江淮汽车飞行汽车技术进展 - 公司公布“一种多模态飞行汽车”专利，其仿生飞行翼可折叠及伸缩地设置在车身两侧，飞行时展开，地面行驶时收缩 [2] - 车体前舱和后舱均设有多组竖直向下的涵道风扇用于垂直升降控制，涵道风扇嵌于车身内部涵道内 [2] - 涵道出风口设可开合格栅，地面行驶时格栅闭合，飞行时根据指令控制格栅偏转角度以控制气流方向，该设计旨在降低噪音和能耗，增加续航能力 [2] AMD AI芯片发展规划 - AMD CEO在CES演讲中宣布下一代AI芯片MI455 GPU将采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载HBM4 [2] - MI455 GPU将与EPYC CPU集成，下一代AI机架Helios将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大型AI集群 [2] - MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺，公司预计随着MI500系列在2027年推出，有望在4年内将AI芯片性能提升1000倍 [2] 商业航天发射动态 - 星河动力航天将于近期择机实施“谷神星一号海射型（遥七）”商业运载火箭发射任务，任务代号为“望海潮” [2] 三星折叠屏显示技术突破 - 三星在CES 2026首次公开展示一款无折痕折叠屏OLED面板，该面板在视觉上几乎完全看不到折痕 [2] - 新面板可实现“跨折叠区域无缝显示文字”，减少传统折叠屏面板中间的“裂痕”现象，带来更连贯一致的观看体验 [2] - 该面板很可能搭载于今年下半年发布的Galaxy Z Fold8，也不排除应用于苹果首款折叠屏手机iPhone Fold [2]

行业趋势与市场需求 - 自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已从100万人增至10亿人，预计2030年将达到50亿人 [4] - 为了让AI无处不在，未来几年内需要将全世界的计算能力增加100倍，算力将进入Yotta Flops（每秒10^24次浮点运算）时代 [3][4] AMD的战略发布与产品路线图 - 公司展示了面向Yotta级AI时代的核心平台Helios，该平台基于OCP开放式机架宽标准，重量近7000磅，机架最多可搭载72块GPU，采用2nm和3nm工艺，并采用全液冷设计 [4] - 公司计划在2027年推出MI500系列芯片，该架构将采用2纳米工艺并搭载HBM4e内存，有望在4年时间内将AI芯片性能提升1000倍 [2][5] - 公司认为AI的普及是一个系统级工程，需要云端、PC端和边缘侧的协同，AI PC是下一代个人计算的基础设施，AI正在成为PC的“默认能力” [5] 全新AI芯片与数据中心产品 - 发布了全新一代AI芯片MI455X GPU，该芯片是公司史上最先进处理器，拥有3200亿个晶体管，相比上一代MI355增加了70%，采用2nm和3nm工艺，配备432GB的HBM4 [5] - 针对企业级市场，推出了新产品MI440X芯片，专为较小的企业数据中心设计，允许客户在本地设施部署硬件并保存数据 [5] - Helios平台由四款核心硬件驱动：Instinct MI455X GPU、EPYC "Veince" CPU、Pensando "Vulcano" 800 AI网卡以及Pensando "Salina" 400 DPU [4] PC与开发者端AI产品 - 正式推出Ryzen AI 400系列处理器，采用Zen 5 CPU架构与RDNA 3.5 GPU，集成最高60 TOPS的NPU算力，并全面支持Windows Copilot+生态，首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些时候发布，全年将推出超过120款设计 [6] - 发布了面向高性能开发者和创作者的Ryzen AI Max平台，其核心在于CPU、GPU与NPU之间高度整合的内存架构，以提升本地AI推理效率 [6] - 发布了AI开发平台Ryzen AI Halo，搭载旗舰Ryzen AI Max和128GB内存，并预装了开源工具和模型，预计今年第二季度上市 [6]

文章核心观点 - AMD在2026年CES上围绕人工智能技术公布了一系列重磅进展与规划 将AI驱动的个人电脑视为未来发展的核心方向 并展示了其在AI芯片和数据中心领域的全面布局 [1][2] AI行业发展趋势与需求 - 自ChatGPT问世以来 AI活跃用户数量从最初的100万人迅速攀升至10亿人 [2] - 预计到2030年 AI活跃用户将进一步增长至50亿人 [2] - 为满足需求 未来几年内全球计算能力需提升100倍 [2] AMD在AI PC领域的进展 - 公司正式推出AMD Ryzen AI 400系列处理器 作为其最新款人工智能驱动型PC芯片 [2] - Ryzen AI 400系列的多任务处理速度比竞争对手快1.3倍 内容创作速度更是快1.7倍 [2] - 新型芯片具备12个CPU核心以及24个线程 [2] AMD在AI芯片与数据中心领域的布局 - 下一代AI芯片MI455 GPU将采用先进的两纳米和三纳米工艺制造 并引入先进封装技术 同时搭载HBM4 [3] - MI455 GPU将与EPYC CPU集成 [3] - 下一代AI机架Helios机架将集成72个GPU 通过连接数千个Helios机架 可构建大规模AI集群 [3] - 公司正在积极开发MI500系列芯片 该系列同样采用两纳米工艺 [3] - 随着MI500系列在2027年推出 AMD有望在4年时间内将AI性能芯片的性能提升1000倍 [3]

AMD下一代AI芯片技术路线 - 公司下一代AI芯片MI455 GPU将采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装技术，搭载HBM4内存 [1] - MI455 GPU将与EPYC CPU集成，下一代AI机架Helios将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大规模AI集群 [1] AMD未来AI芯片发展规划 - 公司MI500系列芯片正在开发中，将采用两纳米工艺 [2] - 随着MI500系列在2027年推出，公司有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍 [3]

