文章核心观点 - 智能汽车行业正面临一场由存储芯片价格飙升和供应短缺引发的供应链危机，其根源在于与AI算力中心及消费电子巨头对关键资源的跨维度争夺，这场危机可能重塑行业竞争格局并影响中国汽车产业智能化的进程与速度 [1][4][6] 成本压力与供应危机 - 内存已成为智能汽车的关键硬件，高端智能汽车的存储需求已从过去的几个GB跃升至**64GB甚至256GB**，并向**TB级别**迈进 [2] - 自2025年下半年起，全球DRAM市场进入“超级牛市”，部分高端产品价格年内涨幅高达**数倍**，仅内存涨价一项就可能导致单车制造成本增加**数千元**[2] - 供应端面临结构性短缺，AI行业对高带宽内存和服务器级DDR5的爆发式需求，导致全球存储巨头将大部分产能转向利润更高的AI领域，汽车行业在产能分配中处于劣势 [2] - 理想汽车供应链副总裁判断，2026年汽车行业存储芯片满足率或许**不足50%**，车企面临“买得贵”和“买不到”的双重风险 [1][3] 危机根源：与AI产业的资源争夺 - 危机的本质是智能汽车与人工智能产业发生了关键资源的“撞车”，AI巨头资本开支动辄**上千亿美金**，在“价高者得”的全球产能竞拍中，汽车行业的订单体量和支付能力相形见绌 [4] - 生成式AI爆发催生数据中心对高带宽内存的无限渴求，一台AI服务器的内存用量是普通服务器的**8至10倍**[4] - 汽车行业自身处于存储技术升级阵痛期，广泛使用的DDR4和LPDDR4正逐步停产，而新一代LPDDR5等产品的产能被AI需求大量挤占，车规级芯片苛刻的可靠性认证使得产能切换困难 [4] - 危机根源是汽车智能化带来的内存需求激增与全球存储芯片产能分配机制之间的错配 [4] 多重成本压力叠加 - 内存危机并非孤立事件，铜、锂、镍等汽车上游原材料价格也开始重现上涨苗头，形成对车企盈利能力的多维度挤压 [5] 对行业竞争格局的影响 - 危机冲击车企利润表，多数车企目前选择内部消化部分成本，但承受力有极限 [6] - 以智能化为核心卖点的新势力车企面临的成本压力最大，因为内存对于智驾系统是刚需 [6] - 供应链管理能力成为关键分水岭，拥有强大集团背景或成熟供应链体系的车企（如上汽集团支持的智己）展现出更强韧性，而供应链薄弱的企业则陷入被动 [6] - 行业格局将加速分化，头部车企凭借规模优势、议价能力和资金实力更能通过长期协议锁定供应，部分中小车企可能因成本失控和供应断链陷入困境 [7] - 供应不足可能导致部分车型的生产计划被迫延迟，影响企业的交付能力和市场份额 [7] 对产品与技术演进的影响 - 为控制成本，车企可能被迫削减非核心系统的存储配置，例如降低智能座舱的娱乐内存，或延缓更高阶智驾功能的普及 [7] - 如果“减配”成为普遍选择，近年来中国汽车产业智能化配置的“内卷”将被迫减速，甚至出现局部倒退，拖累产业技术进步节奏 [7] 应对策略与行业出路 - 短期需与现有芯片巨头签订长期供货协议以稳住基本盘，同时加速国产车规级存储芯片的验证与导入 [8] - 长远来看，危机将倒逼行业从比拼硬件参数的竞争模式，转向依赖于软硬件深度融合的优化能力，即通过更高效的算法和系统架构，在给定硬件资源下实现更优体验，推动竞争从“硬件军备竞赛”转向“软件与算法效率”的深层较量 [8] - 部分头部车企可能模仿特斯拉、比亚迪的垂直整合策略，向芯片等核心环节进行更深入的战略投资或联合研发，通过与芯片企业结成共同体来在产能分配中获得更高优先级 [9] - 构建自主可控、合作紧密的产业生态，将成为头部车企构建长期壁垒的关键 [9]

文章核心观点 - 高通凭借其在手机芯片领域积累的技术、生态和成本优势，目前在智能座舱芯片市场占据主导地位，与全球主流车企形成了稳固的合作关系 [2][3][11] - 本土芯片厂商（如联发科MTK、芯擎、芯驰等）正通过成本优势、本土化服务以及舱驾融合等差异化策略，在特定细分市场寻求突破，市场份额从2023年的不足3%提升至2024年的超过10% [3][16][36] - 舱驾融合是行业重要技术方向，但面临功能安全等级差异、技术复杂度高以及企业内部组织协同等多重挑战，真正实现“One Chip”量产仍需时间 [24][25][30][34] - 未来市场格局可能呈现“本土厂商深耕中国市场、高通坚守全球高端市场”的态势，能够兼顾本土化服务与全球化适配的厂商将拥有更大增长空间 [38][39] 高通的护城河：手机基因与生态优势 - 高通的迅速崛起得益于其在智能手机领域积累的底层技术，利用技术跨代差（如7nm制程）在智能汽车爆发前夜搭上产业升级顺风车 [8][10] - 