项目投资与合作协议 - 西安奕斯伟材料技术股份有限公司（证券代码：688783）与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署投资合作协议，共同投资建设武汉硅材料基地项目 [2] - 项目总投资约125亿元人民币，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元计划通过银行贷款等方式解决 [2] - 项目规划月产能为50万片12英寸硅单晶抛光片及外延片，产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM、图像传感器、显示驱动芯片等领域 [2][4] - 项目选址于武汉东湖高新区，总占地面积约310亩 [3][4] 项目战略意义与产能规划 - 武汉项目是公司在国家存储芯片产业重镇的战略布局，旨在服务华中地区客户，并辐射长三角及珠三角地区客户 [3] - 项目建成后，公司将实现月产能50万片以上，合计总产能将达到约170万片/月以上，有助于巩固其国内头部地位并增强国际竞争力 [8] 合作双方出资与股权结构 - 合作甲方（光谷半导体产投）将成立控股子公司“芯屿建设”作为厂房建设主体，并承担15亿元人民币资本金 [5] - 合作乙方（西安奕斯）承诺向项目公司注入资本金直至完成70亿元人民币出资，且不晚于2032年12月31日 [5][7] - 双方最终对项目的出资比例保持3:14不变 [5] - 全部资本金85亿元出资到位后，项目公司最终股权结构为：乙方（或其控股子公司）持股82.3529%（70亿元），甲方持股17.6471%（15亿元） [8] 合作执行与关键节点 - 当“芯屿建设”厂房建设实际支出达到12亿元或双方协商的更早时间，双方将启动甲方以其持有的“芯屿建设”全部股权置换为项目公司股权的流程 [6] - 双方共同努力于2026年12月31日前完成甲方入股项目公司的操作 [6] - 任何一方对项目公司实缴资本金达到15亿元时，另一方需在一个月内同步实缴不低于15亿元 [6] 公司近期财务与市场表现 - 公司于2025年10月28日在科创板上市，发行价8.62元，发行5.378亿股，募资总额46.36亿元人民币 [11] - 公司2024年营收为21.21亿元，2023年为14.74亿元，2022年为10.55亿元 [9] - 公司2024年净亏损为7.38亿元，2023年净亏损6.83亿元，2022年净亏损5.33亿元 [9] - 2025年上半年营收为13亿元，较上年同期的8.92亿元增长46% [9] - 2025年上半年主营业务毛利率为-3.67%，较上年同期的-16.65%提升了13个百分点 [9] - 2025年上半年净亏损和扣非后净亏损均为3.4亿元，上年同期均为3.8亿元 [10] - 截至公告日，公司股价为23.78元，总市值960亿元人民币 [11]

公司上市概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日正式登陆科创板，股票代码688783，开盘股价大涨35%，市值突破1000亿元，成为2025年国内半导体领域最大规模IPO之一 [1][3] - 公司是科创板新设"成长层"后首批注册企业，也是"科创板八条"新政发布后全国首家以"未盈利"身份成功IPO的硬科技企业 [3][4] - 本次IPO实际募资额达46.36亿元，跻身年内A股第二大IPO，是陕西省2025年以来规模最大的IPO项目 [5] 公司业务与产品 - 公司专注于12英寸电子级硅片的研发、生产和销售，产品包括12英寸硅单晶抛光片和外延片，是制造芯片的核心基础材料 [5] - 产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能、消费电子等领域，服务于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等 [5] - 12英寸硅片是芯片制造需求量最大的晶圆制造材料，是目前全球晶圆厂扩产的主流方向 [5] 市场地位与产能 - 基于2024年数据，公司出货量和产能规模位列中国大陆第一、全球第六大12英寸硅片厂商 [6] - 公司已通过144家客户验证，覆盖国内主流晶圆代工厂和存储芯片制造商，并向联华电子、力积电等国际晶圆厂批量供货，外销收入占比稳定在30%左右 [6] - 第一工厂设计产能50万片/月已于2023年达产，第二工厂投产后计划于2026年达产，届时总产能预计达120万片/月，可满足中国大陆40%需求，全球市场份额有望从7%提升至10%以上 [6] 融资历程 - 从项目启动到上市累计投入超200亿元，融资额超过100亿元人民币，关键融资阶段包括A轮、B轮和C轮 [9] - A轮融资始于2019年，投资方包括三行资本、IDG资本、北京芯动能投资基金、博华资本等，西安高新金控集团旗下西高投公司作为天使投资人累计给予35.5亿元支持 [9] - B轮融资于2021年7月完成，融资总额超30亿元，由中信证券投资、金石投资联合领投 [9] - C轮融资于2022年末完成，规模近40亿元，创下当时中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录，由中建材新材料基金领投，17家投资方中10家具有国资背景 [10] 股东背景与产业协同 - 公司是奕斯伟集团旗下业务板块之一，集团业务还包括芯片与方案以及生态链投资孵化，奕斯伟计算亦是独角兽企业 [7] - 灵魂人物王东升曾带领京东方成为显示屏领域全球龙头，被称为"中国液晶显示之父"，2019年辞去京东方董事长后牵头创立奕斯伟并担任董事长 [8] - 政府和国资产业基金深度参与，包括国家集成电路产业投资基金二期、国家制造业转型升级基金、陕西省集成电路产业投资基金等，提供了早期识别和持续支持 [13] 地方政府支持 - 西安高新区为项目提供全流程精准服务，成立专项服务工作组实行"一企一策"，在土地供应、能源保障、人才引进、审批流程等方面提供全方位支持 [14] - 从项目开工到投产仅用18个月，创造行业内的"奕斯伟速度"，西安高新区促成西安理工大学刘丁团队与公司合作，将31项知识产权作价入股成立设备公司，填补国内大尺寸单晶硅棒空白 [15] 发展战略 - 本次IPO募集资金主要用于12英寸硅片产能扩充、研发中心建设及补充流动资金 [16] - 上市前已开始布局产业链上下游，通过参股、合资等方式延伸业务边界，上市后有望借助资本市场平台加快产业整合步伐 [17] - 公司选择科创板第四套上市标准申报，即"预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元"，从受理至上会历时仅8个月 [7][16]