公司产品与技术路线 - AMD首席执行官在CES演讲中宣布下一代AI芯片MI455 GPU将采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载HBM4 [1] - MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大规模AI集群 [1] - MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺，预计在2027年推出 [1] 行业性能预期 - 随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍 [1]

公司战略与财务展望 - AMD首席执行官苏姿丰在分析师日活动上公布人工智能芯片及系统业务计划，预计未来五年公司销售将加速增长 [1] - 公司预计到2030年，AI数据中心的总市场规模将达到1万亿美元，远超2024年的约2000亿美元，复合年增长率超过40% [1] - AMD目标在数据中心AI芯片市场中占据“两位数”份额，并预计数据中心芯片的年收入在五年内达到1000亿美元，到2030年利润将增长两倍以上 [5][6] - 公司首席财务官胡锦预计，未来三到五年内，整个业务每年将实现35%的增长，数据中心业务增长率将达到60%，每股盈利预计将增至20美元 [6] - 公司认为增长预期来自强劲的客户需求，包括已宣布和尚未公开的合作伙伴 [6] 产品与技术路线图 - 公司数据中心业务在2024年第三季度收入为43亿美元，同比增长22%，创历史新高，受霄龙CPU和MI350 GPU需求拉动 [8] - AMD公布横跨AI芯片、CPU和网络的数据中心产品路线图，MI350系列芯片被描述为“公司历史上增长最快的产品”，已被主要云厂商规模化部署 [8] - 公司计划实现超过50%的服务器CPU收入市场份额，下一代代号为“Venice”的霄龙处理器将提升AI及通用计算性能与效率 [9] - 后续AI芯片产品MI450系列“Helios”系统预计于2026年第三季度推出，MI500系列计划于2027年发布 [8] - 公司于2024年11月10日完成对MK1的收购，称其为提升全栈人工智能性能和效率战略的关键里程碑 [1] 市场竞争与合作动态 - 英伟达首席执行官黄仁勋在10月底GTC大会上表示，未来五个季度，其Blackwell系列和计划于2025年推出的Rubin系列芯片总销售额有望达到5000亿美元 [11] - 2024年10月以来，AMD宣布多笔AI芯片大额订单，包括与OpenAI达成战略合作，将部署总计6GW的AMD GPU芯片，OpenAI将获得认股权证，有权以每股1美分购买1.6亿股AMD股票 [12] - 公司与甲骨文合作，计划于2026年第三季度开始部署5万卡AMD最新AI芯片MI450，并通过甲骨文云基础设施提供算力服务 [12] - 公司与美国能源部及橡树岭国家实验室合作，将耗资10亿美元建造两台新型超级计算机 [12] - 行业竞争加剧，谷歌、亚马逊等云巨头自研AI芯片，OpenAI亦宣布与博通共同开发AI定制芯片，计划从2026年下半年开始部署，总能耗容量达10GW [13] - 高通推出两款数据中心AI推理芯片，并与沙特HUMAIN公司合作，计划自2026年起部署200兆瓦算力 [13]

公司战略与财务目标 - AMD首席执行官苏姿丰公布未来五年销售加速增长计划，预计到2030年AI数据中心总市场规模将达1万亿美元，远超今年的约2000亿美元，复合年增长率超过40% [1] - 公司目标是在数据中心AI芯片市场中占据“两位数”份额，预计数据中心芯片年收入在五年内达到1000亿美元，到2030年利润将增长两倍以上 [1] - 公司预计其整个业务在三到五年内每年将达成35%的增长，数据中心业务增长率更将达到60%，每股盈利预期将增至20美元 [2] 产品与技术路线图 - 数据中心业务被定位为“新增长时代”的核心引擎，目标为数据中心整体业务收入复合年增长率超过60%，数据中心AI业务复合年增长率预计超过80% [3] - MI350系列AI芯片被描述为“公司历史上增长最快的产品”，已被主要云厂商规模化部署，后续产品MI450系列系统预计于2026年第三季度推出，MI500系列计划于2027年发布 [4] - 在服务器CPU领域，公司计划实现超过50%的服务器CPU收入市场份额，下一代代号为“Venice”的霄龙处理器将提升AI及通用计算的性能与效率 [4] 市场竞争格局与机遇 - 英伟达CEO黄仁勋预计未来五个季度，其Blackwell系列芯片和计划于明年推出的Rubin系列芯片总销售额有望达到5000亿美元 [4] - AMD是除英伟达外唯一拥有自研图形处理器架构的主要开发商，在全球企业投入数千亿美元扩大AI资本支出的背景下，成为吸引客户寻求替代方案的一大优势 [5] - 市场面临多方竞争，谷歌、亚马逊等云巨头正自研AI芯片，OpenAI宣布将与博通共同开发AI定制芯片，高通亦推出数据中心AI推理芯片并宣布与沙特HUMAIN公司合作 [6] 近期业务表现与合作伙伴 - 公司第三季度数据中心业务收入为43亿美元，同比增长22%，创历史新高，受市场对霄龙CPU和MI350 GPU的需求拉动 [3] - 10月6日，AMD宣布与OpenAI达成战略合作，将部署总计6GW的AMD GPU芯片，OpenAI将获得认股权证，有权以每股1美分购买1.6亿股AMD股票 [5] - 公司陆续宣布与甲骨文、美国能源部、思科达成合作，其中与甲骨文的合作计划于2026年三季度开始部署5万卡MI450 AI芯片 [6]