公司战略与业务布局 - 公司计划在香港设立全资子公司，注册资金为100万美元，旨在依托香港的地域优势拓展海外市场 [1] - 香港子公司的经营范围涵盖半导体、集成电路及相关产品的开发、设计、销售及技术服务 [1] - 此次投资旨在提高对海外客户的服务质量与效率，提升国际竞争力，扩大海外市场占有率，完善业务布局 [3] - 投资资金来源于公司自有资金，预计将对公司未来的财务状况和经营成果产生积极作用 [3] 财务表现与运营成果 - 报告期内公司实现营业总收入9.07亿元，较上年同期增加1.19% [2] - 报告期内公司实现归母净利润4073.34万元，较上年同期下降70.05% [2] - 报告期内公司实现扣非净利润2664.94万元，较上年同期下降82.4% [2] - 2025年上半年公司营业收入达到成立以来的新高，规模效应逐步显现 [1] 产品研发与市场拓展 - 公司持续高投入的研发项目逐步落地，包括大容量NOR Flash、M0+、M4、Driver、SPD等产品逐步放量 [1] - 公司把握新增领域增量市场机遇，提高新产品市场渗透率，市场地位和竞争优势进一步提高 [1] - 在行业景气度复苏节奏放缓的背景下，公司持续扩张市场份额，把握行业格局头部化、集中化的重要时间窗口 [1] 并购与产业链整合 - 公司筹划以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司的控股权，交易完成后预计将实现对其控股 [2] - 通过控股目标公司，公司将间接控股专注于中高端高性能存储器的SHM，以增强在存储器芯片领域的核心竞争力 [2] - SHM在韩国和日本设有工程中心，并在全球设有销售办事处，拥有完整的业务体系和成熟的销售网络 [2] - 此次收购旨在进一步丰富产品线，强化业务协同效应 [2]

报告核心观点 - 2025年三边经济报告作为中日韩三国经贸合作的旗舰出版物，首次被纳入部长级会议官方合作项目，凸显三国在区域经济整合中的核心地位 [1] - 报告旨在勾勒东亚经济圈在全球不确定性中的韧性与机遇，并为深化三边合作提供政策建议 [1][6] - 在全球贸易保护主义抬头和产业链重构的背景下，报告强调中日韩三国需以开放姿态深化合作，以释放东亚经济圈潜力并为全球经济稳定做出贡献 [6] 经济规模与全球地位 - 2024年中日韩三国GDP合计达24.21万亿美元，较2023年增长2.7%，占全球经济总量的24%以上 [2][40] - 三国人口总量15.84亿，接近全球总人口的20%，是全球最具潜力的消费市场之一 [2] - 2024年三国货物贸易额约8.93万亿美元，占全球贸易总量的18.8%，与东盟、欧盟、美国的贸易往来密切，成为全球供应链稳定的关键 [2][40] - 在RCEP框架下，中日韩贡献了该协定80%以上的GDP，2024年RCEP区域GDP总量达30.65万亿美元，占全球27.7% [2] 人口结构与劳动力市场 - 三国面临严峻的人口老龄化问题，日本65岁以上人口占比达30%，韩国为18%，中国接近14%，均远超全球10%的平均水平 [3] - 三国生育率触底，韩国仅0.7，日本1.2，中国1.0，人口负增长或停滞已成定局 [3] - 劳动力市场表现亮眼，日本劳动力参与率81.9%、中国74.7%、韩国70.9%，均高于全球67.4%的平均水平，低失业率与较高的女性劳动参与率为经济稳定提供支撑 [3] 经济增长前景与挑战 - 2024年全球经济保持3.2%的温和增长，但2025年美国推出的大范围关税措施给全球贸易带来冲击 [3] - 报告预测，受此影响，2025年东盟+3区域经济增速可能跌破4%，中日韩三国增速或从2024年的4.1%降至3.7% [3][40] - 长期来看，人口老龄化、地缘经济碎片化、技术变革与气候转型四大趋势将重塑区域增长格局，预计到2050年，东盟+3与中日韩的潜在经济增速可能分别从2023年的4.0%和4.3%降至2.8%和3.0% [3][40] 区域经济整合与RCEP成效 - RCEP生效三年多来，在区域、国家、企业三个层面显现成效：2023年RCEP区域贸易额达13万亿美元，出口占全球30%，吸引绿地投资项目2340个，投资金额2430.9亿美元，较2021年大幅增长 [4] - 国家层面，中日韩作为RCEP核心经济体，2023年与其他RCEP成员国的贸易额占比合计达55%，在集成电路、汽车零部件等领域产业链协作更紧密 [4] - 企业层面，中国企业调研显示，45.8%的受访者认为RCEP拓展了出口市场，42.7%认可贸易便利化水平提升，超70%企业通过关税减免降低了成本 [4] 产业链协作与半导体产业 - 半导体产业的三边协作关键：韩国在存储芯片领域保持领先，中国快速追赶，日本垄断半导体制造设备与高性能材料市场 [5] - 当前三国半导体供应链存在结构性不平衡，例如韩国对日本材料进口高度依赖，系统芯片领域面临中国台湾与美国的竞争压力 [5] - 报告建议建立三边半导体供应链对话平台、联合研发关键技术、制定统一技术标准，以整合日本的工程技术、韩国的制造能力与中国的生产规模 [5] 未来合作方向与政策建议 - 在经济整合上，加速中日韩自由贸易协定谈判，推动区域标准对接与监管协同，提升区域内贸易占比 [4][5] - 在产业协作上，除半导体外，可在电动汽车、可再生能源等新兴领域构建产业链联盟，打造韧性供应链走廊 [5] - 在可持续发展上，依托三国在锂电池、绿氢、碳捕集等技术优势，深化绿色经济合作，助力全球碳中和目标实现 [5] - 建议三国加强协作，推广海关便利化最佳实践，利用RCEP规则深化数字经济与服务业合作，并推动协定扩容与条款升级 [4][43]

