深圳芯片企业赴港上市浪潮 - 2026年初，中国半导体产业开启新一轮资本化浪潮，深圳一批芯片设计与制造企业正密集筹划或推进赴港上市 [2] - 2025年12月，尚鼎芯、曦华科技、基本半导体、华大北斗、国民技术等5家深圳芯片企业向港交所递交招股书，旨在拓宽融资渠道、强化研发能力，加速核心技术自主可控 [2] - 此趋势背后是国家“新质生产力”战略对高端芯片产业的支撑，深圳依托完整产业链、活跃创投和政策引导，成为国产芯片企业走向国际资本市场的桥头堡 [2] 企业“A+H”双平台战略案例 - 中微半导体（深圳）股份有限公司于2001年成立，是国内最早自主研发设计微控制器（MCU）的企业之一，已于2022年8月在A股科创板上市，总市值约129亿元人民币 [3] - 2025年9月23日，中微半导体向港交所递交招股书，谋求打通境内外双融资通道，打造“A+H”双资本平台 [3] - 深圳云天励飞技术股份有限公司是另一家“坐A望H”的企业，于2025年7月30日向港交所递交H股发行申请，并于8月25日更新招股书 [4] - 国民技术股份有限公司于2025年同月向港交所递交招股书，并于12月29日再次提交上市申请，公司自2000年成立，产品从专业市场芯片向通用MCU、边缘AI计算等高端产品跨越 [4] 港股市场的吸引力 - 香港作为“超级连接器”，其市场由多元化海内外投资者构成，为内地企业打开了通往全球资本池的大门 [3] - 2025年港股市场有117只新股上市，成为全球资本集聚高地，其中“A+H”公司贡献了近一半的新股首发募资额 [4] - 香港特区政府通过政策红利不断吸引内地和新兴市场企业赴港上市 [3] 芯片行业“两高一长”特征与资本助力 - 芯片产业具有“投入高、风险高、周期长”特征，以沐曦股份为例，公司2022至2024年营收从42万元飙升至7.43亿元，年复合增长率高达4074.52%，但同期归母净利润累计亏损高达30.57亿元 [5] - 资本市场的加持被视为芯片企业实现跃迁的关键助力 [8] - 深圳曦华科技股份有限公司于2025年12月2日递交招股书，是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，产品应用于消费电子、汽车及具身智能等市场 [8] - 深圳基本半导体股份有限公司于2025年12月4日再次递交更新后的招股书，冲刺“港股碳化硅芯片第一股” [8] 企业具体商业模式与战略 - 中微半导体采取“无晶圆厂”（Fabless）模式，聚焦芯片定义与架构创新，拥有RISC-V与ARM双架构MCU产品线，应用于智能家电、电动工具、安防设备等，并逐步向汽车电子渗透 [7] - 中微半导体与下游客户展开系统级共研，尝试以“芯片+算法+应用设计参考”形式完成技术闭环 [7] 拟上市企业面临的挑战与财务表现 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司于2025年12月2日年内第二次向港交所提交上市申请，是一家功率半导体供应商 [9] - 2022年至2025年前三季度，尚鼎芯营收分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元、1.05亿元，净利润对应为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元、3031.6万元，业绩呈现波动 [9] - 尚鼎芯产品结构单一，报告期内MOSFET产品收入贡献比例分别达99.9%、99.9%、99.8%及99.8%，而IGBT、SiC MOSFET及GaN MOSFET等产品合计收入占比微乎其微 [9] - 深圳华大北斗科技股份有限公司于2025年6月11日和12月19日两度向港交所提交上市申请，是一家空间定位服务提供商 [10] - 华大北斗面临经营挑战，包括七成营收依赖低毛利产品、毛利率持续下滑且跌破10%、流动负债激增、过去3年累计亏损5.23亿元 [10] - 尽管华大北斗过去3年研发成本逐年增长，但技术业务毛利率却不升反降，凸显行业竞争激烈 [10] - 华大北斗曾计划在A股上市但未果，此次转战港股市场 [11]