上市概况与市场表现 - 公司于10月28日在科创板上市，发行价为8.62元/股，发行5.378亿股，募资总额为46.36亿元 [1] - 上市首日股价开盘大涨361.48%至39.78元/股，收盘报25.75元/股，涨幅198.72%，总市值达1039.73亿元 [1] - 公司是科创板设立科创成长层后的首批新注册上市公司之一 [2] 财务表现与盈利预期 - 公司目前处于持续亏损阶段，2022年至2024年净利润分别为-5.33亿元、-6.83亿元、-7.38亿元 [2] - 2025年上半年营收同比增长46%至13亿元，净亏损收窄至3.4亿元，主营业务毛利率较上年同期提升13个百分点至-3.67% [2] - 管理层预计公司大概率在2027年以后方可实现合并报表盈利，若2027年仍未盈利，实际控制人及控股股东将延长股份锁定期 [9] 行业地位与市场格局 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，2024年月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7% [8] - 全球12英寸硅片市场呈寡头竞争格局，信越化学、胜高、环球晶圆、SK Siltron四家企业合计月均出货占比约79.08% [7] - 受益于人工智能技术发展和消费电子市场回暖，半导体行业步入上行周期，SEMI预测2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月 [7] 产能扩张与资本开支 - 公司第一工厂总投资110亿元已达产，第二工厂总投资125亿元于2024年投产，主体厂房已整体转固 [8] - 本次IPO募资净额45.07亿元将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目建设 [8] - 产能扩张带来折旧摊销压力，2022年至2024年计入营业成本的折旧摊销金额分别为3.20亿元、6.15亿元和9.31亿元，2025年上半年达5.26亿元 [8] 管理团队与股东背景 - 公司管理团队具有鲜明的“京东方系”背景，母公司奕斯伟集团实际控制人王东升、米鹏、杨新元、刘还平四人通过一致行动协议控制集团67.92%的股权 [5] - 王东升为京东方创始人，被业界誉为“中国半导体显示产业之父”，现任奕斯伟集团董事长 [5] - 公司孵化初期的关键平台北京芯动能基金由国家集成电路产业投资基金、京东方等共同出资组建 [6]

IPO发行概况 - 公司于9月24日晚披露招股意向书，启动科创板IPO发行程序 [1] - 拟公开发行股票5.378亿股，占发行后总股本13.32%，计划募资49亿元 [6] - 网上网下申购将于2025年10月16日正式启动 [7] 行业地位与市场前景 - 12英寸硅片占据全球硅片出货面积75%以上，需求随人工智能应用普及持续攀升 [3] - 公司月均出货量达52.12万片，产能稳居中国大陆第一、全球第六，全球市场占比约6%-7% [3] - 募投项目达产后，两厂合计月产能将提升至120万片，可满足全球10%以上及中国大陆40%的12英寸硅片需求 [6] 业务与产品 - 公司专注于12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、生产与销售 [3] - 产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、功率器件等领域，供应智能手机、数据中心、新能源汽车等核心场景 [3] - 募投资金全部投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目，聚焦先进存储芯片用抛光片、先进制程用外延片及功率器件用特色硅片 [6] 技术与知识产权 - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利1843项，获授权专利799项 [6] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的厂商，产品核心指标已与全球前五大厂商持平 [6] 客户与财务表现 - 公司已通过161家境内外客户验证，涵盖三星电子、SK海力士等国际巨头及国内一线厂商 [6] - 2022至2024年，公司营收从10.55亿元增至21.21亿元，复合增长率约42% [6] - 2025年上半年营收同比增幅达45.99% [6] 战略意义与发展规划 - 公司是新"国九条"、"科八条"发布后上交所受理的首家未盈利硬科技企业 [7] - 募投项目达产后，公司将突破先进制程产品技术壁垒，并推动上游供应链本土化配套 [7]