股票交易异常波动情况 - 公司股票在2025年9月12日、9月15日及9月16日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% 属于异常波动情形 [2][4] 公司经营状况声明 - 公司目前生产经营活动一切正常 未发生重大变化 市场环境及行业政策未出现重大调整 [5] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人确认不存在应披露而未披露的重大信息 [6] 收购计划进展说明 - 公司于2025年9月16日披露筹划通过现金收购方式间接控股珠海诺亚长天存储技术有限公司 [7] - 目标公司为2D NAND及衍生存储器（包括SLC NAND、eMMC、MCP）产品方案供应商 [7] - 截至公告日交易仍处于初步筹划阶段 尚未完成尽调及审计评估工作 未签署正式协议 [2][8] - 具体交易方案、标的估值及交易架构等核心要素仍在论证中 存在不确定性 [8][11] 市场反应与监管合规 - 多家媒体对收购事项进行报道 市场关注度较高 [7] - 公司确认除已披露事项外无其他应披露未披露的重大信息 [9] - 董事、监事及高级管理人员在股价波动期间未进行股票交易 [9]

收购方案 - 公司拟以现金方式收购珠海诺延、元禾璞华和横琴强科持有的标的公司部分股权以实现控股[1] - 交易完成后标的公司及SHM将被纳入合并报表范围[1] - 公司直接持有标的公司20%股权并持有珠海诺延20%出资份额[1] 标的资产结构 - 标的公司为专为收购SHM设立的控股公司[2] - 标的公司持有SHM 100%股权[2] - SHM注册于中国香港专注于中高端应用的高性能2D NAND及衍生存储器产品[2] 标的公司核心竞争力 - SHM核心优势包括固件算法开发、存储芯片测试方案、集成封装设计和存储产品定制[2] - 在韩国日本设有工程中心并在亚洲欧洲北美设有销售办事处[2] - 具备完整的业务体系和直接面向市场独立持续经营能力[2] 战略动机 - 收购旨在增强公司在存储器芯片领域核心竞争力并丰富产品线[2] - 通过控股目标公司强化双方业务协同效应[2] 交易细节 - 标的公司整体估值需完成尽职调查及审计评估后协商确定[2] - 交易价格等具体条款将由各方签订正式协议确定[2] - 采用现金支付方式资金来源为自有或自筹资金[2]