算力硬件板块表现 - 胜宏科技涨幅超过4% 总市值突破1200亿元 [1] - 工业富联涨幅接近8% 德科立、广合科技、中京电子、新亚电子、立讯精密等相关个股集体上涨 [1] 英伟达芯片进展 - GB200芯片量产进入关键阶段 GB300计划2025年下半年推出市场 [1] - 广达电脑预计GB300产品将于9月开始出货 测试和客户验证程序同步进行中 [1] GB300技术规格 - 推理性能较HopperH100架构提升1.7倍 内存配置增加至1.5倍 网络带宽翻倍 [1] - 单个节点算力达40petaflops AI服务器功耗大幅提升 [1] 产业链机会 - GB300AI服务器有望采用超级电容BBU解决方案 替代传统铅蓄电池 [1] - 德福科技多孔铜箔产品可应用于固态电池和超级电容器领域 [2] - 江海股份铝电解电容器和超级电容器适配GB300性能要求 正与服务器制造商技术交流 [2]

纪要涉及的公司 嘉元科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **新型铜箔产品研发与应用** - 已开发多孔、复合合金（含镀镍及其他金属）、高比表面积铜箔，去年送样，现可小批量供货 [2][3] - 多孔铜箔增加锂金属与铜箔结合力，镀镍及合金铜箔解决腐蚀问题，高比表面积铜箔抑制锂枝晶生长、缓解体积膨胀 [5] 2. **镀镍铜箔情况** - 生产工艺主要采用电化学新能源技术，探索“先制备铜箔再镀镍”和“镍铜一次电解成型”工艺 [6] - 小批量生产成本不能代表大规模量产成本，大规模量产将降低成本 [7] - 硫化物固态电池客户普遍采用镀镍铜箔，公司提供镀其他金属的合金铜箔替代方案，性能相当、成本可能更低 [7][8] - 镀镍工艺转换存在金属结合工艺挑战，镀镍铜箔验证中，若性能与现有产品相近，成本更具优势，大概率被采用 [9] - 2025 年出货量至少百吨级，取决于客户产线建设进度，批量化订单与客户产线建设同步 [12][13] 3. **复合集流体情况** - 目前客户需求不明显，成本优势不再，安全性、能量密度与现有铜箔无显著区别，设备投入大、价格和利润无优势 [15][16] - 铜用量无成本优势，快充场景有温度变化带来的技术挑战 [17][19] 4. **产能与出货情况** - 已建成可用产能接近 12 万吨，设备具柔性生产能力，可在锂电与电子铜箔间切换 [4][23][24] - 2025 年第二季度出货量与第一季度基本持平，在 2 万吨以上，平均加工费预计略有提升 [4][25][27] - 5 微米和 4.5 微米铜箔出货占比接近 10% [28] - 海外客户 2025 年第二季度开始批量供货，全年出货量预计 2000 - 3000 吨 [30][31] 5. **扩产计划** - 2025 - 2026 年扩产规模 1 - 2 万吨，主要是预定设备到货 [32] 6. **高端电子电路铜箔情况** - 江西 1.5 万吨高端定制铜箔产线 2024 年投产，可能生产 RTF 铜箔，HVLP 铜箔正在规划 [37][38][40] - RTF 铜箔加工费数万元每吨，预计 2025 年内批量出货，每吨利润 1 - 2 万元 [41][48] - HVLP 铜箔实验室产品已开发成功，正致力于批量生产，加工费可达十几万甚至二十几万元每吨 [44][46] - 中国大陆和中国台湾地区高端铜箔年需求量约 5 万吨，1.5 万吨产能短期内无需快速扩产，另有 2 万吨储备产能 [48][49] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 单面铜箔可做到 6 微米以下，如 4.5 微米和 5 微米 [10] 2. 电解铜箔价格预计比普通铜箔贵，但具体未确定 [11] 3. 4.5 微米铜箔加工费比 6 微米贵约五六千元，4.5 微米加工费仍在 2 万元以上 [21] 4. 新锦动力设备开工率高，但受分切等后端工序影响出货量受限 [26] 5. 目前未收到固态电池下游客户 2026 年预期订单量或产能需求 [50]