供应链中断风险 - 荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向安世半导体中国位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆，理由为当地管理层未能遵守合同付款条件[1] - 安世中国强烈反对该决定，声明其不存在违约行为，并称荷兰安世半导体目前欠付ATGD的货款高达10亿元人民币[1] - 东莞封装测试工厂（ATGD）是安世半导体全球核心的封装测试基地，承担了公司70%的封装测试产能[1] 业务连续性保障措施 - 安世中国已建立充足的成品与在制品库存，能够稳定、持续地满足客户直至年底乃至更长时间的订单需求[1] - 公司已积极启动多套预案，正在加紧验证新的晶圆产能，并对在短期内完成验证并自明年起无缝衔接满足所有客户需求充满信心[1] - 闻泰科技国内晶圆制造由上海临港鼎泰匠芯晶圆厂承担，双方合作的总合同金额预计达68亿元，2025年上半年已发生交易6.04亿元[2] 技术进展与产品规划 - 基于临港晶圆厂12寸工艺升级的新一代MOS产品已成功进入国内头部新能源汽车客户供应链[2] - MOSFET产品由40V逐步向中高压产品系列拓展，以支撑新能源汽车、AI服务器、人形机器人等产品向48V平台架构演进[2] - 预计2025年底将在临港晶圆厂实现12吋IGBT新一代产品通线量产[2] 地缘政治与监管影响 - 闻泰科技及其子公司安世半导体因美国“实体清单”及后续的“50%穿透规则”而受到出口管制[3] - 荷兰政府对企业实施全球运营冻结，包括暂停公司高管职务，导致核心子公司失控事件爆发[3] - 有行业传闻称安世中国已于10月23日恢复对国内市场的供应，但所有交易需以人民币结算[3] 外部环境动态 - 商务部就荷兰政府对企业内部事务的不当干预发表评论，并表示将综合考虑企业实际情况，对符合条件的出口予以豁免[3] - 中美经贸团队通过磋商达成共识，美方将暂停实施其“50%穿透规则”一年，中方将暂停实施相关出口管制等措施一年[4]

公司业绩概览 - 2025年前三季度营业收入297.69亿元，同比下降44% [1] - 2025年前三季度归母净利润15.13亿元，同比激增265.09% [1] - 第三季度营业收入44.27亿元，同比下滑77.38%，归母净利润10.4亿元，同比增幅达279.29% [1] - 公司业绩呈现显著的"营收下滑、利润高增"分化特征 [1] 业务结构战略调整 - 公司加速剥离低毛利的产品集成业务，聚焦高附加值半导体赛道 [1] - 截至第三季度，产品集成业务收入仅剩1.10亿元，占总营收比重降至2.50% [1] - 半导体业务收入占比已超97%，成为绝对营收支柱 [1] 安世半导体业绩表现 - 安世半导体第三季度贡献营收43.00亿元，同比增长12.20% [3] - 业务毛利率高达34.56%，实现净利润7.24亿元 [3] - 营收规模超越2022年"缺芯潮"时期的单季峰值 [3] - 推动公司前三季度销售净利率从2024年的-3.88%跃升至5.05% [3] 区域市场表现 - 中国市场第三季度收入创历史新高，同比增长约14%，占全球总收入比重达49.29% [5] - 中国市场汽车业务收入同比增幅超26%，AI服务器、AI PC等计算设备相关业务增长显著 [5] - 欧洲市场延续补库存趋势，同比增长超10% [5] - 美洲市场在汽车与工业需求驱动下增长14% [5] - 韩国等亚洲其他地区实现中个位数增长 [5] 产品与技术进展 - MOSFET产品收入同比增长超13%，全新一代80V、100V产品已实现量产交付 [6] - 逻辑芯片及模拟芯片收入增幅超15%，多款AI电源及汽车应用相关新品陆续推出 [6] - 宽禁带半导体成为新增长点，SiC MOS与GaN FET等产品收入较去年同期增长约三倍 [6] - 安世半导体在全球功率分立器件市场排名已升至第三位，车规级市场份额达12% [6] 战略转型成效与挑战 - 公司成功实现从"规模导向"向"盈利导向"的转变，半导体毛利率34.56%较原产品集成业务的个位数水平实现质的飞跃 [7] - 公司面临核心资产控制权的不确定性，若2025年末前无法恢复对安世半导体的控制权，可能面临收入、利润及现金流阶段性下调风险 [6] - 公司已完成大部分产品集成业务资产交割，仅剩香港闻泰等少数主体的股权交割待完成 [7]

