② 创业板领涨， 通达海(+20.00%)/隆扬电子(+12.92%)/中文在线(+10.86%)/ ③科创板领涨， 山大地纬(+4.47%)/当虹科技(+4.25%)/长光华芯 (+4.05%)/ ④活跃子行业， SW大众出版(+3.44%)/SW影视动漫制作(+1.68%)/ 国内新闻 行情速递 ① 主板领涨， 华媒控股(+10.10%)/大智慧(+10.04%)/信雅达(+10.01%)/天融信(+10.00%)/欢 瑞世纪(+10.00%)/ ① 艾邦半导体网，晶能官微消息/公司近日与中车时代半导体正式签署战略 合作协议/双方将围绕Si/SiC/GaN等功率半导体器件的芯片设计/工艺创新/ 模块封装及测试验证等关键领域展开全方位深度合作/共同推动功率半导体技 术的创新突破与产业化落地/ ② 大话芯片，据橙科微创始人/董事长王珲介绍/其50G速率DSP芯片已实现 规模化出货/覆盖国内5G模组厂商及三大电信运营商/并计划于2025年推出 100G系列DSP芯片/同步推进400G/800G PAM4 DSP芯片量产及1.6T PAM4 DSP芯片研发/ ① 半导体产业纵横，全球晶圆代工巨头格芯宣布已达成最终 ...

2025年6月9日，闻泰科技（600745）第二次临时股东大会高票通过重大资产出售议案，标志着其向纯半 导体企业的战略转型逐步迈向实质落地，未来还需要履行交割相关程序。本次战略转型不仅重塑了企业 增长曲线，更以员工稳定、产业链协同、技术自主为责任基石，为中国科技产业转型提供范本。 半年破局：从危机应对到战略重塑 2024年末，受美国实体清单影响，闻泰科技迅速启动战略转型，计划向立讯有限或其指定受让方转让产 品集成业务相关公司股权及资产。 短短半年内，相关交易高效推进：2025年1月，率先出售嘉兴永瑞等3家公司股权及债权；5月17日公布 重组草案，明确出售昆明闻讯等5家公司100%股权、无锡闻泰等3家公司业务资产包的交易方案；6月9 日，重组议案高票通过，充分体现了各方股东对本次重组的高度认可，以及对公司未来发展的坚定信 心。 这场交易堪称多赢典范：既捍卫了中国消费电子制造的全球竞争力，又助力闻泰卸下重担，得以集中资 源深耕半导体赛道，在国家战略关键领域持续攻坚突破。 技术自主：半导体重注的战略责任 聚焦半导体主业后，闻泰科技以硬核技术突破诠释社会价值：在第三代半导体领域，公司斥资2亿美元 建设SiC/GaN产 ...

化合物半导体产业博览会 - 2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会于2025年4月23日开幕，展会规模较前两届继续提档升级 [2] - 高峰论坛采用1场主论坛、11场平行论坛和逾15场同期活动的多元化架构，汇聚全球权威科研机构、领军企业及行业专家代表 [2] GaN技术优势与市场前景 - GaN FET在150V/650V电压等级的性能指标较传统Si MOSFET分别提升约7倍和8倍 [3] - 预计到2028年GaN FET成本将接近或低于传统Si基MOS FET [3] - GaN功率半导体市场规模预计从2024年32.28亿元增长至2028年501.4亿元，年均增长率高达98.5% [3] - GaN技术被视作深刻的技术革命而不仅是发展机遇 [4] GaN应用领域 - 在AI计算领域，GaN技术将在高效能芯片和数据中心发挥核心作用 [5] - 新能源领域中，GaN成为储能、光伏等应用的不可替代技术方案，具有高效率、低能耗和小型化优势 [6] - 在48V数据中心架构中，GaN提供显著效率提升和节能优势 [6] - 人形机器人领域，GaN技术使电机驱动系统体积缩小30%，转换效率提升超过5%，功率密度提升30% [6] 英诺赛克公司动态 - 公司CEO吴金刚在主论坛发表《GaN出美好芯未来》主题演讲 [3] - 公司GaN芯片累计出货量已超过14亿颗 [6] - 产品组合包括高性能半桥IC和超低导通电阻的GaN分立器件，涵盖100V/3.2mΩ和100V/1.5mΩ等规格 [6] GaN发展路径 - 产业化模式需关注IDM模式、对标工艺、CMOS工艺和扩展能力 [6] - 需构建包括上游设备/材料/技术支持和下游制造/封装/IC设计的完整行业生态系统 [6] - 企业需制定有效市场战略，建立有竞争力的产业生态以提升市场占有率 [6]