其生态和工具链对追求开发效率的车企和Tier1厂商有巨大吸引力，作为安卓系统核心合作伙伴，高通的座舱芯片与安卓车载系统实现深度适配，降低了开发成本 [11] - 手机业务的巨大出货量使芯片研发成本得以有效摊销，一颗SoC芯片研发投入动辄数十亿，超60%的研发成本已在手机侧摊销，这是纯车载芯片公司无法比拟的规模效应 [12] - 手机芯片的IP模块（如CPU、GPU、NPU、ISP）经过海量市场验证，稳定性和可靠性高，进行车规级改造后技术路径成熟、风险低 [11][12] 本土厂商：用“成本+融合”撕开裂缝 - 本土厂商以性价比为主要武器，例如芯驰的授权费只有高通的1/3到1/4，高通的入门费一直很高 [17] - 联发科的MT8676采用4纳米工艺，CPU和GPU功能相比竞品直接翻了一番，且带5G功能，价格却比高通8255更低，基于MT8676的主机不带屏幕价格可做到2300-2500元，而8255主机部分在2024年上半年就达2300元左右 [17] - MTK的8676/8678平台攻势显著，在上汽大众、一汽大众、奇瑞、广汽、比亚迪等车企获得新定点，预估其2025年市场占有率会超过30% [18] - 高通高端芯片8397成本比8295贵三倍，让一些规模较小的车企持币观望，其市场价在700-1000美金区间，瞄准30万元及以上高端车型市场 [3][19] 舱驾融合：看上去很美，走起来很难 - 舱驾融合是迈向中央计算架构、实现软件定义汽车的重要一步，高通的方案（如骁龙8775芯片）已进入量产，具备144 TOPS的AI算力，并搭载于极狐阿尔法T5 [21][22] - 主要挑战在于座舱与智驾功能安全等级不同，座舱系统通常需满足QM或ASIL-B等级，而智驾系统必须达到ASIL-C/D的最高标准，集成后系统整体需按最高等级认证，大幅提升研发与验证成本 [25][26] - 技术难度极高，开发跨域芯片比单独开发智驾芯片复杂很多，需同时兼顾NPU算力（智驾）和GPU能力（座舱）等矛盾需求，且两者工作模式（动态占用 vs 稳定确定性）不同 [27][28][29] - 企业内部组织架构与主导权之争成为融合进程中的隐性障碍，座舱与智驾团队常因技术路线、资源分配存有分歧，导致项目推进缓慢 [30][31][32] 高通依旧霸主，但国产厂商的机会仍在 - 中国本土座舱芯片厂商整体市场份额已从2023年的不足3%飙升至2024年的超过10%，国产化替代成为趋势，成本优势在15万以下入门级市场尤为明显 [36] - 本土厂商产品具备特定竞争力，如芯驰X9系列支持多屏互联和舱泊一体，下一代X10采用4nm工艺，NPU算力达40TOPS；爱芯元智M55H芯片支持CMS/DMS/OMS等座舱域计算 [36] - 本土厂商优势在于对中国市场的深刻理解（如方言优化）和服务响应效率，与本土厂商合作时方案调整效率较与高通合作可提升40% [38] - 高通在全球高端市场和全球化生态（如与谷歌、苹果合作）方面优势仍难以替代，未来生态博弈将呈现本土厂商深耕中国、高通坚守全球高端的格局 [39]

高通公司业务概况 - 高通是全球领先的无线通信技术公司，成立于1985年，1991年在纳斯达克上市，核心业务为手机、IoT和汽车（QCT）[3] - 手机业务是公司收入支柱，FY2024收入248.63亿美元，占总营收63.81%[3] - 2024Q1-Q3智能手机SoC芯片出货量达2.22亿颗，全球第二，高端安卓手机芯片市场份额59%（销售收入口径）[3] 技术优势与专利壁垒 - 通过自研+收购（WIFI/蓝牙/射频/汽车/AI等领域专利）构建技术护城河，1989年推出的CDMA技术成为3G网络基础[4] - 截至2025年初拥有约5,600族5G SEP专利，全球第二[4] - 技术许可业务（QTL）为第二大利润来源，近十年税前利润率超60%[4] 新业务增长潜力 - **IoT业务**：1）PC领域布局Windows on ARM，推出骁龙X系列芯片配合微软"Copilot+AI PC"战略 2）智能眼镜芯片占全球份额超80%，合作Meta/Pico/Sony等头部厂商 3）2025年收购IP供应商Alphawave进军AI数据中心[5] - **汽车业务**：座舱芯片龙头向中高阶智驾芯片拓展，"汽车智能化+智驾平权"趋势推动收入增长[5] 短期业绩挑战 - 苹果自研基带芯片将导致2027年对苹果硬件出货归零，收入大幅下降[6] - 关税不确定性可能提升中国手机厂商采购成本，市场份额或被联发科蚕食[6]

