公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 三星股价在首尔交易时段上涨3.6%，收于104,100韩元（约合72.90美元）。三星在 一份声明中表示："展望2026年，存储业务将专注于量产性能差异化的HBM4产品，同时致力于扩大 HBM的销售规模。" 得益于高性能HBM芯片需求的强劲复苏，三星存储业务公布截至9月底的三个月内，季度营收创下 26.7万亿韩元的历史新高。 来 源： 内容来自半导体行业观察综合 。 三星电子在第三季度开始向英伟达公司交付期待已久的HBM3E芯片后，其下一代HBM4芯片明年的 产量已全部售罄，这凸显了全球内存市场在人工智能服务器需求激增的推动下强劲复苏。 这家韩国内存巨头周四表示，其HBM3E芯片"目前正在量产并已售予所有相关客户"，证实其第五代 高带宽内存已成功交付给英伟达。 韩国《经济日报》9月份曾报道，三星已通过英伟达对其12层HBM3E产品的认证测试，这是该公司长 期以来梦寐以求的里程碑。 三星还表示，已向主要客户交付了下一代HBM4芯片的样品进行质量测试，并暗示其即将推出的第六 代产品需求强劲，指出明年HBM芯片的预订量已超过其计划产量。 三星存储业务执行副总裁金在俊在 ...

财务业绩与展望 - 公司预计本财年第一季度营收约为125亿美元，高于分析师平均预期的119亿美元 [1] - 公司预计第一季度扣除部分项目后每股利润约为3.75美元，高于市场此前预估的3.05美元 [1] - 截至8月28日的财年第四季度，公司营收同比增长46%，达到113亿美元，高于市场预估的112亿美元 [3] - 公司财年第四季度剔除部分项目后每股收益为3.03美元，超出市场平均预测的2.84美元 [3] - 公司在2025财年的厂房与设备投入达138亿美元，并预计在当前财年将进一步提高资本支出 [4] 高带宽存储器产品进展 - 公司已生产并交付了速度最快的HBM4解决方案首批样品，提供超过11 Gbps的引脚速度和2.8 TB/s的带宽 [1] - 公司表示新的HBM4产品在性能和效率方面应该超越所有竞争对手 [1] - 公司将与台积电合作生产HBM4E内存的基础逻辑芯片，标准版和定制版均将采用此方案，预计HBM4E将于2027年上市 [2] - 公司已与客户就2026年大部分HBM3e存储器芯片达成价格协议，并已提供下一代HBM4的样品，计划通过固定合同销售以确保营收稳定 [4] - HBM制造工艺复杂，占用的工厂产能时间更长，从而抑制了整体供应扩张 [5] 其他产品与技术发展 - 公司已与英伟达密切合作，推动服务器采用LPDDR内存，使其成为数据中心领域LPDDR DRAM的唯一供应商 [2] - 公司用于人工智能和客户端产品的GDDR7内存，预计在未来的迭代中引脚速度将超过40 Gbps，比最初宣布的32 Gbps速度提升25% [2] - 1γ DRAM节点已在创纪录的时间内达到成熟良率，比上一代快了50% [3] - G9 NAND节点将同时支持TLC和QLC NAND闪存解决方案，公司是首家推出PCIe Gen6 SSD（用于数据中心）的公司 [3] 市场需求与竞争格局 - 公司指出存储芯片供应紧张的状况将延续到明年，数据中心设备需求的增长使企业难以跟上订单 [4] - 人工智能相关业务推高了对NAND闪存的需求 [4] - 个人电脑和手机行业对存储芯片的需求将增长，这些领域在采用AI方面正在加快步伐 [4] - 公司与韩国竞争对手SK海力士在HBM领域已缩小与市场领导者三星电子的差距，其最新一代以及即将推出的产品正在帮助公司在这一领域取得领先 [5] - 数据中心板块已占公司营收的一半以上 [5] 市场表现与行业地位 - 公司首席执行官表示，在2025财年，数据中心业务创下历史新高，并以强劲的势头进入2026财年 [3] - 公司强调作为唯一一家总部在美国的存储器制造商，在抓住AI机遇方面具备独特优势 [3] - 公司仍聚焦于提升盈利，而非单纯追逐市场份额 [4] - 今年以来，公司股价几乎翻倍，涨幅超过大多数同行 [3]