公司财务业绩 - 2025年第三季度实现营业收入44.27亿元，归属于上市公司股东的净利润10.4亿元，同比增长279.29% [1] - 安世半导体业务第三季度实现收入43亿元，同比增长12.20%，净利润达7.24亿元，业务毛利率为34.56%，创下单季收入历史最高纪录 [1] 半导体业务表现 - 半导体业务中国区收入创季度新高，同比增长约14%，其中汽车业务收入同比激增超26% [1] - 中国市场收入占全球总收入的49.29%，欧洲市场同比增长超10%，美洲市场增长约14%，亚洲其他地区实现中个位数增长 [1] - MOSFET产品收入同比增长超13%，逻辑与模拟IC收入增长超15%，宽禁带与IGBT产品收入规模同比实现约三倍增长 [2] 战略与运营成效 - 业绩增长得益于市场需求的复苏以及公司长期坚持技术创新和全球市场布局 [1] - 自2019年被收购以来，安世半导体营收增长60%、利润实现数倍增长，并在2024年10月还清所有债务 [2] - 公司全球排名从第11位跃升至第3位，汽车功率半导体份额达到约12% [2]

公司整体业绩 - 2025年第三季度公司营业收入44.27亿元，同比下滑77.38% [1] - 2025年第三季度公司归属净利润10.4亿元，同比增长279.29% [1] - 2025年前三季度公司营业收入297.69亿元，同比下降44% [1] - 2025年前三季度公司归属净利润15.13亿元，同比增长265.09% [1] 半导体业务表现 - 2025年第三季度半导体业务收入43.00亿元，同比增长12.20% [1] - 2025年第三季度半导体业务毛利率为34.56%，净利润7.24亿元 [1] - 半导体业务在中国市场收入创季度历史新高，同比增长约14% [1] - 中国市场收入占全球总收入的49.29%，是公司增长最快、战略优先级最高的地区 [1] 半导体业务区域市场 - 除中国外的亚洲市场实现中个位数同比增长，韩国等地区汽车客户收入增长明显 [1] - 欧洲地区同比增长超过10%，汽车Tier1及工业客户需求明显回暖 [1] - 美洲地区在汽车和工业需求带动下，同比增长约14% [1] 半导体产品线表现 - MOSFET产品收入同比增长超过13%，新一代80V、100V MOSFET产品已量产交付 [2] - 逻辑芯片及模拟芯片收入同比增长超过15%，推出多款AI电源及汽车应用相关产品 [2] - 宽禁带与IGBT产品收入规模较去年同期实现约三倍增长，SiC MOS与GaN FET等产品逐步量产 [2] 产品集成业务 - 2025年第三季度产品集成业务收入为1.10亿元，占公司营业收入的2.50% [2] - 产品集成业务收入同比显著减少，主要受实体清单及客户供应商谨慎性考虑影响 [2] - 公司于2025年陆续剥离产品集成业务，第三季度该业务净利润3.70亿元主要来自资产出售的过渡期损益 [2] 安世半导体事件影响 - 报告期内半导体业务表现突出，但期后安世半导体收到荷兰部长令和法院裁决，后续发展存在不确定性 [3] - 若安世控制权在2025年末前无法恢复，公司可能面临收入、利润及现金流阶段性下调风险 [3] - 安世中国发布《致客户信》驳斥芯片质量相关言论，表示在华产品符合所有法规和标准要求 [3] - 安世中国称生产经营有序推进，正致力于保障客户供应链稳定 [4]