公司核心信息 - 西安奕斯伟材料是一家主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片研发、制造与销售的企业，产品应用于电子通讯、新能源汽车等领域的存储芯片、逻辑芯片等 [6] - 公司总占地面积约800余亩，总投资高达200余亿，相当于每亩投资2000万 [3] - 公司股东多达近60家，估值达240亿 [11] 行业地位与市场地位 - 公司在12英寸硅片行业排名国内第一、全球第六，月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7% [3][6] - 若两个工厂合计可实现120万片/月产能，全球产能占有率达10%以上 [6] - 公司是打破国外巨头垄断、提升国产硅片自给率的重要企业，此前12英寸硅片全球前五大厂商均为海外企业 [9][11] 资本市场表现 - 公司IPO拟募资49亿，是2024年以来上会审核企业中募资规模最大的IPO，也是西安今年最大IPO [2][9] - 公司在2022年创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录 [9] - 公司是在“新国九条”和“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业，成为“未盈利公司上市”的风向标 [9] - 上市后将成为陕西第83家A股上市公司、第15家科创板上市公司、科创板成长层全国首批上市公司，陕西科创板上市公司数量稳居全国第十一位、西部第二位 [9] 财务与经营数据 - 2022年至2024年营收分别为10.55亿、14.74亿、21.21亿，2025年上半年营收13亿，同比增幅达45.9% [11][13] - 2022年至2024年扣非归母净利润分别为-4.16亿、-6.92亿、-7.63亿，累计亏损金额超18亿 [11] - 公司预计将于2027年实现合并报表盈利，第一工厂2024年第四季度实现毛利转正，2025年下半年可实现净利转正，第二工厂预计2026年实现达产并实现毛利转正 [13] - 两座工厂总投资分别为110亿和125亿，第二工厂的建设周期及毛利、净利转正周期均较第一工厂显著缩短 [13] 发展历程与背景 - 公司发展离不开“中国半导体显示产业之父”王东升，其于2019年受邀加盟奕斯伟开始“芯事业” [9] - 公司从IPO受理到过会历时仅8个多月 [11] - 截至2024年底，公司就业人数约1900余名，研发人员占比为12.11% [18] 区域产业环境与支持 - 西安高新区所属的高新金控集团自公司落地起持续提供资金支持，截至2023年底共八次增资，累计投资逾31亿，2023年C轮融资中西投控股与抗疫基金共同出资3.5亿 [15] - 西安汇聚了200多家半导体及集成电路相关企业，涵盖了“材料-设计-制造-封测”完整链条，集成电路产业集群入选第一批国家战略性新兴产业集群发展工程 [18][21] - 西安半导体产业规模全国排名第四，仅次于无锡、上海、深圳，预计2025年产业规模将超过2000亿 [21]

上市进程 - 公司于2025年8月14日通过上交所科创板上市审核委员会审议 将登陆科创板[1] - 上市后成为陕西第83家A股上市公司 第15家科创板上市公司 科创板成长层全国首批上市公司[1] - 2024年11月获科创板受理 系新"国九条"及"科创板八条"后全国资本市场首单未盈利企业受理案例[1] 股权与募资 - 当前总股本35亿股 计划公开发行不超过5.38亿股 约占发行后总股本13.32%[1] - 拟募集资金49亿元 全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目建设[1] 业务概况 - 公司成立于2016年3月 是西安高新区民营企业 主营12英寸硅单晶抛光片和外延片研发制造与销售[2] - 2024年月均出货量约占全球6% 国内30% 居全球第六位[2] - 构建拉晶 成型 抛光 清洗和外延五大核心技术体系 覆盖12英寸硅片全工艺环节[2] 技术实力 - 截至2024年末境内外已获授权发明专利539件 居全国12英寸硅片领域首位[2] - 有效解决国家集成电路产业核心材料"卡脖子"难题[2] 区域地位 - 陕西科创板上市公司数量稳居全国第十一位 西部第二位[1] - 代表陕西创新驱动发展 科技金融改革和多层次资本市场建设成果[2]

上市审核与市场意义 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板首发申请于2025年8月14日获上市审核委员会审议通过 [1] - 公司是“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业 [2] - 公司选择科创板第四套标准申报上市 即预计市值不低于30亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [4] 财务表现与未盈利原因 - 公司营业收入从2022年度的10.55亿元增长至2024年度的21.21亿元 收入复合增长率超过40% [4] - 未盈利原因包括大硅片行业投资规模大 产能爬坡导致阶段性产销量不足 生产成本高以及前期刚性研发投入高 [4] 研发投入与技术实力 - 报告期内公司累计研发投入近6亿元 [5] - 截至2024年末 公司已申请境内外专利合计1635项 其中80%以上为发明专利 已获得授权专利746项 其中70%以上为发明专利 [5] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [5] 业务与产品 - 公司是12英寸电子级硅片产品及服务提供商 主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售 [5] - 公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系 [5] - 截至2024年末 公司技术及产品已通过144家客户的验证 [5] 募资用途与未来展望 - 公司此次拟募资49亿元 成为2024年以来上会审核企业中募资规模最大的IPO [5] - 募集资金主要用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 拟建设公司第二工厂 [5] - 随着第二工厂逐步建成投产 产能规模将实现翻倍增长 将提升未来盈利能力 [5]