财务表现 - 2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润2.61亿元，同比增长82.29% [1] - 2024年营业收入735.98亿元，同比增长20.23%，其中半导体业务收入147.15亿元 [2] - 2025年第一季度半导体业务营收37.11亿元，同比增长8.40%，经营性净利润同比增长65.14%，毛利率同比上升超过7个百分点 [2] - 半导体业务全年毛利率达37.47%，实现净利润22.97亿元 [2] 半导体业务亮点 - 半导体业务整体出货量创近三年来季度新高 [2] - 陆续推出多款第三代半导体及模拟芯片产品，包括1200V SiC MOSFET、增强型GaN FET等 [3] - 逻辑IC出货量仅次于德州仪器(TI)排名全球第二 [3] - 模拟和逻辑IC产品线收入同比增长20%，收入占比超过17% [3] - 2025年预计超过200多颗模拟芯片料号实现量产 [5] 战略布局 - 逐步出售产品集成业务，全面聚焦半导体业务 [1] - "功率向模拟、低压向高压"战略推动模拟芯片国产化提速 [3] - 加快模拟芯片料号的车规认证和客户导入，结合2.5万全球客户资源优势 [5] - 投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)，并在汉堡工厂建立生产基础设施 [8] 行业机遇 - AI数据中心和服务器需求推动氮化镓器件、高密度电源管理芯片等产品增长 [6] - 成功打入全球顶尖AI服务器和AI PC ODM厂商供应链体系 [6] - 新能源汽车需求持续旺盛，2025年第一季度销量增速超出市场预期 [6] - 在头部新能源汽车客户及服务器ODM客户中的市场份额进一步提升 [7] 供应链发展 - 上海临港12英寸车规级晶圆厂2024年完成车规认证，开始实现车规级晶圆量产 [8] - 本土化生产优化成本结构，支持中国汽车芯片本土化制造 [8] - "国内+海外"双供应链布局实现风险可控与市场穿透 [8] 资金回笼与转型 - 已回笼资金近37亿元，用于出清产品集成业务 [9] - 全面转型"纯半导体公司"，完成从"消费电子周期股"向"硬核芯片成长股"的价值定位跃迁 [9]

公司业绩表现 - 2025年第一季度营收130.99亿元，归母净利润2.61亿元，同比暴增82.29% [1] - 半导体业务Q1营收37.11亿元，同比增长8.40%，毛利率38.32%，同比提升超7个百分点，净利润5.78亿元，经营性净利润同比大增65.14% [1] - 股价在财报披露后上涨，4月28日上涨3.73%，4月29日盘中涨幅最高超5个点 [1] 半导体业务分析 - 功率芯片稳居全球前三，连续四年霸榜中国第一，1200V SiC MOSFET、GaN FET等第三代半导体新品密集落地 [2] - 半导体业务中国区收入占比提升至47%，同比增长约24%，来自汽车OEM客户的直接收入创历史新高 [2] - 模拟和逻辑IC产品线表现突出，收入同比增长20%，占比超17%，Logic IC出货量达近两年季度峰值 [3] - 模拟芯片领域已组建研发团队加速突破，2025年计划量产200余款模拟料号 [3] ODM业务剥离影响 - ODM业务Q1净亏损大幅收窄至1.64亿元，回血近37亿现金流 [4] - 剥离ODM业务后公司轻装上阵聚焦高毛利的半导体赛道 [4] 未来发展战略 - 死磕车规芯片，电动汽车功率半导体用量是燃油车的5-10倍 [5] - 强攻AI增量，AI服务器中MOSFET产品的使用价值约为非AI服务器中的10倍 [5] - 紧跟机器人发展趋势，凭借车规级芯片的高可靠性标准和高安全标准 [5] - 模拟芯片国产化加速，推进"低压到高压、功率到模拟"的产品路线战略 [5] 行业与市场展望 - 战略转型成果逐步兑现，半导体业务一路狂飙 [6] - 公司正在迎来价值重估的历史性时刻 [6]