文章核心观点 - 中国半导体产业正从单点技术突破转向全产业链生态协同发展，通过材料、设备、设计、制造等环节的自主创新打破国际垄断，并吸引全球企业加码投资，从技术追随者演变为游戏规则的共同定义者 [1][12][13] 产业生态全景 - 产业链各环节企业实现技术突破，包括江丰电子在靶材、万里眼在示波器、硅芯科技在EDA软件、方正微电子在制造等，贯穿设计、制造、封装测试及原材料设备全链条 [1][3][4][5][7] - 科研机构如平湖实验室、深圳先进院等通过中试验证平台和材料研发，加速国产设备催熟与科技成果转化，构建产业协同生态 [8][9][10][11] - 外资企业如东京电子、瑟米莱伯等加大在中国本土化合作与投资，合作模式从技术输出转向适应中国供应链，体现中国半导体生态的吸引力 [12][13] 关键材料突破 - 江丰电子打破高纯溅射靶材国外垄断，实现靶材出货量全球第一，成为台积电、中芯国际等重要供应商 [3] - 靶材制造工艺复杂，涉及超高纯金属提纯、精密加工等多个尖端领域，国产替代后缓解供应链安全风险 [3] 硬件设备进展 - 万里眼发布90GHz超高速实时示波器，将国产示波器性能从最高18GHz提升500%，达到全球第二水平，破解60GHz以上设备出口管制限制 [4] - 硬件设备是芯片行业基础设施，国产高端示波器可应用于半导体、6G通信、智能驾驶等领域 [4] 软件工具创新 - EDA软件长期被国际三巨头垄断，在中国市场份额占95%以上，硅芯科技等国内厂商面临数十年技术代差挑战 [5] - 新凯来子公司启云方发布完全自主知识产权EDA软件，产品性能较行业标杆提升30%，硬件开发周期缩短40%，实现对国外产品全面替代 [5] 芯片设计路径转变 - 芯片性能提升路径转向小芯片（Chiplet）、2.5D/3D堆叠技术，通过堆叠设计软件以10纳米芯片实现媲美高端制程性能，破解制程"卡脖子"困局 [6] 制造环节进展 - 方正微电子实现SiC车规芯片实际产能国内第一，应用于头部新能源汽车厂商，在第三代半导体制造工艺和产能上媲美国际一流厂家 [7] 科研机构支撑作用 - 平湖实验室在8吋SiC/GaN工艺平台导入国内14家厂商20余台首台套国产设备，覆盖衬底、外延、刻蚀等功率器件制造领域，打破设备国外垄断局面 [8] - 深圳先进电子材料国际创新研究院研发临时键合材料等十几款产品，填补国内高端电子材料空白，并构建集成电路高端封装材料"全闭环"研发平台 [10][11] 外资合作与市场增长 - 外资加速布局中国市场，恩智浦、格罗方德、意法半导体等通过技术授权、本土化合作方式加码中国供应链 [12] - 外资9月净流入中国股市46亿美元，创2024年11月以来单月新高，半导体等科技成长板块成为配置焦点 [12] - 东京电子计划在2022年至2026年间将研发和资本投资接近翻一番，预计未来5年增加7千亿日元资本支出和1.5万亿日元研发投资 [13] 行业规模与前景 - 2024年中国集成电路产业规模约1.43万亿元，同比增长16.7%，预计2025年达到1.64万亿元，同比增长15% [12]

