中国智驾参与者成为行业关键"决定者"[2][3] 中国合作伙伴影响力 - 苏州汽车技术峰会呈现完整中国智能汽车产业链图谱 覆盖整车厂、Tier1及软件合作伙伴[6][7] - 中国合作伙伴从技术跟随者转变为生态主要推动者 主导实际解决方案设计[8] - 德赛西威G10PH平台与零跑双8797方案体现对高性能芯片的迫切需求[16] - 小米采用跨品牌芯片融合方案 打破传统架构限制[17][22] 高通产品战略调整 - 骁龙8797突破传统定位 成为首款融合中央计算平台 算力超700TOPS[12][13] - 合作伙伴跳过8397直接采用8797 反映市场对AI性能的优先考量[14] - 产品迭代速度落后竞品 8797量产节点2026年晚于行业节奏[23] - 中阶芯片(100-250TOPS)凭借成本与能耗优势成为市场热点[26][28] 技术竞争态势 - 英伟达Thor(2000TOPS)与地平线J6P对高通主力产品形成算力冲击[23] - 高通4nm工艺芯片散热效率优于英伟达7nm Orin-X[29] - 中阶算力市场形成高通三款芯片对决地平线J6M的格局[30] 中国市场驱动创新 - 中国在汽车架构变革多个领域全球领先[33] - 广汽丰田"铂智7"整合华为鸿蒙座舱、Momenta飞轮大模型及小米生态[35] - 行业开发周期从48个月压缩至24个月 OTA实现周级迭代[37] - "通勤NOA"普及与无图方案攻关体现技术突破速度[37]

舱驾融合产品发布 - 车联天下与高通、北汽集团、卓驭科技合作推出AL-A1舱驾融合产品，基于QAM8775P芯片开发，已获项目定点，预计2025年第四季度全球量产[1] - 该产品定位20万元及以下车型市场，系统方案具有高性价比，符合跨域融合/中央计算等未来EE架构发展趋势[2] - 北汽集团将率先在其整车产品中应用该技术，极狐品牌将搭载全球首款舱驾融合AI平台，主打10-15万元级别市场[2] 技术方案与优势 - 卓驭科技方案通过单颗SoC实现跨层记忆泊车、高速领航、城区领航等ADAS功能，同时支持高阶座舱功能，相比分立方案可降低整车成本约30%[3] - 采用惯导双目感知系统，点云密度达普通激光雷达10倍，可低成本替代激光雷达，支持异型障碍物检测[3] - 高通骁龙8775芯片稠密算力达96TOPS，支持从入门到高端车型的中央计算系统，预集成Snapdragon Ride视觉软件栈[3][4] 北汽集团应用规划 - 北汽2025年全系自主车型(包括极狐阿尔法T5/S5、北京越野BJ40/BJ30等)将搭载舱驾融合AI平台[2] - 2025年实现城市NOA功能全面上车，首批极狐阿尔法T5版Robotaxi(120台)将上线运营加速L4级技术量产[2] - 采用平台化方案覆盖L2级ADAS到城市NOA功能，同时将进入L3级准入试点企业[2] 行业发展趋势 - 当前行业智能座舱与辅助驾驶技术仍处于"割裂"状态，部分企业采用多芯片集成方式实现基础功能融合[4] - 真正的舱驾融合需实现软硬件一体完全融合，共用"一个大脑"，中央计算架构从分布式变为集中式[4] - 该模式可让用户同时获得座舱和辅助驾驶的反馈与感知体验[4]