英伟达Rubin CPX GPU架构变革 - 英伟达推出专为长上下文AI工作负载设计的Rubin CPX GPU 采用成本更低的GDDR7内存而非高端HBM方案 颠覆以往AI芯片搭载HBM的惯例 [1][2] - 该芯片定位解耦推理架构中的上下文阶段主力 在NVFP4格式下提供30 PFLOPs算力并搭载128 GB GDDR7显存 而标准版Rubin GPU专注于生成阶段 提供50 PFLOPs FP4算力及288 GB HBM4显存 [3][5] - 整体系统Vera Rubin NVL144 CPX机架计划2026年推出 包含144块Rubin GPU和144块Rubin CPX GPU 性能达8 ExaFLOPs NVFP4 是现役GB300 NVL72的7.5倍 [3][4] HBM与GDDR7的技术经济性对比 - HBM成本高昂且存在带宽闲置问题 在推理任务的预填充阶段因并行度高 其额外带宽未被充分利用 而解码阶段才真正需要高带宽 [8][11] - GDDR7在预填充阶段带宽和延迟已足够 配合HBM在生成阶段的分工 既保障性能又降低系统总成本 使显存成本占比大幅下降 [9] - 选择GDDR7可降低预填充与token的单位成本 可能刺激推理需求增长 进而反向推动解码阶段对HBM带宽的更高需求 [9] 内存供应链格局变化 - 英伟达对GDDR7需求激增 要求三星将产量翻倍 三星已完成扩产准备并预计本月启动量产 而SK海力士和美光产能更多锁定HBM订单 [10] - 针对中国市场的新产品"B40"将搭载三星GDDR7 预计年出货量达100万片 仅GDDR7基板需求约2000亿韩元 整体订单规模或达数万亿韩元 [12] - 三星凭借GDDR7订单巩固图形DRAM市场地位 并积极争取HBM4供应资格 计划用1c存储单元技术实现反超 [12] HBM技术发展持续 - SK海力士宣布完成全球首款HBM4开发并做好量产准备 强调通过性能、功耗和可靠性优势保持AI存储器领域领先地位 [13] - 行业仍持续追求性价比优化 HBM4被视为新里程碑 但巨头竞争焦点同时涵盖高端HBM和成本更优的替代方案 [13]

行情表现 - 9月12日存储板块开盘大涨 德明利涨停 东芯股份、江波龙、香农芯创、普冉股份、朗科科技、兆易创新、佰维存储等集体大涨[1] 公司业务定位 - 兴森科技系国内本土IC封装基板行业先行者 IC封装基板应用于手机内存条等领域[3] - 德明利建立完善存储产品矩阵 涵盖移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等[3] - 东芯股份系中国大陆少数能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM完整解决方案企业 主营非易失性存储芯片与易失性DRAM[3] - 江波龙为国内存储模组领先企业 内存产品线覆盖DDR内存条 应用于服务器、终端及电竞领域[3] - 兆易创新系国内存储领域龙头 业务涵盖存储器、微控制器及传感器 闪存芯片全球无晶圆厂供应排名第一[3] 行业动态与事件 - 隔夜美光、闪迪等美股存储龙头集体大涨[5] - 闪迪9月5日宣布全渠道消费类产品价格普涨10% 供应链消息称长江存储四季度将跟进涨价[5] - 英伟达9月9日推出Rubin CPX专用GPU 采用GDDR7内存提升海量数据上下文处理速度[5] - 长江存储三期公司于2025年9月5日正式成立 标志扩产计划进入新阶段[5] 机构观点与数据 - 闪迪涨价10%标志新一轮定价周期开启 供需缺口扩大：AI推动需求增长 供应端因产能转向高密度节点及财务困境导致紧缩[6] - 2025年第二季度全球DRAM市场规模季增17%至309亿美元 受AI风潮推动合约价上涨及HBM出货增长[6] - 英伟达Rubin CPX硬件拆分AI推理负载 内存升级推动DRAM量价齐升[6] - 长江存储三期项目有望打破三星/海力士垄断 推动国产设备/材料/零部件增长[6]