中国半导体产业生态崛起 - 中国半导体产业正从技术引进走向生态输出，从追随者演化为游戏规则的共同定义者，竞争焦点从单一企业或技术转向全产业链较量 [2] - 产业生态由材料、设备、设计、制造、算力与科研等环节构成，吸引东京电子、瑟米莱伯等外资企业加码投资 [2] - 2024年中国集成电路产业规模约1.43万亿元，同比增长16.7%，预计2025年将达到1.64万亿元，同比增长15% [13] 关键材料与设备国产化突破 - 江丰电子打破国外垄断，生产出高纯钽靶材，实现靶材出货量全球第一，成为台积电、中芯国际等重要供应商 [4] - 新凯来子公司万里眼发布带宽90GHz的新一代超高速实时示波器，将国产示波器性能提升500%，达到全球第二水平 [4][5] - 高纯溅射靶材和60GHz以上实时示波器此前几乎完全依赖美国和日本进口，构成巨大供应链风险 [4] 芯片设计软件与技术创新 - 新凯来子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的国产EDA软件，产品性能较行业标杆提升30%，硬件开发周期缩短40% [6] - 硅芯科技等公司通过Chiplet、2.5D/3D堆叠技术，以10纳米芯片堆叠实现媲美高端制程的性能，破解制程“卡脖子”困局 [6][7] - 世界三巨头EDA公司在中国市场份额占95%以上，国内EDA厂商基本是2010年后才开始发展 [5] 制造环节进展与产能提升 - 方正微电子实现SiC车规芯片实际产能国内第一，并应用于国内头部新能源汽车厂商，在第三代半导体领域工艺和产能可与国际一流厂家媲美 [8][9] - 过去99%的汽车主驱芯片由国际厂家提供，国产芯片在安全可靠性和性能上相对较弱 [8] 科研机构与产业协同 - 深圳平湖实验室在8吋SiC/GaN工艺平台导入国内14家厂商20余台首台套国产设备，覆盖衬底、外延、量测、刻蚀、清洗等功率器件制造细分领域 [10] - 深圳先进电子材料国际创新研究院研发临时键合材料等十几款材料，填补国内高端电子材料领域空白，并孵化产业化公司如芯泉半导体材料有限公司 [11][12] - 科研机构通过搭建中试验证平台，帮助企业进行产品导入、验证和提升，催熟整体国产生态链 [10][11] 全球合作与外资布局 - 外资加速在中国市场布局：恩智浦计划将产品从晶圆到封装测试全部在中国打造；格罗方德通过技术授权方式在广州生产车用CMOS产品；意法半导体计划与华虹集团在深圳合作生产40nm微型控制器芯片 [14] - 外资加仓中国半导体板块，9月净流入中国股市46亿美元，创2024年11月以来单月新高 [14] - 东京电子预计在2022年至2026年间研发和资本投资接近翻一番，得益于中国包括大湾区对半导体投资的加快，计划在接下来5年增加7千亿日元资本支出和1.5万亿日元研发投资 [15]

公司产品分类 - 公司产品分为消费电子类 包括钽粉和钽丝 [2] - 高温合金类产品包括添加剂用熔炼铌和熔炼钽 [2] - 半导体类产品为高纯钽靶材 超导材料类包括超导铌材和铌超导腔 [2] - 化工防腐类产品为钽铌及其合金制品 [2] 产品应用领域 - 产品可广泛应用于电子 通讯 航空和航天领域 [2] - 应用于冶金 石油 化工和医疗行业 [2] - 适用于原子能 照明和半导体等领域 [2]

原材料保障与供应链 - 完成巴西Taboca公司约束性股权收购实现原材料自主可控 [2] - 签署3000吨铁铌钽合金采购合同 金额5.4亿元人民币 [2][3] - 拥有矿石湿法冶炼到制品生产全流程生产线 [3] 产品分类与应用领域 - 消费电子类：钽粉、钽丝 [4] - 高温合金类：添加剂用熔炼铌、熔炼钽 [4] - 半导体类：高纯钽靶材 [4] - 超导材料类：超导铌材、铌超导腔 [4] - 化工防腐类：钽铌及其合金制品 [4] - 产品应用于电子、通讯、航空、航天等12个领域 [4] 募投项目与市场需求 - 现有生产线无法满足下游增长需求 [5] - 募投项目解决湿法设备陈旧和产能不足问题 [5] - 响应5G、智能化、工业互联网等领域新需求 [5] - 国产化替代从单一产品向系统化解决方案演进 [5] - 向特定对象发行A股议案已于2025年9月12日通过股东大会 [6] - 尚需深交所审核及中国证监会注册后方可实施 [6] 投资者活动信息 - 活动形式：现场参观 [2] - 参与机构：华源证券、鹏华基金 [2] - 接待人员：董事长黄志学、证券部尚满义 [2] - 活动时间：2025年9月16日13:30-16:00 [2]