Key Takeaways NVIDIA projects Q2 revenues of $45B vs consensus estimate of $46.03B, up 53.2% year over year.Strong data center demand for AI and cloud chips drives revenues, estimated at $40.19B.Gaming, visualization and automotive units also show robust year-over-year growth.NVIDIA Corporation (NVDA) is likely to beat on earnings when it reports second-quarter fiscal 2026 results on Aug. 27, after market close.The company expects revenues of $45 billion (+/-2%) for the quarter. The Zacks Consensus Estimate ...

行业与公司 * AI服务器机柜液冷行业 涉及NVIDIA Blackwell和Rubin架构的散热方案演进[1][6][7] * 液冷系统供应商 包括ODM厂商如工业富联 广达 伟创 英业达 以及冷板 快接头等组件供应商[5][15] * 国内厂商 如英维克 比赫 川环 思泉等尝试进入NV供应链[14][21] 核心观点与论据 技术演进与架构升级 * Blackwell 300对Blackwell 200进行迭代改进 采用全冷板贴覆方案 覆盖CPU GPU 主板 内存条等部件 算力节点内液冷板数量增加一倍 从48片增加到100多片 快接头对数从120多对增加到250对[1][3][4] * Rubin架构将带来实质性技术升级 不再是简单迭代 采用全新散热方案 可能使用冷板液冷结合相变模式 非水基工质和铝制材料替代铜制材料[1][6][8] * 未来整机柜功率密度可能达到200-500千瓦 需采用更先进散热方案[2][8] 成本与价值分布 * 整机柜基础设施部分价值增加16% 总体价值增长30%[1][4] * 液冷系统中快接头因数量众多占据较大价值比例 冷板物料成本较低 价值较小[1][5] * ODM厂商通过采购和整装各元器件获取核心价值[5] * 若Rubin采用耦合静默方案 单位千瓦造价或是现有Blackwell 200方案的两倍 全能板贴附模式预计能将成本压降至1.5~1.6倍[1][9][10] * 冷板和分级水气的毛利率较低 只有30%多[19] 供应链与竞争格局 * Rubin架构升级可能导致供应商及其市场份额发生显著变化[1][6] * 新厂商进入Ruben体系的关键在于关系渠道 产能和价格等供应链条件 而非技术能力[3][19] * 快接头涉及漏液测试 耐压测试 耐磨测试以及多次插拔测试等严格要求 进入市场难度更大[19][20] * 国内厂商英维克进入NV名单后反响较大 因其快接头产品毛利和价值量高 占整个基础设施部分比例达到20%以上[21] 产品规划与时间节点 * Rubin系列预计2026年下半年出货 二季度后最终确定方案[3][10] * NV可能先发布高成本版本 再快速迭代推出低成本版本[3][11] * 上游材料兼容性测试通常在产品发布前3到6个月开始 测试周期约为100天[3][17][18] 冷却液与材料 * 电子氟化液成本较高 每升价格在200至300人民币之间 传统水基冷却液每公斤不到20人民币[16] * 油类冷却介质由于粘度大 运动性能差 未来使用可能性很小[16] * 下一代制冷剂需要具备中温沸点特性 在33至35度间自然完成液化[16] 其他重要内容 * Blackwell 300的订货已经相对确定 2026年基本上是消化现有订单[12] * 全冷板方案技术可行 但NV在冷板加静默方向上已做很多工作[11] * 未来独立封装不太可行 因Rubin使用的冷板结构变化较大 需要更复杂流道设计[13] * 非GPU CPU部分占整机柜20%~30%[10]

台积电市场地位与技术优势 - 全球晶圆代工市场龙头企业台积电在2022年末库存调整后进一步巩固行业主导地位 [1] - 3nm制程在量产后第五个季度实现产能充分利用 创下先进制程初期市场需求新纪录 [1] - 3nm制程需求主要来自Apple A17 Pro/A18 Pro芯片 x86 PC处理器及其他应用处理器芯片 [1] 先进制程需求驱动因素 - NVIDIA Rubin GPU Google TPU v7 AWS Trainium 3等专用AI芯片推动先进制程高产能延续 [1] - 5/4nm制程在2023年年中恢复增长 主要受NVIDIA H100 B100 B200及GB200等AI加速芯片需求激增带动 [2] - AI算力芯片需求加速AI数据中心建设 显著提升5/4nm制程整体产能 [2] 2nm制程发展前景 - 2nm制程预计在量产后第四个季度达成产能满载 刷新商业化纪录 [5] - 需求来自智能手机与AI应用双重驱动 台积电预计2nm流片数量将超越3nm和5/4nm同期水平 [5] - 潜在客户包括Apple Qualcomm MediaTek Intel AMD等关键厂商 [5] 全球化产能布局 - 台积电向亚利桑那州工厂投资1650亿美元 涵盖4nm 3nm 2nm及更先进制程 [11] - 美国工厂最终可能占据台积电2nm及以下制程产能的30% [11] - 双重布局战略增强地缘政治韧性 同时满足AI和高性能计算领域客户需求 [11]

台积电市场地位与技术优势 - 台积电在2022年末库存调整后进一步巩固全球晶圆代工市场龙头地位，先进制程产能利用率保持高位[1] - 3nm制程在量产后第五个季度实现产能充分利用，创下先进制程初期市场需求新纪录，主要受Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及AP SoC需求驱动[1] - NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片需求推动AI与HPC应用增长，预计先进制程高产能趋势将持续[1] 不同制程产能动态 - 7/6nm制程因智能手机需求在2020年实现产能充分利用，但后续增长放缓[2] - 5/4nm制程在2023年年中恢复增长，受NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增带动，产能显著提升[2] - 3nm制程成为台积电史上最快达成全面利用的技术节点，5/4nm制程在2022年Q3至2023年Q1库存调整后快速回升[4] 2nm制程发展前景 - 2nm制程预计在量产后第四个季度达成产能满载，刷新商业化纪录，受智能手机与AI应用双重需求驱动[7] - 台积电战略目标为2nm技术流片数量在头两年超越3nm和5/4nm同期水平，潜在客户包括Qualcomm、MediaTek、Intel、AMD等[7] - 台积电美国亚利桑那州工厂投资1650亿美元，未来可能承接2nm及以下制程产能的30%，增强地缘政治韧性并满足AI/HPC领域需求[9] 产能布局与战略 - 台积电美国工厂将涵盖4nm、3nm、2nm及更先进制程，核心研发仍集中在台湾[9] - 双重布局战略确保公司2030年后持续保持最先进制程高利用率，同时平衡地缘风险与客户需求[9]