会议预告 - 第十八届高工锂电产业峰会将于2025年7月8日-9日在成都邛崃举行，主题为"产业链格局重整 全场景应用共振"[1] - 2025高工新能源新材料产业大会同期举办，主题为"新材料·新动能·新生态"[1] - 会议总冠名为英联复合集流体[1] 集流体技术变革 - 集流体创新关键词从传统"轻薄、高强、延展"转向"3D/多孔、耐高温、耐腐蚀、去金属化"[1] - 硫化物固态电解质对铜的化学侵蚀及硅基/锂金属负极体积膨胀构成技术瓶颈[2] - 诺德股份2025年推出全球首款耐高温双面镀镍铜箔，镀镍层厚度0.5-0.9μm[3] - 镀镍层可抵御硫化物腐蚀，150℃下抗氧化超30小时，200℃下坚持24小时以上[5] - 双面镀镍方案相比不锈钢或镍箔更具成本竞争力[5] 复合集流体发展 - 柔震科技与固态电池企业签署战略协议开发高安全轻量化复合集流体[6] - 英联股份开发锂金属/复合集流体负极一体化材料以提升能量密度[6] - 复合集流体作为成熟创新平台寻求与下一代电池技术结合[6] 3D集流体技术 - 斯坦福大学提出多孔集流体是复合集流体的下一代发展方向[7] - 德福科技已研发多孔铜箔、雾化铜箔等产品并实现批量出货[10] - 三孚新科联合东峰集团投资菲奥新材料开发泡沫铜(3D铜箔)[10] - 碳基集流体如石墨烯、碳纳米管追求"去金属化"，单位面积质量仅1.5mg/cm²[11][12] - 碳基集流体面临极耳焊接工艺等规模化应用挑战[13] 干法电极工艺 - 干法电极工艺对集流体提出新要求，需解决界面结合问题[14] - 信宇人开发"干粉直涂热复合技术"改进工艺[15] - 目前干法膜片研究较多，干法极片(膜片+集流体)研究较少[15] 行业挑战与展望 - 集流体面临来自电池化学体系和先进制造的多维挑战[17] - 固态电池突破需要产业链生态协同作战，集流体是复杂战局缩影[18] - 材料端与设备端创新不同步导致产业发展割裂感[19] - 新型集流体需经下游充分验证，创新竞赛将持续[20]

公司基本信息 - 2025年5月21日下午14:30 - 17:00通过全景网“投资者关系互动平台”采用网络远程方式召开业绩说明会 [1] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书吴丹妮和财务总监范帆 [1] 技术研发优势 - 拥有行业领先的研发团队和设备，以基础学科为出发点进行铜箔产品工艺研究开发，形成完善研发体系 [1] - 深耕铜箔行业近四十年，产能扩张和研发技术提升，有较强生产线自主设计及优化控制能力 [1] 产品进展情况 - 高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期 [2] - 针对半/全固态电池，已研发多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型铜箔解决方案，部分产品已批量出货 [5][7][8] - 2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的HVLP1 - 4代产品、RTF1 - 3代产品出货预计达数千吨级别 [6] 股东与客户情况 - 截至2025年5月20日，公司股东人数为26136名 [3] - 截至2024年末，国轩高科为公司第二大客户 [7] 套期保值业务 - 作为内资产能最大电解铜箔厂商之一，对采购和库存部分铜料开展期货套期保值业务，有相应套保策略 [4] 产品应用行业 - 产品广泛应用于锂电池和电子电路两大领域，锂电池涉及机器人、新能源汽车等领域，电子电路涉及AI服务器等领域 [8]

诺德股份高端铜箔发展 - 公司已具备3微米锂电铜箔批量生产能力 形成覆盖6微米至3微米的完整产品体系 [2] - 研发多孔铜箔适用于固态/半固态电池 可优化电池性能并提高充放电效率和能量密度 [2] - 开发高频高速电子电路用高端标准铜箔 RTF-3和HVLP-4已通过部分客户认证 适用于AI服务器和人形机器人控制模块 [2] - 公司在高端铜箔领域的技术创新、产品体系、市场拓展等方面取得进展 展现新能源材料领域领先地位 [2] 锂电行业动态 - 远景动力成为江苏储能"收益王" [2] - 亿纬锂能/孚能科技获得小鹏汽车定点 [2] - 9GWh动力电池项目落地江苏 [2] - 2025第七届起点钠电论坛将于3月28日举办 [2] 福建贤辰智享科技 - 公司专注于锂电池可循环包装方案和共享租赁服务 是国内该领域龙头企业 [4] - 已推出适合工业企业的通用化循环包装产品 未来将拓展至光伏、零售、运输等多个领域 [4] - 公司总部位于福州 在全国设有多个运营工厂 管理40万个周转箱并提供全国调度服务 [4] - 拥有三家控股子公司和一家参股公司 形成健全的市场运营网络和稳定客户群 [4] 行业活动信息 - 2025年3月28日将在深圳举办技术成本突破与市场爆发相关活动 [6] - 活动由多家机构联合举办 包括中国电子技术标准化研究院等 [7]