投资评级 - 首次覆盖给予“增持”评级 [1][8] 核心观点 - 报告认为公司作为国内领先的全产业链一体化半导体企业，受益于行业温和复苏和高产能利用率，利润实现增长 [4] - 公司围绕AI应用深度布局，在端侧和云端AI、智能驾驶、低空经济等新兴领域带来多元化增量空间 [5] - 公司在晶圆工艺和封装能力上持续提升，支撑高质量服务交付 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价为52.99元，总市值/流通市值为703亿元 [3] - 总股本/流通股本为13.28亿股，52周内最高/最低价为58.65元/39.30元 [3] - 资产负债率为16.5%，市盈率为91.92 [3] 经营业绩与业务亮点 - 2025年上半年公司实现营业收入52.18亿元，同比增长9.62%；实现归母净利润3.39亿元，同比增长20.85% [4] - 公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大板块，2025年上半年泛新能源领域营收占比44%，消费电子领域占比38% [4][5] - 在产品方面，MOSFET、IGBT、SiC、氮化镓等产品在多领域快速上量或实现批量供货 [5] - 封装业务产能利用率同比大幅提升，环比增长4%，同比增长27%；掩模业务销售额同比增长超40% [6] 财务预测 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为114.2/129.1/144.7亿元 [7][8] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为9.5/12.1/16.1亿元 [8] - 预计2025年营业收入增长12.89%，归母净利润增长25.02%；预计2025年每股收益（EPS）为0.72元 [10]

事件概述 - 荷兰政府于9月30日动用《商品供应法》对中资控股的安世半导体实施强制接管，中方CEO权限被迅速撤销，公司99%股份被移交第三方托管 [1][3] - 接管后，因指挥链条被切断，荷兰方面控制的实体日均损失达230万欧元，实际控制力有限 [3] - 事件引发全球汽车产业链剧烈震荡，并导致欧盟介入，荷兰政府面临巨大外部压力 [11][15][19] 公司资产与产能分布 - 安世半导体的核心产能超过七成位于中国东莞，荷兰接管的部分产能占比不足三成，且主要为技术含量较低的封装环节 [5] - 东莞工厂拥有1.6万种车规级产品，其MOSFET产品全球市场份额达18%，并承担全球41%的封测任务，是宝马、大众等汽车品牌的核心认证供应商 [7] - 接管后，安世中国迅速发布内部通知，要求员工仅听从中国公司法定代表人安排，切断了荷兰的指挥链 [9] 市场地位与客户依赖 - 安世半导体在汽车行业具有高度不可替代性，其芯片应用于宝马电动车、大众车载系统及通用动力模块等核心产品线 [13] - 更换供应商认证流程需6至8个月，且采购成本将上升30%以上 [13] - 公司日均出货量曾达3.8亿颗，中国出台出口管制措施后，东莞工厂日均出货量骤降至零 [11] 产业链影响与经济反噬 - 宝马CEO致信荷兰首相称，芯片供应问题可能导致其每月损失高达10亿欧元，并威胁将生产线转移出欧洲 [15] - 大众、奔驰等汽车巨头组成“供应链应急联盟”向欧盟施压，16家欧美车企联名发出最后通牒，威胁联合抵制占荷兰GDP 2.3%的花卉及农产品 [15][17] - 欧盟内部预测，若安世停产六周，欧洲汽车产量将减少七万台 [19] - 通用汽车北美SUV生产班次被砍半，12家欧洲汽车零部件企业停工，近20万个工作岗位受影响 [17] 地缘政治动因与后果 - 证据表明荷兰政府的行动受到美国外部压力推动，美国曾要求更换安世中国籍CEO以解除对其美国实体的制裁 [21][23] - 荷兰经济大臣在议会质询中将责任推给“外部顾问”，该顾问被揭露与美国智库及商务部关系密切 [23][25] - 事件预计导致荷兰第三季度GDP下降0.04个百分点，半导体配套企业现金流预计下滑12%，两家芯片厂已暂停扩产计划 [27] - 中国商务部出台针对安世核心产品的出口管制措施，展现出强硬立场，未接受豁免或谈判 [9][27]

