公司业务与定位 - 公司核心业务聚焦为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段的全生命周期产品与服务 [1] - 产品体系主要包括制程设备、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及专业服务等 [3] - 公司专注于高纯工艺系统与设备制造，产品广泛应用于半导体、显示面板及新能源等领域 [3] 客户关系与市场地位 - 公司与长江存储、长鑫科技等国内主流半导体企业均保持合作关系 [1] - 客户群体覆盖国内主要集成电路制造厂商，包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长江存储、长鑫科技、燕东微、士兰微、润鹏半导体及H系企业等 [3] - 公司有望凭借与头部客户的深度绑定，进一步巩固其在国内高纯工艺设备市场的领先地位 [3] 行业趋势与公司发展 - 随着国内半导体产业链的快速发展，晶圆制造环节正持续扩产，对高纯工艺设备及系统类产品需求不断提升 [3] - 公司近年来通过技术创新与产业链布局，已逐步实现部分设备的国产替代 [3] - 公司在半导体工艺设备领域的布局将受益于晶圆厂建设提速和本土化进程加快 [3]

政策与市场背景 - 证监会发布《上市公司监管指引第10号——市值管理》，鼓励通过股权激励和员工持股计划强化长期利益一致性 [1] - 2023年以来A股有175家公司股权激励业绩考核未达标，2022-2024年高管薪酬逆势增长的公司数量分别为5家、35家、53家，呈快速上升趋势 [1] 鸿合科技案例 业务与股权激励 - 主营智能交互显示产品，IWB及其他智能交互产品贡献超90%收入 [3] - 2022年推出550万份股票期权激励计划（占总股本2.34%），2022-2024年扣非净利润目标分别为2亿、2.6亿、3.38亿元 [3] - 实际扣非净利润：2022年3.18亿元（达标159%）、2023年2.87亿元（达标110.38%）、2024年1.76亿元（仅达标52.07%） [4] 高管薪酬与减持 - 2024年高管总薪酬达2771.63万元，同比增165.72%，其中副总王克俭年薪1877.73万元（占总额67.75%），同比涨幅达10倍 [7] - 大股东鹰发集团在激励计划发布次日启动减持，2022年累计减持530万股套现1.18亿元，2022-2023年再减持832.02万股套现2.43亿元 [8] - 2023年深圳证监局因三会运作不规范等问题对公司采取监管谈话措施 [9] 至纯科技案例 业务与股权激励 - 80%业务集中于半导体行业，2020-2022年推出四期股权激励计划 [11] - 2021-2024年扣非净利润分别为1.62亿（达标124.62%）、2.85亿（达标158.33%）、1.02亿（仅达标44.35%）、-0.57亿（未达标） [13] 高管薪酬与减持 - 2024年高管总薪酬551.34万元，同比增73.61%，此前三年稳定在300万元左右 [13] - 2020-2021年控股股东蒋渊及一致行动人陆龙英累计减持1804.45万股套现7.47亿元 [15] - 董监高2021-2024年频繁减持，董事赵浩累计减持超1000万股，2022年因超比例减持被上交所监管警示 [16] 行业监管动态 - 2024年3月证监会发布《关于加强上市公司监管的意见（试行）》，严打借市值管理之名实施股价操纵等违法行为 [17]