10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称西安奕材）在科创板上市。西安奕材此次发行价为8.62元，发行5.378亿 股，募资总额为46.36亿元。 西安奕材发行价为8.62元/股，发行首日，其股价开盘一度大涨361.48%至39.78元/股，截至当日收盘报25.75元/股，涨幅达 198.72%，总市值为1039.73亿元。 科创成长层首批新注册企业 西安奕材为科创板设置科创成长层、科创板"1+6"改革以来科创成长层的首批新注册公司，与其同日上市、被纳入科创成长层的 还有禾元生物、必贝特。 2024年11月，上交所受理西安奕材在科创板上市的申请，这也是证监会2024年6月发布"科创八条"以来，交易所受理的首家未盈 利企业上市申请。今年6月，证监会宣布在科创板设置科创成长层，重点服务技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入 大，但目前仍处于未盈利阶段的科技型企业。 西安奕材仍处于持续亏损阶段。招股书显示，公司2022年至2024年净利润分别为-5.33亿元、-6.83亿元、-7.38亿元。但2025年上 半年营收同比增长46%至13亿元，净亏损收窄至3.4亿元，主营业务毛利率较上年同期提升13个百分点 ...

IPO发行概况 - 公司于9月24日晚披露招股意向书，启动科创板IPO发行程序 [1] - 拟公开发行股票5.378亿股，占发行后总股本13.32%，计划募资49亿元 [6] - 网上网下申购将于2025年10月16日正式启动 [7] 行业地位与市场前景 - 12英寸硅片占据全球硅片出货面积75%以上，需求随人工智能应用普及持续攀升 [3] - 公司月均出货量达52.12万片，产能稳居中国大陆第一、全球第六，全球市场占比约6%-7% [3] - 募投项目达产后，两厂合计月产能将提升至120万片，可满足全球10%以上及中国大陆40%的12英寸硅片需求 [6] 业务与产品 - 公司专注于12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、生产与销售 [3] - 产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、功率器件等领域，供应智能手机、数据中心、新能源汽车等核心场景 [3] - 募投资金全部投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目，聚焦先进存储芯片用抛光片、先进制程用外延片及功率器件用特色硅片 [6] 技术与知识产权 - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利1843项，获授权专利799项 [6] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的厂商，产品核心指标已与全球前五大厂商持平 [6] 客户与财务表现 - 公司已通过161家境内外客户验证，涵盖三星电子、SK海力士等国际巨头及国内一线厂商 [6] - 2022至2024年，公司营收从10.55亿元增至21.21亿元，复合增长率约42% [6] - 2025年上半年营收同比增幅达45.99% [6] 战略意义与发展规划 - 公司是新"国九条"、"科八条"发布后上交所受理的首家未盈利硬科技企业 [7] - 募投项目达产后，公司将突破先进制程产品技术壁垒，并推动上游供应链本土化配套 [7]