投资评级 - 维持"增持"评级 华润微具备全产业链一体化运营能力 各产品线共同发力成长[5][6] 核心观点 - 2025Q2稼动率保持高位 经营业绩持续增长 半导体市场温和复苏 公司积极扩大产出 产能利用率保持较高水平 同时采取各项降本增效举措[6] - 产品矩阵持续丰富 多领域共同推进 MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域销售规模持续拓展 IGBT产品在工业控制（含光伏）、汽车电子销售占比超过70%[6] - 第三代宽禁带半导体碳化硅和氮化镓器件销售收入同比实现高速增长 多款车规级SiC MOS和模块已出样 并在行业头部客户测试认证与量产导入[6] - 制造与服务业务先进技术平台继续发展 0.11μm ULL e-Flash、0.15μm DB BCD等多个技术平台进入风险量产 封装业务产能利用率环比增长4% 同比增长27%[6] 财务数据 - 2025H1实现营收52.18亿元 同比增长9.62% 归母净利润3.39亿元 同比增长20.85%[6] - 2025Q2实现营收28.63亿元 同比增长8.28% 环比增长21.61% 归母净利润2.56亿元 同比增长3.42% 环比增长207.12%[6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为9.59亿元、12.05亿元、16.50亿元 同比增速分别为25.80%、25.63%、36.91%[5][6] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为72倍、58倍、42倍[5][6] 业务结构 - 2025H1产品与方案业务营收28.36亿元 其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44% 消费电子领域占比38% 工业设备占比9% 通信设备占比9%[6] - 2025H1制造与服务业务营收22.39亿元 其中晶圆制造分部营收14.70亿元 封装测试分部营收7.03亿元 配套及总部分部营收0.67亿元[6] - 掩模业务2025H1销售额同比增长超40% 公司加快90nm客户验证 已具备55nm研发能力[6] 市场表现 - 当前收盘价52.33元 流通市值694.696亿元 总市值694.696亿元[3] - 资产负债率16.58% 每股净资产17.10元[3]

投资评级 - 维持买入评级 目标价72.90元人民币[1][4][6] 核心观点 - 半导体业务呈现温和复苏态势 1H25营业收入52.18亿元 同比增长9.62% 归母净利润3.39亿元 同比增长20.85%[1] - 看好2H25收入和盈利能力持续增长和改善 主要受益于12寸线持续爬坡和第三代半导体加速放量[1][3] - 基于2025年17.44元BPS 给予4.2x 2025E PB估值 较可比公司平均3.8x溢价 主要源于看好12寸和BCD领先优势[4] 1H25业绩表现 - 产品与方案业务收入28.03亿元 同比增长21.54% 其中分立器件贡献20.75亿元 IC业务贡献7.29亿元[2] - 分立器件毛利率20.25% 同比提升4.79个百分点 IC业务毛利率25.16% 同比下降7.02个百分点[2] - 制造与服务业务收入22.39亿元 同比下降2.6% 其中晶圆制造收入14.70亿元 同比增长0.56% 封测收入7.03亿元 同比增长18.48%[2] - 封装业务产能利用率较去年同期大幅提升27个百分点 晶圆制造毛利率39.40% 封测毛利率11.90%[2] 2H25展望与布局 - 针对AI服务器电源领域实现SGT、超结MOS、SiC/GaN器件的全料号布局 均已批量供应[3] - 氮化镓产品面向汽车、消费等多个领域布局 工业及新能源领域部分客户订单交期开始延长[3] - 汽车电子多款产品导入海外OEM及多家国内新势力车企新项目[3] - 深圳90nm模拟12吋工艺平台年底产能有望爬升至2万片/月[3] 盈利预测 - 维持2025/2026/2027年收入预测115.1/129.8/145.0亿元[4] - 维持2025/2026/2027年归母净利润预测9.2/11.4/15.5亿元[4] - 预计2025-2027年EPS分别为0.69/0.86/1.16元[9] 财务数据 - 截至8月29日收盘价52.40元 市值695.63亿元[7] - 1H25毛利率25.65% 同比下降0.75个百分点[1] - 预计2025年ROE为3.19% 2027年提升至4.94%[9]

业务关系 - 公司与华为属于二级供应商关系 [1] 产品应用领域 - 部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域 [1] - 相关防护器件通过间接合作方式用于手机无线/有线快充 [1]