纪要涉及的行业 车路云一体化行业、智能网联汽车行业、汽车芯片行业 纪要提到的核心观点和论据 车路云一体化建设现状与发展 - **政策驱动建设加速**：2024 年 1 月工信部联合五部门发布通知，明确政策导向，各地和车企积极推动建设；2025 年 4 月发布支持政策，推动数字化转型升级，车路云一体化建设加速推进[2][3] - **财政投入情况**：2025 年预计约 1000 亿元预算内投资用于地方先行先试及开工建设项目，专项债规模约 3000 多亿元用于车路云及相关基建和数字化转型；以北京为例，2024 年投资规模约 99.7 - 100 亿，全国投入大，需社会自筹与市场参与[2][4] - **建设重点与创新场景**：各地积极推进智能驾驶与 V2X 通信相关项目，重点关注智能驾驶技术发展、V2X 通信技术应用，创新场景包括智慧停车、公交、物流等系统，提升城市交通管理水平和居民出行体验[2][4][5] - **建设节奏与重点项目**：2025 年 4 月起项目密集落地，进入加速建设阶段，政府对速度和质量要求高；各地有多个重点项目，如无锡 3.59 亿元项目、北京近 1000 万元勘察项目、杭州约 4000 万元建设项目等[6][7][8] 自动驾驶发展模式 - **单车智能与车路协同关系**：两者是互补关系，单车智能强调车辆自身硬件配置及算法能力，车路协同将部分主动权交给公共管理系统，通过云端算力实现更高效的资源优化[15][16] - **应以车路协同为主发展**：从行业和市场资源最优化应用角度，车路协同涉及公共交通大规模活动，需政府或授权组织管理，将部分计算任务交给云端可提高整体效率，实现最优资源配置[18] 技术融合与协同 - **软硬件协同**：车辆测试中，高阶自动驾驶发展中车辆芯片算力最大化、传感器配置优化等技术能与道路测试良好协同，边缘算力和云端算力结合可实现超视距功能[17] - **数据融合与信息补充**：车辆硬件可通过云端传输数据给人工智能系统，构建道路协同场景，单车采集可补充未被路端传感器覆盖的交通参与者信息[21] - **硬件互动联系**：计算单元、摄像头、毫米波雷达、激光雷达等硬件通过融合算法生成数据与路端联系[23] - **软件互动联系**：软件层面中间件提供通讯和数据传输及调度功能，应用软件在车载屏幕显示数据及警告信息，OBU 具备 BTRX 通讯技术实现数据通信[24] 车企动力与云端应用 - **车企动力**：当前车企在 V2X 技术设备及更高阶自动驾驶通信方面动力依然较高，主要试点企业积极参与相关建设，配合车路云一体化，但多数车企选择部分车型配置硬件和软件[24][25] - **云端解决方案进展**：云端解决方案发展有先后顺序，20 多个主要试点区域取得较好进展，如快速救援、智慧路口等解决方案落地实施[26] - **云端技术应用案例**：导航系统超视距信号灯读秒功能、绿色通道技术在一线城市全面覆盖或推广，上海落地高速公路和快速路 V2X 预警服务[27][28] 汽车产业政策与市场 - **eCall 系统发展**：海外 eCall 系统推进迅速，国内 eCall 及 ACS 建设逐步推进，相关部门正研究制定标准[29] - **新政策预期**：预计 2026 年正式批准新政策并实施，不追溯既往，仅适用于新出车辆[30] - **对乘用车市场影响**：中国乘用车市场平均销量约 3000 万辆，TBOX 渗透率 70% - 80%，新能源车改造成本约两三百元，燃油车低配车型改造成本约七八百元[32] - **欧洲市场启示**：欧洲市场救援后市场健全，中国若推行全民性强制性政策，需加强救援体系建设，高端品牌可接入第三方服务提升竞争力[33] - **后市场情况**：后市场需求存在但难度较大，欧洲无追溯既往安装 EQRx 先例，国内不强制安装，第三方企业可能推动但对低价车型消费者吸引力有限[34] 汽车芯片国产化 - **国产化水平**：2025 年国产座舱芯片国产化水平约 15% - 20%，自动驾驶域控芯片国产化水平约 40 - 45%[34] - **市场份额**：地平线产品不会全面替代其他品牌，在中档芯片领域市场份额预计最多占 80%，剩余 20%留给其他玩家[34] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 无锡财政结构为中央财政占比 30%，省级财政占比 20%，地方财政占比 20%，地方企业自筹资金占比 30%[14] - 2024 年 6 月国家多部委联合披露 9 个联合试点主体，上汽使用主体为赛可出行，后续政策更新涉及具体试点城市及领域[24] - 有公司推出接送小朋友车辆停靠收费服务引发居民困扰[26]