公司核心信息 - 西安奕斯伟材料是一家主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片研发、制造与销售的企业，产品应用于电子通讯、新能源汽车等领域的存储芯片、逻辑芯片等 [6] - 公司总占地面积约800余亩，总投资高达200余亿，相当于每亩投资2000万 [3] - 公司股东多达近60家，估值达240亿 [11] 行业地位与市场地位 - 公司在12英寸硅片行业排名国内第一、全球第六，月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7% [3][6] - 若两个工厂合计可实现120万片/月产能，全球产能占有率达10%以上 [6] - 公司是打破国外巨头垄断、提升国产硅片自给率的重要企业，此前12英寸硅片全球前五大厂商均为海外企业 [9][11] 资本市场表现 - 公司IPO拟募资49亿，是2024年以来上会审核企业中募资规模最大的IPO，也是西安今年最大IPO [2][9] - 公司在2022年创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录 [9] - 公司是在“新国九条”和“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业，成为“未盈利公司上市”的风向标 [9] - 上市后将成为陕西第83家A股上市公司、第15家科创板上市公司、科创板成长层全国首批上市公司，陕西科创板上市公司数量稳居全国第十一位、西部第二位 [9] 财务与经营数据 - 2022年至2024年营收分别为10.55亿、14.74亿、21.21亿，2025年上半年营收13亿，同比增幅达45.9% [11][13] - 2022年至2024年扣非归母净利润分别为-4.16亿、-6.92亿、-7.63亿，累计亏损金额超18亿 [11] - 公司预计将于2027年实现合并报表盈利，第一工厂2024年第四季度实现毛利转正，2025年下半年可实现净利转正，第二工厂预计2026年实现达产并实现毛利转正 [13] - 两座工厂总投资分别为110亿和125亿，第二工厂的建设周期及毛利、净利转正周期均较第一工厂显著缩短 [13] 发展历程与背景 - 公司发展离不开“中国半导体显示产业之父”王东升，其于2019年受邀加盟奕斯伟开始“芯事业” [9] - 公司从IPO受理到过会历时仅8个多月 [11] - 截至2024年底，公司就业人数约1900余名，研发人员占比为12.11% [18] 区域产业环境与支持 - 西安高新区所属的高新金控集团自公司落地起持续提供资金支持，截至2023年底共八次增资，累计投资逾31亿，2023年C轮融资中西投控股与抗疫基金共同出资3.5亿 [15] - 西安汇聚了200多家半导体及集成电路相关企业，涵盖了“材料-设计-制造-封测”完整链条，集成电路产业集群入选第一批国家战略性新兴产业集群发展工程 [18][21] - 西安半导体产业规模全国排名第四，仅次于无锡、上海、深圳，预计2025年产业规模将超过2000亿 [21]

上市进程 - 公司于2025年8月14日通过上交所科创板上市审核委员会审议 将登陆科创板[1] - 上市后成为陕西第83家A股上市公司 第15家科创板上市公司 科创板成长层全国首批上市公司[1] - 2024年11月获科创板受理 系新"国九条"及"科创板八条"后全国资本市场首单未盈利企业受理案例[1] 股权与募资 - 当前总股本35亿股 计划公开发行不超过5.38亿股 约占发行后总股本13.32%[1] - 拟募集资金49亿元 全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目建设[1] 业务概况 - 公司成立于2016年3月 是西安高新区民营企业 主营12英寸硅单晶抛光片和外延片研发制造与销售[2] - 2024年月均出货量约占全球6% 国内30% 居全球第六位[2] - 构建拉晶 成型 抛光 清洗和外延五大核心技术体系 覆盖12英寸硅片全工艺环节[2] 技术实力 - 截至2024年末境内外已获授权发明专利539件 居全国12英寸硅片领域首位[2] - 有效解决国家集成电路产业核心材料"卡脖子"难题[2] 区域地位 - 陕西科创板上市公司数量稳居全国第十一位 西部第二位[1] - 代表陕西创新驱动发展 科技金融改革和多层次资本市场建设成果[2]

上市审核与市场意义 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板首发申请于2025年8月14日获上市审核委员会审议通过 [1] - 公司是“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业 [2] - 公司选择科创板第四套标准申报上市 即预计市值不低于30亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [4] 财务表现与未盈利原因 - 公司营业收入从2022年度的10.55亿元增长至2024年度的21.21亿元 收入复合增长率超过40% [4] - 未盈利原因包括大硅片行业投资规模大 产能爬坡导致阶段性产销量不足 生产成本高以及前期刚性研发投入高 [4] 研发投入与技术实力 - 报告期内公司累计研发投入近6亿元 [5] - 截至2024年末 公司已申请境内外专利合计1635项 其中80%以上为发明专利 已获得授权专利746项 其中70%以上为发明专利 [5] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [5] 业务与产品 - 公司是12英寸电子级硅片产品及服务提供商 主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售 [5] - 公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系 [5] - 截至2024年末 公司技术及产品已通过144家客户的验证 [5] 募资用途与未来展望 - 公司此次拟募资49亿元 成为2024年以来上会审核企业中募资规模最大的IPO [5] - 募集资金主要用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 拟建设公司第二工厂 [5] - 随着第二工厂逐步建成投产 产能规模将实现翻倍增长 将提升未来盈利能力 [5]